缺“芯”時(shí)代下芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的雙驅(qū)發(fā)展
——以兆易創(chuàng)新為例

張 涵

（上海理工大學(xué)管理學(xué)院）

一、研究背景

在現(xiàn)代化市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，芯片行業(yè)在全球范圍內(nèi)快速發(fā)展。隨著我國(guó)制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的提出，芯片產(chǎn)業(yè)鏈的全面發(fā)展受到政府高度關(guān)注。2015年，國(guó)務(wù)院印發(fā)的《中國(guó)制造2025》中將集成電路及專(zhuān)用設(shè)備列為實(shí)現(xiàn)突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域；在2018年的政府工作報(bào)告中，芯片產(chǎn)業(yè)被排在中國(guó)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的第一位；2021年的“十四五”規(guī)劃中也強(qiáng)調(diào)了高端芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。

我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成較為完備的產(chǎn)業(yè)鏈，但在部分芯片的核心技術(shù)上還有所缺失，尤其在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，芯片價(jià)值鏈中附加值最高的環(huán)節(jié)進(jìn)入門(mén)檻相對(duì)較低，導(dǎo)致我國(guó)近年來(lái)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量增加，但是產(chǎn)品與服務(wù)同質(zhì)化愈發(fā)嚴(yán)重，依舊需要通過(guò)大量進(jìn)口滿(mǎn)足下游市場(chǎng)的需求。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017—2021年中除2019年有所回落，我國(guó)芯片進(jìn)出口逆差總體仍呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，2021年更是達(dá)到18 000億元，芯片市場(chǎng)的需求缺口明顯（見(jiàn)圖1）。同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)更多地專(zhuān)注于采用Fabless模式，芯片制造則外包給晶圓廠(chǎng)代工，生產(chǎn)線(xiàn)的缺失容易造成產(chǎn)業(yè)鏈斷裂。近年來(lái)受新冠疫情的影響，部分晶圓廠(chǎng)的停工導(dǎo)致芯片大量減產(chǎn)，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的外包業(yè)務(wù)也深受影響，諸多行業(yè)受到牽連，陷入無(wú)“芯”可用的境地。在此背景下，以兆易創(chuàng)新為例，國(guó)內(nèi)部分芯片設(shè)計(jì)企業(yè)做出戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變，開(kāi)始采用“內(nèi)生+外延”的雙驅(qū)發(fā)展模式。在強(qiáng)化自身研發(fā)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品的前提下構(gòu)建全新的業(yè)務(wù)協(xié)同，加強(qiáng)差異化建設(shè)，提速芯片國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。

圖1 2017—2021年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額及進(jìn)出口逆差

二、“內(nèi)生+外延”發(fā)展路徑

（一）增強(qiáng)研發(fā)能力

兆易創(chuàng)新作為典型的Fabless類(lèi)型公司，其主營(yíng)業(yè)務(wù)就是對(duì)芯片產(chǎn)品的研發(fā)，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展一方面遵循摩爾定律的周期性，另一方面需要適應(yīng)當(dāng)下市場(chǎng)的需求，如此才能在國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)激烈的芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)占有一定份額。從2017—2021年兆易創(chuàng)新的研發(fā)人員以及研發(fā)投入情況來(lái)看（見(jiàn)圖2和圖3），面對(duì)我國(guó)的缺“芯”情況，兆易創(chuàng)新自上市以來(lái)研發(fā)人員及研發(fā)投入的數(shù)量均持續(xù)上升。2021年，雖然研發(fā)人員占比以及研發(fā)營(yíng)收占比有所下降，但是二者的絕對(duì)量仍有所增加。兆易創(chuàng)新在主營(yíng)領(lǐng)域推動(dòng)產(chǎn)品更新，尤其是控制芯片領(lǐng)域與存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域。首先，兆易創(chuàng)新在完成多項(xiàng)通用控制芯片產(chǎn)品的同時(shí)推出世界首個(gè)RISC-V內(nèi)核的通用控制芯片；其次，在汽車(chē)“電氣化”趨勢(shì)的推動(dòng)下，兆易創(chuàng)新開(kāi)啟車(chē)規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)。兩方面研發(fā)能力的增強(qiáng)反映在兆易創(chuàng)新對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額的占領(lǐng)上，企業(yè)堅(jiān)持研發(fā)，貼合市場(chǎng)的同時(shí)提升并滿(mǎn)足客戶(hù)需求，以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)企業(yè)的內(nèi)生發(fā)展。

圖2 2017—2021年兆易創(chuàng)新研發(fā)人員情況

圖3 2017—2021年兆易創(chuàng)新研發(fā)投入情況

（二）構(gòu)筑“虛擬IDM3 IDM模式：集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，公司自身?yè)碛幸惶淄暾膹漠a(chǎn)品開(kāi)發(fā)到銷(xiāo)售的運(yùn)作流程?！?/h3>

2019年，在合肥市國(guó)資委所屬的合肥產(chǎn)投的牽頭下，兆易創(chuàng)新及其子公司與長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)合肥分公司、合肥產(chǎn)投集團(tuán)達(dá)成代工協(xié)議，以可轉(zhuǎn)股債券的方式對(duì)兆易創(chuàng)新12英寸DRAM項(xiàng)目進(jìn)行投資，將DRAM的量產(chǎn)交給長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)，自身僅從事代銷(xiāo)業(yè)務(wù)。長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)是國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量較高的芯片制造企業(yè)，與之深度綁定構(gòu)成了兆易創(chuàng)新的“虛擬IDM”。一方面，在目前國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)產(chǎn)能尚未完全恢復(fù)的情況下，能夠保證兆易創(chuàng)新在較長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)擁有穩(wěn)定的產(chǎn)能供應(yīng)；另一方面，芯片制造環(huán)節(jié)的外包可防止破壞兆易創(chuàng)新Fabless的輕資產(chǎn)模式，節(jié)省大量的固定資產(chǎn)投入與制造芯片的成本。虛擬IDM從上述兩方面節(jié)省了成本，保障主營(yíng)業(yè)務(wù)上的投入，賦能“代銷(xiāo)+自研”的存儲(chǔ)芯片布局，通過(guò)外延合作的方式為內(nèi)生發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)保障。

（三）收購(gòu)傳感芯片企業(yè)

兆易創(chuàng)新自2018年證監(jiān)會(huì)有條件通過(guò)后，最終在2019年4月宣布通過(guò)發(fā)行股份與支付現(xiàn)金的方式正式收購(gòu)上海思立微電子科技有限公司。思立微曾是我國(guó)傳感芯片設(shè)計(jì)的領(lǐng)先供應(yīng)商，其觸控芯片與指紋芯片的銷(xiāo)量均處于全球領(lǐng)先地位。兆易創(chuàng)新此次的收購(gòu)屬于整合同行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源，思立微產(chǎn)品所處市場(chǎng)技術(shù)壁壘較高，收購(gòu)的方式可更直接有效地拓展兆易創(chuàng)新現(xiàn)有產(chǎn)品線(xiàn)，豐富其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。兆易創(chuàng)新在收購(gòu)思立微后迅速調(diào)整自身組織結(jié)構(gòu)，將事業(yè)部擴(kuò)充至“存儲(chǔ)器事業(yè)部+微控制器事業(yè)部+傳感器事業(yè)部”模式，通過(guò)外延并購(gòu)增強(qiáng)企業(yè)在不同種類(lèi)芯片領(lǐng)域的內(nèi)生研發(fā)活力。

三、雙驅(qū)發(fā)展效果

在兆易創(chuàng)新“內(nèi)生+外延”的雙驅(qū)發(fā)展下，構(gòu)成了“存儲(chǔ)芯片+控制芯片+傳感芯片”的業(yè)務(wù)格局，也構(gòu)筑了以此三項(xiàng)業(yè)務(wù)為主較高的技術(shù)壁壘，形成業(yè)務(wù)協(xié)同，構(gòu)建并完善自身的芯片生態(tài)以應(yīng)對(duì)我國(guó)芯片市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)。

（一）芯片產(chǎn)量增加

兆易創(chuàng)新是Fabless類(lèi)型的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，芯片的產(chǎn)量主要取決于其內(nèi)生力以及外包情況，在我國(guó)大力鼓勵(lì)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)階段，雙驅(qū)發(fā)展下的兆易創(chuàng)新芯片外包產(chǎn)量在2017—2021年，除了2020年受疫情影響產(chǎn)量有所下降外，總體呈現(xiàn)上升趨勢(shì)（見(jiàn)表1）。兆易創(chuàng)新芯片種類(lèi)的外延擴(kuò)張，可幫助其更好地應(yīng)對(duì)下游市場(chǎng)的多樣性發(fā)展。兆易創(chuàng)新在穩(wěn)固具有設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量的同時(shí)，加快控制芯片的推陳出新，逐漸提高控制芯片的外包產(chǎn)量，2021年兆易創(chuàng)新控制芯片產(chǎn)量增速達(dá)到了161%，是三類(lèi)芯片中增速最快的。而對(duì)于2019年并購(gòu)的傳感芯片，在2020—2021年產(chǎn)量有所增長(zhǎng)，其中，2019年的產(chǎn)量數(shù)據(jù)只包括思立微6～12月的產(chǎn)量，所以2020年較2019有較大幅度的增長(zhǎng)。

表1 2017—2021年兆易創(chuàng)新芯片產(chǎn)量

（二）獲利能力提升

通過(guò)兆易創(chuàng)新2017—2021年?duì)I業(yè)收入分布以及凈利潤(rùn)率情況可知（見(jiàn)圖4），實(shí)行雙驅(qū)發(fā)展策略使兆易創(chuàng)新現(xiàn)有營(yíng)業(yè)活動(dòng)分為四塊，包括上述三類(lèi)芯片的銷(xiāo)售業(yè)務(wù)以及技術(shù)相關(guān)服務(wù)。通過(guò)數(shù)據(jù)比對(duì)，兆易創(chuàng)新2017—2021年的四類(lèi)業(yè)務(wù)每年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)都呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，同時(shí)凈利潤(rùn)率也逐年上升，尤其是2020—2021年，在我國(guó)短暫擺脫疫情困擾的情況下，四項(xiàng)業(yè)務(wù)都有所增長(zhǎng)，雙驅(qū)發(fā)展帶動(dòng)兆易創(chuàng)新產(chǎn)品產(chǎn)量增加的同時(shí)，也為其提供了更好的銷(xiāo)售條件，無(wú)論是內(nèi)生加強(qiáng)研發(fā)提升了產(chǎn)品質(zhì)量，還是外延發(fā)展下拓展的銷(xiāo)售渠道，都有利于兆易創(chuàng)新增強(qiáng)獲利能力。

圖4 2017—2021年兆易創(chuàng)新?tīng)I(yíng)業(yè)利潤(rùn)情況以及凈利潤(rùn)率變化

（三）研發(fā)質(zhì)量提高

從兆易創(chuàng)新2017—2021年的專(zhuān)利情況來(lái)看（見(jiàn)表2），兆易創(chuàng)新在2019年發(fā)生并購(gòu)以及構(gòu)建虛擬IDM時(shí)申請(qǐng)專(zhuān)利與專(zhuān)利授權(quán)數(shù)目最多，對(duì)思立微的并購(gòu)使其能夠合并思立微關(guān)于傳感芯片的研發(fā)成果，吸收并融合思立微的研發(fā)力量，兆易創(chuàng)新能直接獲取或者通過(guò)被合并方的資源研發(fā)更多專(zhuān)利；外延合作構(gòu)建的虛擬IDM模式可幫助兆易創(chuàng)新減少部分種類(lèi)芯片外包量產(chǎn)的壓力。而合作對(duì)象的加入也能夠幫助擴(kuò)大兆易創(chuàng)新在業(yè)內(nèi)的影響力，對(duì)兆易創(chuàng)新的合作研發(fā)起到積極作用。2020年雖然兆易創(chuàng)新在研發(fā)費(fèi)用和人力的投入上仍有增加，但國(guó)內(nèi)外新冠疫情的影響還是減緩了兆易創(chuàng)新的技術(shù)研發(fā)速度。到2021年，兩項(xiàng)數(shù)據(jù)均有所上升。

表2 2017—2021年兆易創(chuàng)新專(zhuān)利情況

四、雙驅(qū)發(fā)展下的風(fēng)險(xiǎn)

（一）“內(nèi)生+外延”模式加重財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)

“內(nèi)生+外延”的雙驅(qū)發(fā)展模式雖然能夠幫助企業(yè)獲得更高的營(yíng)業(yè)收益，但同時(shí)也讓企業(yè)承擔(dān)更多的資金風(fēng)險(xiǎn)。一方面，兆易創(chuàng)新內(nèi)生發(fā)展的原動(dòng)力需要資源運(yùn)轉(zhuǎn)，也就需要企業(yè)擁有更多的流動(dòng)資金支撐日常的研發(fā)設(shè)計(jì)活動(dòng)；另一方面，對(duì)于如今發(fā)展變化迅速的芯片市場(chǎng)，兆易創(chuàng)新又通過(guò)外延合作提升產(chǎn)量，并購(gòu)整合行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先資源，因此其需要大量的資金保障合作與并購(gòu)的順利進(jìn)行。2017—2020年兆易創(chuàng)新的凈資產(chǎn)收益率持續(xù)下降，直至2021年才出現(xiàn)上升（見(jiàn)表3），反映出在雙驅(qū)發(fā)展的過(guò)程中，尤其是偶發(fā)性活動(dòng)的發(fā)生前后，企業(yè)需要承擔(dān)更高的財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)。“內(nèi)生+外延”的模式固然能幫助兆易創(chuàng)新在獲得更多市場(chǎng)份額的同時(shí)增加凈利潤(rùn)，但并購(gòu)產(chǎn)生的新資產(chǎn)減緩了資金周轉(zhuǎn)，日常運(yùn)營(yíng)研發(fā)的開(kāi)支使企業(yè)不得不降低財(cái)務(wù)杠桿，企業(yè)的銷(xiāo)售獲利并不能抵消雙驅(qū)發(fā)展付出的成本。

表3 2017—2021年兆易創(chuàng)新ROE變化

（二）外延并購(gòu)對(duì)象的商譽(yù)隱患

兆易創(chuàng)新于2019年完成對(duì)思立微的并購(gòu)，為企業(yè)帶來(lái)了13.09億元的商譽(yù)價(jià)值，但2020年思立微并未完成對(duì)兆易創(chuàng)新的業(yè)績(jī)約定，直接使其確認(rèn)了1.28億元的商譽(yù)減值。思立微的業(yè)績(jī)下降部分是受到新冠疫情影響，由于其傳感芯片客戶(hù)的停工，直接導(dǎo)致產(chǎn)品盈利受損；同時(shí)，思立微與國(guó)內(nèi)另一傳感芯片制造企業(yè)匯頂科技自2018年就專(zhuān)利問(wèn)題發(fā)生糾紛，最終各有勝負(fù)，也都被剝奪部分專(zhuān)利，造成一定的名譽(yù)損失。但即使因?qū)＠麊?wèn)題導(dǎo)致首次并購(gòu)暫緩，兆易創(chuàng)新最終還是以17億元的超高溢價(jià)對(duì)思立微進(jìn)行了并購(gòu)，這次整合確實(shí)幫助兆易創(chuàng)新開(kāi)拓了傳感芯片的業(yè)務(wù)，但同時(shí)過(guò)度的溢價(jià)購(gòu)買(mǎi)也為并購(gòu)對(duì)象的暴雷進(jìn)而波及兆易創(chuàng)新自身埋下隱患。

（三）業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整反應(yīng)減緩

兆易創(chuàng)新的雙驅(qū)發(fā)展確實(shí)有助于其穩(wěn)固主營(yíng)的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)，增加傳感芯片業(yè)務(wù)模塊，加強(qiáng)控制芯片模塊，而根據(jù)兆易創(chuàng)新的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)，目前企業(yè)依舊是以存儲(chǔ)芯片為主，控制芯片業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)速度最快，傳感芯片業(yè)務(wù)相對(duì)較少，這也符合目前芯片市場(chǎng)的發(fā)展情況?？焖俚暮献髋c資源整合利于兆易創(chuàng)新短期內(nèi)占領(lǐng)市場(chǎng)份額，但也會(huì)減緩其業(yè)務(wù)調(diào)整的反應(yīng)，尤其是對(duì)于兆易創(chuàng)新高溢價(jià)并購(gòu)?fù)卣沟膫鞲行酒I(lǐng)域。假設(shè)芯片市場(chǎng)發(fā)生變化，該類(lèi)芯片被取代，對(duì)于企業(yè)而言，部分外延成本成為沉沒(méi)成本，就會(huì)成為影響企業(yè)調(diào)整內(nèi)生活動(dòng)的因素，企業(yè)可能因此考慮是否需要舍棄某些業(yè)務(wù)以鞏固優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)，或者開(kāi)發(fā)新領(lǐng)域而損失盈利或彌補(bǔ)虧損的時(shí)間。

五、總結(jié)與建議

綜上所述，兆易創(chuàng)新“內(nèi)生+外延”雙驅(qū)發(fā)展下的三種路徑對(duì)于該芯片設(shè)計(jì)企業(yè)各芯片產(chǎn)量的提升、獲利增加以及研發(fā)質(zhì)量的提高均存在影響，但同時(shí)雙驅(qū)發(fā)展也容易造成企業(yè)成本負(fù)荷過(guò)載，在實(shí)現(xiàn)真正盈利前需要耗費(fèi)更多資金維持企業(yè)生存；企業(yè)外延并購(gòu)對(duì)象的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀以及訴訟情況均可能成為影響企業(yè)并購(gòu)商譽(yù)暴雷的隱患；內(nèi)生業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的調(diào)整也可能導(dǎo)致芯片設(shè)計(jì)企業(yè)難以及時(shí)對(duì)業(yè)務(wù)進(jìn)行取舍?；诖?，對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的雙驅(qū)發(fā)展提出適當(dāng)建議。

（一）完善資金管理

對(duì)于雙驅(qū)發(fā)展下的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，尤其是輕資產(chǎn)企業(yè)，資金的合理安排尤為重要，首先，企業(yè)需要合理安排研發(fā)與經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的資金，研發(fā)資金的投入會(huì)影響企業(yè)的研發(fā)規(guī)模與研發(fā)效率，進(jìn)而決定芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的內(nèi)生發(fā)展動(dòng)力。其次，企業(yè)應(yīng)充分利用“產(chǎn)融結(jié)合”的手段調(diào)整自身發(fā)展策略的資金統(tǒng)籌，除了內(nèi)生的研發(fā)與經(jīng)營(yíng)外，雙驅(qū)發(fā)展同樣需要企業(yè)實(shí)施外延擴(kuò)張，企業(yè)應(yīng)當(dāng)通過(guò)有針對(duì)性的融資手段，在盡可能降低財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)為企業(yè)的外延合作或者并購(gòu)提供足夠的資金保障，合理延續(xù)雙驅(qū)發(fā)展模式。

（二）謹(jǐn)慎選擇外延合作與并購(gòu)目標(biāo)

在外延擴(kuò)張時(shí)，企業(yè)的合作與并購(gòu)目標(biāo)不能僅僅考慮目標(biāo)所能提供的服務(wù)以及優(yōu)質(zhì)業(yè)務(wù)資源并入，同時(shí)也需要考慮其所處現(xiàn)狀以及存在的問(wèn)題。盲目進(jìn)行擴(kuò)張可能造成企業(yè)資金鏈斷裂，擴(kuò)張結(jié)果可能受某些因素影響無(wú)法達(dá)到預(yù)期，從而導(dǎo)致難以收回?cái)U(kuò)張成本，甚至企業(yè)無(wú)法進(jìn)行正?；顒?dòng)?？焖偃谌雽?duì)方市場(chǎng)的前提應(yīng)當(dāng)是企業(yè)了解目標(biāo)的資金實(shí)力、負(fù)債程度、戰(zhàn)略目標(biāo)等，從多角度做出判斷，再對(duì)外延代價(jià)進(jìn)行合理評(píng)估，有利于達(dá)到外延擴(kuò)張的目的。

（三）定期調(diào)整與規(guī)劃內(nèi)部業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

為促使雙驅(qū)發(fā)展模式下的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)適應(yīng)迅速變化的市場(chǎng)，應(yīng)當(dāng)定期根據(jù)市場(chǎng)趨勢(shì)調(diào)整業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，而不是一味地著重研發(fā)自身的優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)，尤其在外延擴(kuò)張后，應(yīng)當(dāng)以正確的形式吸收新業(yè)務(wù)，針對(duì)當(dāng)下市場(chǎng)對(duì)業(yè)務(wù)的融合與協(xié)同發(fā)展有目的地預(yù)測(cè)規(guī)劃，而不是浪費(fèi)整合或合作得到的資源，使企業(yè)自身的資產(chǎn)白白計(jì)提減值損失。