梨日灼病發(fā)生規(guī)律及預(yù)防措施

王小陽(yáng)　魏樹(shù)偉

摘 要：日灼病是一種梨園常見(jiàn)生理性病害，對(duì)其致病機(jī)制、癥狀表現(xiàn)、發(fā)病規(guī)律、影響因素、預(yù)防措施等進(jìn)行了詳細(xì)闡述，以期為生產(chǎn)提供參考。

關(guān)鍵詞：梨園;日灼;發(fā)生;措施

生產(chǎn)上，日灼病是指由于強(qiáng)烈的太陽(yáng)照射或局部高溫導(dǎo)致梨樹(shù)果實(shí)、葉片等出現(xiàn)灼傷的一種生理病害，也稱其為“日燒病”。

1 致病機(jī)制及癥狀表現(xiàn)

夏季陽(yáng)光強(qiáng)烈，溫度升高迅速，梨果實(shí)、葉片等局部高溫導(dǎo)致皮層細(xì)胞失水，從而發(fā)生灼傷。土壤干旱引起樹(shù)體缺水，高溫加劇蒸騰作用使葉片、果實(shí)過(guò)度失水，易發(fā)生日灼病。因此，高溫和干旱失水是造成日灼病發(fā)生的重要原因。

梨果實(shí)日灼容易在葉片較少的向陽(yáng)面樹(shù)冠外圍發(fā)生，首先表現(xiàn)水燙狀斑塊，接著變黑擴(kuò)大，甚至裂果、爛果。葉片日灼表現(xiàn)為葉脈間似開(kāi)水燙的急劇變褐，輕者僅葉的一部分變褐，重者蔓延到全葉，導(dǎo)致早期落葉（圖1）。

2 發(fā)病規(guī)律及影響因素

2.1 發(fā)病時(shí)期

初夏進(jìn)入盛夏，土壤干旱又迅速升溫的天氣情況下，梨園易發(fā)生日灼。梨果實(shí)日灼病多發(fā)生在果實(shí)迅速膨大期、成熟期，此時(shí)果實(shí)表面積較大、氣孔多、果皮薄、易失水，同時(shí)土壤干旱，氣溫驟升，葉片蒸騰迅速，易發(fā)生日灼。雨后放晴，果面水珠未干，陽(yáng)光直射，也容易產(chǎn)生日灼。梨果實(shí)套袋后，也為日灼病的高發(fā)期。

2.2 品種

不同品種之間日灼病發(fā)生程度不同。2019年5月23—24日，泰安地區(qū)溫度急劇上升至38 ℃左右，核心示范園內(nèi)翠冠、翠玉、初夏綠、黃冠和新高等5個(gè)品種出現(xiàn)葉片日燒現(xiàn)象，以翠冠梨危害最重，30%葉片出現(xiàn)日燒，黃冠和新高個(gè)別葉片出現(xiàn)危害，果實(shí)均未受危害。同片園區(qū)內(nèi)玉露香、大香水、綠寶石及西洋梨未出現(xiàn)受害情況。受害品種受害部位均在1.5米以下，與土壤蒸騰形成熱干風(fēng)有關(guān)。

2.3 樹(shù)勢(shì)

樹(shù)勢(shì)中庸發(fā)病較輕。樹(shù)勢(shì)強(qiáng)旺，枝葉量大，蒸騰旺盛，發(fā)病較重。樹(shù)勢(shì)弱，根系發(fā)育不良，枝葉少，果實(shí)遭受強(qiáng)光直射，日灼病發(fā)生較重。

2.4 地勢(shì)

山地和丘陵地，土層薄、質(zhì)地差、保水差，日灼病較重，平地果園較輕。

2.5 施肥

鉀/氮、鉀/氮/磷的比值與日灼病發(fā)生率呈極顯著負(fù)相關(guān)，增施鉀肥，可以緩解氮的吸收，利于減輕或防止果實(shí)日灼病。氮肥用量過(guò)大，植株徒長(zhǎng)，幼嫩葉多，葉面積較大，蒸騰失水多。磷、鉀肥不足時(shí)，果實(shí)組織不發(fā)達(dá)，容易失水而產(chǎn)生日灼病。同時(shí)，缺鈣明顯的植株其根系發(fā)育不良，易發(fā)生日灼病。

3 預(yù)防措施

3.1 合理施肥

控制速效氮肥施用，重視鉀肥的施用，多施有機(jī)肥，改良土壤，提高保水保肥能力，增強(qiáng)樹(shù)體抗逆性。

3.2 生草覆蓋、適時(shí)灌水

高溫來(lái)臨前適時(shí)對(duì)果園進(jìn)行噴灌或溝灌，行間生草、樹(shù)盤覆蓋，維持土壤溫度在適宜范圍。

3.3 葉果噴白

高溫前，梨園可噴布5%～10%石灰乳劑，反射強(qiáng)光直射，防止日灼病。

3.4 套袋時(shí)期

高溫時(shí)間不可進(jìn)行果實(shí)套袋，可在陰天或上午8—10時(shí)、下午4—6時(shí)套袋;選擇優(yōu)質(zhì)專用果袋;套袋時(shí)，撐開(kāi)果袋，使果實(shí)懸空于袋中央，打開(kāi)果袋底部通氣孔，利于調(diào)節(jié)袋內(nèi)溫度。

3.5 化學(xué)防控

張燧鑫[1]試驗(yàn)表明，在酥梨樹(shù)上施用阿斯匹林制劑，可防止日灼病的發(fā)生。

參 考 文 獻(xiàn)

[1]? 張燧鑫.酥梨日灼病的防治研究[J].山西果樹(shù)，2003（3）：7-8.