當(dāng)前本土半導(dǎo)體企業(yè)的SWOT分析

彭姍姍

（亞德諾投資有限公司，上海 201203）

一、概述

中國半導(dǎo)體的發(fā)展歷史不短，但是由于各種制約因素遠(yuǎn)落后于西方。1947年TI發(fā)明了第一枚集成電路芯片，18年后中國研發(fā)了自己的第一枚集成電路芯片。而近兩年，中國才在軍事和航空領(lǐng)域內(nèi)實現(xiàn)芯片100%國產(chǎn)化。半導(dǎo)體是各電子產(chǎn)業(yè)包括互聯(lián)網(wǎng)和人工智能的基礎(chǔ)。隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈，中國高科技發(fā)展受挫，也是同一時期，中國的半導(dǎo)體企業(yè)如雨后春筍般涌出，勢如破竹。

SWOT是一種企業(yè)內(nèi)部和外部競爭態(tài)勢下的分析方法，分析研究對象的內(nèi)部競爭優(yōu)勢（S-strengths）和競爭劣勢（W-weaknesses），外部 可能的機會（O-opportunities）及威脅（T-treats）。對應(yīng)的策略有WO-改進(jìn)、SO-利用、ST-監(jiān)視、WT-消除。

二、國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的優(yōu)勢

半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展在中國正經(jīng)歷百年未有之大變局。目前的主要優(yōu)勢有中央和地方政府的大力扶持、私募基金的加持、市場優(yōu)勢、供應(yīng)鏈完整等。

從2014到2030年，中國政府計劃投入1萬億人民幣在半導(dǎo)體領(lǐng)域，在此資金支持下，我國涌現(xiàn)大批的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。除了大基金支持，還有如稅收減免、土地?zé)o償使用、水電費減免等措施，預(yù)計給半導(dǎo)體企業(yè)帶來100億元的成本優(yōu)惠。諸多利好政策下，2020年一年即有22 800家本土半導(dǎo)體企業(yè)成立，較2019年上漲195%。其中有40家公司上市，并在IPO期間募得資金近200億元。2021年更有77家半導(dǎo)體提交招股書并被受理，預(yù)計招募資金1 062億元［1］。2021年12月，上海臨港成立3 700億元基金保障，由政府牽頭，多家金融保險公司共同組建。不僅是政府發(fā)力，私募基金也非?；钴S。據(jù)統(tǒng)計，2021年“芯融資”事件多達(dá)570起，總規(guī)模超1 100億元。

中國市場的巨大和供應(yīng)鏈的完整有目共睹，2020年中國進(jìn)口芯片額達(dá)25 320億元，在中國完成封裝的芯片占世界總量的35%，并且其中四分之一的終端產(chǎn)品在中國市場銷售，這巨大的市場足以造就眾多全球化半導(dǎo)體公司。中國是公認(rèn)的制造業(yè)大國，全球36%的電子產(chǎn)品都是中國制造，包括手機、電腦、云服務(wù)器和通信設(shè)備等。近年來火熱的新能源汽車在帶動中國半導(dǎo)體發(fā)展的路上也發(fā)揮了關(guān)鍵作用。據(jù)統(tǒng)計，一臺燃油車使用500～600顆芯片，而一輛新能源車需要1 000～1 200顆芯片，數(shù)量還會隨著功能的增加而倍數(shù)增加。

在層次分明的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系中，中國無疑也是做得比較好的。中國有世界領(lǐng)先地位的OSAT（封測代工廠）產(chǎn)業(yè)，目前，中國OSAT中最大的企業(yè)排在世界前列，它在2020年的總產(chǎn)量是整個行業(yè)的38%，并且部分企業(yè)已經(jīng)成功實現(xiàn)國際化發(fā)展。

以上眾多優(yōu)勢，是我國半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展的充分條件。在此基礎(chǔ)上發(fā)現(xiàn)更多優(yōu)勢并利用好它們，可以為本土半導(dǎo)體事業(yè)的發(fā)展鋪平道路。

三、國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的劣勢

由于起步晚、發(fā)展慢等客觀原因，當(dāng)下本土半導(dǎo)體企業(yè)主要劣勢有高科技被壓制、人才短缺、產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重且缺乏高端產(chǎn)品、缺乏龍頭企業(yè)、半導(dǎo)體設(shè)備和原材料依賴進(jìn)口、本土設(shè)計和制造脫節(jié)、芯片設(shè)計廠商多依賴國外制造公司且市場占有率低、芯片自制比重低等。

越來越多的高科技產(chǎn)業(yè)被美國列入實體清單，為此華為手機不得不放棄5G業(yè)務(wù)，出售榮耀手機，業(yè)績大幅下滑。中芯國際是晶圓制造商，但是沒有先進(jìn)光刻機的支持，無法制造更好的晶圓。像這樣的例子還有很多，領(lǐng)先技術(shù)被壓制，短時間無法克服，而自研將需要10～ 20年，這將是巨大的鴻溝。

與此同時，人才短缺是一個不可忽視的問題。上文提到，2020年新增2萬多家半導(dǎo)體企業(yè)，在人才本就不充裕的情況下半導(dǎo)體事業(yè)發(fā)展更加顯得捉襟見肘，其中模擬設(shè)計人才最為短缺。最明顯的現(xiàn)象就是企業(yè)之間互相挖人，員工的薪資普遍上漲30%～200%，一些崗位甚至超過歐美員工薪資，企業(yè)不得不分配大量的股權(quán)以吸引更多的人才。

中國每年進(jìn)口約2萬億元的芯片，消耗全球35%的半導(dǎo)體產(chǎn)品，但是中國本土企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)的芯片僅占全球份額的7.6% 。目前國產(chǎn)產(chǎn)品主要集中于中低端芯片和分離器件等價值較低部分，導(dǎo)致中國半導(dǎo)體企業(yè)的凈利潤和毛利率均低于國外企業(yè)。這主要體現(xiàn)在兩個方面，一方面本土半導(dǎo)體多采用仿制的策略，開發(fā)一些價格低、管腳兼容的產(chǎn)品來替代進(jìn)口產(chǎn)品；另一方面中國有全球23%的晶圓制造產(chǎn)能，其中30%來自東亞國家的晶圓制造商，95%的本土晶圓制造技術(shù)都在28 nm以上，而目前最好的國外技術(shù)已經(jīng)達(dá)到3 nm。這對我國國內(nèi)高端消費電子、數(shù)據(jù)中心等需要先進(jìn)制程芯片的領(lǐng)域十分不利。此外，較低的利潤意味著研發(fā)投入方面的捉襟見肘。本土芯片企業(yè)的研發(fā)支出僅占營收的6.8%，遠(yuǎn)低于其他地區(qū)甚至世界平均水平，導(dǎo)致不少本土的半導(dǎo)體企業(yè)推出一兩款產(chǎn)品以后就后繼無力。

從全球半導(dǎo)體價值鏈的角度觀察，國產(chǎn)半導(dǎo)體僅占9%。特別在研發(fā)密集型的細(xì)分領(lǐng)域中，中國半導(dǎo)體企業(yè)更為弱勢。例如，半導(dǎo)體設(shè)計軟件EDA、核心IP、半導(dǎo)體設(shè)備等需要長研發(fā)周期、高強度研發(fā)的一些細(xì)分領(lǐng)域，2019年中國廠商的份額在5%以下。另外，中美兩國在科技方面脫鉤較為明顯。根據(jù)貝恩資本的數(shù)據(jù)，兩國之間的外商直接投資FDI從2016年的4 154億元，降低到2020年的1 072億元。在科技投資方面下降最為明顯，2020年只有2016年的4%。另外，美國半導(dǎo)體企業(yè)也將大部分的晶圓制造放在美國本土、新加坡、中國臺灣地區(qū)、歐洲以及日本，試圖隔絕大陸獲得先進(jìn)制程的能力。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，中國只占美國半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)能的5.5%。

本土半導(dǎo)體企業(yè)任重道遠(yuǎn)，出現(xiàn)缺陷是該領(lǐng)域發(fā)展的必經(jīng)階段，發(fā)現(xiàn)劣勢并改善和避免其帶來的危害才是眼下的重點。

四、國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的機會

SIA建議中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不要完全脫鉤，認(rèn)為這會導(dǎo)致美國半導(dǎo)體企業(yè)營收下降8%～18%，損失12.4萬個就業(yè)崗位。歐洲智庫對中國半導(dǎo)體發(fā)展持中立態(tài)度，強調(diào)歐洲的政策制定者們需要找準(zhǔn)歐洲自己的定位和利益所在，并非簡單偏向中美任何一方。

中美半導(dǎo)體競爭對中國本土半導(dǎo)體企業(yè)來說危機與機會并存。數(shù)年前，很多客戶秉承美國廠商提供技術(shù)和芯片，中國終端廠商做集成，國產(chǎn)半導(dǎo)體的準(zhǔn)入門檻高，要求兼具性能、價格和可生產(chǎn)性。但是在中美貿(mào)易戰(zhàn)之后，這些客戶愿意主動嘗試本土產(chǎn)品，推動了國產(chǎn)芯片的發(fā)展和大規(guī)模應(yīng)用經(jīng)驗的收集。最近已經(jīng)上升到國產(chǎn)替代，并且某些終端客戶甚至要求國產(chǎn)替代率在90%以上。

同時，新能源車的普及也給國產(chǎn)芯片帶來了希望，2018年以前車規(guī)芯片極度依靠進(jìn)口，2018以后國產(chǎn)芯片開始進(jìn)入車載信息類應(yīng)用，但功能安全芯片仍然依賴進(jìn)口。迫于汽車斷供的壓力，越來越多的車企愿意使用本土研發(fā)的車規(guī)級芯片，以解燃眉之急。由此，國產(chǎn)芯片得以慢慢普及，量產(chǎn)經(jīng)驗增加，一級供應(yīng)商和汽車整車廠最終會與本土半導(dǎo)體企業(yè)建立長期合作關(guān)系。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式的創(chuàng)新是Fabless運行模式，這極大地幫助設(shè)計和制造、封測等后端分離的運作。設(shè)計和晶圓制造成本較高，而封測相對較低，且不需要技術(shù)勞動力，由此催生出晶圓制造外包、封測外包等業(yè)務(wù)，而這些業(yè)務(wù)外包模式在2004年左右開始快速發(fā)展，這歸因于快速增加的半導(dǎo)體需求，還有西方快速上漲的人力成本。而物流發(fā)達(dá)、人力成本較低的中國和東南亞等國家是外包的首要選擇，中國也是在這個時期大力發(fā)展了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，吸引了大量外資半導(dǎo)體企業(yè)［2］。半導(dǎo)體后端在國內(nèi)的發(fā)展和國外人才的引進(jìn)帶動了一些優(yōu)秀外企在國內(nèi)增設(shè)設(shè)計部門，雖然設(shè)計的產(chǎn)品并不是核心技術(shù)產(chǎn)品，但是在培養(yǎng)人才方面有極大的幫助。

根據(jù)自研處方比例，按處方量80%、100%、120%精密稱取富馬酸喹硫平20、25、30 mg對照品及輔料各4份，置于量瓶中，分別用“2.2”項下4種不同溶出介質(zhì)900 mL稀釋成供試品溶液，按“2.2”項下條件測定含量并計算回收率，結(jié)果表明，4種溶出介質(zhì)配制的低、中、高3種濃度供試品溶液的平均回收率在99.8%～101.7%（RSD為0.23%～0.42%，n＝3），表明在所選擇的溶出條件及測定條件下，方法準(zhǔn)確度良好。

以ARM為首的芯片IP企業(yè)采用授權(quán)的方式在全球范圍內(nèi)推廣，為降低半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)門檻提供了充分的條件。以通信為例，直接購買CPU/GPU等IP模塊就能設(shè)計出完全本土化的ASIC芯片，大大縮短了設(shè)計周期，而且縮短的周期目前有5年以上，這在以前是不可想象的［3］。

另外，中國工作強度普遍強于西方。在沒有技術(shù)鴻溝的領(lǐng)域，開發(fā)同一款產(chǎn)品，中國比美國早半年上市，這在消費類市場是極其關(guān)鍵的。比如手機的更新?lián)Q代，同一年有兩到三款機型上市，知名品牌出貨量在千萬級單位，先上市的產(chǎn)品可以搶占先機。

新冠肺炎疫情的出現(xiàn)給世界帶來非常多的未知因素，如全球整體供應(yīng)鏈生產(chǎn)放緩、研發(fā)速度也相對減慢，表現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上就是產(chǎn)能緊張。疫情期間居家辦公，購買PC等電子產(chǎn)品的需求上升，直接導(dǎo)致市場上芯片缺貨嚴(yán)重。2020年全球芯片整體銷售額較上一年上漲25%，產(chǎn)能緊張和芯片缺貨，這讓本土企業(yè)抓住了機會，成功完成了部分國產(chǎn)替代。

上文提到，一臺新能源車需要多達(dá)1 200顆甚至更多的芯片。2019年3月，在國家注冊平臺注冊的新能源車企達(dá)635家，成功注冊450家，而注冊新能源車品牌的有近40家。旺盛的芯片需求催生出更多國產(chǎn)芯片品牌的誕生，同時對于已有的芯片公司來說，市場增加意味著更多的機遇。

本土半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展的機遇遠(yuǎn)不止于此。企業(yè)需要結(jié)合優(yōu)勢，充分抓住當(dāng)下百年一遇的機遇，大力提升本土半導(dǎo)體產(chǎn)能，優(yōu)勝劣汰。在不遠(yuǎn)的將來，中國會有一批世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品也將涵蓋絕大部分應(yīng)用領(lǐng)域。

五、國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)面臨的威脅

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也面臨著眾多威脅，包括國外半導(dǎo)體廠商的公平競爭威脅，同時也有西方發(fā)達(dá)國家的不公平政策制約，以及其他國家半導(dǎo)體崛起造成的競爭、全球供應(yīng)鏈重塑等。

隨著我國半導(dǎo)體企業(yè)的成熟，與國外半導(dǎo)體廠商的競爭會變得更加激烈。市場經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，國外企業(yè)通過兼并、收購等手段阻止我國企業(yè)發(fā)展。國外的半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)品范圍廣，且毛利潤和凈利潤均在50%以上，這為他們的研發(fā)帶來充足的現(xiàn)金流。而本土企業(yè)面對這樣的競爭對手，只能降低利潤，在低端市場存活。在華為、中興等企業(yè)在通信方面達(dá)到領(lǐng)先水平時，西方發(fā)達(dá)國家就立刻禁止并且拆除華為、中興設(shè)備，同時限制我國一切高科技產(chǎn)品進(jìn)口，通過冷戰(zhàn)思維改變市場運作。雖然中國不害怕威脅，但是這種威脅的確使我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在尖端技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展變得遲緩。

在中美貿(mào)易戰(zhàn)的大環(huán)境下，各國都在試圖重塑自己的半導(dǎo)體地位。供應(yīng)鏈的重塑是各國對于技術(shù)脫鉤風(fēng)險的管理措施。2021年6月，美國參議院通過了《美國創(chuàng)新與競爭法》，以支持美國半導(dǎo)體的研發(fā)、設(shè)計和制造，確保先進(jìn)工藝節(jié)點的供應(yīng)鏈安全。2021年9月美國商務(wù)部要求三星、臺積電等多家國際半導(dǎo)體企業(yè)在當(dāng)年11月8日之前，提交庫存量、訂單、銷售記錄等數(shù)據(jù)，目前已經(jīng)有200家企業(yè)提交了相關(guān)數(shù)據(jù)。同年7月，歐盟承諾在未來投資1 600億歐元用于半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)。到11月，日本召開研討會，提出有關(guān)強化日本半導(dǎo)體基礎(chǔ)的“三步走”實施方案。此外，韓國政府也發(fā)布了《打造綜合半導(dǎo)體強國——K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略》。各國重塑供應(yīng)鏈的措施將會對包括中國在內(nèi)的其他國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到阻礙作用。

對于外部威脅，本土半導(dǎo)體企業(yè)能力有限，需要結(jié)合優(yōu)勢和劣勢，科學(xué)應(yīng)對。對于優(yōu)勢條件下的機會，要時刻監(jiān)督，謹(jǐn)防危害；對于劣勢條件下的威脅，要盡量避免，并設(shè)法消除。

六、結(jié)語

雖然大環(huán)境下我國半導(dǎo)體有著得天獨厚的發(fā)展?jié)摿?，然而近幾年仍然是我國半?dǎo)體發(fā)展的困難時期。相信在國家的鼎力支持下和全球化社會體系中，中國半導(dǎo)體企業(yè)定會克服自身的劣勢和外在威脅，充分利用自身的優(yōu)勢和外在機會，在全球供應(yīng)鏈洗牌的時期成為世界棋手。