高頻微波器件的裝配質(zhì)量控制措施分析

李歡

摘要：高壓高頻電子元器件對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量有著巨大的影響，當(dāng)今電子產(chǎn)品行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，企業(yè)要在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)一席之地，必然要重視電子元器件的質(zhì)量，以此保證企業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。本文對(duì)隔離器、觸發(fā)管、環(huán)行器等高頻電子元器件的特點(diǎn)及裝配控制要點(diǎn)進(jìn)行分析，并進(jìn)一步提出上述典型電子元器件裝配的質(zhì)量控制措施，從而保證企業(yè)電子產(chǎn)品質(zhì)量可靠。

關(guān)鍵詞：電子元器件;質(zhì)量控制;裝配工藝

引言：

隨著我國(guó)高新技術(shù)穩(wěn)步發(fā)展，各行各業(yè)對(duì)電子元器件需求日益增加，企業(yè)為了滿足市場(chǎng)需求，保證自己的市場(chǎng)份額，開始加大電子元器件的生產(chǎn)規(guī)模和數(shù)量，但從實(shí)際情況來看，隨著電子元器件數(shù)量激增，其質(zhì)量卻逐漸降低，盡管能夠滿足標(biāo)準(zhǔn)基本要求，但仍然對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量帶來了不小的負(fù)面影響，同時(shí)也導(dǎo)致高新技術(shù)行業(yè)發(fā)展受到影響。所以，要采取有效措施，控制電子元器件裝配過程中的質(zhì)量問題，提高電子產(chǎn)品的使用性能，推動(dòng)高新技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展。

1典型電子元器件的特性

1.1隔離器和環(huán)行器

隔離器和環(huán)形器是一種微波鐵氧體元件，本身具有一定的磁性和微波頻段，在微波測(cè)量以及雷達(dá)等產(chǎn)品應(yīng)用較多。上述兩種器件具有單向傳輸?shù)奶攸c(diǎn)，所以在實(shí)際裝配過程中，需要根據(jù)其單向性能來做好質(zhì)量控制工作，具體控制要點(diǎn)如下：

（1）裝配過程中首先要認(rèn)真檢查兩者的輸入和輸出方向以及頻段一致性，一旦反向，則會(huì)導(dǎo)致質(zhì)量問題;

（2）在與電路連接時(shí)，需要控制好兩者的輸入和輸出的微帶線處于水平位置，并且保證其垂直面要對(duì)齊，預(yù)緊力要適中;

（3）該元器件的焊接要采用低溫焊接工藝，焊接材料最好選擇SnPbIn，并且控制焊接時(shí)間在2s之內(nèi)。

2觸發(fā)管

高壓產(chǎn)品離不開觸發(fā)管元器件，所以高壓產(chǎn)品對(duì)觸發(fā)管的要求極高，需要可靠的性能，而裝配工作又是影響其質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，所以在裝配觸發(fā)管時(shí)需要考慮以下幾點(diǎn)：

（1）觸發(fā)管焊接部位處理需要根據(jù)被焊接材料而定，比如鍍銀層材料則不需要打毛;可以通過焊油來完成鍍錫工作，但完工要清理干凈;

（2）要保護(hù)好排氣孔，可以采用套管方式，也可以在遠(yuǎn)離排氣孔的部位焊接引線。這種保護(hù)可以避免焊接工作破壞排氣孔的功能，引發(fā)事故;

（3）觸發(fā)管清洗要待其冷卻后進(jìn)行，考慮到觸發(fā)管是陶瓷材料，其材料特性是溫度難以控制，而清洗溶劑一般是汽油或酒精，所以冷卻不到位時(shí)清洗，很容易導(dǎo)致觸發(fā)管破裂。

3高頻微波器件的裝配質(zhì)量控制措施分析

3.1元器件需預(yù)加工

電子產(chǎn)品的加工包括很多的步驟。但是在進(jìn)行加工前，所有的裝配元件需要是成型的產(chǎn)品。在進(jìn)行裝配的過程中，工作人員一定要非常小心。因?yàn)楣ぷ魅藛T裝配中不管是因?yàn)闆]有按照規(guī)范進(jìn)行操作，還是失誤，都會(huì)對(duì)元器件造成一定的損壞。當(dāng)元器件受到損害，其最終生產(chǎn)出來的電子產(chǎn)品的質(zhì)量自然而然會(huì)下降。當(dāng)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量下降時(shí)，其使用功能也會(huì)受到很大的影響。所以在對(duì)元器件進(jìn)行加工的過程中，要非常注意，一定要將部分元器件彎曲并且保持這種狀態(tài)，最后放入到二極管中。

3.2穿插安裝

電子產(chǎn)品都是先設(shè)計(jì)好，然后在進(jìn)行加工。在加工的過程中就需要進(jìn)行工藝的轉(zhuǎn)換，所以要采用比較合理的工藝方式。只有工藝比較合理，才能真正的提高裝配的工藝質(zhì)量，甚至可以提高工藝的效率。最終利用合理的工藝，達(dá)到有效銜接，保障質(zhì)量的目的。在工藝轉(zhuǎn)換的過程中，首先要把比較小的器件作為著手點(diǎn)，然后再把輕一些的器件放在比較重的器件里面。整個(gè)的裝配過程要遵循一定的順序，通常是按照從低到高，從里到外的順序。在整個(gè)的裝配過程中，如果工作人員是嚴(yán)格按照裝配的規(guī)范進(jìn)行操作，仍然沒有得到合格的電子產(chǎn)品，那么就說明某個(gè)環(huán)節(jié)是出了問題的。所以，在進(jìn)行電子產(chǎn)品的裝配中，產(chǎn)品工藝非常重要。只有好的工藝才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品。在進(jìn)行裝配的過程中，需要注意排線插入時(shí)要保持平衡，連接的插針一定要插正，避免插歪。

3.3導(dǎo)線與器件焊接

電子產(chǎn)品的裝配包括很多重要的環(huán)節(jié)。其中比較重要的一個(gè)環(huán)節(jié)就是焊接。在進(jìn)行焊接的過程中，一定要先培訓(xùn)工作人員，確保工作人員對(duì)整個(gè)的工藝有一個(gè)清楚地了解。然后在進(jìn)行焊接時(shí)一定要將需要焊接的部位清理干凈。接著需要對(duì)清理干凈的部位進(jìn)行分析，看是否能進(jìn)行焊接。只有確定了能進(jìn)行焊接，才有必要去進(jìn)行焊接工藝的確定。再跟著焊接的工藝要求準(zhǔn)備相應(yīng)的各種焊接工具。一般而言，焊接的電烙鐵功率在50到70W之間。對(duì)于質(zhì)量要求比較高的焊接工藝，就不能采用直接受力的焊接方法。在焊接前充分了解元器件的結(jié)構(gòu)非常重要，對(duì)選擇最合適的工藝至關(guān)重要，也是最終成品質(zhì)量的根本保障。在進(jìn)行屏蔽導(dǎo)線的處理中，需要在導(dǎo)線的外面加上金屬，從而形成一個(gè)金屬屏蔽層。通過這個(gè)金屬屏蔽層可以很好地避免在外磁場(chǎng)的干擾。但是，也不是說金屬屏蔽層越多越好，太多也會(huì)影響到屏蔽層的效果。

3.4特殊工藝處理

在進(jìn)行電子產(chǎn)品裝配中要加強(qiáng)質(zhì)量控制，要做到質(zhì)量控制就要通過一些比較特殊的工藝。在不同的環(huán)境中使用電子產(chǎn)品，需要采取的工藝是不同的。比如在導(dǎo)航船上使用時(shí)，因?yàn)榄h(huán)境是比較潮濕的，所以需要考慮到產(chǎn)品的密封性。甚至有的電子產(chǎn)品還會(huì)在水中使用，只有做好了密封性才能保證電子產(chǎn)品的可靠性。此外，在電子產(chǎn)品的使用過程中，防靜電工序也很重要。因?yàn)殪o電會(huì)對(duì)組件產(chǎn)生很大的影響，嚴(yán)重的時(shí)候還會(huì)導(dǎo)致爆炸，出現(xiàn)安全事故。所以對(duì)電子采取相應(yīng)的防靜電措施，可以很好的保證電子產(chǎn)品的可靠性?？梢圆扇〉拇胧┯泻芏喾N，比如通過不產(chǎn)生靜電的材料，采取合理的溫度，采取合理的濕度等等。

4結(jié)論

總而言之，對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行裝配是一個(gè)比較復(fù)雜的過程，也是一件不容易的事。所以對(duì)相關(guān)的組裝人員的要求也會(huì)比較高。工作人員除了要專業(yè)過硬外，還需要對(duì)裝配的組件提前做一些處理。通過提前處理的方式，達(dá)到改善器件之間相互滲透的作用。通常采用的預(yù)處理方式包括密封，防止靜電，防止潮濕和抗振動(dòng)等方式。只有采取合理的裝配工藝，才能保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量是可靠的，功能是可靠的。隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能需求越來越高，其生產(chǎn)工藝也變得越來越精致。相應(yīng)地，電子產(chǎn)品的裝配難度也變得越來越大，不斷強(qiáng)化設(shè)計(jì)，不斷提升裝配工藝是時(shí)代的要求，也是不斷提高我國(guó)電子產(chǎn)品質(zhì)量的要求。

參考文獻(xiàn)

[1]陳慶江.淺談電子元器件的質(zhì)量分析與控制[J].科技創(chuàng)新導(dǎo)報(bào)，2016，13（20）：2.