推進融合發(fā)展，共建汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈新生態(tài)

楊中平中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長

今年適逢“十四五”開局之年，我國汽車工業(yè)全面進入高質量發(fā)展新階段。據(jù)中汽協(xié)會統(tǒng)計，今年1-10月，我國汽車銷售2058.7萬輛，同比增長5.4%，實現(xiàn)平穩(wěn)增長。但同時，從去年年底開始的“芯荒”也暴露出我國汽車產(chǎn)業(yè)鏈還存在明顯短板。

當下“軟件定義汽車”的發(fā)展趨勢已然明朗，對汽車芯片的產(chǎn)品性能和市場需求提出了更高的新要求。與此同時，受制于芯片產(chǎn)業(yè)技術壁壘高、產(chǎn)能投入大和回報周期長等，我國芯片嚴重依賴于國外芯片，尤其是車規(guī)級芯片顯得更為突出，自給率不足5%。國內車規(guī)級芯片在產(chǎn)品技術、制程工藝、上車應用等方面與國際先進技術相比較還存在較大差距，加上國外芯片企業(yè)和零部件供應商與整車廠長期合作，形成較強大的綁定關系，行業(yè)壁壘較高，國內芯片進入難度較大，發(fā)展緩慢。培育、發(fā)展我國汽車半導體產(chǎn)業(yè)已迫在眉睫。對此，提出以下意見及建議。

一是國內汽車產(chǎn)業(yè)企業(yè)要有責任、有擔當，敢于先嘗先試先用。近年來，有些國內半導體企業(yè)發(fā)展勢頭較好，在車規(guī)級芯片領域取得長足進步，其產(chǎn)品已逐步上車應用。整車企業(yè)展現(xiàn)出了責任和擔當，敢于先嘗先試先用，下一步還要加大國產(chǎn)芯片上車應用，擴大其市場份額，提供技術迭代升級的發(fā)展環(huán)境；國內零部件廠商作為銜接芯片和車企的中間環(huán)節(jié)，在推動國產(chǎn)芯片擴大應用中的作用也至關重要；與此同時，國家應建立相應的保險機制、容錯機制等，給予國產(chǎn)芯片更多的市場和應用空間，以培育、促進我國汽車半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

二是多方融合創(chuàng)新，掌握電動化智能化架構下先進芯片主動權。智能網(wǎng)聯(lián)電動汽車的電子電氣架構正在發(fā)生重大變革，從傳統(tǒng)分布式ECU架構向域控制器的集中式架構演進，如特斯拉多域控制，其電子電氣架構將實現(xiàn)前所未有的高集成度。芯片企業(yè)要集技術、資本、政策等優(yōu)勢力量，發(fā)揮半導體行業(yè)的核心作用，加大對先進芯片的攻關。從芯片設計階段開始，車企、零部件和芯片廠商就要協(xié)同合作，共同探討電子電氣架構、設計方法結構、安全要求和應用需求等關鍵技術指標。

三是布局發(fā)展第三代半導體，力爭實現(xiàn)與世界同步。今年1-10月，我國新能源汽車呈爆發(fā)式增長，銷售完成254.2萬輛，同比增長1.8倍，滲透率已達到12.1%，還將快速持續(xù)提升。作為第三代半導體材料的功率器件，新能源時代將是SiC的大舞臺，SiC具備耐高壓、高續(xù)航的能力，可用于驅動和控制電機的逆變器、車載充電器和快速充電樁等，已開始被國內外新能源頭部企業(yè)批量使用。目前SiC在全球處于初期發(fā)展階段，國內SiC企業(yè)與國際巨頭差距不大；同時，其制造環(huán)節(jié)對設備要求相對較低。在新能源汽車大局和國產(chǎn)半導體崛起契機下，國內企業(yè)已布局SiC設計制造，國內車企要給予國產(chǎn)SiC一定的應用份額，以支持其發(fā)展壯大，助其在第三代半導體競爭中贏得先機。

四是在堅持自主創(chuàng)新的基礎上，加強與國外先進半導體企業(yè)合作，營造半導體發(fā)展的良好生態(tài)。必須承認的是，國產(chǎn)車規(guī)級芯片與世界先進芯片產(chǎn)品還有較大差距，芯片產(chǎn)業(yè)依舊是國際化、全球化產(chǎn)業(yè)。要解決當前汽車芯片短缺，既要堅守自立自強、自主創(chuàng)新的理念，集中力量有選擇性地攻克核心芯片技術，同時，在國家不斷擴大對外開放的背景下，應當持開放態(tài)度，加強引進國外半導體企業(yè)投資力度，帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。其最終目的是降低對外依存度，保證在關鍵時刻不被“卡死”。

總而言之，只有芯片企業(yè)與汽車行業(yè)融合發(fā)展，形成高度協(xié)同并快速應用機制，共建汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈，才能筑牢我國汽車產(chǎn)業(yè)鏈，保障我國汽車產(chǎn)業(yè)高質量、可持續(xù)發(fā)展。