破解芯片人才荒

胡正坤　田豐

芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基石和心臟（圖源SIA）

習(xí)近平總書記在近期召開的中央人才工作會(huì)議中指出，綜合國力競(jìng)爭(zhēng)說到底是人才競(jìng)爭(zhēng)，并強(qiáng)調(diào)，加快建設(shè)世界重要人才中心和創(chuàng)新高地。

作為數(shù)字化轉(zhuǎn)型的動(dòng)力內(nèi)核，半導(dǎo)體行業(yè)的人才正日益成為支撐國家創(chuàng)新發(fā)展必不可少的重要群體。

隨著人工智能工程化進(jìn)程和智能網(wǎng)絡(luò)汽車加速發(fā)展，人工智能芯片、車載芯片以及智能傳感器等領(lǐng)域的市場(chǎng)需求將出現(xiàn)爆發(fā)式增長。但據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告（2020-2021年版）》，截至 2020 年，我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員約54.1萬，而到2023年前后，全行業(yè)人才需求將達(dá)到76.65萬左右，人才缺口高達(dá)20余萬，人才供需矛盾突出，人才結(jié)構(gòu)明顯失衡。

無處不在的小小芯片，牽動(dòng)著全球產(chǎn)業(yè)神經(jīng)。如何發(fā)力“芯人”培養(yǎng)，讓中國在高尖端技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地？

研發(fā)為重

在新冠疫情催化下，全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程加速推進(jìn)，人們對(duì)各類數(shù)字產(chǎn)品和生產(chǎn)工具的需求呈爆發(fā)式增長。國際權(quán)威研究機(jī)構(gòu)高德納（Gartner）數(shù)據(jù)顯示，2020年第四季度全球個(gè)人電腦出貨量比2019年第四季度增長10.7%，全年出貨量達(dá)到2.75億臺(tái)，同比增長4.8%，是十年來的最高增長率。

半導(dǎo)體在全球經(jīng)濟(jì)中的戰(zhàn)略地位日益凸顯，成為事關(guān)國家安全與產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的重要戰(zhàn)略物資。全球各國不斷加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全審查，積極引導(dǎo)相關(guān)產(chǎn)業(yè)回流，美國、日本等方面更是為此投入大量資金鼓勵(lì)企業(yè)回流。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分工模式屬于典型的“美國研發(fā)、亞洲生產(chǎn)、全球協(xié)作”。在全球產(chǎn)業(yè)鏈分布格局中，美國企業(yè)主要集中在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）、核心IP、芯片設(shè)計(jì)等產(chǎn)業(yè)鏈前端領(lǐng)域、韓國企業(yè)主要集中在存儲(chǔ)和材料領(lǐng)域、日本企業(yè)主要集中在制造設(shè)備、材料、芯片設(shè)計(jì)（DAO）等領(lǐng)域、歐洲企業(yè)主要集中在EDA、核心IP、芯片設(shè)計(jì)（DAO）、制造設(shè)備等領(lǐng)域，中國企業(yè)則主要集中在組裝測(cè)試、材料、晶圓制造等產(chǎn)業(yè)鏈末端領(lǐng)域。

掌握核心技術(shù)能力的頂尖人才尤其是領(lǐng)軍人才最為稀缺，復(fù)合型人才、國際型創(chuàng)新人才和應(yīng)用型人才也較為緊缺。

美國企業(yè)長期處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球價(jià)值鏈“微笑曲線”的兩個(gè)頂端。從上世紀(jì)90年代末開始，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以年均50%的市場(chǎng)占有率領(lǐng)先全球。全球市場(chǎng)的主導(dǎo)地位也使美國能夠在研發(fā)設(shè)計(jì)領(lǐng)域投入更多資金，進(jìn)而使美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的良性循環(huán)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬于典型的知識(shí)密集型產(chǎn)業(yè)，設(shè)計(jì)活動(dòng)在產(chǎn)業(yè)附加值中的占比高達(dá)53%。2021年9月24日，美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的《2021年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況》顯示，過去20年，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出以每年約7.2%的復(fù)合增長率增長，研發(fā)支出占銷售額的比重達(dá)18.6%，遠(yuǎn)高于其他產(chǎn)業(yè)。2020年，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在研發(fā)方面的總投入達(dá)到440億美元。

供需矛盾

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成功的關(guān)鍵在于，其擁有活躍的創(chuàng)新生態(tài)和龐大的創(chuàng)新人才。截至2020年，美國半導(dǎo)體行業(yè)共提供了185萬個(gè)就業(yè)崗位，并且，擁有超過27.7萬名專業(yè)工程師從事研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造等活動(dòng)，具備全球規(guī)模最大的芯片設(shè)計(jì)人才隊(duì)伍。此外，美國半導(dǎo)體行業(yè)每雇用一名工人，就會(huì)有5.7個(gè)工作崗位在美國整體經(jīng)濟(jì)中得到支持，2020年，該行業(yè)在美國創(chuàng)造了1608億美元的收入。

波士頓咨詢公司的一項(xiàng)調(diào)研報(bào)告顯示，美國在半導(dǎo)體人才供給方面處于全球領(lǐng)先位置，中國在這一領(lǐng)域則顯著落后于主要半導(dǎo)體制造國。當(dāng)前產(chǎn)業(yè)里，掌握核心技術(shù)能力的頂尖人才尤其是領(lǐng)軍人才最為稀缺，復(fù)合型人才、國際型創(chuàng)新人才和應(yīng)用型人才也較為緊缺。

自 2019 年以來，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段，行業(yè)企業(yè)上市融資能力和人才投入力度顯著提升，但仍有80%以上的集成電路專業(yè)畢業(yè)生在畢業(yè)后并未進(jìn)入本行業(yè)。中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年，我國集成電路相關(guān)畢業(yè)生規(guī)模在21萬左右，其中僅有13.77%的畢業(yè)生選擇進(jìn)入本行業(yè)就業(yè)。其根本癥結(jié)在于，現(xiàn)行人才培養(yǎng)體制供給的人才難以滿足產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)實(shí)需求。

協(xié)同培養(yǎng)

國家高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才短期緊缺問題。2020年7月，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》強(qiáng)調(diào)，加強(qiáng)集成電路和軟件專業(yè)建設(shè)，加快推進(jìn)集成電路一級(jí)學(xué)科設(shè)置，支持產(chǎn)教融合發(fā)展。

此后，2020年底，國務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部印發(fā)通知，決定設(shè)置“交叉學(xué)科”門類，并在該門類下設(shè)立“集成電路科學(xué)與工程”和“國家安全學(xué)”兩個(gè)一級(jí)學(xué)科。

各地高校積極響應(yīng)，紛紛成立集成電路相關(guān)學(xué)院。截至目前，包括北京大學(xué)、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)在內(nèi)，全國已有10余所高校成立了集成電路學(xué)院。

與此同時(shí)，在國家政策支持下，北京大學(xué)、廈門大學(xué)、清華大學(xué)等高校依托國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)，與企業(yè)協(xié)同開展集成電路人才培養(yǎng)、科學(xué)研究和學(xué)科建設(shè)。

2021年8月，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模同比增長30.8%，成為全球增長最快的市場(chǎng)之一。隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向產(chǎn)業(yè)鏈高端邁進(jìn)，對(duì)專業(yè)人才，尤其是高端人才的需求將持續(xù)增加，該領(lǐng)域人才儲(chǔ)備和政策布局應(yīng)及早考慮。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈“微笑曲線”

商湯智能產(chǎn)業(yè)研究院制圖