我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展現(xiàn)狀、問題及建議*

□ 鄧子立

近年來，科技競爭已成為國際經(jīng)貿(mào)摩擦的重點(diǎn)領(lǐng)域，一些國家在科技方面加大高技術(shù)產(chǎn)品出口管制力度，加強(qiáng)技術(shù)并購安全審查，對我國科技進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級產(chǎn)生了一定影響。本文聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)，以當(dāng)前國際環(huán)境為基礎(chǔ)，以人才為切入點(diǎn)，分析我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展的現(xiàn)狀，評估存在的問題，嘗試提出政策建議。

一、我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

（一）我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模

根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為4 123 億美元，同比下跌12%，其中全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達(dá)到3 333.5 億美元，同比下降了15.24%。與全球集成電路產(chǎn)業(yè)因存儲降價(jià)導(dǎo)致的總規(guī)模大幅下降不同，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7 562.3 億元，同比增長15.8%。2020年受新冠肺炎疫情影響，我國集成電路產(chǎn)業(yè)上半年增速有所放緩。但在新興領(lǐng)域釋放產(chǎn)能、新一批生產(chǎn)線建成投產(chǎn)等因素的拉動(dòng)下，我國有關(guān)產(chǎn)業(yè)仍將呈現(xiàn)增長態(tài)勢。預(yù)計(jì)到2022年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將達(dá)到11 662.7 億元（見圖1）。[1]

圖1 2014—2022年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模及增長率

整體來看，2020年新冠肺炎疫情并不會(huì)改變我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中長期向好的發(fā)展趨勢。人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G 等技術(shù)都以集成電路體技術(shù)為基礎(chǔ)，這些新應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閹?dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動(dòng)力。

（二）我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

2015—2019年，我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝測試業(yè)都保持增長態(tài)勢。2019年，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3 063.5 億元，同比增長21.6%。設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的增長以及生產(chǎn)線投產(chǎn)，推動(dòng)了下游制造產(chǎn)能的增長，制造業(yè)銷售額為2 149.1 億元，同比增長18.2%。封裝測試業(yè)是受行業(yè)景氣度下降影響最大的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，增速跌至個(gè)位數(shù)，遠(yuǎn)低于集成電路產(chǎn)業(yè)增速，2019年封裝測試銷售額2 349.7 億元，同比增長7.1%。從2016—2019年我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)銷售收入和所占比重情況來看，設(shè)計(jì)業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈的比重穩(wěn)步增加，從占比37.90%增加到2019年的40.51%。制造業(yè)由于生產(chǎn)線陸續(xù)投產(chǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈占比增長至28.42%。封裝測試業(yè)所占比重持續(xù)下降至31.07%。根據(jù)世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)合理占比（設(shè)計(jì)：制造：封裝測試）的3:4:3標(biāo)準(zhǔn)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)得到進(jìn)一步優(yōu)化（見圖2）。[2]

圖2 2016—2019年我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及增長情況

（三）我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況

我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年發(fā)展勢頭良好，銷售總值仍然保持增長，但受到全球半導(dǎo)體市場下滑影響，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額增速出現(xiàn)顯著下降。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)有關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年的銷售收入為3 063.5 億元，同比增長21.6%，占比40.5%，占全球集成電路產(chǎn)品銷售收入的比重提高（見圖3）。[3]

圖3 2014—2019年我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入及增長率

我國集成電路制造業(yè)穩(wěn)步增長。2012—2014年，我國集成電路制造業(yè)增速保持在16%～20%。2015—2017年，受國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)、擴(kuò)產(chǎn)以及新生產(chǎn)線投產(chǎn)的帶動(dòng)，我國集成電路制造業(yè)保持25%以上的增長規(guī)模。我國大陸地區(qū)在2018年純晶圓代工市場的總份額提升了5 個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到19%，比亞太其他地區(qū)的份額高出5 個(gè)百分點(diǎn)，而2019年中美經(jīng)貿(mào)摩擦影響了全球集成電路產(chǎn)業(yè)增長，我國大陸的晶圓代工市場份額僅增長了1 個(gè)百分點(diǎn)，占比達(dá)到20%。另外，2019年我國大陸的純晶圓代工銷售增長6%，比2019年全球純晶圓代工市場銷售增長率高出7%（見圖4）。[4]

圖4 2014—2019年我國大陸集成電路制造業(yè)銷售收入

我國集成電路封裝測試業(yè)受益于新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與廣闊市場的帶動(dòng)，已取得長足發(fā)展且產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭良好。在全球封裝測試業(yè)回暖的大浪潮下，我國封裝測試企業(yè)緊抓機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)更大突破，已進(jìn)入世界先進(jìn)行列。我國封裝測試業(yè)企業(yè)全球市場份額占比已經(jīng)從2016年的14%提升至2019年的28%，實(shí)現(xiàn)銷售額2 349.7億元。隨著封裝測試重要性不斷提升，封裝測試業(yè)規(guī)模及占比有望進(jìn)一步提升（見圖5）。[5]

圖5 2012—2019年我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額情況

（四）我國集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展情況

2020年國內(nèi)整個(gè)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的銷售額約為3 819 億元。其中，長三角地區(qū)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額占比最高，達(dá)到39%；其次是珠三角地區(qū)，占比為37%；京津環(huán)渤海地區(qū)、中西部地區(qū)分別占14%、10%。國內(nèi)很多城市都加大了投資和政策支持力度，將其作為重點(diǎn)發(fā)展的高科技產(chǎn)業(yè)。自2018年以來，已有10 多個(gè)城市推出集成電路政策。上海、無錫、蘇州、深圳構(gòu)成了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的“頭部陣營”；深圳近年來發(fā)展勢頭迅猛，2019年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為1 131 億元，已連續(xù)7年位居全國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)第一。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)設(shè)計(jì)分會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年國內(nèi)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到了2 218 家，除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設(shè)計(jì)企業(yè)聚集地外，杭州、西安、成都、南京、武漢、合肥、廈門等城市的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量都超過100 家。[6]

二、我國集成電路人才的支持舉措

（一）國家層面集成電路產(chǎn)業(yè)人才政策

人才是發(fā)展的第一要素。當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才數(shù)量和質(zhì)量與產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢不匹配，已經(jīng)成為制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸之一。2003年起至今，國家先后出臺一系列促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展的相關(guān)政策和配套措施。2014年6月，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》將集成電路產(chǎn)業(yè)列為國家重要戰(zhàn)略，并明確指出要加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度。隨后，工業(yè)和信息化部、教育部、國家發(fā)展和改革委員會(huì)等部門發(fā)布了《關(guān)于支持有關(guān)高校建設(shè)示范性微電子學(xué)院的通知》《關(guān)于加強(qiáng)集成電路人才培養(yǎng)的意見》等文件。

2018年，李克強(qiáng)總理將集成電路列為《政府工作報(bào)告》實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的首位,再次反映出國家對該產(chǎn)業(yè)的重視程度。2019年5月召開的國務(wù)院常務(wù)會(huì)議中，決定延續(xù)集成電路企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策，創(chuàng)造更好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。2019年6月，教育部發(fā)文正式批復(fù)同意北京大學(xué)、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、廈門大學(xué)，建立“國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺”。2020年8月，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，將集成電路產(chǎn)業(yè)列為信息產(chǎn)業(yè)的核心之一，并制定出臺財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作8 個(gè)方面政策措施，以優(yōu)化產(chǎn)業(yè)環(huán)鏡，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

（二）主要省市集成電路產(chǎn)業(yè)人才政策

對比國內(nèi)主要省市2017—2020年出臺的集成電路產(chǎn)業(yè)政策（見表1），可發(fā)現(xiàn)其對于企業(yè)以及從業(yè)人員優(yōu)惠政策集中在個(gè)人所得稅、安家落戶、醫(yī)療保障、子女上學(xué)和補(bǔ)貼獎(jiǎng)勵(lì)等方面。根據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2017—2020年間，江蘇省出臺的集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)人才政策最多，廣東、福建、浙江、四川、安徽也積極出臺相關(guān)政策。同時(shí)，上海、海南、福建、湖南等省市出臺了針對集成電路高端人才的個(gè)稅返還或減免等專項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)。如海南省對高端人才的個(gè)人所得稅僅為5%、10%和15%3 檔，并且對個(gè)人所得稅當(dāng)?shù)亓舸娌糠诌€給予一定比例的返還。上海臨港、成都等對個(gè)人所得稅當(dāng)?shù)亓舸娌糠纸o予返還。

表1 2017—2020年我國主要省市集成電路產(chǎn)業(yè)涉及人才政策對比

（三）產(chǎn)教融合發(fā)展情況

產(chǎn)教融合是促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才隊(duì)伍高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)。據(jù)調(diào)查，大部分高校都迫切希望加強(qiáng)集成電路方面的產(chǎn)教融合和校企合作，開展深層次產(chǎn)學(xué)研協(xié)同育人，參與更多的產(chǎn)教融合項(xiàng)目。2018年7月，國家集成電路創(chuàng)新中心正式在上海揭牌成立。2019年5月，教育部正式批復(fù)同意北京大學(xué)、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、廈門大學(xué)承擔(dān)的“國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺”項(xiàng)目可行性研究報(bào)告。2019年12月，73 家單位共同發(fā)起成立集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟，破解產(chǎn)教脫節(jié)難題，推動(dòng)基礎(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)相關(guān)環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展。

同時(shí)，我國高等院校、集成電路企業(yè)高度重視人才隊(duì)伍建設(shè)，緊緊圍繞人才“怎么培養(yǎng)”“如何落實(shí)”等方面積極探索合作方式。目前有不少高校已經(jīng)展開積極探索，并取得了較好效果。如中國科學(xué)院大學(xué)微電子學(xué)院與中芯國際、長江存儲、華進(jìn)半導(dǎo)體等企業(yè)開展企業(yè)研究生培養(yǎng)定制班。電子科技大學(xué)已與聯(lián)發(fā)科、海思、華虹集團(tuán)等30 余家企業(yè)和科研院所簽訂了聯(lián)合培養(yǎng)實(shí)習(xí)協(xié)議，面向集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)的每一位學(xué)生，實(shí)施“三個(gè)一”工程。福州大學(xué)攜手福建省晉華集成電路有限公司開設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)定向班，開展定制化培養(yǎng)。西安電子科技大學(xué)與華為等企業(yè)全面深化校企合作交流，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)。

三、我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才現(xiàn)狀與問題

當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)在“引才”“育才”“留才”等方面存在一系列問題，在很大程度上制約了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

（一）集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員增長較快，但人才缺口仍然巨大

近年來，在良好的政策環(huán)境和金融環(huán)境下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，對人才的需求較為旺盛，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員保持快速增長態(tài)勢。根據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員從2017年的40 萬人增加到2019年的51.19 萬人[7][8]。從人均產(chǎn)值來看，2019年集成電路人均產(chǎn)值為147.74 萬元，比2018年同期提高了4.21%。

《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019—2020）》指出，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2022年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到11 662.7 億元，按照人均產(chǎn)值156.65萬元測算，到2022年前后全行業(yè)人才需求將達(dá)到74.45 萬人。以2019年從業(yè)人員51.19 萬人為依據(jù)測算，人才缺口預(yù)計(jì)達(dá)23.26 萬人。

（二）集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才緊缺

集成電路行業(yè)領(lǐng)軍人才對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分重要，尤其需要有行業(yè)領(lǐng)軍人物和標(biāo)志性項(xiàng)目所立起的標(biāo)桿。如中星微的鄧中翰、中芯國際的梁孟松、芯原的戴偉民、兆易的朱一明等，如果沒有這些行業(yè)領(lǐng)軍人物，這些企業(yè)行業(yè)地位不會(huì)如此重要。一定程度上講，掌握關(guān)鍵核心技術(shù)人才可以幫助企業(yè)大大縮短研發(fā)周期、節(jié)省巨額研發(fā)費(fèi)用，有時(shí)候甚至成為企業(yè)間相互競爭的籌碼。以中芯國際的梁孟松為例，自從2017年加入中芯國際之后，梁孟松作為研發(fā)帶頭人，在3年的時(shí)間里將芯片制造工藝從28納米提升至接近7 納米，相當(dāng)于提升了5 代技術(shù)工藝，意義非常重大。

從現(xiàn)有人才結(jié)構(gòu)來看，國內(nèi)有經(jīng)驗(yàn)的人才儲備不足，尤其是掌握核心技術(shù)的關(guān)鍵人才緊缺，需要引進(jìn)。盡管國內(nèi)部分企業(yè)已引進(jìn)了部分高層次人才，但與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求仍相去甚遠(yuǎn)。國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境、配套政策，以及股權(quán)激勵(lì)機(jī)制、薪酬等情況是領(lǐng)軍人才關(guān)注的要素。除了領(lǐng)軍人才缺乏外，復(fù)合型人才、國際型創(chuàng)新人才和應(yīng)用型人才也較為緊缺。

（三）人才培養(yǎng)師資和實(shí)訓(xùn)條件不足，產(chǎn)教融合有待增強(qiáng)

師資隊(duì)伍、評價(jià)體系和實(shí)訓(xùn)基地條件等在一定程度上決定了人才培養(yǎng)的質(zhì)量。從師資隊(duì)伍來看，目前，我國高校掌握國際前沿理論和技術(shù)、具備實(shí)戰(zhàn)能力的師資較為缺乏，而校企推動(dòng)“雙導(dǎo)師制”過程中，企業(yè)師資也可能因工作強(qiáng)度較大、需要時(shí)刻跟進(jìn)機(jī)臺及工藝進(jìn)程等原因，在學(xué)生培養(yǎng)中發(fā)揮的作用有限。不少學(xué)?！拔ㄕ撐摹钡瓤己藢?dǎo)向也使得人才培養(yǎng)存在產(chǎn)教脫節(jié)問題。同時(shí)，由于集成電路行業(yè)人才流動(dòng)性大，培訓(xùn)效果難以立竿見影，所以企業(yè)對培訓(xùn)的重視及投入不夠，知識沉淀和傳承受限。從實(shí)訓(xùn)基地來看，我國院校培養(yǎng)人才的實(shí)訓(xùn)環(huán)境缺乏并且培訓(xùn)講師資源稀缺，由于集成電路產(chǎn)業(yè)所涉及的工具和實(shí)踐設(shè)備昂貴，院校相關(guān)軟硬件設(shè)備較為落后且數(shù)量不足，而企業(yè)能夠提供用于教學(xué)的資源較少，學(xué)生實(shí)操機(jī)會(huì)有限，特別是很多學(xué)生在校期間根本就沒有經(jīng)歷過集成電路流片等實(shí)操，很難滿足企業(yè)對集成電路人才發(fā)展的實(shí)際要求。

（四）人才供需矛盾突出，人才跳槽頻繁

根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019—2020年）》，2019年 我國集成電路行業(yè)的主動(dòng)離職率為12.51%，較2018年降低了1.84%，但仍高于5%～10%的健康流動(dòng)率。由于集成電路產(chǎn)業(yè)的高技術(shù)屬性以及人才培養(yǎng)周期較長，目前人才供給短期內(nèi)難以滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)普遍存在較為嚴(yán)重的挖角現(xiàn)象，這種現(xiàn)象主要集中在研發(fā)類、關(guān)鍵技術(shù)類、高級管理類等崗位。先行企業(yè)剛剛培養(yǎng)出爐的人才尚未在企業(yè)中發(fā)揮作用，就在其他區(qū)域高福利薪酬的吸引下選擇紛紛跳槽，導(dǎo)致先行的企業(yè)成為“實(shí)訓(xùn)軍校”。目前，我國集成電路企業(yè)的人才也從之前的持久性提升實(shí)現(xiàn)個(gè)人發(fā)展，轉(zhuǎn)變?yōu)橥ㄟ^頻繁換工作來實(shí)現(xiàn)高收入，如此競爭其實(shí)挖的不是人的能力，而是短期有效的即時(shí)性資源，長期來看不利于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

四、對我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展的對策建議

（一）加大對集成電路產(chǎn)業(yè)人才的政策激勵(lì)與引導(dǎo)

對集成電路行業(yè)的高層次技術(shù)人才和高級管理人才，要明確認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)，從個(gè)稅減免、積分落戶、子女入學(xué)、住房保障等方面完善人才激勵(lì)保障措施。建議有條件的地區(qū)對上述人才給予更大力度的個(gè)稅減免補(bǔ)貼政策，以保障核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)人員的穩(wěn)定性。對上述人才落戶開設(shè)綠色通道，增加戶口指標(biāo)。加大對上述人才的子女教育資源的傾斜支持，解決好引進(jìn)人才子女教育的后顧之憂。解決高層次人才安居問題，采取包括免租金租住、產(chǎn)權(quán)贈(zèng)予、租住公租房和購買安居型商品房等形式的實(shí)物配置措施，或包括購房補(bǔ)貼和租房補(bǔ)貼等形式的貨幣補(bǔ)貼政策。

（二）利用集成電路一級學(xué)科建設(shè)優(yōu)勢推動(dòng)產(chǎn)教融合

集成電路產(chǎn)業(yè)人才的源頭是高校，高校人才培養(yǎng)力度決定了行業(yè)的人才增速。充分利用落實(shí)集成電路一級學(xué)科建設(shè)的契機(jī)，把國家戰(zhàn)略需求和企業(yè)急切需求列入培養(yǎng)目標(biāo)，鼓勵(lì)高校優(yōu)化學(xué)科布局，培養(yǎng)多領(lǐng)域交叉融合的復(fù)合型人才、基礎(chǔ)研究和前沿工程技術(shù)人才，特別是針對卡脖子領(lǐng)域的設(shè)備、材料和EDA 工具方面的專業(yè)性人才。引導(dǎo)高等職業(yè)技術(shù)院校和企業(yè)緊密合作，加大集成電路專業(yè)方向技能型人才培養(yǎng)體系，為產(chǎn)業(yè)輸送技能型人才。借助社會(huì)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)辦學(xué)機(jī)制靈活、緊貼企業(yè)的優(yōu)勢，鼓勵(lì)其通過規(guī)?；娜瞬排囵B(yǎng)，在短時(shí)間內(nèi)大幅增加產(chǎn)業(yè)人才的儲備量。強(qiáng)化校企合作，引導(dǎo)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同，建立一支校企結(jié)合的師資隊(duì)伍，盡早讓學(xué)生進(jìn)入工程實(shí)踐，加快工程碩士和工程博士的培養(yǎng)。

（三）引導(dǎo)建立企業(yè)間人才合作平臺以規(guī)范人才流動(dòng)

由政府牽頭建立行業(yè)人才合作平臺，為相關(guān)企業(yè)提供人才交流、技術(shù)合作、勞務(wù)派遣的協(xié)調(diào)保障服務(wù)。引導(dǎo)企業(yè)通過正規(guī)途徑招聘人才，保障人才在企業(yè)間的正常流動(dòng)，避免惡性競爭，加強(qiáng)職業(yè)道德宣傳，規(guī)范跳槽流程，將人員流動(dòng)對企業(yè)項(xiàng)目的影響降到最低。鼓勵(lì)企業(yè)為人才創(chuàng)造更有利的成長空間。一方面，通過漲薪機(jī)制、福利待遇等手段提高企業(yè)對員工的吸引力，同時(shí)建議有條件的企業(yè)利用股權(quán)分紅等方式將員工與公司前景“綁定”，從而增強(qiáng)員工的歸屬感；另一方面，明確人才晉升的通道，幫助員工更好地了解自己在公司的發(fā)展路徑和發(fā)展?jié)摿?，利用明確的職業(yè)前景激發(fā)員工動(dòng)力，提高員工黏著度。