曹翀 南鈺 鄭罡
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超聲相控陣指的是一種超聲電子掃描方法,它根據(jù)特定的規(guī)則和時(shí)間序列激發(fā)探頭驅(qū)動(dòng)器組,并通過調(diào)節(jié)刺激板的順序、數(shù)量和時(shí)間來控制光束形狀、軸偏轉(zhuǎn)角度和聚焦位置等參數(shù)。探頭超聲相位陣列由大多數(shù)按照特定順序排列的晶片組成,儀器通過調(diào)整單個(gè)晶片的激發(fā)時(shí)間來監(jiān)控諸如超聲光束形狀、軸偏轉(zhuǎn)角度和聚焦位置等參數(shù)。它有兩種性質(zhì),不同于以前的超聲波探頭:陣列多芯片和電子控制的超聲波場性質(zhì)。超聲相陣列檢測技術(shù)是一種特殊的超聲檢測技術(shù),它利用復(fù)雜的相控陣和強(qiáng)大的超聲束控制軟件,使其覆蓋檢測到的材料,并生成修改后的材料結(jié)構(gòu)內(nèi)部圖像。分階段陣列檢測技術(shù)不僅可以檢測缺陷,而且在船舶和壓力管道腐蝕檢測和腐蝕圖譜繪制方面有其獨(dú)特的應(yīng)用。
超聲波檢測,依據(jù)超聲波種類可以分為兩種,一種為爬波方式,另一種為縱波斜探頭入射方式。
首先,爬波方式在檢測過程中,所呈現(xiàn)的折射角為90°,被稱之為壓縮縱波。在操作過程中,爬波探頭的相關(guān)入射角被固定在臨界角,屬于第一臨界角,依據(jù)檢測舉例對(duì)晶片面積進(jìn)行選擇,從而構(gòu)成并聯(lián)式結(jié)構(gòu)。
但是此方式,僅僅對(duì)檢測表面深度為8mm有效,如再深入探測則無法進(jìn)行有效反應(yīng)。因此在檢測過程中,應(yīng)及時(shí)對(duì)晶片以及探測面積中的夾角進(jìn)行調(diào)整,從而增加探測的相關(guān)深度。
此方式為超聲波相控陣檢測方式,此方式與上述檢測方式不同,此方式是利用電子系統(tǒng)對(duì)換能器各個(gè)陣元的一種控制,利用此控制系統(tǒng),在延遲時(shí)間內(nèi),發(fā)射以及接收超聲波。分階段陣列檢測技術(shù)并不改變超聲波的物理性質(zhì),而是更多地利用超聲波的物理性質(zhì)來控制光束。與以往超聲檢測方法相比,它具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),可以使檢測速度更快,檢測結(jié)果更客觀、更可信。
在工件聚焦以及偏轉(zhuǎn)過程中,利用動(dòng)態(tài)控制超聲束對(duì)材料進(jìn)行無損檢測。
例如:在上述常規(guī)超聲波檢測過程中,一般多使用聲束擴(kuò)散的單晶探測頭,如單晶片分成許多相同的晶片,這些晶片的寬度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于實(shí)際長度,因此每個(gè)被分割的晶片可以作為輻射柱面波的線狀波源,這些波源波陣面可以產(chǎn)生新的波陣面[1]。
一般常用的晶片數(shù)量為16~64片,包含128以及256片的晶片探頭,但是晶片的排列幾何形狀相關(guān)種類也較多。依據(jù)所選擇的晶片數(shù)量,以及相關(guān)的幾何形狀,在超聲波相控陣技術(shù)的應(yīng)用初期,主要是應(yīng)用在醫(yī)療器械領(lǐng)域內(nèi),因相關(guān)使用系統(tǒng)較為復(fù)雜,固體中的波動(dòng)傳播復(fù)雜性較大,相關(guān)成本使用的費(fèi)用較高,導(dǎo)致在工業(yè)無損檢測中的應(yīng)用范圍較小,應(yīng)用受到一定的限制。
近幾年,隨著電力行業(yè)的不斷發(fā)展,電廠以及電網(wǎng)內(nèi)部,需要許多參數(shù)較高,容量較大的設(shè)備,因此對(duì)這些設(shè)備的檢測要求也較高,相控陣檢測技術(shù)也逐步進(jìn)入電力領(lǐng)域中,下文列舉出超聲波相控陣技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)。
其優(yōu)點(diǎn)為:其一,探頭覆蓋的角度較為廣泛;其二,探頭的分辨率精確度較高;其三,信號(hào)較強(qiáng),噪音較?。黄渌?,穿透力度以及檢測的相關(guān)靈敏度較好;其五,探測的圖像較為清晰。
其缺點(diǎn)為:其一,此檢測技術(shù)的探頭體積較大,對(duì)一些表面需要定制的楔塊無法進(jìn)行檢測;其二,相關(guān)探頭以及相關(guān)連接線較為精密,但是容易損壞;其三,設(shè)備使用以及參數(shù)的設(shè)置較為復(fù)雜;其四,檢驗(yàn)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)并不完善;其五,設(shè)備比較昂貴,檢測的成本較高[2]。
支柱瓷絕緣子,以及瓷套的一般缺陷分為:制造缺陷、工藝缺陷、運(yùn)行缺陷等,具體表現(xiàn)如下:
首先,制造缺陷。一般是指瓷件在制造中形成的本身性缺陷,一般由氣孔、裂紋、晶界偏析層面、層狀以及粒狀突兀造成的問題,這類問題主要出現(xiàn)在瓷件內(nèi)部。其次,工藝缺陷。一般是指支柱瓷絕緣子以及瓷套,在相關(guān)維修安裝、維護(hù)過程中導(dǎo)致的缺陷,被稱為工藝缺陷,分為表面碰損、膠狀缺陷、壓力增加導(dǎo)致的裂紋[3]。最后,運(yùn)行缺陷。一般是指設(shè)備運(yùn)行過程中產(chǎn)生的一定缺陷,一般現(xiàn)象為內(nèi)部裂紋以及表面裂紋等。
對(duì)比試塊分析,對(duì)加工要求進(jìn)行研究:實(shí)心的瓷棒相關(guān)規(guī)格為φ100×250mm。間斷為90°,深度加工為:1mm、3mm、5mm、7mm的槽,見圖1。
圖1 瓷質(zhì)對(duì)比試塊
相關(guān)鋁合金,對(duì)比試塊一般使用JYZ-BX型試塊,見圖2。
圖2 鋁合金型對(duì)比試塊
使用超聲波相控陣檢測設(shè)備分別對(duì)瓷質(zhì)進(jìn)行對(duì)比試塊測試,以及對(duì)鋁合金對(duì)比試塊上的機(jī)械刻槽進(jìn)行相關(guān)測試,具體見圖3。
圖3 七檢測瓷質(zhì)與鋁合金對(duì)比試塊
相關(guān)結(jié)果顯示,常規(guī)超聲波A,顯示模式為橫波以及距離坐標(biāo),相應(yīng)的探頭晶片入射角應(yīng)為固定值數(shù)。檢測的位置,主要位于主聲束范圍內(nèi)靈敏度測試,如果缺陷偏離主聲束的軸線則相關(guān)檢測的靈敏度會(huì)大幅度下降。
如圖4所示,左邊的扇形區(qū)域,應(yīng)為相控陣掃查的成像區(qū)域,右邊為選定入射角對(duì)應(yīng)的A型,水平方向表示與探頭水平距離,垂直方向表示從探測點(diǎn)計(jì)算的深度值。該扇區(qū)中間的紅線表示此方向的主光束角度,可根據(jù)需要調(diào)整該線的角度[4]。
如圖5顯示,此顏色表示波動(dòng)的幅度,中間扇區(qū)左側(cè)的色域用于比較幅值。圖4和圖5分別顯示了瓷塊和鋁合金塊的相模掃描圖像,測試對(duì)象均處于相同深度。兩個(gè)圖像非常相似,因?yàn)榇珊弯X合金的超聲波傳播速度非常接近。鋁合金的聲速約為1m/s,陶瓷的聲速約為1.2m/s。它還表明,鋁合金參考?jí)K可以代替瓷塊用于定性分析。
圖4 資質(zhì)試塊相控陣成像
圖5 瓷質(zhì)試塊與鋁合金相控陣成像