全球芯片產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展現(xiàn)狀及主要發(fā)展戰(zhàn)略

□ 熊 纓 王 伊

在當(dāng)今信息科技時(shí)代，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“心臟”，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，也是全球高科技國(guó)力競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略必爭(zhēng)制高點(diǎn)。各國(guó)越來越重視芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，紛紛制定芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)加強(qiáng)投資力度，加快前沿技術(shù)研究，力圖搶占產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先機(jī)。

支撐和決定芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵在于人才。在芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中，芯片開發(fā)、晶圓制造、芯片封裝、芯片應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新人才、技能人才總量迅速壯大并發(fā)揮著重要作用。但隨著芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，全球芯片產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展也面臨新的挑戰(zhàn)。為此，各國(guó)政府紛紛通過強(qiáng)化政策支持、推動(dòng)立法、加大研發(fā)投入等多項(xiàng)措施，不斷加強(qiáng)芯片產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)力度，提升產(chǎn)業(yè)研發(fā)能力，縮小產(chǎn)業(yè)的技能缺口，努力解決產(chǎn)業(yè)人才面臨的風(fēng)險(xiǎn)與挑戰(zhàn)，為芯片產(chǎn)業(yè)的持續(xù)、強(qiáng)勁發(fā)展提供有力支撐。

一、全球芯片產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展現(xiàn)狀

芯片產(chǎn)業(yè)人才分布在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)環(huán)節(jié)，包括半導(dǎo)體器件模型開發(fā)、電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計(jì)、晶圓加工、芯片封裝、芯片測(cè)試等，涉及數(shù)學(xué)、物理、計(jì)算機(jī)、微電子、集成電路、電氣工程、電子工程、通信工程、自動(dòng)化、光電信息等專業(yè)，同時(shí)還涉及管理人才、運(yùn)營(yíng)人才和具備專業(yè)能力及全球視野的高階領(lǐng)軍人才。在國(guó)際上，并沒有對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)人才統(tǒng)一、明確的分類，各國(guó)對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)人才的定義與分類各不相同。

（一）全球芯片產(chǎn)業(yè)人才逐年增長(zhǎng)，人才需求持續(xù)攀升

芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)下的重要分類，根據(jù)國(guó)際勞工組織的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年，全球各國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)就業(yè)人數(shù)已超過8 054萬人。從世界各主要國(guó)家芯片產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員的數(shù)量和發(fā)展趨勢(shì)可以看出，全球芯片產(chǎn)業(yè)人才數(shù)量近年來持續(xù)增長(zhǎng)，芯片產(chǎn)業(yè)各個(gè)鏈條對(duì)人才的需求不斷增加。

一是各類人才分布在芯片產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)。根據(jù)美國(guó)勞工部的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年和2019年，美國(guó)半導(dǎo)體和其他電子元件制造業(yè)從業(yè)人員總量分別為36.62 萬人和36.24 萬人。美國(guó)勞工局的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)并沒有將無晶圓廠芯片企業(yè)①的就業(yè)人員納入行業(yè)統(tǒng)計(jì)范圍，其他數(shù)據(jù)顯示這一類約有5.64 萬人。此外，半導(dǎo)體行業(yè)還間接提供了超過125 萬個(gè)其他工作崗位，包括半導(dǎo)體企業(yè)供應(yīng)商的就業(yè)崗位、產(chǎn)業(yè)稅收創(chuàng)造的政府崗位等。[1]

根據(jù)英國(guó)電子技能基金會(huì)（UKESF）的報(bào)告，英國(guó)的電子行業(yè)是英國(guó)經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵領(lǐng)域之一，2016年，英國(guó)電子行業(yè)共有80 萬個(gè)直接崗位，約150 萬人從事電子和電氣工程子行業(yè)的相關(guān)工作。

另外根據(jù)2018年的統(tǒng)計(jì)，荷蘭的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人員總量約為1.5 萬人。德國(guó)的電子和微電子技術(shù)企業(yè)在全球聘用的雇員總數(shù)超過150 萬人。2017年，意大利微電子產(chǎn)業(yè)的員工人數(shù)為2.84萬人，預(yù)測(cè)到2021年將超過3.4 萬人。[2]

韓國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)直接、間接提供了16.5萬個(gè)崗位。截至2018年6月末，韓國(guó)新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)人員共28 686 人，其中半導(dǎo)體工程裝備產(chǎn)業(yè)技術(shù)人員為14 049 人，半導(dǎo)體材料技術(shù)人員9 382 人，系統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)人員4 248人，內(nèi)存半導(dǎo)體材料技術(shù)人員1 007 人。

基于美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的2019年全球半導(dǎo)體廠商銷售額排行榜，全球排名前十的芯片企業(yè)共有員工39 萬余人，其中5 家為美國(guó)企業(yè)，共有員工18.8 萬人；2 家為韓國(guó)企業(yè)，共有員工13.9 萬人；其余為歐洲企業(yè)，共有員工7 萬人。

二是芯片產(chǎn)業(yè)人才總量呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016—2019年，美國(guó)半導(dǎo)體和其他電子元件制造業(yè)中，計(jì)算機(jī)相關(guān)職業(yè)人員，生命、物理和社會(huì)科學(xué)相關(guān)職業(yè)人員，生產(chǎn)加工人員的就業(yè)人數(shù)呈上升趨勢(shì)。例如，計(jì)算機(jī)相關(guān)職業(yè)就業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)了2 000 余人，生命、物理和社會(huì)科學(xué)相關(guān)職業(yè)就業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)了1 000 余人。[3]

在過去10年中，歐盟的信息通信技術(shù)人員的數(shù)量增長(zhǎng)了36%以上。在加拿大，截至2019年年底，信息通信技術(shù)行業(yè)的就業(yè)人數(shù)總計(jì)66.7 萬人，比上年增長(zhǎng)2.1%，占各行業(yè)就業(yè)總?cè)藬?shù)的3.6%。[4]

三是芯片產(chǎn)業(yè)人才需求持續(xù)攀升。在芯片產(chǎn)業(yè)人才總量持續(xù)增長(zhǎng)的同時(shí)，全球各國(guó)對(duì)相關(guān)專業(yè)人才的需求也日趨高漲。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2019年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有10 000 多個(gè)職位空缺，但現(xiàn)有的人才并不滿足相關(guān)領(lǐng)域的職位要求，缺乏合格的工程和技術(shù)人才。[5]

2019年，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布報(bào)告[6]，指出美國(guó)教育體系未能培養(yǎng)出足夠數(shù)量的、具備必要的科學(xué)、技術(shù)、工程、數(shù)學(xué)專業(yè)（STEM）知識(shí)的人才，半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)高技能技術(shù)人才的需求不斷增加，造成了人才供需的嚴(yán)重不匹配。美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)（NSF）也指出，美國(guó)高等院校的電氣工程和計(jì)算機(jī)科學(xué)研究項(xiàng)目中，約有80%的學(xué)生來自國(guó)外，由于近年來不利的簽證和身份限制，導(dǎo)致海外學(xué)生數(shù)量有所下降，人才需求急劇增長(zhǎng)。

2018年，英國(guó)電子技能基金會(huì)發(fā)布的《化合物半導(dǎo)體技能調(diào)查報(bào)告》[7]指出，英國(guó)化合物半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)電子工程師的需求日益增多，而由于國(guó)內(nèi)相關(guān)人才緊缺，加之英國(guó)加快脫歐給英國(guó)和歐洲其他國(guó)家之間的人才流動(dòng)帶來的不確定性，加劇了產(chǎn)業(yè)面臨的人才短缺和風(fēng)險(xiǎn)。2017年，只有3 330 名英國(guó)學(xué)生獲得電子和電氣工程本科學(xué)位，不到機(jī)械工程學(xué)位人數(shù)的一半。獲得信息技術(shù)和計(jì)算機(jī)專業(yè)中等教育文憑的學(xué)生數(shù)量更是減少了約15 000 名，降幅達(dá)到11%。根據(jù)英國(guó)研究機(jī)構(gòu)Engineering UK的預(yù)測(cè)報(bào)告[8]，2014—2024年，英國(guó)每年將面臨約20 000 名工程專業(yè)畢業(yè)生的缺口。

在韓國(guó)，由于晶圓生產(chǎn)逐漸自動(dòng)化，雖然對(duì)于生產(chǎn)技術(shù)人員的需求下降，但對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)研究人員等高層次人才的需求則不斷增加。韓國(guó)職業(yè)能力開發(fā)院預(yù)測(cè)，到2023年，韓國(guó)人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)ΥT士以上學(xué)歷人才的需求將增長(zhǎng)22.5%。韓國(guó)三星電子和SK 海力士公司都曾表示目前緊缺高素質(zhì)的半導(dǎo)體研究設(shè)計(jì)人才。

（二）芯片產(chǎn)業(yè)人才學(xué)歷水平較高，薪酬水平處于行業(yè)領(lǐng)先地位

一是芯片產(chǎn)業(yè)人才受教育程度普遍較高。芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)人員通常具有?？埔陨蠈W(xué)歷，包括電子工程師、通信工程師、系統(tǒng)應(yīng)用工程師在內(nèi)的核心技術(shù)崗位人員以及高級(jí)管理人員通常具有碩士及以上學(xué)歷，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)制造業(yè)或其他行業(yè)。根據(jù)對(duì)全球排名前20 的芯片企業(yè)的128 名高管教育背景的調(diào)查統(tǒng)計(jì)，53 人擁有本科學(xué)歷，45人擁有碩士學(xué)歷，30人擁有博士學(xué)歷，比重分別為41.4%、35.2%、24.4%，體現(xiàn)出較高的受教育水平。

根據(jù)美國(guó)勞工部的統(tǒng)計(jì)信息，在半導(dǎo)體和其他電子元件制造業(yè)中，工程類相關(guān)職業(yè)人員的準(zhǔn)入教育水平一般為大學(xué)本科學(xué)歷，生產(chǎn)類相關(guān)職業(yè)人員的準(zhǔn)入教育水平為大專學(xué)歷。[9]

在韓國(guó)，50.4%的芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)人員擁有大學(xué)本科學(xué)歷，19.8%擁有高中學(xué)歷，15.9%擁有?？茖W(xué)歷，13.9%擁有碩士以上學(xué)歷。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)工人和工程工人通常都擁有高中文憑，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的研究人員則通常擁有本科及以上學(xué)歷。其中，系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有大學(xué)本科學(xué)歷的技術(shù)人員比重高達(dá)62.2%，擁有碩士以上學(xué)歷人員的比重也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他行業(yè)領(lǐng)域，且擁有碩士以上學(xué)歷的人員一直在增加。

歐盟的信息和通信技術(shù)行業(yè)中，62%以上的從業(yè)人員擁有高等教育學(xué)歷。其中，德國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的人員中，21%擁有本科及以上學(xué)歷，10%畢業(yè)于職業(yè)技術(shù)學(xué)院，52%畢業(yè)于雙元制教育體系。②

二是芯片產(chǎn)業(yè)人才薪酬水平高于行業(yè)平均水平。根據(jù)芯片產(chǎn)業(yè)較發(fā)達(dá)國(guó)家的行業(yè)薪酬數(shù)據(jù)，芯片產(chǎn)業(yè)人員的平均年薪約為7 萬美元，其中，生產(chǎn)制造類職業(yè)年薪略低于銷售管理類職業(yè)年薪，但普遍高于制造業(yè)或其他行業(yè)的平均年薪，且呈逐年上升趨勢(shì)。

2019年，美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)人員的平均年薪為7.4 萬美元，是制造業(yè)平均年薪的1.3 倍，是各行業(yè)平均年薪的1.4 倍。其中，管理類相關(guān)職業(yè)人員的平均年薪約為15.8 萬美元，工程類相關(guān)職業(yè)人員的平均年薪約為9.5 萬美元，生產(chǎn)加工人員的平均年薪約為4 萬美元。[10]

2018年，韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量經(jīng)理年薪為5 000 萬～8 000 萬韓元（4 萬～7 萬美元），工程師年薪為4 000 萬～6 000 萬韓元（3.5 萬～5萬美元）。2019年，韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售總監(jiān)年薪為8 000 萬～12000 萬韓元（7 萬～10 萬美元），銷售經(jīng)理年薪為6 000 萬～9 000 萬韓元（5 萬～8 萬美元）。

2019年，加拿大信息通信技術(shù)行業(yè)人員的平均年薪為8.2 萬加元[11]，比其他行業(yè)的平均工資高出約53.7%[12]，其中信息通信技術(shù)制造業(yè)人員的平均年薪為7.3 萬加元，銷售和服務(wù)領(lǐng)域人員的平均年薪為8.8 萬加元。

（三）芯片產(chǎn)業(yè)研發(fā)人員比例較高，創(chuàng)新能力較強(qiáng)

芯片產(chǎn)業(yè)是僅次于生物制藥的世界第二大研發(fā)密集型產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)更迭非常迅速，每隔一兩年就會(huì)更新?lián)Q代。芯片企業(yè)只有加大研發(fā)投入，才能夠推動(dòng)技術(shù)和產(chǎn)品進(jìn)一步升級(jí)。因此，全球各國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)人才中，研發(fā)人員的占比普遍高于其他產(chǎn)業(yè)的平均水平，擁有較強(qiáng)的創(chuàng)新能力。

一是產(chǎn)業(yè)研發(fā)人員占有較大比例。根據(jù)美國(guó)勞工部統(tǒng)計(jì)局2020年數(shù)據(jù)，2017年，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)人員為88 萬人，約占行業(yè)總?cè)藬?shù)的25%，遠(yuǎn)高于其他行業(yè)水平。同年，美國(guó)制造業(yè)研發(fā)人員占比僅為9%。根據(jù)德國(guó)相關(guān)部門統(tǒng)計(jì)，德國(guó)各產(chǎn)業(yè)中，29%的研發(fā)人員、26%的專利、24%的研發(fā)經(jīng)費(fèi)集中在包括芯片產(chǎn)業(yè)在內(nèi)的微電子產(chǎn)業(yè)。在加拿大，信息通信技術(shù)行業(yè)是研發(fā)投入最大的行業(yè)，2019年，加拿大信息通信技術(shù)行業(yè)研發(fā)投入總計(jì)75 億美元，較上年增長(zhǎng)8.3%，占加拿大所有企業(yè)研發(fā)支出的41.2%。

二是產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入保持較高水平。根據(jù)《歐盟工業(yè)研發(fā)投資排名》的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年，總部設(shè)在美國(guó)的芯片企業(yè)研發(fā)投入占銷售額的16.4%，位居榜首。歐洲企業(yè)的研發(fā)投入占比平均為15.3%，日本企業(yè)為8.4%，中國(guó)企業(yè)為8.3%，韓國(guó)企業(yè)為7.7%，其他國(guó)家企業(yè)平均為5.6%。在排名前13 的研發(fā)密集型芯片企業(yè)中，有近一半來自美國(guó)（見表1）。就實(shí)際投資而言，韓國(guó)三星公司以140.8 億歐元的研發(fā)投入位居第一，華為則以120.7 億歐元的研發(fā)投入緊隨其后。

表1 歐盟工業(yè)研發(fā)投資排名[13]

三是產(chǎn)業(yè)研發(fā)人員擁有較強(qiáng)創(chuàng)新能力。專利數(shù)是衡量企業(yè)研發(fā)能力和創(chuàng)新能力的重要指標(biāo)之一。全球的企業(yè)專利有很大一部分集中于芯片企業(yè)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球?qū)＠麛?shù)排名前50 的企業(yè)中，有31 家為芯片相關(guān)企業(yè)。在2019年專利數(shù)排名前100 的芯片企業(yè)中，日本占38%、中國(guó)占27%、美國(guó)占19%、韓國(guó)占6%，德國(guó)和荷蘭均占4%，瑞士占2%。其中三星公司以5 376件專利位居第一，臺(tái)積電、京東方分別以2 168 件和2 147 件專利位列第二和第三。[14]

（四）芯片產(chǎn)業(yè)人才國(guó)際化程度較高，國(guó)際流動(dòng)性較強(qiáng)

各國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)人才的國(guó)際化程度都比較高，其中研發(fā)領(lǐng)域的人才更為國(guó)際化。外國(guó)科研人員和工程師的流入及其帶來的科學(xué)和技術(shù)知識(shí)，成為了各國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的重要推動(dòng)力量。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)曾在其2019年報(bào)告中指出，外國(guó)頂尖人才填補(bǔ)了美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的人才空缺，對(duì)行業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。[15]

一是芯片產(chǎn)業(yè)高層次人才具有國(guó)外教育背景的較多。根據(jù)本研究對(duì)全球排名前20 芯片企業(yè)③中128 名高管信息的調(diào)查統(tǒng)計(jì)，有47 人擁有留學(xué)經(jīng)歷或曾在國(guó)外企業(yè)任職，約占總?cè)藬?shù)的40%。據(jù)統(tǒng)計(jì)，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有的高技能人才中，大概有40%在美國(guó)之外出生。[16]很多美國(guó)的領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)如德州儀器、英偉達(dá)、泛林集團(tuán)等，都是由移民創(chuàng)辦或領(lǐng)導(dǎo)。

二是芯片產(chǎn)業(yè)人才結(jié)構(gòu)的國(guó)際化水平較高。全球芯片產(chǎn)業(yè)跨國(guó)大公司集聚了來自各國(guó)的優(yōu)秀人才，芯片企業(yè)在全球各地設(shè)立的研發(fā)中心也加速了國(guó)際化人才的培養(yǎng)開發(fā)。全球各國(guó)的大型芯片企業(yè)基本會(huì)在全球各地設(shè)立分公司和研發(fā)中心，因此產(chǎn)業(yè)高層次人才的國(guó)際化水平較高，國(guó)際流動(dòng)性較強(qiáng)。據(jù)本研究統(tǒng)計(jì)，全球排名前10④的芯片企業(yè)均在10 個(gè)以上的國(guó)家設(shè)有分公司或研發(fā)中心，覆蓋亞洲、美洲、歐洲的主要國(guó)家。其中，德國(guó)英飛凌公司在美洲、亞洲、歐洲、大洋洲的37 個(gè)國(guó)家設(shè)有分公司或研發(fā)中心，美國(guó)德州儀器的分公司則覆蓋35 個(gè)國(guó)家。根據(jù)意法半導(dǎo)體公司的統(tǒng)計(jì)，該公司擁有來自105 個(gè)國(guó)家的員工，充分體現(xiàn)了國(guó)際化的人才結(jié)構(gòu)。

二、各國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)及人才發(fā)展戰(zhàn)略

芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展成為全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的支柱性產(chǎn)業(yè)，面對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)、人才方面的激烈競(jìng)爭(zhēng)，世界主要國(guó)家都更加重視芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)，不斷加大扶持力度。各國(guó)持續(xù)加強(qiáng)人才發(fā)展的政策指引，加大產(chǎn)業(yè)人才的培訓(xùn)和技能開發(fā)力度，增強(qiáng)研發(fā)投入并激發(fā)人才創(chuàng)新活力，不斷聚集、培育與產(chǎn)業(yè)發(fā)展緊密結(jié)合的人才，充分發(fā)揮人才在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重要作用。

（一）定期發(fā)布產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，加強(qiáng)人才發(fā)展的政策指引

在芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中，各國(guó)都成立了專門機(jī)構(gòu)，包括成立專門委員會(huì)、領(lǐng)導(dǎo)小組等，定期發(fā)布產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)戰(zhàn)略和政策，指明一個(gè)階段內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)和定位，并在產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略中對(duì)人才發(fā)展政策加以指引。

美國(guó)國(guó)會(huì)于2015年成立了半導(dǎo)體核心小組，對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)政策進(jìn)行專門研究。美國(guó)國(guó)會(huì)研究服務(wù)中心、總統(tǒng)科技顧問委員會(huì)、國(guó)家科學(xué)技術(shù)委員會(huì)等機(jī)構(gòu)都會(huì)定期發(fā)布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)戰(zhàn)略。2017年，美國(guó)總統(tǒng)科技顧問委員會(huì)發(fā)布了《持續(xù)鞏固美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位》指引性報(bào)告[17]，指出了芯片產(chǎn)業(yè)面臨的人才挑戰(zhàn)，要求美國(guó)政府在加強(qiáng)本土人才培養(yǎng)的同時(shí)，大力從國(guó)外吸引高技能科學(xué)家和工程師，繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和生產(chǎn)。2018年，美國(guó)國(guó)家科學(xué)技術(shù)委員會(huì)發(fā)布了《美國(guó)先進(jìn)制造業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)力的戰(zhàn)略》[18]，指出美國(guó)先進(jìn)制造業(yè)的3 大戰(zhàn)略目標(biāo)之一為“教育、培訓(xùn)和集聚制造業(yè)勞動(dòng)力”，出臺(tái)了發(fā)展STEM 學(xué)科教育、加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)結(jié)合、培養(yǎng)技術(shù)熟練的技術(shù)人員等具體戰(zhàn)略措施。2020年，美國(guó)相關(guān)法案提出成立總統(tǒng)科技顧問委員會(huì)半導(dǎo)體小組委員會(huì)和國(guó)家科學(xué)技術(shù)委員會(huì)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)小組委員會(huì)，定期制定國(guó)家半導(dǎo)體研究策略。

歐盟委員會(huì)下設(shè)的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)委員會(huì)根據(jù)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，不定期發(fā)布產(chǎn)業(yè)相關(guān)戰(zhàn)略，確保歐盟在世界電子行業(yè)的領(lǐng)先地位。

韓國(guó)政府分別在2019年和2020年發(fā)布了《系統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)愿景和戰(zhàn)略》和《人工智能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略》，明確了5年內(nèi)培養(yǎng)高級(jí)研發(fā)人員的類型和數(shù)量，并計(jì)劃到2030年實(shí)現(xiàn)“人工智能半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)”的目標(biāo)，確定了韓國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標(biāo)和發(fā)展定位。

（二）加大人才技能培訓(xùn)開發(fā)力度，提升產(chǎn)業(yè)人才素質(zhì)

為促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)人才的發(fā)展，各國(guó)都通過資助項(xiàng)目、技能提升項(xiàng)目、校企合作等方式，加大人才培養(yǎng)開發(fā)的力度，全方位實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)人才技能的持續(xù)開發(fā)，提升產(chǎn)業(yè)人才素質(zhì)，使人才的技能和能力滿足芯片產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展變化的需求。

2017年6月，美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局宣布實(shí)施電子復(fù)興計(jì)劃（ERI）[19]，投入15 億美元用于資助研究人員、企業(yè)和機(jī)構(gòu)，加大微電子產(chǎn)業(yè)先進(jìn)高端技術(shù)的研究，該計(jì)劃已連續(xù)實(shí)施4年，未來還將持續(xù)進(jìn)行。美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)也與高校和企業(yè)進(jìn)行積極協(xié)作，建立了多個(gè)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制，培養(yǎng)芯片產(chǎn)業(yè)的優(yōu)秀人才。2018年，美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)給予紐約州立大學(xué)理工學(xué)院600 萬美元的資助，與當(dāng)?shù)匦酒髽I(yè)合作開展高科技教育培訓(xùn)試點(diǎn)，培養(yǎng)芯片產(chǎn)業(yè)最需要的技能人才。[20]2020年8月起，美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)、美國(guó)勞工部以及多個(gè)美國(guó)芯片企業(yè)合作開展學(xué)徒制項(xiàng)目，資助芯片產(chǎn)業(yè)人才獲得實(shí)用技能培訓(xùn)和學(xué)徒資格，加強(qiáng)半導(dǎo)體人才庫(kù)建設(shè)。

韓國(guó)政府在半導(dǎo)體領(lǐng)域的人力資源發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步方面進(jìn)行了密集投資。2019年，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部與韓國(guó)產(chǎn)業(yè)技術(shù)振興院、韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)共同啟動(dòng)了“半導(dǎo)體原材料、零件、技術(shù)裝備人才培養(yǎng)工程”，通過與成均館大學(xué)、韓國(guó)產(chǎn)業(yè)技術(shù)大學(xué)等6 所高校以及41 家企業(yè)的合作，開設(shè)培養(yǎng)半導(dǎo)體原材料、零件、技術(shù)裝備等領(lǐng)域相關(guān)人才的碩士學(xué)位課程和非學(xué)位短期課程，計(jì)劃在5年間培養(yǎng)300 名高級(jí)研發(fā)人員，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)輸送具有實(shí)務(wù)能力的專業(yè)人才，支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的發(fā)展。2020年10月12日，韓國(guó)政府發(fā)布了旨在構(gòu)建人工智能強(qiáng)國(guó)的“人工智能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略”，投入700 億韓元的政府資金，旨在將韓國(guó)該領(lǐng)域全球市場(chǎng)份額提升至20%，并培養(yǎng)3 000名業(yè)內(nèi)頂級(jí)工程師。此外，韓國(guó)政府研發(fā)部門還積極通過高校的“合同制專業(yè)”培養(yǎng)專業(yè)人才和研究人員，加強(qiáng)專業(yè)人才的崗位培訓(xùn)，計(jì)劃到2030年培養(yǎng)1.7 萬名專業(yè)人才。[21]

歐盟通過加大研發(fā)資助培養(yǎng)芯片產(chǎn)業(yè)青年人才。歐盟委員會(huì)在2013年5月通過了一項(xiàng)電子戰(zhàn)略，旨在保持歐洲在微納電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，促進(jìn)經(jīng)濟(jì)整體發(fā)展。該戰(zhàn)略促進(jìn)了1 000 億歐元的工業(yè)投資，并幫助歐洲在2020年之前創(chuàng)造25 萬個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。[22]歐盟還實(shí)施了促進(jìn)行業(yè)數(shù)字化能力的“電子技能”（e-Skills）計(jì)劃，并成立了信息通信技術(shù)技能聯(lián)盟。通過共同資助開發(fā)微電子和納米電子學(xué)科的培訓(xùn)項(xiàng)目和教材，吸引年輕一代的參與，在加強(qiáng)微電子和納米電子學(xué)科早期教育的同時(shí)，為信息通信技術(shù)領(lǐng)域的人才提供尖端培訓(xùn)。歐盟在其最大的研究資助項(xiàng)目居里夫人計(jì)劃框架下，專門設(shè)置了半導(dǎo)體研究項(xiàng)目，旨在吸引和培養(yǎng)青年科學(xué)家，為半導(dǎo)體領(lǐng)域的研究做出更多貢獻(xiàn)。

新加坡重點(diǎn)促進(jìn)工程師和技術(shù)人員的培養(yǎng)和技能的再培訓(xùn)。新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局通過新加坡工業(yè)獎(jiǎng)學(xué)金（SgIS）、工業(yè)研究生計(jì)劃（IPP）和“新加坡勞動(dòng)力發(fā)展局—英偉達(dá)”未來人才計(jì)劃等各種平臺(tái)與公司合作，培養(yǎng)下一代晶圓鑄造工程師、集成電路設(shè)計(jì)師和人工智能人才，每年培訓(xùn)超過13 000 名工程師和技術(shù)人員，確保行業(yè)擁有源源不斷的人才。新加坡勞動(dòng)力發(fā)展局（WSG）則與新加坡半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SSIA）和其他行業(yè)利益相關(guān)者合作，為企業(yè)的工人提供再培訓(xùn)，促進(jìn)電子工程師人數(shù)的增加。該計(jì)劃于2016年啟動(dòng)，到2018年，30 家跨國(guó)公司和中小企業(yè)已雇用和培訓(xùn)了近900 名當(dāng)?shù)貙I(yè)人才、經(jīng)理和高管，新加坡半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)還與南洋理工大學(xué)的學(xué)習(xí)中心簽署了諒解備忘錄，旨在為未來的行業(yè)需求提高技能和提升勞動(dòng)力水平。

（三）加大研發(fā)投入和產(chǎn)學(xué)研合作，激發(fā)人才創(chuàng)新活力

經(jīng)合組織的相關(guān)研究表明，各國(guó)政府對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的參與和支持逐漸增強(qiáng)。2014—2018年，全球各國(guó)政府為大型半導(dǎo)體企業(yè)提供了超過500億美元的支持，其中有1/3的支持用于研發(fā)領(lǐng)域。[23]各國(guó)政府通過設(shè)立研究機(jī)構(gòu)、直接投資、產(chǎn)學(xué)研合作等方式持續(xù)加大對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投入，充分聚集產(chǎn)業(yè)人才，激發(fā)產(chǎn)業(yè)人才的研發(fā)能力和創(chuàng)新活力。

1.成立公共研發(fā)機(jī)構(gòu)，加大研發(fā)投入

在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的早期和中期，各國(guó)政府都通過成立研發(fā)機(jī)構(gòu)，促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)的提升，實(shí)現(xiàn)高層次產(chǎn)業(yè)人才的有效集聚。

1967年，法國(guó)成立了法國(guó)原子能委員會(huì)電子與信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室（CEA-Leti），專門開展微電子技術(shù)的研究。比利時(shí)也在同一時(shí)期成立微電子研究中心（IMEC），該中心在政府的資助下對(duì)微電子前沿技術(shù)進(jìn)行研發(fā)。1976年，韓國(guó)成立電子技術(shù)研究所，其重要工作是進(jìn)行超大規(guī)模集成電路的研究，還負(fù)責(zé)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)家級(jí)科研項(xiàng)目的開發(fā)。20世紀(jì)80年代，美國(guó)國(guó)會(huì)資助成立了半導(dǎo)體制造技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟（SEMATHECH），集聚半導(dǎo)體企業(yè)高端研發(fā)人員就關(guān)鍵技術(shù)開展研發(fā)活動(dòng)。1982年，美國(guó)半導(dǎo)體研究聯(lián)盟（SRC）成立，與美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)、美國(guó)國(guó)防部等部門共同設(shè)立了若干資助項(xiàng)目，為高校和企業(yè)的研究人員提供資金支持，為未來發(fā)展建立人才儲(chǔ)備。

2.制定研發(fā)激勵(lì)政策，釋放創(chuàng)新活力

隨著芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇，各國(guó)政府也不斷加大產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入，通過出臺(tái)經(jīng)濟(jì)和非經(jīng)濟(jì)激勵(lì)政策，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)高水平研究與開發(fā)，激發(fā)人才創(chuàng)新活力。

2020年6月，美國(guó)國(guó)會(huì)通過了《為美國(guó)半導(dǎo)體制造創(chuàng)造有益激勵(lì)法案》，旨在通過增加政府激勵(lì)措施來提高美國(guó)先進(jìn)芯片制造能力、尖端技術(shù)研發(fā)能力、創(chuàng)造更多的就業(yè)機(jī)會(huì)。該法案提出將由商務(wù)部為政府出臺(tái)的勞動(dòng)力培訓(xùn)或職業(yè)教育方面的激勵(lì)措施提供資金支持。[24]根據(jù)該法案，美國(guó)政府?dāng)M投入120 億美元用于激勵(lì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)的研發(fā)和核心學(xué)科人才發(fā)展，將有效實(shí)現(xiàn)高層次產(chǎn)業(yè)人才的集聚。

為實(shí)現(xiàn)歐洲在電子元件和系統(tǒng)領(lǐng)域的獨(dú)立性，保持歐洲的半導(dǎo)體和智能系統(tǒng)制造能力并幫助其發(fā)展，推動(dòng)行業(yè)長(zhǎng)期戰(zhàn)略研究和創(chuàng)新，歐盟自2014年起，實(shí)行了“推動(dòng)歐洲電子元件和系統(tǒng)發(fā)展提升領(lǐng)導(dǎo)力”計(jì)劃（ECSEL）。該計(jì)劃通過在私營(yíng)部門和公共部門間建立電子元件和系統(tǒng)方面的合作伙伴關(guān)系，為該領(lǐng)域研究提供充足的資金、基礎(chǔ)設(shè)施和靈活寬松的研究與創(chuàng)新環(huán)境，促進(jìn)電子元件和智能系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與制造。歐盟近期實(shí)施的“歐洲先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝制造業(yè)封裝、組裝、測(cè)試”項(xiàng)目（EuroPAT-MASIP）旨在通過培養(yǎng)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域人才，提高歐洲芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力和全球市場(chǎng)份額，同時(shí)也為教育發(fā)展和企業(yè)吸引人才提供支持。

一直以來，韓國(guó)政府都在對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)給予大量的資金支持，與三星等大企業(yè)共同支持產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。早在20世紀(jì)80年代，韓國(guó)政府就制訂了《超大規(guī)模集成電路技術(shù)共同開發(fā)計(jì)劃》，投資開發(fā)存儲(chǔ)器芯片的核心基礎(chǔ)技術(shù)。這一研發(fā)項(xiàng)目共投入了1.1 億美元，政府承擔(dān)了其中的57%研發(fā)經(jīng)費(fèi)。2016年，韓國(guó)通過“韓國(guó)世界一流大學(xué)發(fā)展計(jì)劃”等計(jì)劃，對(duì)高校、專業(yè)或研究所的半導(dǎo)體研究工作進(jìn)行精準(zhǔn)、專項(xiàng)支援，并推出半導(dǎo)體希望基金，聚焦新技術(shù)的開發(fā)。2019年4月，韓國(guó)政府發(fā)布了旨在發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“系統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)愿景和戰(zhàn)略”，為半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)新設(shè)1 000億韓元規(guī)模的基金，支持研發(fā)汽車、生物、人工智能等領(lǐng)域的原創(chuàng)技術(shù)和應(yīng)用技術(shù)，并在研發(fā)領(lǐng)域持續(xù)投入1 萬億韓元（約合人民幣57.7億元）。2020年4月30日，韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)和能源部和韓國(guó)電子技術(shù)研究所簽署了合作備忘錄，雙方將與23 家芯片產(chǎn)業(yè)公司共同建立“聯(lián)盟2.0”，在汽車、生物、能源、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人等系統(tǒng)芯片需求較大的領(lǐng)域建立合作平臺(tái)，提供高達(dá)300 億韓元的研發(fā)支持。[25]

德國(guó)聯(lián)邦教育與研究部于2016年發(fā)布了《德國(guó)微電子：驅(qū)動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的創(chuàng)新——德國(guó)聯(lián)邦政府研究與創(chuàng)新框架計(jì)劃2016—2020》，計(jì)劃在芯片產(chǎn)業(yè)投入10 億歐元開展幾大重點(diǎn)領(lǐng)域的研發(fā)活動(dòng)，并明確提出將與法國(guó)的原子能委員會(huì)電子與信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室、荷蘭的應(yīng)用科學(xué)研究組織、比利時(shí)的微電子研究中心等開展國(guó)際合作，推動(dòng)相關(guān)的微電子創(chuàng)新研究。

（四）加大人才引進(jìn)力度，集聚產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀人才

為面向全球吸引芯片產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀專業(yè)人才，各國(guó)通過簽證優(yōu)惠政策、留學(xué)優(yōu)惠政策、合作研究項(xiàng)目、資金支持等各類激勵(lì)政策吸引國(guó)際人才，彌補(bǔ)本國(guó)的人才缺口，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)先進(jìn)技術(shù)的交流、轉(zhuǎn)移與共享。

美國(guó)國(guó)土安全部將STEM 國(guó)際學(xué)生畢業(yè)后留美專業(yè)實(shí)習(xí)（OPT）時(shí)間延長(zhǎng)至3年，也為芯片產(chǎn)業(yè)外國(guó)人才的引進(jìn)做出了貢獻(xiàn)。另外據(jù)統(tǒng)計(jì)，美國(guó)第一大芯片廠商英特爾公司每年都會(huì)通過發(fā)放專業(yè)實(shí)習(xí)機(jī)會(huì)，招聘約1 500 名國(guó)際碩士和博士畢業(yè)生，約占每年新招用畢業(yè)生的70%。[26]

英國(guó)從2020年3月起開始發(fā)放面向全球頂級(jí)科學(xué)家、研究人員等高層次人才的全球人才簽證（Global Talent），其中就包括獲得英國(guó)皇家工程院擔(dān)保的半導(dǎo)體專業(yè)人才，該簽證無名額限制、無需工作擔(dān)保，獲簽證者能夠在3年后獲得英國(guó)永久居留權(quán)。

歐盟于2014年成立了歐洲共同利益框架（IPCEI），旨在使成員國(guó)能夠共同解決包括微電子技術(shù)領(lǐng)域在內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù)難題。歐盟還通過“地平線2020”計(jì)劃等共同研究框架在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域開展了國(guó)際聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目，對(duì)各個(gè)成員國(guó)的資金、人才、技術(shù)優(yōu)勢(shì)進(jìn)行優(yōu)化配置，鼓勵(lì)人才的國(guó)際流動(dòng)。

韓國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)和發(fā)展過程中，充分利用與旅美科學(xué)家、工程師的聯(lián)系，快速獲得技術(shù)發(fā)展所需的知識(shí)和技術(shù)。韓國(guó)政府還為在國(guó)外留學(xué)的人才提供優(yōu)厚待遇，吸引其回國(guó)進(jìn)入研究機(jī)構(gòu)或大型半導(dǎo)體企業(yè)從事研發(fā)工作。

三、借鑒與思考

2014年6月，國(guó)務(wù)院印發(fā)的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，指出，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模到2030年將擴(kuò)大5 倍以上，對(duì)人才需求將成倍增長(zhǎng)。按當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及對(duì)應(yīng)人均產(chǎn)值推算，到2022年前后全行業(yè)人才需求將達(dá)到74.45 萬人，人才缺口近40 萬人。面對(duì)內(nèi)部人才嚴(yán)重不足的現(xiàn)狀和外部人才遏制帶來的新挑戰(zhàn)，各國(guó)采取的相關(guān)政策措施可為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)人才開發(fā)培養(yǎng)提供有益參考。

（一）推動(dòng)深層次產(chǎn)學(xué)研合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)開發(fā)

重視和加快半導(dǎo)體和集成電路相關(guān)學(xué)科的人才培養(yǎng)開發(fā)，鼓勵(lì)各類研發(fā)機(jī)構(gòu)、高校、科研院所與高新區(qū)企業(yè)、基地載體等各類組織開展多種形式的高層次、緊缺和骨干專業(yè)技術(shù)人才培養(yǎng)合作。設(shè)立科研機(jī)構(gòu)與企業(yè)間的交流研究資助項(xiàng)目，鼓勵(lì)芯片技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)設(shè)立博士后流動(dòng)站,培養(yǎng)、儲(chǔ)備符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求的創(chuàng)新人才和技術(shù)人才。

（二）完善人才評(píng)價(jià)和激勵(lì)機(jī)制，增強(qiáng)人才創(chuàng)新活力

優(yōu)化芯片產(chǎn)業(yè)人才評(píng)價(jià)機(jī)制，對(duì)人才的科研成果和成果應(yīng)用情況進(jìn)行科學(xué)評(píng)價(jià)，形成有效的正向激勵(lì)，使人才能夠充分發(fā)揮創(chuàng)新潛能。設(shè)立產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)人才發(fā)展基金或資助獎(jiǎng)勵(lì)基金，持續(xù)鼓勵(lì)基礎(chǔ)技術(shù)人才進(jìn)行技術(shù)再培訓(xùn)、再升級(jí)，切實(shí)提升基礎(chǔ)技術(shù)人才的薪酬待遇拓展其發(fā)展通道，提升其社會(huì)地位。進(jìn)一步完善鼓勵(lì)創(chuàng)新創(chuàng)造的分配激勵(lì)機(jī)制，對(duì)產(chǎn)業(yè)高層次人才在個(gè)人所得稅方面給予適當(dāng)減免和優(yōu)惠政策，全面調(diào)動(dòng)人才的積極性，發(fā)揮創(chuàng)新潛能與活力。

（三）積極引進(jìn)高端人才，完善人才集聚機(jī)制

加大對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)高端人才的吸引力度，搭建引才平臺(tái)載體，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求開展人才與企業(yè)、人才與項(xiàng)目對(duì)接活動(dòng)，拓展全球技術(shù)研發(fā)、制造等理工科類人才流入國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的渠道。加強(qiáng)支持人才融入的資金投入、政策配套、服務(wù)保障等，為產(chǎn)業(yè)人才提供更加優(yōu)越的發(fā)展環(huán)境。同時(shí)，構(gòu)建專業(yè)化人才服務(wù)體系，為芯片產(chǎn)業(yè)高層次人才的科技研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化、市場(chǎng)拓展等提供深層次增值服務(wù)，支持打造適合人才長(zhǎng)期發(fā)展的良好生態(tài)，聚集人才并留住人才。

注釋：

① 無晶圓廠芯片企業(yè)：指僅從事晶圓（即芯片）的設(shè)計(jì)、研發(fā)、應(yīng)用和銷售，而將晶圓制造外包給專業(yè)的晶圓代工廠的芯片企業(yè)。

② “雙元制職業(yè)教育”(Die duale Ausbildung)是指整個(gè)培訓(xùn)過程在企業(yè)和職業(yè)學(xué)校（Berufsbildenden Schule ，BBS）同時(shí)進(jìn)行的一種教育方式。

③ 根據(jù)美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的2019年全球半導(dǎo)體廠商銷售額排行榜。

④ 根據(jù)美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的2019年全球半導(dǎo)體廠商銷售額排行榜。