集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展：現(xiàn)狀、制約因素與促進(jìn)政策

方欣

摘要：集成電路產(chǎn)業(yè)是基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，由于我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，加之存在一些制約因素對(duì)該產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來不利影響，使得集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)美國等經(jīng)濟(jì)體依賴度較高，中美經(jīng)貿(mào)摩擦加劇，美國對(duì)我國集成電路出口限制，影響我國產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定，需要通過促進(jìn)政策提高集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力，保障國家經(jīng)濟(jì)安全。

關(guān)鍵詞：集成電路產(chǎn)業(yè);半導(dǎo)體;產(chǎn)業(yè)鏈

一、問題提出

集成電路產(chǎn)業(yè)在推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會(huì)進(jìn)步、保障國家安全等方面發(fā)揮著廣泛且重要的作用，已成為國際競爭的焦點(diǎn)和衡量一個(gè)國家綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。2019年進(jìn)口集成電路金額達(dá)3055.50億美元，在中國總進(jìn)口額中占比為14.70%，美國占據(jù)中國市場(chǎng)的48.8%份額，這反映了中國對(duì)美國集成電路產(chǎn)業(yè)的依賴程度較高。繼2018年中興通訊事件后， 2019年5月16日美國商務(wù)部將華為及其關(guān)聯(lián)公司列入“實(shí)體清單”，2020年5月15日美國商務(wù)部發(fā)布公告要求采用美國技術(shù)和設(shè)備生產(chǎn)出的芯片，必須經(jīng)美方批準(zhǔn)才能出售給華為。美國的打壓可能對(duì)華為產(chǎn)業(yè)鏈和國內(nèi)集成電路發(fā)展帶來一定程度的負(fù)向影響。在全球供應(yīng)鏈視角下，準(zhǔn)確把握我國集成電路發(fā)展現(xiàn)狀，探尋提高集成電路創(chuàng)新能力政策路徑，對(duì)保障國家經(jīng)濟(jì)安全有著重要意義。

二、基于全球視野的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

中國集成電路行業(yè)從2000年左右起步，在經(jīng)歷金融危機(jī)的行業(yè)低谷后，自2010年起逐步開始復(fù)蘇。2010～2019年，中國集成電路市場(chǎng)年均增速達(dá)到21.63%，市場(chǎng)增長率均遠(yuǎn)超全球、美國和其他國家地區(qū)。集成電路產(chǎn)業(yè)包括上游設(shè)備制造、材料制造和集成電路產(chǎn)業(yè)三個(gè)核心環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試。

（一）集成電路設(shè)備制造業(yè)美國占據(jù)重要地位，中國對(duì)國外設(shè)備依賴性高

據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019 年應(yīng)用材料、泛林、科林、泰瑞達(dá)等美國設(shè)備廠商的整體營收之和占全球35.86%，歐盟、日本、新加坡分別占26.13%、12.16%、3.17%。中國大陸占3.46%，自給率不到 12%，高檔光刻機(jī)、量測(cè)設(shè)備依賴從荷蘭、美國進(jìn)口。

（二）集成電路材料業(yè)日本、歐盟和美國廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，中國大量材料依靠進(jìn)口

由于該領(lǐng)域存在諸多細(xì)分行業(yè)，且不同細(xì)分行業(yè)存在明顯的技術(shù)差異，這使得不同細(xì)分行業(yè)存在不同的行業(yè)龍頭企業(yè)。整體上而言，在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，日本、歐盟和美國廠商占據(jù)優(yōu)勢(shì)。以半導(dǎo)體材料中市場(chǎng)規(guī)模占比最高的硅片為例，全球范圍內(nèi)日本信越、日本盛高、中國臺(tái)灣環(huán)球晶圓分別擁有27%、26%、17%的市場(chǎng)份額，其中兩家日本公司擁有的市場(chǎng)份額合計(jì)達(dá)53%，處于絕對(duì)領(lǐng)先的地位，中國大陸占4.52%。靶材，美國企業(yè)占市場(chǎng)份額的38.46%，歐盟占27.6%，中國占6.28%。

（三）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域美國占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，華為海思迅速崛起

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2019年全球前十芯片設(shè)計(jì)公司中有6家是美國的公司，其中博通2019年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入172.46億美元，位居首位。從全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)份額分布來看，美國廠商擁有59%的市場(chǎng)份額，中國占18.92%市場(chǎng)份額。但值得注意的是，自從2019年華為被美國限制以來，海思在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域逐漸崛起，2019年進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域10強(qiáng)，2020年上半年增速高達(dá)36.4%，名列十強(qiáng)首位。

（四）芯片代工制造領(lǐng)域，臺(tái)積電擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，中芯國際占有一席之地

Gartner數(shù)據(jù)顯示，中國臺(tái)灣地區(qū)擁有全球市場(chǎng)66%的份額，處于絕對(duì)領(lǐng)先的位置。同時(shí)，在全球前五的芯片代工廠商中，臺(tái)積電擁有最大的市場(chǎng)份額， 2019年臺(tái)積電擁有全球芯片代工54.39%的市場(chǎng)份額。目前，7納米制程的芯片已成為臺(tái)積電營收的主要來源，且臺(tái)積電可生產(chǎn)5納米制程的芯片，市場(chǎng)領(lǐng)先地位明顯。韓國三星占15.4%的份額，技術(shù)比較先進(jìn)。國內(nèi)在中芯國際進(jìn)入半導(dǎo)體代工領(lǐng)域十強(qiáng)，2019年擁有全球芯片代工市場(chǎng)5.34%的份額。

（五）集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域，中國臺(tái)灣地區(qū)、中國大陸和美國三足鼎立

Gartner數(shù)據(jù)顯示，在全球范圍內(nèi)，日月光（中國臺(tái)灣地區(qū)）、安靠（美國）、長電科技（中國大陸）分別擁有29%、16%、13%的市場(chǎng)份額，位于前三位。同時(shí)，國內(nèi)廠商通富微電和華天科技均擁有4%的市場(chǎng)份額。

終上所述，集成電路產(chǎn)業(yè)總體美國較強(qiáng)實(shí)力，中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)長足的進(jìn)展，但目前可以實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代的主要的領(lǐng)域是集成電路封裝測(cè)試，其它領(lǐng)域和環(huán)節(jié)替代程度較小，具體情況如表1所示。

三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制約因素

（一）重資產(chǎn)、設(shè)備折舊期短，導(dǎo)致企業(yè)融資難

與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)相比，集成電路行業(yè)重資產(chǎn)特征明顯，生產(chǎn)線設(shè)備極其昂貴，進(jìn)口14納米普通光刻機(jī)單臺(tái)價(jià)格超過5000萬美元，最頂極的ASML光刻機(jī)單臺(tái)平均價(jià)格超過1億美元，新項(xiàng)目一次性投資額至少為數(shù)十億美元，而且需要持續(xù)的高強(qiáng)度投資維護(hù)。集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)備折舊期較短，行業(yè)慣例為5～7年;由于投入巨大，回收期一般長達(dá)15年以上。從臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電等國際集成電路制造大廠的發(fā)展歷程來看，初期折舊最高占主營業(yè)務(wù)成本的50%～60%，都經(jīng)歷了巨額設(shè)備折舊導(dǎo)致低盈利甚至虧損的階段但隨著折舊計(jì)提陸續(xù)完成，盈利水平逐漸回升并保持穩(wěn)定增長。集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)備折舊期的這一特征導(dǎo)致金融機(jī)構(gòu)不愿為該行業(yè)提供融資。2019年， 我國集成電路產(chǎn)業(yè)固定投資約合216億美元， 還不及三星的2/3。

（二）設(shè)備、原材料國產(chǎn)率較低，技術(shù)合作有較強(qiáng)的技術(shù)壁壘

集成電路制造設(shè)備、原材料的生產(chǎn)對(duì)工藝技術(shù)要求很高，國內(nèi)整體起步較晚，與國際先進(jìn)水平有較大差距。目前，國內(nèi)集成電路企業(yè)生產(chǎn)設(shè)備中平均進(jìn)口比例高達(dá)85%以上，原材料中平均進(jìn)口比例高達(dá)80%以上。雖然在產(chǎn)業(yè)政策的支持下，集成電路設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)步很大，涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀企業(yè)，在部分中低端設(shè)備上與國外縮小了差距，但核心生產(chǎn)設(shè)備與國際先進(jìn)水平的差距依然較大。針對(duì)我國在集成電路快速發(fā)展，以美國為首的西方國家利用《瓦森納協(xié)議》，對(duì)我國技術(shù)進(jìn)口進(jìn)行限制，力圖將我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈鎖定在中低端。2017年美國《持續(xù)鞏固美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位》報(bào)告將我國列為威脅對(duì)象。將中國多家集成電路企業(yè)列入了出口管制的實(shí)體名單。

（三）研發(fā)費(fèi)用高昂，成果轉(zhuǎn)化不確定強(qiáng)，導(dǎo)致研發(fā)投入不足

集成電路行業(yè)是技術(shù)密集型行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，28納米節(jié)點(diǎn)上開發(fā)集成電路僅需5130萬美元投入，16納米節(jié)點(diǎn)需要1億美元，7納米節(jié)點(diǎn)則需要高達(dá)2.97億美元，華為自主研發(fā)的麒麟980集成電路開發(fā)費(fèi)用高達(dá)3億美元。為了保持技術(shù)先進(jìn)性，集成電路生產(chǎn)企業(yè)往往需要進(jìn)行大量前瞻性研發(fā)，研發(fā)周期通常為3年以上，需耗費(fèi)大量資金，且研發(fā)成果轉(zhuǎn)化存在不確定性。目前，集成電路全行業(yè)研發(fā)資金投入水平與西方國家有較大差距，全行業(yè)投入水平不足美國英特爾公司的1/6。

（四）產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展和人才不足矛盾突出

近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)張，對(duì)研發(fā)人才的需求非常旺盛，導(dǎo)致大陸集成電路行業(yè)工程師的工資率高于臺(tái)灣地區(qū)。2019年年底行業(yè)現(xiàn)有的人才存量約50萬人。到2022年， 人才需求規(guī)模將達(dá)到120萬人左右，缺口將達(dá)70萬。年均新增的需求約為10萬人，而我國集成電路相關(guān)專業(yè)的畢業(yè)生每年不到4萬人。國內(nèi)高校和研究所每年培養(yǎng)的EDA碩士和博士生只有60人左右，供需矛盾較為突出。由于集成電路相關(guān)專業(yè)職業(yè)教育數(shù)量少、招生難，集成電路制程、封裝測(cè)試熟練工人的缺口每年約15萬人。

四、促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策建議

（一）發(fā)揮集中力量辦大事的優(yōu)勢(shì)，完善頂層設(shè)計(jì)

集中力量辦大事是中國特色社會(huì)主義制度的顯著優(yōu)勢(shì)，確保集成電路產(chǎn)業(yè)鏈安全和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化，解決“芯痛”的問題，必須有周密的頂層設(shè)計(jì)。一是完善產(chǎn)業(yè)政策體系。圍繞新一代通訊技術(shù)、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)需求， 研究編制重點(diǎn)領(lǐng)域重點(diǎn)環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖，推動(dòng)金融資本與產(chǎn)業(yè)資本協(xié)同發(fā)展。二是突出“設(shè)計(jì)—制造—封測(cè)—材料與裝備”的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化布局，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)之間的協(xié)調(diào)，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)國內(nèi)循環(huán)為主，國際循環(huán)相互促進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。從設(shè)計(jì)工具到裝備和材料支撐的芯片成套制造工藝技術(shù)， 都要安排備份方案，以實(shí)現(xiàn)替代。三是擴(kuò)大2014年成立的“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”的規(guī)模，并引進(jìn)風(fēng)險(xiǎn)投資基金加大對(duì)集成電路研發(fā)領(lǐng)域的投入。四是加大與歐盟、日本等經(jīng)濟(jì)體合作力度。集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)國際化和全球化的產(chǎn)業(yè)，沒有一個(gè)國家（地區(qū)）可以自成體系。美國是國際化重要的組成部分，但不是全部。歐盟、日本、韓國和中國臺(tái)灣等地區(qū)具有各自的優(yōu)勢(shì)，在許多領(lǐng)域與美國公司有競爭關(guān)系，具有與中國大陸合作的動(dòng)力。

（二）完善集成電路產(chǎn)業(yè)金融扶持政策體系

一是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)融資應(yīng)采取EBITA為核心的財(cái)務(wù)評(píng)級(jí)體系。由于集成電路產(chǎn)業(yè)折舊較快，在評(píng)價(jià)集成電路企業(yè)的經(jīng)營情況時(shí)，不宜使用國內(nèi)通用的利潤指標(biāo)作為衡量依據(jù)。應(yīng)采用國際上通用EBITA（息稅折舊及攤銷前利潤）作為評(píng)價(jià)集成電路企業(yè)經(jīng)營狀況的指標(biāo)（同時(shí)也是在離岸并購融資中的經(jīng)營指標(biāo)）。EBITA指標(biāo)考慮了企業(yè)折舊和攤銷等賬面處理對(duì)企業(yè)利潤的影響，可直接反映企業(yè)核心償債能力的現(xiàn)金流狀況，對(duì)于客觀評(píng)價(jià)集成電路企業(yè)的財(cái)務(wù)狀況有重要的指導(dǎo)作用。二是建立獨(dú)特的金融產(chǎn)品體系，積極支持企業(yè)研發(fā)投入。目前，國內(nèi)銀行支持企業(yè)研發(fā)費(fèi)用主要以流動(dòng)資金貸款為主，期限以1～2年為主，不能滿足集成電路企業(yè)高研發(fā)投入、長回收周期的需求，建議設(shè)立高科技企業(yè)研發(fā)貸款，期限根據(jù)行業(yè)特點(diǎn)設(shè)定。

（三）針對(duì)“短板”，發(fā)展集成電路原材料和設(shè)備的融資租賃

由于集成電路產(chǎn)業(yè)原材料和設(shè)備國產(chǎn)化率較低，要重點(diǎn)支持核心集成電路生產(chǎn)企業(yè)的上游國內(nèi)供貨商，特別是中小型供貨商，提高技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)能力。積極支持集成電路行業(yè)設(shè)備租賃業(yè)務(wù)發(fā)展。租賃業(yè)務(wù)主要分為經(jīng)營性租賃和融資租賃兩類。集成電路企業(yè)對(duì)這兩類業(yè)務(wù)均有較大的直租需求。經(jīng)營性租賃將新購設(shè)備折舊計(jì)入租賃公司項(xiàng)下，減輕集成電路企業(yè)的折舊計(jì)提壓力;融資租賃在直租項(xiàng)下可以對(duì)承租人支付的本金和利息開具增值稅發(fā)票用于抵扣，降低集成電路企業(yè)的稅務(wù)壓力。此外，這兩種租賃方式都可以通過分期支付租賃款降低集成電路企業(yè)購入昂貴的生產(chǎn)設(shè)備帶來的資金壓力，有利于帶動(dòng)國內(nèi)集成電路生產(chǎn)設(shè)備供貨企業(yè)的銷售和發(fā)展。

（四）加強(qiáng)人才培養(yǎng)，吸引高端人才

人才是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，基礎(chǔ)人才的培育必須從基礎(chǔ)教育抓起，升級(jí)學(xué)科建設(shè)、擴(kuò)招基礎(chǔ)學(xué)科是當(dāng)務(wù)之急。應(yīng)加大半導(dǎo)體相關(guān)學(xué)科的培育力度，鼓勵(lì)更多高校設(shè)立相關(guān)學(xué)科，鼓勵(lì)大學(xué)和研究所專業(yè)人才的流動(dòng)?？梢钥紤]開辦集成電路職業(yè)技術(shù)學(xué)院，學(xué)校與企業(yè)對(duì)接，既讓學(xué)生培養(yǎng)接地氣，也讓用人單位好對(duì)接。對(duì)物理、材料等冷門基礎(chǔ)學(xué)科，要增加支持力度。積極引入海外人才團(tuán)隊(duì)。針對(duì)集成電路設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等環(huán)節(jié)，鼓勵(lì)各地政府出臺(tái)集成電路產(chǎn)業(yè)人才政策，重點(diǎn)招引國際先進(jìn)企業(yè)相關(guān)技術(shù)領(lǐng)軍人才、具備項(xiàng)目實(shí)施經(jīng)歷的骨干人才及其團(tuán)隊(duì)，構(gòu)筑我國產(chǎn)業(yè)先進(jìn)技術(shù)研發(fā)人才基礎(chǔ)。

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*基金項(xiàng)目： 陜西省社會(huì)科學(xué)基金“陜西產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展政策體系研究”（2019D021）。

（作者單位：中共陜西省委黨校管理學(xué)部）