芯碁微裝(688630) 申購代碼787630 申購日期3.23

發(fā)行概覽：本次股票發(fā)行后，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額，將投資于以下項目：高端PCB激光直接成像（LDI）設(shè)備升級迭代項目、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目、平板顯示（FPD）光刻設(shè)備研發(fā)項目、微納制造技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目。

基本面介紹：發(fā)行人專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

發(fā)行人在微納直寫光刻核心技術(shù)領(lǐng)域具有豐富的技術(shù)積累，在系統(tǒng)集成技術(shù)、光刻紫外光學(xué)及光源技術(shù)、高精度高速實時自動對焦技術(shù)、高精度高速對準多層套刻技術(shù)、高精度多軸高速大行程精密驅(qū)動控制技術(shù)、高可靠高穩(wěn)定性及ECC技術(shù)、高速實時高精度圖形處理技術(shù)和智能生產(chǎn)平臺制造技術(shù)等前沿科技領(lǐng)域不斷投入研發(fā)力量，持續(xù)構(gòu)筑和強化產(chǎn)品技術(shù)壁壘。發(fā)行人是光刻技術(shù)領(lǐng)域里擁有關(guān)鍵核心技術(shù)的PCB直接成像設(shè)備及泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備的國產(chǎn)供應(yīng)商之一。

核心競爭力：在技術(shù)成果轉(zhuǎn)化方面，發(fā)行人基于以上核心技術(shù)先后實現(xiàn)了一系列直寫光刻設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化，并成功應(yīng)用于PCB及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域。其中，在PCB領(lǐng)域內(nèi)，發(fā)行人直接成像設(shè)備整體技術(shù)水平在國內(nèi)處于先進水平，并達到以色列Orbotech等國外主要廠商水平;在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，發(fā)行人直寫光刻設(shè)備在國內(nèi)處于先進水平，并在部分關(guān)鍵核心指標方面超過德國Heidelberg公司，具有較強的產(chǎn)品競爭力。

直寫光刻設(shè)備是PCB、泛半導(dǎo)體領(lǐng)域制造工藝中的核心設(shè)備之一，下游廠商對設(shè)備的質(zhì)量、性能及穩(wěn)定性要求較高，并對設(shè)備的調(diào)試、維保等服務(wù)要求較高。發(fā)行人擁有專業(yè)技術(shù)服務(wù)團隊，分布在我國PCB、泛半導(dǎo)體等電子信息產(chǎn)業(yè)集中的華南、華東、華中、華北和臺灣等區(qū)域，相比德國Heidelberg、以色列Orbotech、日本ORC等國外競爭廠商，發(fā)行人憑借本土服務(wù)優(yōu)勢，能夠為國內(nèi)客戶提供更為迅速、及時的技術(shù)支持與服務(wù)，滿足就近及時響應(yīng)客戶的需求，從而形成了一定的競爭優(yōu)勢。

募投項目匹配性：發(fā)行人本次募集資金數(shù)額和投資項目與現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)、生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模、財務(wù)狀況、技術(shù)條件、管理能力、發(fā)展目標等相適應(yīng)，投資項目具有較好的市場前景和盈利能力，具有較強的可行性，相關(guān)項目實施后不新增同業(yè)競爭，對發(fā)行人的獨立性不產(chǎn)生不利影響。發(fā)行人能夠有效使用、管理募集資金，提高發(fā)行人經(jīng)營業(yè)績。

風(fēng)險因素：技術(shù)風(fēng)險、經(jīng)營風(fēng)險、財務(wù)風(fēng)險、法律風(fēng)險、募集資金投資項目風(fēng)險、公司規(guī)模擴張帶來的管理和內(nèi)控風(fēng)險、發(fā)行失敗風(fēng)險。

（數(shù)據(jù)截至3月19日）