重慶集成電路產(chǎn)業(yè)與工業(yè)軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及對(duì)策

寇村圖

習(xí)近平總書(shū)記在經(jīng)濟(jì)社會(huì)領(lǐng)域?qū)＜易剷?huì)上指出“以科技創(chuàng)新催生新發(fā)展動(dòng)能”“打好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)”。在扎實(shí)推進(jìn)長(zhǎng)三角一體化發(fā)展座談會(huì)上強(qiáng)調(diào) “聚焦集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能等重點(diǎn)領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)，盡早取得突破”。 習(xí)近平總書(shū)記在2019年視察重慶時(shí)對(duì)重慶著力構(gòu)建“芯屏器核網(wǎng)”全產(chǎn)業(yè)鏈的做法給予肯定。2020年8月4日，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，重慶集成電路和工業(yè)軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨新的政策、技術(shù)和市場(chǎng)機(jī)遇，應(yīng)充分利用我國(guó)作為全球最大內(nèi)生應(yīng)用市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)將應(yīng)用驅(qū)動(dòng)作為發(fā)展方向，加速發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)與工業(yè)軟件產(chǎn)業(yè)，為重慶經(jīng)濟(jì)賦能。

一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及戰(zhàn)略意義

集成電路產(chǎn)業(yè)包括材料、芯片、設(shè)備等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，目前我國(guó)已經(jīng)形成了IC設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三個(gè)主要產(chǎn)業(yè)鏈及支撐配套產(chǎn)業(yè)等較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局。我國(guó)是全球最大的集成電路消費(fèi)國(guó)與進(jìn)口國(guó)，2019年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破7500億元（其中外資企業(yè)貢獻(xiàn)了超過(guò)30%的規(guī)模），市場(chǎng)需求規(guī)模已達(dá)到1.5萬(wàn)億元，在全球市場(chǎng)中所占份額超過(guò)50%，但進(jìn)口金額達(dá)3040億美元，自給率不足20%。

工業(yè)軟件是服務(wù)企業(yè)“規(guī)劃、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)”全流程的產(chǎn)品，涉及的行業(yè)和領(lǐng)域非常廣泛，大體上可分為產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)管理、生產(chǎn)控制、協(xié)同集成以及嵌入式工業(yè)軟件五大類。目前歐美國(guó)家掌握了全球超70%的市場(chǎng)份額，研發(fā)設(shè)計(jì)類軟件領(lǐng)域由達(dá)索、西門子、歐特克等巨頭占據(jù)著技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。我國(guó)在工業(yè)軟件上具有一定的研發(fā)能力，用友網(wǎng)絡(luò)、金蝶軟件、中望軟件等企業(yè)在部分領(lǐng)域具備核心競(jìng)爭(zhēng)力，但存在工業(yè)軟件滲透率較低等問(wèn)題，CAM（計(jì)算機(jī)輔助制造系統(tǒng)）、MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）、CRM（客戶關(guān)系管理系統(tǒng)）、PLM（產(chǎn)品生命周期管理系統(tǒng)）等產(chǎn)品滲透率僅約20%。因此，有必要進(jìn)一步認(rèn)清集成電路產(chǎn)業(yè)與工業(yè)軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略意義。

（一）新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要“骨架”

集成電路產(chǎn)業(yè)和工業(yè)軟件產(chǎn)業(yè)是創(chuàng)新性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)的核心內(nèi)容，對(duì)其他眾多產(chǎn)業(yè)具有支撐作用。以集成電路和工業(yè)軟件為核心的信息技術(shù)，將成為改造提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)、促進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的最核心技術(shù)，可謂現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系的“芯”和“魂”。

（二）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要“賽道”

集成電路和工業(yè)軟件是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中新一代信息技術(shù)的重要構(gòu)成，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化的重要基礎(chǔ)。集成電路和工業(yè)軟件，凸顯了區(qū)域核心競(jìng)爭(zhēng)力。我國(guó)集成電路和工業(yè)軟件產(chǎn)業(yè)主要有四個(gè)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)區(qū)、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

（三）維護(hù)國(guó)家安全的重要“戰(zhàn)場(chǎng)”

集成電路和工業(yè)軟件產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。近年來(lái)，我國(guó)集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)擴(kuò)大，工業(yè)軟件受制于人，高端核心芯片幾乎全部依賴進(jìn)口，直接威脅我國(guó)國(guó)防系統(tǒng)的信息安全和支柱產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)安全。

二、重慶地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（一）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面

中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約占全球40%，但自給率只有10%左右。重慶深耕功率半導(dǎo)體多年，目前擁有國(guó)內(nèi)第一條12英寸功率半導(dǎo)體晶圓量產(chǎn)線，產(chǎn)能為10萬(wàn)片/月。2019年重慶集成電路產(chǎn)量同比增長(zhǎng)5.2倍;2020年上半年集成電路實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值121.2億元，同比增長(zhǎng)34.1%，已初步建成“IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、原材料配套”全產(chǎn)業(yè)鏈。目前面臨的主要問(wèn)題：一是核心芯片設(shè)計(jì)能力不強(qiáng)。在個(gè)人計(jì)算機(jī)、高性能服務(wù)器、高端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動(dòng)終端等應(yīng)用方面的核心領(lǐng)域芯片，幾乎全部依賴進(jìn)口。二是高端人才集聚不足。與北京、上海、廣州、江浙地區(qū)相比，重慶高校資源相對(duì)不足，人才儲(chǔ)備存在一定差距。三是產(chǎn)業(yè)生態(tài)尚待完善。相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局不夠集中，產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不強(qiáng)，芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)互動(dòng)不緊密。四是供應(yīng)鏈存在風(fēng)險(xiǎn)。國(guó)際局勢(shì)及新冠肺炎疫情背景下供應(yīng)鏈?zhǔn)艿經(jīng)_擊，制約先進(jìn)工藝發(fā)展。

（二）工業(yè)軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面

重慶軟件產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大，企業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng)，新技術(shù)新業(yè)態(tài)發(fā)展迅速。截至2019年底，全市共有軟件企業(yè)2.5萬(wàn)家，年收入超過(guò)2000萬(wàn)元的規(guī)模以上企業(yè)達(dá)820家。累計(jì)培育出中冶賽迪、長(zhǎng)安軟件、金算盤、中科云從、豬八戒網(wǎng)、南華中天、梅安森等多家本地知名軟件企業(yè)。其中，中冶賽迪入選工信部2019年中國(guó)軟件業(yè)務(wù)收入前百家企業(yè)名錄。此外，重慶軟件產(chǎn)業(yè)還呈現(xiàn)出集約化發(fā)展趨勢(shì)。2020年，全市公布了首批6個(gè)軟件產(chǎn)業(yè)園，分別為兩江新區(qū)數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)園、渝北仙桃國(guó)際大數(shù)據(jù)谷、重慶經(jīng)開(kāi)區(qū)重慶軟件園ABC區(qū)、重慶高新區(qū)軟件園、合川信息安全產(chǎn)業(yè)城和永川軟件園。目前面臨的突出短板：一是基礎(chǔ)薄弱，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和質(zhì)量有待提升，重“硬”輕“軟”的問(wèn)題亟待解決，軟件產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈?zhǔn)Ш狻６菓?yīng)用困難，尚未形成產(chǎn)用結(jié)合的生態(tài)體系，對(duì)業(yè)務(wù)流程的理解不夠深入，難以應(yīng)對(duì)外資企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。三是人才短缺，專業(yè)人才引育不夠有力，校企聯(lián)合不夠緊密，互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)虹吸效應(yīng)明顯。四是創(chuàng)新不足，產(chǎn)業(yè)基金等創(chuàng)新政策力度不夠大，知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)仍待加強(qiáng)。

三、對(duì)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)與工業(yè)軟件產(chǎn)業(yè)的建議

（一）加強(qiáng)統(tǒng)籌謀劃和頂層設(shè)計(jì)

把發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)作為“十四五”時(shí)期經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展重要戰(zhàn)略，突出集成電路和工業(yè)軟件等產(chǎn)業(yè)布局，落實(shí)好國(guó)務(wù)院《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，出臺(tái)支持政策。統(tǒng)籌規(guī)劃產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需的資金、土地、政策等資源，全力解決項(xiàng)目建設(shè)和團(tuán)隊(duì)落地過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題。爭(zhēng)取國(guó)家集成電路大基金支持，發(fā)揮財(cái)政資金作用，撬動(dòng)企業(yè)資本等社會(huì)資本，加大對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)和自主研發(fā)的支持。加強(qiáng)區(qū)域間合作交流，推動(dòng)實(shí)施成渝科技創(chuàng)新合作發(fā)展計(jì)劃項(xiàng)目，共同舉辦多邊合作的國(guó)際研討會(huì)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈上下游協(xié)同合作。

（二）加強(qiáng)研發(fā)創(chuàng)新和技術(shù)攻關(guān)

集成電路和工業(yè)軟件是知識(shí)高度密集的產(chǎn)業(yè)，而研發(fā)是帶動(dòng)這些領(lǐng)域的動(dòng)力車頭。堅(jiān)持一手抓研發(fā)創(chuàng)新、一手抓補(bǔ)鏈成群，依托創(chuàng)新型標(biāo)桿企業(yè)、高?？蒲性核訌?qiáng)對(duì)工業(yè)操作系統(tǒng)、工業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)、工業(yè)軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)等基礎(chǔ)軟件平臺(tái)的關(guān)鍵技術(shù)研究，力爭(zhēng)突破一批“卡脖子”關(guān)鍵核心技術(shù)，提升產(chǎn)業(yè)層次、鏈條層級(jí)。建立健全行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系，支持鼓勵(lì)企業(yè)參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定修訂，搶占標(biāo)準(zhǔn)話語(yǔ)權(quán)。

（三）加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和主體培育

現(xiàn)代工業(yè)已進(jìn)入“全產(chǎn)業(yè)鏈”競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代，提升全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展能力是提升產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力的必然選擇。著力引進(jìn)一批先進(jìn)制程、先進(jìn)工藝的大尺寸、高水平項(xiàng)目，加大對(duì)集成電路相關(guān)IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）、KNOW-HOW（技術(shù)訣竅）的積累、引進(jìn)和保護(hù)力度。引進(jìn)培育圖形處理、人工智能、智能傳感、汽車電子和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域企業(yè)，發(fā)展芯片尺寸封裝、晶圓級(jí)芯片封裝和多芯片封裝等先進(jìn)封裝工藝，提升芯片設(shè)計(jì)供給能力。加快集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)及終端應(yīng)用商等多環(huán)節(jié)協(xié)同合作發(fā)展，開(kāi)展聯(lián)合技術(shù)創(chuàng)新和品牌推廣。加快工業(yè)軟件的應(yīng)用研發(fā)，加快推動(dòng)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)業(yè)技術(shù)規(guī)模量化，提高行業(yè)滲透率。

（四）加強(qiáng)人才引育和環(huán)境打造

以全球視野集聚智能人才、技能人才，加快打造創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)圈。集成電路和工業(yè)軟件人才培養(yǎng)存在培養(yǎng)周期長(zhǎng)、需要跨學(xué)科專業(yè)復(fù)合型人才等難題。應(yīng)制定相關(guān)產(chǎn)業(yè)人才的中長(zhǎng)期規(guī)劃，加快人才“外引內(nèi)育”，形成多層次人才培養(yǎng)體系。注重引進(jìn)海外人才，柔性引進(jìn)“高精尖缺”和領(lǐng)軍人才、專門人才、高技能人才。利用本地教育資源培養(yǎng)專業(yè)人才，緊扣產(chǎn)業(yè)需求調(diào)整優(yōu)化專業(yè)設(shè)置和辦學(xué)模式，加大校企合作，做好基礎(chǔ)理論、應(yīng)用技術(shù)學(xué)科的平衡發(fā)展。改革人才激勵(lì)政策，統(tǒng)籌運(yùn)用好股權(quán)激勵(lì)、分紅激勵(lì)、員工持股、個(gè)稅獎(jiǎng)勵(lì)等政策措施，積極探索運(yùn)用超額利潤(rùn)分配、虛擬股權(quán)、項(xiàng)目跟投等方式，營(yíng)造創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)良好環(huán)境，充分調(diào)動(dòng)人才創(chuàng)新積極性。

作者單位：重慶悅來(lái)投資集團(tuán)有限公司

責(zé)任編輯：胡 越