從蘋果棄用高通基帶談起

自從智能手機領(lǐng)域進入紅海廝殺時代，“信號”之于iPhone系列，儼然已經(jīng)成了如影隨形的標簽：iPhone 4的“死亡之握”，iPhone 7、iPhone XS的“基帶門”，iPhone 12外掛X55慘遭吐槽......。誰的鍋？每次都難免眾說紛紜，有說牙膏廠技術(shù)拉胯的，有說蘋果自己設(shè)計缺陷的，也有說高通不給力的。不過，根據(jù)最新消息，看來蘋果是不打算再放任基帶問題繼續(xù)被吐槽下去了，它早就打造好了自研團隊，總有一天要換掉高通。

芯片供貨二選一？

經(jīng)歷了去年的握手言和、今年的iPhone 12上市，蘋果和高通曾經(jīng)一度展現(xiàn)出相當和諧的局面—據(jù)披露數(shù)據(jù)，由于iPhone 12上市大熱，強力推動了市場需求，幫助高通在2020年Q3營收同比增長37.6%，超過了老對手博通。

然而就在這個節(jié)骨眼上蘋果卻又宣布，正在自研蜂窩調(diào)制調(diào)解器，計劃替代高通芯片，這顆基帶芯片預(yù)計支持毫米波5G，還會集成到A系列芯片上去。有心人也都還記得，去年初蘋果就砸錢挖走了英特爾首席5G芯片工程師，著手搭建自己的團隊。消息一出，高通股價應(yīng)聲下跌6%，二者之間也是很塑料戰(zhàn)友情了。

因為基帶，蘋果自從一手打造出“iPhone”這個產(chǎn)品開始，便注定了與高通、英特爾之間糾纏不斷的“三角關(guān)系”。簡單概括，手機里負責(zé)通信的模塊就是基帶，手機的電話、WI-F、I藍牙使用體驗都很大程度依賴于此。每每人們吐槽“別人4G我3G”、“地下商場沒信號”、“搜信號搜到電量耗盡”，十有八九到最后都是基帶背鍋。

正因為基帶如此重要，蘋果從未掉以輕心。坊間傳說iPhone初代誕生之時，蘋果也曾向高通謀求合作，然而一個在蘋果看來普普通通的樣片申請，卻只換回高通措辭嚴謹?shù)泥]件：先簽專利協(xié)議把專利費交了，再考慮樣片的事，而且，蘋果還得把自己的專利反向授權(quán)給高通。一來二去這事也就黃了，高通“不好說話”固然可能是原因之一，但更大可能則是初代iPhone并不太急需高通在CDMA領(lǐng)域的大量專利加持。

總之，iPhone的最初三代產(chǎn)品全部采用了英飛凌的基帶，與高通沒什么關(guān)系。順便說一句，英飛凌后來被英特爾收購走了，可以說是英特爾基帶業(yè)務(wù)的前身。

到了iPhone 4那一代，蘋果又“真香”了—沒辦法，3G時代了，高通強大的CDMA專利布局也不是用來充門面好看的。高通憑借自己過硬的技術(shù)本錢強勢拿下了iPhone 4的一大塊基帶芯片訂單，從iPhone 4s開始更是一度成為唯一供貨商。而英飛凌，則在iPhone 4發(fā)布一個月后被英特爾收購了。

現(xiàn)在看來，英特爾雖然是芯片巨頭，但當時才涉足移動互聯(lián)網(wǎng)不久，實在看不出在這個全新領(lǐng)域有多大統(tǒng)治力的樣子—英特爾收購英飛凌之后，蘋果連最后保留給英飛凌的訂單都放棄了，從iPhone 4s到iPhone 6/6s全程只用高通一家。那段時間可說是蘋果與高通之間為期不長的“蜜月期”，盡管誰都不高調(diào)宣傳對方的優(yōu)勢，但卻形成了客觀上的強強聯(lián)合，iPhone手機巨大的出貨量讓雙方都賺了個盆滿缽滿。

圖窮匕見？基帶自研

到了iPhone 7時代，新的矛盾冒出來了。蘋果嫌高通收專利費的抽成太高，以前自家iPhone價格上不去、銷量也平平無奇，現(xiàn)在實力漸強底氣足了，自然不愿意再繼續(xù)給供應(yīng)鏈打工。據(jù)當時對iPhone 7的拆機測算，基帶模塊在整部手機的硬件成本中吃掉了15%，所占比重僅次于顯示屏。

蘋果又把英特爾拉了回來：iPhone 7系列的首批產(chǎn)品中，有大約30%使用了英特爾的基帶芯片。30%說多不多，但當時iPhone手機的出貨量已經(jīng)向億級進發(fā)，這一手挖墻腳對高通造成的損失也真不少。

不但如此，那兩年雙方還干脆對簿公堂：蘋果認為高通對無關(guān)技術(shù)也收專利費，令創(chuàng)新成本被拉高;高通則矢口否認蘋果所有指控，接著表示正是自己持有專利的技術(shù)促成了iPhone（及其他手機）的問世，順便指責(zé)蘋果也侵犯了自家電源管理技術(shù)等專利。

雙方各執(zhí)一詞互撕頭花，這場訴訟洋洋灑灑持續(xù)了兩年之久。其實大家都心知肚明，金錢才是萬惡之源，引入競爭對手也好、訴諸法律也罷，蘋果的階段性目的還是壓低專利費。

兩個大公司拿起法律武器干架，對于消費者來說不過吃瓜看戲的戲碼;但蘋果從iPhone 7開始使用雙芯片的舉動，卻實實在在給商品體驗帶來了影響。第三方測試數(shù)據(jù)和消費者直觀感受都指向同一個結(jié)果：同為iPhone 7手機，高通基帶芯片的性能比英特爾的要好。

對消費者來說，這就有以次充好、蒙混過關(guān)的嫌疑;蘋果很快發(fā)聲明，表示用什么芯片都是明確告知消費者的;高通指責(zé)蘋果故意對高通芯片的性能進行限制，以確保它的表現(xiàn)和英特爾芯片“同等”;網(wǎng)上各種“教你一招判斷蘋果手機啥基帶”的帖子瘋狂轉(zhuǎn)發(fā)。

對英特爾來說，當初收購英飛凌獲得了初始技術(shù)積累，后來又通過威盛曲線收購了出自高通的CDMA2000專利，從而補全了全網(wǎng)通的拼圖。這也是蘋果選擇再度和它牽手、主動給高通添堵的重要原因。然而市場反饋顯示，這一波英特爾依然打不過高通，這背后也折射出基帶芯片的特殊之處。

在大眾印象當中，手機基帶的大佬諸如高通、華為，都有多年累積的通信底子。而英特爾雖然是PC巨頭，芯片底蘊也不是沒有，但在通信領(lǐng)域的積淀卻實在欠奉。這就是難點所在：全球用手機的國家上百，電信運營商一大堆，不同國家不同運營商參數(shù)各不相同，還有制式、頻段和終端的差異。一個新的基帶芯片要在全球范圍內(nèi)商用，進行大量網(wǎng)絡(luò)外場測試是必經(jīng)的過程，這不但要求人力和金錢，還要求非常多的踩坑試錯時間。對于開發(fā)方來說也許只是1%的兼容度不合格，換到使用者一方就是100%的失敗體驗。

iPhone 7上的英特爾芯片之所以口碑不及高通，其實也就是輸在這一塊的“經(jīng)驗”和“積累”上。偏偏這東西并不是靠你埋頭苦干玩命優(yōu)化就能解決的，它需要累積市場的反饋，已經(jīng)掌握得越多，做起來效率越高。如今英特爾已經(jīng)甩手不干，蘋果接下手來決心自研，但橫亙在英特爾面前的問題，同樣也擺在蘋果的面前。這才有了去年底蘋果與高通的握手言和，蘋果付了具體數(shù)目未知的費用，之后6年可以繼續(xù)用高通的芯片，這顯然就是蘋果給自研芯片留出的過渡期。

蘋果的“造芯”之心

有人說，這是蘋果搞軟件系統(tǒng)封閉生態(tài)吃到了紅利，所以打算把“成功經(jīng)驗”也復(fù)制到硬件上來，而且，在硬件領(lǐng)域的行動實際上早已開始，只不過基帶芯片的故事一波三折、大戲連臺，吸引到了更多眼球罷了。

恰好卡在“雙11”那天，蘋果在WWDC2020上發(fā)布了搭載M1芯片的全新MacBook。此前，Mac已經(jīng)用IBM的PowerPC用了十年，直到3GHz處理器的跳票成了導(dǎo)火索導(dǎo)致兩家一拍兩散;再后來，蘋果又和牙膏廠并肩戰(zhàn)斗了十五年。當英特爾在10nm處理器的問題上一如既往擠牙膏、還伴隨著時不時發(fā)作的“產(chǎn)能不足”時，也許已經(jīng)促使蘋果下定了“一定要親手掌握M1”的決心。

早在2017年，蘋果已經(jīng)放出決定自研GPU以及PMIC（電源管理芯片）的消息，消息一出，與蘋果合作多年、負責(zé)兩者研發(fā)的Imagination和Dialog幾乎是立刻就感受到來自市場的惡意，股價雙雙腰斬。

算算A系列、W系列、H系列、S系列等等，不難從中看出蘋果將“造芯技術(shù)”完全控制的野心有多么強烈。至于基帶，或許恰恰是因為它的難度更大、涉及面更廣才被留到了后面。

世界進入全球化時代，各行各業(yè)的分工日益精細，“打造閉環(huán)”的定義早就不是自己建廠自己生產(chǎn)所有配件。更何況蘋果目前的立身之本仍然是一家軟件公司，在可以預(yù)見的未來也看不出多少轉(zhuǎn)型硬件的必要。

就以芯片相關(guān)為例，發(fā)展到今天行業(yè)分化已經(jīng)非常細致了。自己設(shè)計自己造的有英特爾有三星，只管設(shè)計別人造的有高通聯(lián)發(fā)科，專接版圖只管造的就是俗稱的“代工廠”，代表就是臺積電。目前看來，蘋果理想中的基帶合作方應(yīng)該就是臺積電這樣的。在蘋果和高通撕得最狠的時候，網(wǎng)上流傳著一句調(diào)侃：蘋果純粹是花了整顆驍龍Soc的錢買了個基帶芯片。它之所以兩度與英特爾分道揚鑣、隨時都可能和高通掀桌，本質(zhì)原因難道是芯片不出自自家廠房嗎？顯然不是，真正的原因是對面作為合作方，既不夠聽話又分錢太多啊！

結(jié)語

可能因為近代踩過太多坑，大部分中國人對“造不如買”這種邏輯其實不太感冒，對于蘋果一系列舉動中流露出的“一切都想掌握”的心態(tài)，與其說難以理解，倒不如說看到了實際存在的困難。但是對于蘋果來說，不管最終結(jié)局如何，在芯片問題上的話語權(quán)爭奪是不可能消停的，畢竟背后真金白銀全是利益。

此外，微軟也傳出風(fēng)聲，要為自家Surface設(shè)計芯片;而谷歌更是據(jù)說早已萬事俱備，只等明年P(guān)ixel手機實裝了?？磥恚弥酒袠I(yè)分工細化這陣風(fēng)潮，試圖從傳統(tǒng)制造商手中搶一杯羹的也并不僅蘋果一家，而是某種程度上的業(yè)內(nèi)共識了。