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      In3+, Si4+共摻雜ZnBi0.02Ga1.98O4∶Cr3+的發(fā)光與長余輝性能研究

      2020-12-04 13:24:38肖思國
      光譜學(xué)與光譜分析 2020年12期
      關(guān)鍵詞:熱釋光激發(fā)光譜余輝

      焦 點(diǎn),肖思國

      湘潭大學(xué)物理與光電工程學(xué)院,湖南 湘潭 411105

      引 言

      長余輝材料在光照時能夠吸收并存儲一部分光子能量,在光照停止后又能把儲存的能量以光的形式逐漸釋放出來[1]。 因這種蓄光特性,長余輝材料在建筑涂料、生物醫(yī)學(xué)[2]、信息存儲[3]等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景,吸引了人們廣泛的注意。 長余輝材料按其發(fā)光顏色不同可分為不同的品種。 有研究在不同體系的材料中成功制備藍(lán)、綠、黃光長余輝材料,且一些材料的高效長余輝性能已能滿足一些實(shí)際應(yīng)用的要求,如CaAl2O4∶Eu2+, Nd3+ [4]; SrAI3O5(OH)∶Eu2+, Dy3+藍(lán)色長余輝材料、Ca2ZnSi2O7∶Eu2+, Dy3+[5]; Sr3SiO5∶Eu2+, Dy3+ [6]黃色長余輝材料、SrAl2O4∶Eu2+, Dy3+ [7]; Ca8Mg(SiO4)4Cl2∶Eu2+ [8]綠色長余輝材料等。 然而,紅色長余輝材料因其發(fā)光亮度和余輝時間還不夠理想,在應(yīng)用上無法與藍(lán)、綠光長余輝材料相媲美。

      ZnGa2O4是ZnO和Ga2O3的復(fù)合氧化物,是一種典型的尖晶石結(jié)構(gòu)(AB2O4型)的半導(dǎo)體材料,其中Zn占據(jù)ZnGa2O4晶胞中的A格位,Ga占據(jù)B格位[9]。 在紫外光輻照下ZnGa2O4基質(zhì)本身發(fā)射藍(lán)紫光,通過不同的過渡金屬或稀土離子摻雜, 能得到不同顏色的發(fā)射光。 其中Cr3+摻雜可發(fā)射色純度較高的深紅光,且表現(xiàn)出良好的長余輝發(fā)光性能。 而通過Cr3+,Bi3+的共摻雜,取代基質(zhì)中的Ga3+而占據(jù)B格位得到的樣品中觀察到Cr3+吸收強(qiáng)度、光致發(fā)光強(qiáng)度以及余輝亮度的增加[10]。

      本研究在Zn0.99Bi0.02Ga1.97O4∶1%Cr3+(以下簡稱為ZBGO∶Cr3+)的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步引入In3+, Si4+,采用高溫固相法合成了多種離子共摻雜的ZBGO∶Cr3+的長余輝發(fā)光材料。 并分析了樣品的發(fā)光光譜與長余輝特性。 研究結(jié)果為進(jìn)一步提高ZnGa2O4∶Cr3+紅色長余輝材料的性能提供了參考。

      1 實(shí)驗(yàn)部分

      樣品的制備采用高溫固相反應(yīng)法。 按照Zn0.99Bi0.02Ga1.97-x-yO4∶1%Cr3+,x%In3+(x=0,3 mol%, 6 mol%, 9 mol%, 12 mol%),ySi4+(y=0, 1 mol%, 3 mol%, 5 mol%, 7 mol%, 9 mol%, 11 mol%)的化學(xué)組成式(ZBGO∶Cr3+, In3+, Si4+),將ZnO(99.9%),Ga2O3(99.9%),Cr2O3(99.9%),In2O3(99.99%),SiO2(99.99%),Bi2O3(99.99%)在瑪瑙研缽中混合并充分研磨。 將研磨好的混合物裝入剛玉坩堝放置到高溫爐中,在1 300 ℃的空氣氣氛中焙燒5小時后自然冷卻,即得淡粉紅色樣品。

      利用PIGAKV Ultima IV X射線衍射儀對樣品進(jìn)行晶體結(jié)構(gòu)測試。 測試中使用銅靶Ka射線進(jìn)行X射線衍射(XRD實(shí)驗(yàn)),測試的2θ范圍為20°~90°。 激發(fā)和發(fā)射光譜利用卓立漢光的組合光譜測試系統(tǒng)來完成。 單色激發(fā)光由一個150 W氙燈和一個激發(fā)單色儀(Zolix Instrument,Omniλ300)的組合來提供。 發(fā)射光信號從發(fā)射色儀(Zolix Instrument,Omniλ320i)上所配備光電倍增管(PMTH-S1 CR131)上獲取。 通過光電二極管與UT2062CE示波器的結(jié)合來測量樣品的余輝衰減曲線。 磷光體的熱釋光曲線測試則利用Riso-TL/OSL DA-15系統(tǒng)來完成,測試溫度范圍為30~300 ℃,升溫速率為5 ℃·s-1。

      2 結(jié)果與討論

      樣品的XRD圖譜如圖1所示。 與JCPDS標(biāo)準(zhǔn)卡片(JCPDS card No.38—1240)比對發(fā)現(xiàn),樣品的衍射峰與標(biāo)準(zhǔn)卡上的峰位完全一致,沒有觀測到明顯的雜質(zhì)相所產(chǎn)生的衍射峰。 這表明,In3+, Si4+完全參與固相反應(yīng)并占據(jù)了適當(dāng)?shù)奈恢?,In3+, Si4+的摻入也不會改變ZnGa2O4基質(zhì)的基本相結(jié)構(gòu)。

      圖1 摻雜不同濃度In3+,Si4+的ZBGO∶Cr3+樣品的XRD圖

      圖2 ZBGO∶Cr3+(a); ZBGO∶Cr3+, In3+(b)以及ZBGO∶Cr3+, In3+, Si4+(c)樣品的激發(fā)光譜(監(jiān)控波長695 nm)及上述三樣品相對強(qiáng)度對比(d)

      通過監(jiān)測λ=695 nm的光發(fā)射測量了樣品的激發(fā)光譜,測試結(jié)果如圖2所示。 可以明顯的看到樣品在200~650 nm的范圍內(nèi)顯示出三個寬的激發(fā)帶。 在圖2(a) ZBGO∶Cr3+激發(fā)光譜中,以256和310 nm為中心的激發(fā)峰皆對應(yīng)著電子從O2-的2p軌道到Ga3+的4s4p軌道的躍遷,為電荷遷移帶(CTB)。 另外兩個以440和550 nm為中心的激發(fā)峰,分別為Cr3+的激發(fā)躍遷的4A2-4T1和4A2-4T2躍遷[2]。 從圖2(b)所示的ZBGO∶Cr3+,In3+激發(fā)光譜中不難發(fā)現(xiàn),原本位于256和310 nm的兩個激發(fā)峰,分別紅移至270和328 nm。 圖2(c)所示的ZBGO∶Cr3+, In3+, Si4+激發(fā)光譜與圖2(b)相比,Si4+的引入則使得位于328 nm激發(fā)峰被削弱。 電荷遷移帶的這些變化可能是由于In3+, Si4+的引入對基質(zhì)環(huán)境改變而造成的。 In3+, Si4+的所引起的基質(zhì)環(huán)境的變化同時也對Cr3+的躍遷的4A2-4T1和4A2-4T2躍遷強(qiáng)度產(chǎn)生明顯的影響。 圖2(d)為(a), (b), (c)三樣品在相同測試條件下所測得的激發(fā)激發(fā)光譜對比圖,與ZBGO∶Cr3+相比,In3+的引入使得對應(yīng)4A2-4T1躍遷的440 nm激發(fā)帶的積分強(qiáng)度增加了1.8倍,對應(yīng)4A2-4T2躍遷的550 nm激發(fā)帶的積分強(qiáng)度增加了1.7倍; In3+, Si4+共摻雜使得440 nm激發(fā)帶的積分強(qiáng)度增加了2.7倍,550 nm的激發(fā)帶的積分強(qiáng)度增加了2.5倍。

      樣品ZBGa1.97O∶1%Cr3+和ZBGa1.88O∶1%Cr3+, 9%In3+在440 nm氙燈激發(fā)下的發(fā)射光譜示如圖3所示。 ZBGa1.97O∶1%Cr3+樣品的發(fā)射譜在650~740 nm呈鋸齒狀,發(fā)射峰峰位分別為670,680,688,695,708和714 nm。 R線在688 nm處,由ZnGa2O4尖晶石理想八面體結(jié)構(gòu)中配位的Cr3+的2E-4A2躍遷產(chǎn)生。 695 nm處為N2線,由反位缺陷占據(jù)Cr3+的第一近鄰陽離子產(chǎn)生的Cr3+的扭曲八面體配位環(huán)境引起[11]。 另外一些聲子邊帶(PSB)位置也基本上與Aurélie Bessière[2]的報道的情況一致,其中的670和680 nm屬于反斯托克斯位移,708和714 nm屬于斯托克斯位移。 從圖3中可以看出,In3+的引入使得發(fā)射峰的劈裂不再清晰。 這說明In3+的引入改變了部分八面體中Cr3+的配位環(huán)境,導(dǎo)致不同格位的發(fā)射峰波長不同,從而使發(fā)光光譜表現(xiàn)出非均勻加寬。 In3+摻雜對Cr3+的配位環(huán)境的改變也同時提高了樣品的發(fā)射光強(qiáng)度。 圖3中的插圖為不同In3+摻雜濃度的樣品在440 nm氙燈激發(fā)光激發(fā)下發(fā)光強(qiáng)度的變化圖。 隨著In3+摻雜量的增加,樣品的熒光強(qiáng)度先增加再減少,在9%In3+濃度摻雜時熒光達(dá)到最強(qiáng),相對于未摻雜In3+,發(fā)射光的積分強(qiáng)度提高1.6倍。

      圖3 ZBGO∶Cr3+和ZBGO∶Cr3+, In3+樣品的發(fā)射光譜,插圖為發(fā)光強(qiáng)度隨In3+濃度變化的曲線

      圖4為ZBGa1.88O∶1%Cr3+, 9%In3+和ZBGa1.81O∶1%Cr3+, 9%In3+, 7%Si4+樣品在440 nm氙燈激發(fā)下的發(fā)射光譜。 從圖中可以看出,與ZBGa1.88O∶1%Cr3+, 9%In3+相比,In3+, Si4+共摻雜使得發(fā)射光譜的非均勻加寬效應(yīng)進(jìn)一步加強(qiáng)。 In3+, Si4+共摻雜同時也增強(qiáng)了樣品的發(fā)光強(qiáng)度。 圖4中的插圖為Si4+摻雜濃度與發(fā)光強(qiáng)度關(guān)系圖,隨著Si4+摻雜量的增加,樣品的熒光強(qiáng)度先增加再減少,在7%Si4+濃度摻雜時熒光達(dá)到最強(qiáng)。 與ZBGa1.88O∶1%Cr3+, 9%In3+相比,9%In3+, 7%Si4+共摻雜使發(fā)射光積分強(qiáng)度提高1.5倍,與ZBGa1.97O∶1%Cr3+相比發(fā)射光積分強(qiáng)度提高2.5倍。

      圖4 ZBGO∶Cr3+, In3+與ZBGO∶Cr3+, In3+, Si4+樣品的發(fā)射光譜; 插圖為發(fā)光強(qiáng)度隨Si4+濃度變化的關(guān)系曲線

      圖5(a)為10 mW的365 nm紫外光源激發(fā)5分鐘后,不同摻雜方式樣品的余輝衰減曲線。 圖5(b)中(插圖)給出了ZBGO∶1%Cr3+, 9%In3+樣品中進(jìn)一步引入不同濃度Si4+的余輝衰減譜線。 所有的磷光體的余輝都呈現(xiàn)先快速衰減,然后緩慢衰減的趨勢,整個衰減過程可以用二階指數(shù)函數(shù)擬合[12]

      (1)

      式(1)中I1和I2為初始亮度常數(shù),τ1和τ2分別代表快衰減與慢衰減常數(shù)。 在整個余輝衰減過程中,慢衰減常數(shù)τ2對余輝時間起主要的作用。 顯然,不同摻雜方式的磷光體具有不同的衰減時間,表1給出了不同摻雜方式的磷光體的衰減常數(shù)τ1和τ2。 比較80s時樣品ZBGO∶Cr3+, In3+, Si4+; ZBGO∶Cr3+, In3+與ZBGO∶Cr3+的發(fā)光強(qiáng)度比為3∶2∶1。 從這些數(shù)據(jù)可以看出,沒有摻雜In3+,Si4+的樣品余輝性能最差。 In3+的引入可以大大提高樣品的余輝亮度,并延長余輝時間。 而Si4+的引入則進(jìn)一步的改善了樣品的余輝性能。 可以看出, ZBGO∶1%Cr3+, 9%In3+樣品中進(jìn)一步引入3%的Si4+可實(shí)現(xiàn)最佳的余輝效果。

      圖5 ZBGO∶1%Cr3+; ZBGO∶Cr3+, In3+和ZBGO∶Cr3+, In3+, Si4+樣品的余輝衰減曲線; 插圖為ZBGO∶1%Cr3+, 9%In3+中引入Si4+濃度為3%, 5%和7%時余輝衰減曲線

      表1 ZBGO∶1%Cr3+; ZBGO∶1%Cr3+, 9%In3+及ZBGO∶1%Cr3+, 9%In3+, 3%Si4+樣品的衰減常數(shù)

      一般而言,磷光體的余輝性能與材料的陷阱濃度及陷阱深度有著密切的關(guān)系。 合適深度的陷阱能級是實(shí)現(xiàn)長余輝的前提。 陷阱能級太淺,捕獲的電子將迅速從陷阱中逸出,因此余輝會迅速衰減; 能級太深,則捕獲的電子難以逃逸,因而磷光體在室溫下不會顯示余輝。 另一方面,陷阱濃度的高低則決定了磷光體的余輝亮度強(qiáng)弱。 陷阱深度和陷阱濃度都可以通過依據(jù)磷光體的熱釋光特性進(jìn)行分析。 圖6為ZBGa1.97O∶1%Cr3+與ZBGa1.85O∶1%Cr3+,9%In3+樣品的熱釋光曲線。 在30~300 ℃的測試溫度范圍內(nèi),兩個樣品均大致由兩個熱釋光帶構(gòu)成。 高斯擬合可以得出,ZBGa1.97O∶1%Cr3+樣品的熱釋光峰值位于97和251 ℃,而ZBGa1.85O∶1%Cr3+,9%In3+的熱釋光峰值位于105和182 ℃。 顯然,與251和182 ℃的熱釋光所對應(yīng)的陷阱太深,室溫下不能對長余輝產(chǎn)生貢獻(xiàn)。 因此,余輝主要取決于ZBGa1.97O∶1%Cr3+樣品中與97 ℃相對應(yīng)或ZBGa1.85O∶1%Cr3+,9%In3+樣品中與105 ℃相對應(yīng)的淺陷阱能級。 這些陷阱能級的深度Et可以進(jìn)一步采用式(2)估算[13]

      (2)

      式(2)中,Tm為熱釋光峰值所對應(yīng)的絕對溫度。

      圖6 ZBGO∶1%Cr3+和ZBGO∶1%Cr3+, 9%In3+樣品的熱釋光曲線Fig.6 Thermoluminescence curves for ZBGO∶1%Cr3+and ZBGO∶1%Cr3+, 9%In3+ samples

      粗略估算ZBGa1.97O∶1%Cr3+與ZBGa1.85O∶1%Cr3+, 9%In3+的淺陷阱能級深度分別0.74和0.756 eV。 可見,In3+的引入能適當(dāng)增加樣品的陷阱深度,從而小幅提升了樣品的余輝時間。

      圖7為不同Si4+濃度摻雜樣品的熱釋光曲線。 一般而言,樣品的陷阱的濃度與熱釋光強(qiáng)度成正比。 從圖7中可以看出,不同Si4+濃度摻雜樣品的峰位幾乎不變,說明Si4+的引入并不會對樣品陷阱的深淺產(chǎn)生明顯影響。 但隨著Si4+的引入熱釋光曲線峰值先增加、后減小,3%Si4+摻雜的樣品峰值強(qiáng)度最高。 因此,樣品在9%In3+, 3%Si4+摻雜濃度時具有最好的長余輝性能。

      圖7 不同Si4+摻雜濃度ZBGO∶Cr3+,In3+, Si4+樣品的熱釋光曲線

      3 結(jié) 論

      采用高溫固相法制備了ZBGO∶Cr3+, In3+, Si4+長余輝發(fā)光材料,并對樣品的XRD,激發(fā)-發(fā)射光譜性能、長余輝性能、熱釋光特性進(jìn)行了測試與分析。 研究表明,In3+, Si4+共摻雜不僅能顯著提高ZBGO樣品的光致發(fā)光強(qiáng)度,改變發(fā)射熒光帶的光譜結(jié)構(gòu),還能有效增強(qiáng)樣品的余輝時間和余輝亮度。 實(shí)驗(yàn)表明,9%In3+, 7%Si4+共摻雜的樣品表現(xiàn)出最好的光致發(fā)光特性,而9%In3+, 3%Si4+共摻雜的樣品具有最好的長余輝性能。 分析認(rèn)為,摻雜的In3+, Si4+對發(fā)光中心Cr3+的配位環(huán)境的調(diào)整導(dǎo)致了樣品的發(fā)光強(qiáng)度與光譜結(jié)構(gòu)的變化。 另一方面,由于In3+還能小幅度加深樣品的陷阱能級的深度,Si4+則能增加陷阱濃度,因而In3+, Si4+共摻雜能顯著改善ZBGO∶Cr3+樣品的余輝時間和余輝亮度。 本研究為進(jìn)一步優(yōu)化鎵酸鹽長余輝性材料提供有意義的參考。

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