價值鏈三維視閾下戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化機制及其演化分析
——以江蘇集成電路制造業(yè)為例

王 斌

一、引言

在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和經(jīng)濟提質(zhì)增效背景下，補齊科技成果轉(zhuǎn)化短板是我國適應(yīng)新一輪科技革命發(fā)展趨勢、搶占全球技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新制高點的迫切需求。然而，目前戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化存在三個問題：一是科技成果轉(zhuǎn)化價值鏈不健全，部分價值環(huán)節(jié)缺失，合作伙伴搜尋成本較大；二是科技成果轉(zhuǎn)化價值模塊不協(xié)調(diào)，模塊間競合關(guān)系較弱，模塊產(chǎn)品對接性和個性化欠佳；三是科技成果轉(zhuǎn)化價值網(wǎng)絡(luò)松散，網(wǎng)絡(luò)脆弱性較大，組織間合作關(guān)系易瓦解。這些問題集中反映出科技成果轉(zhuǎn)化價值鏈運行機制不良，客觀上形成“上頭忙、下頭熱、中間散”的現(xiàn)狀，嚴重影響科技成果轉(zhuǎn)化深度發(fā)展。在全程價值鏈、價值模塊和價值網(wǎng)絡(luò)耦合視閾下，重構(gòu)科技成果轉(zhuǎn)化價值鏈，是解決這些問題的根本途徑。

二、文獻回顧

在科技成果轉(zhuǎn)化機制研究中，諸多學(xué)者圍繞科技轉(zhuǎn)化載體、激勵、要素等展開探討。關(guān)于科技成果轉(zhuǎn)化載體研究，楊柏齡（2013）從合資公司組建[1]，胡海青（2017）從孵化器培育[2]，王宏起（2018）從轉(zhuǎn)化平臺構(gòu)建[3]等角度開展剖析。關(guān)于科技成果轉(zhuǎn)化激勵研究，趙捷（2011）從技術(shù)入股[4]， 黃 魯 成 （2018） 從 績 效 獎 勵[5]， 宋 河 發(fā)（2016）從知識產(chǎn)權(quán)保護[6]等角度提出相關(guān)建議。對于科技成果轉(zhuǎn)化要素研究，劉希宋（2009）從技術(shù)知識傳輸[7]，柳卸林（2012）從科技中介支撐[8]等角度開展分析。實踐中，國外高校技術(shù)轉(zhuǎn)移也面臨一些突出問題，如缺乏談判技巧[9]、輕視知識轉(zhuǎn)移[10]、缺乏轉(zhuǎn)移渠道[11]。對此，諸多學(xué)者從組織機構(gòu)、知識管理、渠道建設(shè)、激勵機制等層面提出建議。

已往對科技成果轉(zhuǎn)化的研究，多從個體組織層面，探討如何優(yōu)化影響企業(yè)科技轉(zhuǎn)化的內(nèi)外部因素，為科技轉(zhuǎn)化工作解決微觀障礙問題提供諸多思路。然而，隨著全球價值鏈的發(fā)展演化，科技成果轉(zhuǎn)化已經(jīng)融入產(chǎn)業(yè)價值鏈中，包括上游原材料支撐、中游代工支撐、下游終端市場支撐等，但這些上下游支撐也會形成市場勢力，從而深度影響微觀主體的技術(shù)轉(zhuǎn)化活動。因此，在開放式創(chuàng)新并疊加全球價值鏈背景下，對科技成果轉(zhuǎn)化的研究，需要置于價值鏈體系中予以考察，以期更深入認識科技成果轉(zhuǎn)化規(guī)律。

在對創(chuàng)新價值鏈的研究中，諸多學(xué)者從不同視角開展探討。如Hage 等（2000）提出發(fā)端于“觀念或想法”的創(chuàng)新鏈[12]，Hansen等（2007）首次提出創(chuàng)新價值鏈框架概念，將其界定為創(chuàng)意的產(chǎn)生、轉(zhuǎn)換與傳播三個階段[13]，Roper等（2012）也提出一個類似框架，其更強調(diào)創(chuàng)新源、新產(chǎn)品與企業(yè)業(yè)績之間的轉(zhuǎn)化[14]。國內(nèi)學(xué)者如鄭彥寧（2016）認為創(chuàng)新價值鏈的共同特征是將創(chuàng)新活動分解為相互銜接的階段或環(huán)節(jié)[15]，王偉光（2019）將創(chuàng)新價值鏈分為長鏈、中鏈、短鏈三種結(jié)構(gòu)[16]。既往研究多將創(chuàng)新價值鏈視為線性遞進的價值提升過程，即從一個創(chuàng)新形態(tài)躍遷至另一個更高階的創(chuàng)新形態(tài)。然而，在開放式創(chuàng)新背景下，戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化不再束縛于傳統(tǒng)的線性遞進模式，而是呈非線性變化特征，在鏈條的多個維度內(nèi)開展科技轉(zhuǎn)化工作。如在全程價值鏈內(nèi)，科技轉(zhuǎn)化從知識形態(tài)到技術(shù)形態(tài)再到產(chǎn)品形態(tài)逐次遞進轉(zhuǎn)化；在模塊價值集群中，科技成果呈現(xiàn)半自律轉(zhuǎn)化特征；在價值網(wǎng)絡(luò)中，科技成果跨越既有集群邊界實現(xiàn)交叉多樣性轉(zhuǎn)化。

基于上述分析，本文從價值鏈三個維度系統(tǒng)考察戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化機制，并剖析其共同演化特征，籍此探索價值鏈三維視閾下戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化規(guī)律。

三、科技成果轉(zhuǎn)化價值鏈維度

傳統(tǒng)科技轉(zhuǎn)化價值鏈是以線性形態(tài)呈現(xiàn)，從知識輸出到技術(shù)研發(fā)再到產(chǎn)品開發(fā)等，創(chuàng)新元素逐步實現(xiàn)遞進性轉(zhuǎn)化。但在開放式創(chuàng)新模式下，科技成果轉(zhuǎn)化過程具有更多渠道。其一，縱向維度，科技成果轉(zhuǎn)化縱貫“知識產(chǎn)出→研發(fā)實驗→技術(shù)開發(fā)→中試量產(chǎn)→市場銷售”等環(huán)節(jié)，形成全程價值鏈。在縱向維度，盡管科技成果轉(zhuǎn)化仍具有一定的線性特征，但價值鏈分工加劇，衍生出更多價值環(huán)節(jié)，在此環(huán)境下，更為專業(yè)化的技術(shù)開發(fā)協(xié)作使得科技轉(zhuǎn)化進程加速，效率也較以往大幅提升。其二，橫向維度，科技成果轉(zhuǎn)化在全程價值鏈每一環(huán)節(jié)橫向擴展，形成價值集群，包括“知識產(chǎn)出集群、研發(fā)實驗集群、技術(shù)開發(fā)集群、中試量產(chǎn)集群、市場生態(tài)集群”。在橫向維度，科技成果在轉(zhuǎn)化過程中被分解為更多模塊單元，每一個模塊只負責(zé)開發(fā)有限的零部件產(chǎn)品，各模塊在技術(shù)單元開發(fā)中遵守共同的界面集成規(guī)則，以確保各模塊零部件可以有效對接耦合。這就形成了橫向維度的模塊商-集成商科技成果轉(zhuǎn)化集群，提升了價值鏈各環(huán)節(jié)的工作效率。其三，交叉維度，意即價值鏈實現(xiàn)超邊界和跨模塊的聯(lián)結(jié)，形成科技成果轉(zhuǎn)化價值網(wǎng)絡(luò)。在交叉維度，科技成果轉(zhuǎn)化在信息技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的支持下實現(xiàn)交叉耦合，不同的價值鏈環(huán)節(jié)和模塊可以突破既有的慣性圈層限制，實現(xiàn)跨模塊的組合對接，這種價值功能的突破性結(jié)合可使科技成果轉(zhuǎn)化更具多樣性。

四、分維度下戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化機制

縱向維度，構(gòu)建戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化價值鏈，可使不同價值環(huán)節(jié)相互聯(lián)結(jié)，實現(xiàn)創(chuàng)新成果從知識到技術(shù)再到產(chǎn)品的順利轉(zhuǎn)化。反之，價值鏈任一環(huán)節(jié)的缺失將可能導(dǎo)致科技轉(zhuǎn)化進程中斷。此外，戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化價值鏈也需保持全程鏈環(huán)的均衡性，某一環(huán)節(jié)的薄弱將對科技轉(zhuǎn)化效率產(chǎn)生較大損耗。因此，戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技轉(zhuǎn)化價值鏈需要兼顧全程性和均衡性，各價值環(huán)節(jié)在一個穩(wěn)態(tài)區(qū)間內(nèi)運行才能相互支撐，實現(xiàn)科技成果順利轉(zhuǎn)化。以江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)為例，在芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三個環(huán)節(jié)的發(fā)展并不均衡，其中，封裝測試領(lǐng)域涌現(xiàn)一批優(yōu)勢企業(yè)，在全國乃至全球處于領(lǐng)先地位，而設(shè)計領(lǐng)域盡管優(yōu)勢不明顯卻可滿足基本需求，但晶圓制造領(lǐng)域發(fā)展明顯不足，產(chǎn)銷兩端均不占優(yōu)勢。近年來通過引進臺積電相關(guān)生產(chǎn)線正逐步填補領(lǐng)域缺陷，從而構(gòu)建區(qū)域縱向一體化的科技轉(zhuǎn)化價值鏈。

橫向維度，通過價值模塊集群的擴展，戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化價值鏈各環(huán)節(jié)形成內(nèi)部轉(zhuǎn)化的可替代性，同一價值模塊供應(yīng)商之間可實現(xiàn)局部功能替代，使科技轉(zhuǎn)化進程不易受個別模塊脆弱性的影響。實踐中，戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化價值鏈常存在系統(tǒng)脆性問題，如價值鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)受制于人，致使科技轉(zhuǎn)化進程易受外界沖擊，而價值模塊集群的擴展可增強價值鏈厚度。以江蘇集成電路制造業(yè)為例，近年來南京、無錫、蘇州分別形成集成電路制造集群，各集群均以典型代表性廠商為核心，不斷拓展模塊集群規(guī)模，形成主導(dǎo)廠商與配套廠商協(xié)同合作的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

交叉維度，戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化價值網(wǎng)絡(luò)的擴展，可以提升科技成果轉(zhuǎn)化的多樣性，產(chǎn)出更具個性化的創(chuàng)新產(chǎn)品。在開放式創(chuàng)新背景下，戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化過程并非呈高度線性特征，而是具有非線性網(wǎng)絡(luò)化過程。不同價值模塊的超邊界組合可以產(chǎn)出新的創(chuàng)新成果，如在設(shè)計環(huán)節(jié)，不同設(shè)計元素的重構(gòu)組合可產(chǎn)生新的設(shè)計方案，在技術(shù)試驗環(huán)節(jié)，不同試驗場景的結(jié)合可以產(chǎn)生新的技術(shù)功能，在中試和量產(chǎn)環(huán)節(jié)，不同零部件的結(jié)合可以生成新的技術(shù)產(chǎn)品。此外，科技成果轉(zhuǎn)化網(wǎng)絡(luò)的擴展，也利于提升科技成果轉(zhuǎn)化過程的韌性，增強抵御外界因素的沖擊。如近年來江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)不斷擴大輻射范圍，相關(guān)價值模塊跨越既有的慣性合作圈層，逐漸與鄰近區(qū)域的相關(guān)產(chǎn)業(yè)形成業(yè)務(wù)融合，如蘇北淮安和徐州、蘇中揚州和南通、蘇南常州和鎮(zhèn)江等均被納入價值網(wǎng)絡(luò)中。

五、戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化機制演化分析

（一）科技成果轉(zhuǎn)化因果關(guān)系分析

1.需求驅(qū)動型因果關(guān)系，即戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技轉(zhuǎn)化價值鏈的形成，由市場需求驅(qū)動。在戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化中，為滿足某一價值環(huán)節(jié)的技術(shù)轉(zhuǎn)化需求，在該環(huán)節(jié)上下游需要支撐環(huán)節(jié)相匹配。如集成電路制造業(yè)中，芯片技術(shù)設(shè)計方案的轉(zhuǎn)化需要研發(fā)與中試環(huán)節(jié)予以支撐，于是便產(chǎn)生由設(shè)計環(huán)節(jié)驅(qū)動的中下游價值環(huán)節(jié)的依次出現(xiàn)，逐漸形成科技成果轉(zhuǎn)化價值鏈。此外，也可能出現(xiàn)由中游或下游需求驅(qū)動的價值鏈因果演化關(guān)系，如隨著臺積電南京工廠、華虹無錫工廠等晶圓制造龍頭企業(yè)的建成投產(chǎn)，一批集成電路設(shè)計、封測企業(yè)也隨之在南京和無錫落地，形成與主制造商相配套的區(qū)域價值鏈格局。此外，在價值鏈橫向維度中，大型集成商的出現(xiàn)可吸引若干模塊分包商，構(gòu)成集成商-模塊商價值集群。

2.互補驅(qū)動型因果關(guān)系，即在戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化價值鏈中，基于價值鏈環(huán)節(jié)間的互補性，某一環(huán)節(jié)技術(shù)能力的提升，可成為其他環(huán)節(jié)技術(shù)提升的重要誘因。在價值鏈橫向模塊集群中，集成商規(guī)則標準的改進，引致模塊商零部件技術(shù)功能的迭代升級，并由此反向驅(qū)使集成商修改規(guī)則標準?；パa驅(qū)動型因果關(guān)系是戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)價值鏈構(gòu)建之后的常態(tài)化共演關(guān)系，是一種磨合改進的互適應(yīng)過程。

（二）科技成果轉(zhuǎn)化嵌入關(guān)系分析

戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化價值環(huán)節(jié)是嵌入到價值鏈中，當(dāng)價值環(huán)節(jié)技術(shù)能力升級時，將導(dǎo)致價值鏈整體能力的提升。戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化價值鏈受到社會、經(jīng)濟、政治和創(chuàng)新系統(tǒng)的復(fù)雜影響，其功能層級會出現(xiàn)躍升或下降的變化，嵌入其中的價值環(huán)節(jié)也會因這種變化而出現(xiàn)功能技術(shù)調(diào)整。在這種嵌入式的共演過程中，價值環(huán)節(jié)與價值鏈之間共演關(guān)系的調(diào)整，并非是一蹴而就的，而是從局部環(huán)節(jié)逐次擴展至全程環(huán)節(jié)的過程。此外，在嵌入關(guān)系中，當(dāng)某一環(huán)節(jié)技術(shù)能力突變時，會通過價值鏈將突變信息依次傳導(dǎo)至其他環(huán)節(jié)，直至全程價值環(huán)節(jié)均適應(yīng)這種突變。在橫向維度，各價值模塊均嵌入至模塊集群中，某一模塊的技術(shù)變化傳導(dǎo)至其他模塊，最終導(dǎo)致整個價值模塊集群技術(shù)能力的變化。如在集成電路制造業(yè)中，芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試是三個大的價值環(huán)節(jié)，其中各自包含眾多技術(shù)模塊，而任一模塊的技術(shù)突破和升級，將帶動其所在的價值集群實現(xiàn)整體技術(shù)躍遷，從而改變原有的科技轉(zhuǎn)化路徑，形成以點帶面式的技術(shù)轉(zhuǎn)化。以江蘇集成電路制造業(yè)中的封裝測試領(lǐng)域為例，便是率先在局部技術(shù)領(lǐng)域以技術(shù)突破形成領(lǐng)先優(yōu)勢，進而帶動封裝測試領(lǐng)域價值集群的整體技術(shù)升級，使江蘇目前在該領(lǐng)域占據(jù)明顯優(yōu)勢。

（三）科技成果轉(zhuǎn)化反饋效應(yīng)分析

在戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技轉(zhuǎn)化價值鏈中，某一環(huán)節(jié)將技術(shù)變遷信息反饋至上下游價值環(huán)節(jié)，導(dǎo)致受反饋價值環(huán)節(jié)知識和技術(shù)能力增強。在此過程中，戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化價值鏈各環(huán)節(jié)形成互反饋效應(yīng)，并提升價值鏈整體技術(shù)能力。在戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化中，技術(shù)設(shè)計環(huán)節(jié)方案理念的變化將信息反饋至技術(shù)試驗環(huán)節(jié)，為適應(yīng)這種變化，技術(shù)試驗環(huán)節(jié)調(diào)整試驗工序、生產(chǎn)設(shè)備和人才技能等，直至滿足技術(shù)設(shè)計環(huán)節(jié)所需。而技術(shù)試驗環(huán)節(jié)能力的升級可逆向反饋至技術(shù)設(shè)計環(huán)節(jié)，促其進一步提升設(shè)計理念與方案。此外，技術(shù)試驗環(huán)節(jié)也將信息反饋至量產(chǎn)環(huán)節(jié)，提升量產(chǎn)技術(shù)能力。如我國在封裝測試領(lǐng)域占據(jù)一定優(yōu)勢，通過科技成果轉(zhuǎn)化反饋效應(yīng)，可以將封裝測試技術(shù)需求信息傳導(dǎo)至上游芯片設(shè)計領(lǐng)域和晶圓制造領(lǐng)域，從而驅(qū)動上游領(lǐng)域加速技術(shù)研發(fā)和突破，以實現(xiàn)與下游領(lǐng)域的匹配。上游技術(shù)領(lǐng)域在獲得下游封裝測試技術(shù)優(yōu)勢的信息后，可進一步增強其研發(fā)決策，提升技術(shù)創(chuàng)新速率。通過上下游價值環(huán)節(jié)的互反饋效應(yīng)，科技成果轉(zhuǎn)化價值鏈實現(xiàn)螺旋式層級躍遷。

（四）科技成果轉(zhuǎn)化路徑依賴分析

戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技成果多處于前沿技術(shù)領(lǐng)域，科技成果轉(zhuǎn)化尚在摸索階段，較少具備成熟的技術(shù)轉(zhuǎn)化方案。上游技術(shù)成果轉(zhuǎn)化需要中下游特定轉(zhuǎn)化技術(shù)和設(shè)備支撐，短期內(nèi)難以找到良好替代方案，這便形成了科技成果轉(zhuǎn)化的路徑依賴。短期內(nèi)，這種科技成果轉(zhuǎn)化路徑具有較強的穩(wěn)態(tài)特征，脫離轉(zhuǎn)化鏈條將導(dǎo)致轉(zhuǎn)化成本的上升和產(chǎn)品良率受損。中長期而言，隨著技術(shù)條件的變化，如顛覆性技術(shù)成果或轉(zhuǎn)化方案的出現(xiàn)，可打破既往慣性轉(zhuǎn)化路徑，產(chǎn)生新的科技成果轉(zhuǎn)化路徑依賴。在江蘇集成電路技術(shù)轉(zhuǎn)化中，目前已形成嵌入全球價值鏈的路徑依賴，但受外部因素沖擊，相關(guān)集成電路技術(shù)轉(zhuǎn)化受到較大影響，固有的慣性轉(zhuǎn)化路徑面臨中斷風(fēng)險挑戰(zhàn)，如何形成本土價值鏈路徑依賴頗受關(guān)注。

六、相關(guān)討論

在價值鏈三個維度的共同支撐下，以集成電路為代表的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化流程更為順暢，借此實現(xiàn)科技成果轉(zhuǎn)化效率的提升。然而，隨著價值鏈嵌入程度的加深，出現(xiàn)了價值鏈高度依附性問題，這使戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化受到價值鏈依附關(guān)系的制約，成為決定產(chǎn)業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)化的重要因素。尤其是在經(jīng)濟體之間科技競爭加劇環(huán)境下，在價值鏈中占優(yōu)勢的一方可以利用價值鏈關(guān)鍵節(jié)點對其他經(jīng)濟體實施“卡脖子”行為，為技術(shù)劣勢方在短期內(nèi)實施科技成果轉(zhuǎn)化制造障礙，這就是價值鏈低端鎖定與路徑依賴的苦果。未來，我國戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化，既要重視價值鏈攀升而占據(jù)“微笑曲線”兩端節(jié)點，更要重視價值模塊的解構(gòu)，集中優(yōu)勢研發(fā)力量化解關(guān)鍵技術(shù)模塊的制約，從而在核心技術(shù)領(lǐng)域逐步實現(xiàn)突破，發(fā)揮我國技術(shù)研發(fā)力量較多的優(yōu)勢。