聯(lián)發(fā)科首款12nm芯片

譚倫

編輯點(diǎn)評(píng)：聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，其多核APU可實(shí)現(xiàn)卓越功耗表現(xiàn)以及每秒280 GMAC的高性能。另外，在Helio P60中，聯(lián)發(fā)科還加入了NeuroPilot AI技術(shù)，這也是這顆芯片最大的特點(diǎn)。

聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，也是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的芯片。規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM Cortex A73和Cortex A53八核設(shè)計(jì)，分別為四核A73和四核A53，其中大核A73的主頻2.0GHz，小核A53的主頻同樣為2.0GHz，GPU為Mali G72 MP3 800MHz。在發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科也公布了Helio P60的Geekbench成績(jī)，單核1524，多核5871。相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長(zhǎng)手機(jī)電池的使用時(shí)間。

功耗方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60的整體功耗接近競(jìng)品10nm的功耗表現(xiàn)，相較于上代16nm的Helio P30，12nm的Helio P60的整體功耗降低12%。在Helio P60中，聯(lián)發(fā)科還加入了NeuroPilot AI技術(shù)，這也是這顆芯片最大的特點(diǎn)。

拍照方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60最高支持2000萬(wàn)像素+1600萬(wàn)像素的雙攝，或者3200萬(wàn)像素的單攝。網(wǎng)絡(luò)方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60只支持到Cat.7，這點(diǎn)與競(jìng)品有些差距。

功能方面，Helio P60導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科技CorePilot 4.0技術(shù)，管理手機(jī)中各種任務(wù)執(zhí)行，提供溫度管理、用戶體驗(yàn)監(jiān)測(cè)、系統(tǒng)電量分配，同時(shí)優(yōu)化處理器效能及功耗，即使執(zhí)行多種大型運(yùn)算的任務(wù)，也能提供手機(jī)持久的電量。

此外，Helio P60還首次將聯(lián)發(fā)科技的NeuroPilot AI技術(shù)帶入智能型手機(jī)。NeuroPilot的運(yùn)算架構(gòu)可無(wú)縫協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作讓AI應(yīng)用程序執(zhí)行順暢無(wú)礙，并最大化手機(jī)運(yùn)作效能與功耗表現(xiàn)。

Helio P60的多核APU可實(shí)現(xiàn)卓越功耗表現(xiàn)以及每秒280 GMAC的高性能。執(zhí)行同樣的AI任務(wù)時(shí)，相較于GPU，APU可將功耗降低一半。并廣泛支援市面主流的AI架構(gòu)，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot軟體開發(fā)工具套件（SDK），完全兼容于Android神經(jīng)網(wǎng)路API（Android NNAPI），讓開發(fā)者能夠基于Helio P60平臺(tái)輕松快速地將各種創(chuàng)新的AI應(yīng)用推向市場(chǎng)。