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      形狀記憶聚合物機(jī)理、表征與多形狀記憶效應(yīng)的研究進(jìn)展

      2018-05-16 09:37:00青島科技大學(xué)高分子科學(xué)與工程學(xué)院山東青島266042
      材料工程 2018年5期
      關(guān)鍵詞:形狀記憶玻璃化形狀

      (青島科技大學(xué) 高分子科學(xué)與工程學(xué)院,山東青島 266042)

      形狀記憶聚合物(SMP)是一類可以固定一個(gè)或多個(gè)臨時(shí)形狀,隨后在合適的外界刺激下恢復(fù)到初始形狀的刺激-響應(yīng)材料。同僅能在特定形狀之間進(jìn)行改變的形狀改變聚合物(SCP)不同,形狀記憶聚合物在記憶循環(huán)中的臨時(shí)形狀取決于外界條件和受力情況,具有獨(dú)特的可設(shè)計(jì)性[1-4]。近幾年來,形狀記憶聚合物愈發(fā)受到人們的關(guān)注。在基礎(chǔ)研究方面,發(fā)現(xiàn)了雙向記憶效應(yīng)和多形狀記憶效應(yīng),并提出了相應(yīng)的機(jī)理解釋[5-8]。隨著對(duì)機(jī)理的深入理解,基于形狀記憶效應(yīng)的熱機(jī)械建模[9-11]發(fā)展也日益成熟。在應(yīng)用方面,形狀記憶聚合物在航空航天、生物醫(yī)藥、傳感制動(dòng)以及紡織等領(lǐng)域展現(xiàn)了極大的潛在應(yīng)用可能[12-16]。本文著重闡述了形狀記憶聚合物的記憶機(jī)理和記憶循環(huán)中的各類表征,從形成形狀記憶效應(yīng)轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)入手,總結(jié)了近期多形狀記憶聚合物這一活躍領(lǐng)域國(guó)內(nèi)外研究進(jìn)展。

      1 形狀記憶效應(yīng)的機(jī)理和表征

      1.1 聚合物的形狀記憶循環(huán)

      圖1 雙重記憶效應(yīng)(a)與三重形狀記憶效應(yīng)(b)示意圖[17]Fig.1 Schematic illustrations of dual-shape memory effect (a) and triple-shape memory effect(b) [17]

      1.2 形狀記憶效應(yīng)的機(jī)理

      形狀記憶效應(yīng)的本質(zhì)是一種熵現(xiàn)象[3]。從分子層次上來看,聚合物分子鏈在不同溫度下表現(xiàn)出運(yùn)動(dòng)能力的巨大差異。其形狀記憶機(jī)理如圖2所示:當(dāng)聚合物處于Ttrans以上時(shí),分子鏈具有活躍的運(yùn)動(dòng)能力。外力作用下,分子鏈中的部分鏈段在受力方向擇優(yōu)排列,分子鏈構(gòu)象改變,體系的構(gòu)象熵降低,材料此時(shí)形成臨時(shí)形狀,具有較高的能量。當(dāng)聚合物處于Ttrans以下時(shí),分子鏈被凍結(jié),運(yùn)動(dòng)能力大幅下降并形成動(dòng)力學(xué)勢(shì)阱,在一定的時(shí)間尺度下,撤去外力后依然保留了取向后的分子鏈構(gòu)象,臨時(shí)形狀得以固定;當(dāng)再次升溫到Ttrans以上時(shí),分子鏈的運(yùn)動(dòng)能力被重新激活,無外力作用的分子鏈段由于熱運(yùn)動(dòng)自發(fā)恢復(fù)構(gòu)象熵最大狀態(tài),即聚合物的初始形狀。這里需要強(qiáng)調(diào)的是,和形狀記憶效應(yīng)相關(guān)的往往不是整個(gè)的分子鏈,而是分子鏈的某一部分鏈段,體系構(gòu)象熵的改變也是取決于相應(yīng)的鏈段。

      Black dots: netpoints; Blue lines: molecular chains of low mobility below Ttrans ;Red lines: molecular chains of high mobility above Ttrans圖2 形狀記憶效應(yīng)的分子機(jī)制[3]Fig.2 Molecular mechanism of the shape memory effect [3]

      由上述機(jī)理可以總結(jié)出形狀記憶效應(yīng)的兩個(gè)基本結(jié)構(gòu)要求[19]:(1)可逆的轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu),在不同溫度下激活和抑制分子鏈的運(yùn)動(dòng)能力,形成和固定臨時(shí)形狀,臨時(shí)形狀的固定程度直接反映了轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)的行為。根據(jù)聚合物結(jié)構(gòu)尺度的多層次性,可以將轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)分為聚集態(tài)結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)和分子轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)[18]。聚集態(tài)水平上的轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)包括不同類型聚合物的主轉(zhuǎn)變,引發(fā)方式更多是傳統(tǒng)的加熱升溫;分子轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)則是近年來新的研究成果,許多可逆化學(xué)反應(yīng)和強(qiáng)的物理相互作用均被用來設(shè)計(jì)形狀記憶聚合物,引發(fā)方式更加多樣化,如光驅(qū)動(dòng)、化學(xué)驅(qū)動(dòng)、電驅(qū)動(dòng)、磁驅(qū)動(dòng)和水分子驅(qū)動(dòng)[20-22]等。比較兩類轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu),分子轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)的形狀固定能力較低,原因可能是形狀固定依靠產(chǎn)生臨時(shí)的作用點(diǎn),作用點(diǎn)的數(shù)量不足以保持完整的臨時(shí)形狀[17];(2)交聯(lián)網(wǎng)絡(luò),可以維持材料的初始形狀,使其具有形狀回復(fù)能力。交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)需要具有一定的強(qiáng)度,保證受力形變后,體系僅僅發(fā)生分子鏈構(gòu)象的改變,防止形成分子鏈滑移導(dǎo)致的不可恢復(fù)形變。在形狀記憶循環(huán)中如果發(fā)生網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)部分交聯(lián)點(diǎn)的破壞,則初始形狀不能得到完全的恢復(fù)。形狀恢復(fù)程度是衡量交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性重要參數(shù)。交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)可以由形成共價(jià)鍵的化學(xué)交聯(lián)或非鍵的物理相互作用組成[23]。物理相互作用包含晶區(qū)結(jié)晶,玻璃化硬段部分、離子自組裝,氫鍵相互作用和超高分子鏈纏結(jié)等?;瘜W(xué)交聯(lián)的交聯(lián)點(diǎn)的連接方式是化學(xué)共價(jià)鍵連接,形成的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)具有足夠多的交聯(lián)點(diǎn),交聯(lián)結(jié)構(gòu)不能被普通的物理手段打破,無法熔融再成型或溶解于溶液,具有良好的形狀恢復(fù)行為。雖然物理相互作用的穩(wěn)定性較弱,但材料具有更好的可重復(fù)加工性,初始形狀可以在一定條件下重新設(shè)計(jì)。

      1.3 形狀記憶效應(yīng)的定量表征

      定量評(píng)價(jià)形狀記憶聚合物的形狀記憶行為,可以通過直接觀察聚合物的形狀記憶過程,記錄材料形狀的變化。這種方法只能粗糙地獲得形狀恢復(fù)的數(shù)據(jù),只作為形狀記憶效應(yīng)現(xiàn)象的佐證[24]。最精確的方法是使用熱機(jī)械分析儀(如DMA)進(jìn)行一次如圖1所示的定量形狀記憶循環(huán)[17](SMC)。同圖1不同的是,循環(huán)過程中應(yīng)力-應(yīng)變-溫度隨時(shí)間的變化被精確記錄。相應(yīng)的數(shù)據(jù)被繪制成二維(如圖3(a))或是三維(如圖3(b))的定量形狀記憶循環(huán)圖表。三維圖表的三條坐標(biāo)軸分別代表應(yīng)力、應(yīng)變和溫度,在表達(dá)形式上更加清晰,但是在循環(huán)過程中缺乏時(shí)間數(shù)據(jù)的表達(dá),致使和時(shí)間有關(guān)的參數(shù)不能直接從圖中得出。其次,在進(jìn)行連續(xù)多個(gè)記憶循環(huán)時(shí),二維圖表的表達(dá)往往更加簡(jiǎn)明清晰。

      圖3 定量雙重形狀記憶周期 (a)2D圖;(b)3D圖Fig.3 Quantitative dual-shape memory cycles (a)2D diagram;(b)3D diagram

      通過圖3(a)中的數(shù)據(jù),可以得到一系列表征形狀記憶行為的參數(shù)。最基本的三個(gè)參數(shù)是形狀固定率Rf,形狀恢復(fù)率Rr和平均恢復(fù)速率Vr,最常見的應(yīng)力控制模式下的公式如下[3]:

      Rf=ε/εload×100%

      (1)

      Rr=(ε-εrec)/ε×100%

      (2)

      (3)

      式中:εload,ε,εrec分別代表聚合物處于形變溫度Td、固定溫度Tf和恢復(fù)溫度Tr的負(fù)載形變、固定形變和恢復(fù)形變。在式(3)中,定義最大瞬時(shí)恢復(fù)速率對(duì)應(yīng)的溫度為轉(zhuǎn)變溫度Tsw[25],此溫度同Ttrans不同。當(dāng)然也可在應(yīng)變控制模式下進(jìn)行等形變記憶循環(huán),相應(yīng)參數(shù)的公式表達(dá)形式相似。對(duì)于水凝膠體系,體系在進(jìn)行形狀記憶循環(huán)中往往同時(shí)發(fā)生體積膨脹,對(duì)應(yīng)力或應(yīng)變控制模式下的數(shù)據(jù)影響較大。熱機(jī)械分析儀最好采取三點(diǎn)彎曲模式,測(cè)定受膨脹影響較小的形變角變化[17]。

      對(duì)于多形狀記憶聚合物,以最簡(jiǎn)單的三形狀記憶為例,其二維定量形狀記憶循環(huán)圖(見圖4)。記憶循環(huán)中有兩個(gè)Ttrans,TtransA和TtransB,固定步驟和恢復(fù)步驟均有兩個(gè)。定義聚合物的初始形狀為A,材料首先被加熱到Thigh(大于兩個(gè)Ttrans),受力形變至臨時(shí)形狀B。臨時(shí)形狀在Tmid固定(TtransB

      Rf(X→Y)=(εY-εX)/(εYload-εX)

      (4)

      Rr(Y→X)=(εY-εXrec)/(εY-εX)

      (5)

      式中:X,Y分別代表兩個(gè)不同的形狀,εY,εX分別代表固定形變和移除外力后的形變;εYload代表負(fù)載下的最大形變;εXrec為恢復(fù)形變。

      圖4 熱機(jī)械循環(huán)實(shí)驗(yàn)圖[26]Fig.4 Cyclic, thermomechanical experiments[26]

      2 多形狀記憶聚合物的研究進(jìn)展

      分析多形狀記憶循環(huán),可以認(rèn)為多形狀記憶效應(yīng)是傳統(tǒng)的形狀記憶效應(yīng)在形態(tài)學(xué)上的補(bǔ)充和拓展。一般來說,具有多形狀記憶能力的聚合物往往是微觀相分離的多相聚合物[27]。根據(jù)多形狀記憶聚合物的化學(xué)組成和結(jié)構(gòu),可以將其分為4類[18]:化學(xué)交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)、物理交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)、側(cè)鏈液晶網(wǎng)絡(luò)和雙(多)層聚合物結(jié)構(gòu)。隨著新的轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)的出現(xiàn)和制備方法的不斷發(fā)展,如今的多形狀記憶聚合物出現(xiàn)了新的記憶機(jī)理和創(chuàng)新形式,成為一個(gè)十分活躍的研究方向。下文將從多形狀記憶的形成機(jī)理入手,根據(jù)形狀記憶轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)的數(shù)量和尺度,系統(tǒng)地總結(jié)多形狀記憶聚合物的研究進(jìn)展。

      2.1 聚集態(tài)轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)的多形狀記憶效應(yīng)

      最早報(bào)道的多形狀記憶聚合物,體系中具有多個(gè)聚集態(tài)水平的轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu),轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)之間的溫差較大并相互獨(dú)立。Bellin等[26]通過光引發(fā)共聚得到了MACL與CLEG兩種不同結(jié)構(gòu)的三形狀記憶體系,這也是最早的兩個(gè)三形狀記憶體系。其形狀記憶機(jī)理為:在MACL體系中,交聯(lián)點(diǎn)之間通過聚甲基丙烯酸環(huán)己酯鏈段(PCHMA)和聚己內(nèi)酯鏈段(PCL)連接,并形成網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu);在CLEG體系中,交聯(lián)點(diǎn)之間由聚己內(nèi)酯(PCL)鏈段相連,聚乙二醇(PEG)作為側(cè)鏈懸掛在交聯(lián)鏈段末端。兩體系的聚集態(tài)轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)類型也有區(qū)別:MACL體系中為聚甲基丙烯酸環(huán)己酯的玻璃化轉(zhuǎn)變(Tg≈140℃)和聚己內(nèi)酯的熔融(Tm≈50℃);CLEG體系中為聚己內(nèi)酯和聚乙二醇的熔融(Tm:17~39℃)。不同的結(jié)構(gòu)導(dǎo)致兩體系在初始形狀A(yù)到臨時(shí)形狀B固定程度表現(xiàn)出不同的趨勢(shì),MACL體系在聚己內(nèi)酯含量較高時(shí)表現(xiàn)出較低的固定率Rf(A→B)≈48.1%,而CLEG體系的固定率均大于90%。究其原因,Bellin等認(rèn)為,MACL網(wǎng)絡(luò)中的熵彈性由聚甲基丙烯酸環(huán)己酯和聚己內(nèi)酯兩部分構(gòu)成,而CLEG網(wǎng)絡(luò)中的熵彈性由聚己內(nèi)酯單獨(dú)構(gòu)成,較高的聚己內(nèi)酯含量對(duì)于MACl體系的形狀固定不利。在隨后的研究中,Zotzmann等[28]合成了PDCL體系。PDCL體系和MACL體系可以通過一步固定實(shí)現(xiàn)三形狀效應(yīng),這和其聚合物鏈段末端鏈接形成網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)有很大的關(guān)系。

      聚合物復(fù)合材料具有多層次多尺度的結(jié)構(gòu)特點(diǎn),體系中的各組分均有提供轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)的可能性。雙(多)層聚合物是一類具有多形狀記憶效應(yīng)的聚合物復(fù)合材料。Xie等[29]通過兩種不同組成比例的雙形狀記憶環(huán)氧樹脂(L,H)合成了環(huán)氧基的雙層聚合物。環(huán)氧樹脂L和H具有溫差較大的獨(dú)立玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,層間界面依靠環(huán)氧樹脂H反應(yīng)剩余的環(huán)氧基或氨基與未固化的液體環(huán)氧樹脂L反應(yīng),形成強(qiáng)的界面相互作用,保證雙層聚合物在進(jìn)行記憶循環(huán)中界面處不因外力形變發(fā)生破壞。在體系的三形狀記憶循環(huán)中,環(huán)氧樹脂L與H的比例對(duì)相應(yīng)的形狀固定率具有不同的影響。究其原因,由于兩種環(huán)氧樹脂的玻璃化溫度相差較大,導(dǎo)致在不同固定溫度下分子鏈的運(yùn)動(dòng)能力相差較大,材料的各向異性導(dǎo)致在形狀固定上出現(xiàn)分子運(yùn)動(dòng)行為的矛盾,故對(duì)于此類多層結(jié)構(gòu),控制合適的比例是十分重要的。近期,Bowman等[30]通過硫醇點(diǎn)擊化學(xué)合成了雙層及三層聚合物體系,每層分別由硫醇的邁克爾加成反應(yīng)或硫醇與異氰酸酯反應(yīng)合成。利用硫醇-烯炔類反應(yīng)的特性,體系具有規(guī)整的結(jié)構(gòu)組成,玻璃化轉(zhuǎn)變溫域較窄,且在合適的溫度范圍內(nèi)相互獨(dú)立沒有相互交疊。層間通過未反應(yīng)的硫醇或其他功能基團(tuán)建立起強(qiáng)的層間相互作用。調(diào)整兩層組成比例和片層厚度調(diào)整體系的形狀記憶行為,在DMA曲線中出現(xiàn)兩個(gè)可區(qū)分的模量平臺(tái),表明了體系獨(dú)立的玻璃化轉(zhuǎn)變。實(shí)驗(yàn)證明了相應(yīng)體系三形狀記憶能力與四形狀記憶能力。利用多層聚合物的方法制備多形狀記憶聚合物,需要滿足以下三點(diǎn)要求[29]:(1)相互獨(dú)立的熱轉(zhuǎn)變;(2)強(qiáng)的層間相互作用;(3)合適的模量以及組成比例。由于強(qiáng)的層間相互作用,多層聚合物體系在可逆智能黏合領(lǐng)域也有應(yīng)用[31]。

      相較于金屬等其他類型的材料,聚合物的力學(xué)強(qiáng)度和形狀恢復(fù)力較小。為了彌補(bǔ)這一特性上的不足,許多研究者在多形狀記憶聚合物體系中添加納米粒子構(gòu)成復(fù)合材料,材料在提升力學(xué)性能的同時(shí),功能粒子的加入可以實(shí)現(xiàn)加熱的可選擇性[32]。Li等[33]制備了苯乙烯基形狀記憶復(fù)合材料,材料由聚苯乙烯-碳納米管、聚苯乙烯-四氧化三鐵與聚苯乙烯三部分組成。體系具有兩個(gè)獨(dú)立的熱轉(zhuǎn)變(50,110℃)并具有三形狀記憶的能力。由于功能粒子的加入,體系可以通過感應(yīng)磁場(chǎng)的方式進(jìn)行部分恢復(fù)。間接加熱的方式傳熱距離短,效率高,形狀的恢復(fù)具有可瞬間停止。由于體系可以透過人體進(jìn)行遠(yuǎn)距離加熱,添加功能粒子的多形狀記憶材料在生物醫(yī)藥領(lǐng)域有著巨大的潛在應(yīng)用[32]。

      液晶聚合物的各向同性轉(zhuǎn)變溫度清亮點(diǎn)可同熔融或是玻璃化轉(zhuǎn)變組合形成三形狀記憶體系[19]。Mather等[34]制備了交聯(lián)不飽和聚酯類的液晶三形狀記憶體系,體系的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為80℃,清亮點(diǎn)為150℃,在記憶循環(huán)中的兩個(gè)臨時(shí)形狀分別通過相應(yīng)的熱轉(zhuǎn)變固定。Ahn等[35]通過開環(huán)移位聚合制備了側(cè)鏈液晶形狀記憶體系,體系的玻璃化轉(zhuǎn)變由主鏈網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)提供,側(cè)鏈為液晶結(jié)構(gòu),這種結(jié)構(gòu)有助于獨(dú)立的調(diào)整相應(yīng)轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)的溫度,使體系更具有實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。近期,Chen[36]等利用含吡啶聚氨酯(PySMPU)與4-辛癸羥基苯甲酸(OOBA)制備出一種超分子液晶體系,體系在保留超分子液晶特性的同時(shí)具有三形狀和四形狀記憶的能力。其在形狀記憶循環(huán)中發(fā)現(xiàn),隨著OOBA含量的增加,體系的形狀固定率隨之上升。但由于OOBA長(zhǎng)鏈具有一定的潤(rùn)滑作用,形狀恢復(fù)率隨著OOBA含量的增加反而下降。

      相較于復(fù)雜的共聚,共混具有不同Ttrans的多種聚合物是制備多形狀記憶體系的一種簡(jiǎn)單實(shí)用的方法[37]。對(duì)于大多數(shù)不相容的聚合物材料,雙連續(xù)相結(jié)構(gòu)是共混物具有優(yōu)良形狀記憶效應(yīng)的關(guān)鍵,但對(duì)兩種共混組分比例有較大的限制,需控制兩共混組分比例在50∶50左右[38]。Muhammad等[39]通過熔融共混修飾后的結(jié)晶三元乙丙橡膠(A-EPDM)與聚己內(nèi)酯(PCL)制備出一種三形狀記憶共混物,體系中A-EPDM與PCL形成超分子氫鍵作用。DMA曲線中顯示體系形成物理交聯(lián)網(wǎng)絡(luò),并在20~140℃溫度范圍內(nèi)有兩個(gè)獨(dú)立的熔融轉(zhuǎn)變(56,112℃)。通過改變共混比例可以對(duì)體系力學(xué)性能和形狀記憶性能進(jìn)行調(diào)整。通過共混不同熔點(diǎn)的多種聚合物制備多形狀記憶體系將是今后重要研究方向[19,38-40]。

      2.2 分子轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)的多形狀記憶效應(yīng)

      如1.2節(jié)中所述,隨著可逆共價(jià)鍵反應(yīng)與非鍵作用逐漸作為新的分子轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)被應(yīng)用到形狀記憶體系中,出現(xiàn)了光引發(fā)和水分子引發(fā)等新型體系[37]。Wu等[41]通過鋅離子基的金屬超分子結(jié)構(gòu)制備了一種具有光熱雙響應(yīng)的形狀記憶環(huán)氧樹脂(Tg≈48℃),通過2,6-雙(N-甲基苯并咪唑基)-吡啶(Mebip)與鋅二[雙(三氟甲基磺酰)亞胺](Zn(NTf2)2)構(gòu)成光敏結(jié)構(gòu)。在體系的三形狀記憶循環(huán)中,形狀A(yù)→B通過在波長(zhǎng)320~360nm的紫外光照射恢復(fù),形狀B→C通過傳統(tǒng)的加熱恢復(fù)。此體系相較于早期的光敏型體系,避免了復(fù)雜分子結(jié)構(gòu)的合成,選用環(huán)氧樹脂作為主體,具有較好的力學(xué)性能和形狀恢復(fù)力。Chen等[42]通過自由基共聚3-二甲基(甲基丙烯酰氧基)銨丙烷磺酸鹽(DMAPS)與丙烯酸(AA)制備出兩性離子共聚物p(DMAPS-co-AA),體系中丙烯酸鏈段形成的氫鍵作為可逆的轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu),且DMAPS之間形成的強(qiáng)靜電作用形成物理交聯(lián)點(diǎn),滿足三形狀記憶體系的結(jié)構(gòu)要求。實(shí)驗(yàn)證明,體系具有熱引發(fā)及水分子引發(fā)兩種引發(fā)方式。在水分子引發(fā)的記憶循環(huán)中,同先前報(bào)道的水分子引發(fā)的聚氨酯體系[22,43]不同,具有較低DMAPS含量的試樣具有較高的形狀恢復(fù)率,Chen等認(rèn)為可能是較高DMAPS將會(huì)吸收較多的水分子,破壞由離子相互作用形成的物理交聯(lián)點(diǎn),導(dǎo)致較低的形狀恢復(fù)率。兩性離子聚合物具有較好的生物相容性和生物學(xué)特性,具有多形狀記憶能力的兩性離子聚合物在藥物釋放等生物醫(yī)藥領(lǐng)域?qū)?huì)有極大應(yīng)用前景。

      Kuang等[44]利用Dielse-Alder加成反應(yīng)制備一種具有三形狀記憶能力的環(huán)氧樹脂,體系中具有熱可逆的DA加成反應(yīng)(反應(yīng)溫度≈140℃)作為分子轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu),環(huán)氧樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變(Tg≈65℃)作為聚集態(tài)轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu),兩轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)之間具有明顯的溫差。在體系的三形狀記憶循環(huán)中,利用聚集態(tài)水平的玻璃化轉(zhuǎn)變作為轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)的形狀固定率與形狀恢復(fù)率均接近100%。而利用DA加成反應(yīng)的形狀恢復(fù)率和形狀固定率均低于80%,隨著DA加成組分越多,體系的可逆交聯(lián)點(diǎn)增加且恢復(fù)內(nèi)應(yīng)力降低,致使相應(yīng)的形狀固定率上升形狀恢復(fù)率下降。提高分子轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)在記憶循環(huán)中的形狀固定率和形狀恢復(fù)率將是以后亟待解決的問題。

      2.3 單個(gè)寬聚集態(tài)轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)的可調(diào)控多形狀記憶效應(yīng)

      多形狀記憶體系中可以通過多個(gè)轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)構(gòu)成相應(yīng)的記憶循環(huán),也可以通過單個(gè)寬的聚集態(tài)轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)多形狀記憶。Xie[45]發(fā)現(xiàn)了全氟磺酸離子聚合物(PFSA)Nafion的多形狀記憶效應(yīng),體系具有一個(gè)很寬的玻璃化轉(zhuǎn)變溫域(55~130℃)。實(shí)驗(yàn)證明了Nafion的多形狀記憶能力,同依靠多個(gè)轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)的多形狀記憶體系不同,記憶循環(huán)進(jìn)行的溫度不受Ttrans的限制,在玻璃化轉(zhuǎn)變溫域中,通過人為設(shè)計(jì)形變溫度和恢復(fù)溫度進(jìn)行不同的形狀記憶循環(huán)。Xie等[3,17,45]隨之提出了此類記憶效應(yīng)的解釋機(jī)理:?jiǎn)我坏膶挓徂D(zhuǎn)變可以認(rèn)為是無數(shù)個(gè)連續(xù)的形狀記憶轉(zhuǎn)變累加而成,每一個(gè)形狀記憶轉(zhuǎn)變視為形狀記憶單元(EMU),具有相應(yīng)的Ttrans。當(dāng)進(jìn)行多形狀記憶循環(huán)時(shí),不同的形變溫度Td分別激活相應(yīng)的EMU產(chǎn)生形狀記憶效應(yīng)。在形狀恢復(fù)過程中,EMU可以分別進(jìn)行形狀恢復(fù),完成獨(dú)立的記憶循環(huán)。但是,Nafion本身的離子聚合物特性,其多形狀記憶機(jī)理很難簡(jiǎn)單的拓展到常見的聚合物體系。Luo等[46]通過活性自由基聚合的方法,合成了一種“V”型共聚物,提供了一種制備熱塑性多形狀記憶聚合物的普遍方法。共聚物通過控制單體組成形成梯度漸變結(jié)構(gòu),形成一個(gè)較寬的轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)。Yu等[47]制備了聚降冰片烯基的多形狀記憶體系,相較Nafion具有較好的加工性能。相似的記憶行為也可以通過較寬的熔限實(shí)現(xiàn),Weiss等[48]制備了聚(乙烯-甲基丙烯酸)無規(guī)共聚物,體系具有很寬的熔限(60~100℃),并有鋅離子形成微區(qū)作為物理交聯(lián)點(diǎn)。近期,Zhang等[49]通過靜電紡絲Nafion微纖添加磁性功能粒子四氧化三鐵構(gòu)成復(fù)合材料,體系具有多形狀效應(yīng),通過磁場(chǎng)的遠(yuǎn)距離加熱,可以實(shí)現(xiàn)區(qū)域加熱,在加熱部分達(dá)到80~100℃時(shí),材料表面溫度處于38~40℃,具有極大的生物應(yīng)用潛力。利用單個(gè)寬聚集態(tài)轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)的多形狀記憶體系有兩點(diǎn)明顯的不足:(1)在非實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中難以達(dá)到精確的控溫要求;(2)在較寬熱轉(zhuǎn)變中往往會(huì)發(fā)生緩慢的松弛現(xiàn)象,導(dǎo)致形狀固定率隨記憶形狀的增多而降低。

      基于單個(gè)寬聚集態(tài)轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)體系的溫度記憶效應(yīng)。Miaudet等[50]報(bào)道了聚乙烯醇纖維(PVA)復(fù)合碳納米管(CNT)體系,體系具有較寬的玻璃化轉(zhuǎn)變溫域,并具有應(yīng)力基的溫度記憶效應(yīng)。在記憶循環(huán)中,可以發(fā)現(xiàn)最大恢復(fù)應(yīng)力對(duì)應(yīng)溫度TσMax與形變溫度Td基本相等(Tσmax≈Td),即材料在形狀記憶過程中記憶了形變溫度Td。Xie等[51]報(bào)道了應(yīng)變基Nafion的溫度記憶效應(yīng),在記憶循環(huán)中形變溫度Td與轉(zhuǎn)變溫度Tsw基本相等。由于應(yīng)變更易觀察,應(yīng)變基溫度記憶聚合物具有更實(shí)際的應(yīng)用價(jià)值。近期,Xiao等[52]利用不同溶劑下Nafion的收縮特性,證明了Nafion具有溶劑引發(fā)的溫度記憶效應(yīng)。

      2.4 可塑性的多形狀記憶效應(yīng)

      近期,Zhao等[53]報(bào)道了一種新型的可塑性形狀記憶聚合物網(wǎng)絡(luò)體系,網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)由聚己內(nèi)酯基(PCL)的二元丙烯酸化合物同四元硫醇交聯(lián)劑通過自由基引發(fā)而形成。聚己內(nèi)酯的熔融(Tm≈55℃)提供了以分子鏈構(gòu)象改變?yōu)榛A(chǔ)熵能量的釋放和貯存,即體系的彈性。硫醇-烯類的邁克爾加成反應(yīng)提供在外力作用下聚合物網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)改變的能力,形成動(dòng)態(tài)交聯(lián)的可交換共價(jià)網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。彈性與塑性之間有明顯的溫度差,并通過合理的分子設(shè)計(jì)避免了表現(xiàn)塑性時(shí)可能出現(xiàn)的聚合物自身降解。此體系與先前報(bào)道的形狀記憶體系有著極大的不同,由于動(dòng)態(tài)交聯(lián)結(jié)構(gòu)的存在,體系具有前所未有的3D形狀控制能力,聚合物的初始形狀可以改變。利用塑性的疊加累積特性,通過多次累加折紙加工實(shí)現(xiàn)體系的復(fù)雜幾何形狀。新的永久形變可以疊加在原有的初始形狀上,不會(huì)被抹去,這也是不同于傳統(tǒng)的熱塑性形狀記憶體系的重要特性。此體系遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了傳統(tǒng)形狀記憶的范疇,通過一個(gè)聚集態(tài)轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)與可交換共價(jià)鍵的組合形成的可塑性形狀記憶體系,是現(xiàn)今形狀記憶領(lǐng)域研究的最前沿方向之一。

      3 結(jié)束語

      形狀記憶聚合物作為形狀記憶材料的重要補(bǔ)充,與傳統(tǒng)的形狀記憶材料相比具有獨(dú)特的形狀記憶效應(yīng)。對(duì)于多形狀記憶聚合物,今后應(yīng)將從以下幾個(gè)方面著重研究:(1)通過共混等經(jīng)濟(jì)高效的方法制備具有優(yōu)秀形狀記憶能力的聚合物體系,并逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化;(2)發(fā)現(xiàn)新的分子轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu),尋找提高分子轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)形狀記憶能力的方法;(3)通過復(fù)合其他類型的材料或粒子,提升多形狀記憶聚合物的力學(xué)性能;(4)聚集態(tài)轉(zhuǎn)變結(jié)構(gòu)同可逆化學(xué)反應(yīng)組合形成可塑性形狀記憶體系,并拓展其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。

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