膠粘劑新專利

崔寶軍

加成固化自粘性有機硅橡膠組分物

US 8580889 B2 2013-11-12

本發(fā)明提供了一種加成固化自粘性有機硅橡膠組分物，包括：（A）一種至少含有兩個乙烯基的聚硅氧烷；（B）一種至少含有三個SiH的氫基聚硅氧烷；（C）其它氫基聚硅氧烷，只含有SiH基團，不含有其它活性基團；（F）一種加成反應催化劑。組分中SiH基團和乙烯基的摩爾比在0.8-5.0之間，所的產(chǎn)物具有注塑成型性，可以固化到金屬和有機樹脂上。

有機硅和丙烯酸雜化聚合物所制備的膠粘劑

US 8580891 B2 2013-11-12

本發(fā)明提供了一種有機硅-丙烯酸雜化組分物，該組分物是通過有機硅聚合物、有機硅樹脂、含甲硅烷基的丙烯酸聚合物反應得到的。所制備的膠粘劑可用于醫(yī)學和其他工業(yè)領域。所述有機硅樹脂含有三官能團單元R3SiO1/2和四官能團單元SiO4/2，二者的摩爾比在0.1-0.9之間。所述丙烯酸聚合物中，烷基（甲基）丙烯酸酯成分的含量大于90%，烷氧基硅的含量大于0.2%。

壓敏膠膜

US 8586186 B2 2013-11-19

本發(fā)明涉及一種壓敏膠膜，膠膜至少含有一個壓敏膠粘劑層，壓敏膠粘劑包括：以丙烯酸聚合物為主的組分物；以增粘樹脂為主的增粘組分物。根據(jù)德國工業(yè)標準DIN75201，膠粘劑的反光率大于等于70%，霧化實驗值小于等于2.0 mg。丙烯酸壓敏膠中分子量小于300的丙烯酸成分的含量最好小于固含量的4.2%。增粘劑中分子量小于300的增粘樹脂的含量小于增粘樹脂總量的4.2%。

用于粘接聚氨酯和鋁材的膠粘劑

US 8586187 2013-11-19

本發(fā)明提供了一種膠粘劑，其組分物包括：含有環(huán)氧基、羥基或羧基的石墨烯氧化物；含有氨基、環(huán)氧基、羧基、羥基或巰基的烷氧基硅烷化合物。所述膠粘劑可用來粘接聚氨酯彈性體和鋁質材料。與僅含有硅烷化合物的膠粘劑相比，本發(fā)明的含有硅烷化合物和石墨烯氧化物的膠粘劑具有更好的粘接強度。另外，當回收再利用時，由于石墨烯氧化物具有吸收微波的能力，通過快速加熱，聚氨酯裂解反應容易發(fā)生，這樣鋁材和聚氨酯就能夠輕易地分離開來。

含有芬太尼的膠粘劑的制備

US 8591939 B2 2013-11-26

本發(fā)明提供了一種含有芬太尼的可經(jīng)皮膚吸收的膠粘劑的制備方法。所述的膠粘劑原料便宜、配方簡單，對皮膚的滲透性非常高。對皮膚的滲透控制可以通過膠粘劑的配方比例來實現(xiàn)，配方包括：分子量不同的兩種聚異丁烯、增粘劑和液體有機物。本發(fā)明提供的可經(jīng)皮膚吸收的膠粘劑包括一種載體以及壓制于載體表面的膠黏劑涂層，膠粘劑涂層中含有芬太尼、兩種分子量不同的聚異丁烯、增粘劑、液體有機物。所述液體有機物與上述兩種聚異丁烯和增粘劑具有相容性。

半導體器件用有機硅膠粘劑

US 8592030 B2 2013-11-26

本發(fā)明涉及一種半導體用有機硅膠粘劑，非常適合作為芯片焊接材料，用來將發(fā)光二級管芯片固定到基質上。所述膠粘劑包括：（a）一種可加成固化型有機硅樹脂，在25℃時的粘度不超過100 Pa·s，在150℃固化3小時后得到的固化物的硬度至少為30；（b）一種白色粉末填料，平均粒徑小于1 μm；（c）一種白色或無色透明粉末，粒徑大于1 μm小于10 μm。所述膠粘劑對發(fā)光二級管產(chǎn)生的光線具有高的透過性和小的反射率，另外對芯片的定位性能好、粘接強度高、持久性優(yōu)越。

可輻射固化的聚異丁烯膠粘劑共聚物

US 8597784 B2 2013-12-03

本發(fā)明提供了一種壓敏膠和一種密封膠，其制備原料是改性的可交聯(lián)異丁烯聚合物，本發(fā)明還提供了一種由所述壓敏膠制備的膠帶制品。本發(fā)明揭示的膠粘劑聚合物包括：a）一種異丁烯共聚物，共聚物支鏈含有可自由基聚合的乙烯基不飽和基團；b）一種增粘劑；c）一種交聯(lián)劑。壓敏膠的共聚物是異丁烯與至少一種單體的共聚產(chǎn)物，所述單體的支鏈上含有可自由基聚合的乙烯基不飽和基團。

膠膜

US 8597785 B2 2013-12-03

本發(fā)明提供了一種帶狀膠粘劑，組分包括：一種熔融后具有活性的化合物，化合物中含有羧基和/或酚羥基；一種熱固性樹脂以及一種成膜樹脂。所述熱固性樹脂可以是環(huán)氧樹脂以及固化劑。固化劑可以是咪唑類化合物或/和含磷化合物。本發(fā)明的帶狀膠粘劑可在線路板或多層柔性印刷線路板中作為夾層材料使用。

壓敏膠組分物、加敏膠膜及其制備方法

US 8597786 B2 2013-12-03

本發(fā)明涉及一種壓敏膠組分物，組分物中的主要成分是一種單體混合物，或者是由單體混合物部分聚合后得到的丙烯酸共聚物。所述單體混合物包括：至少一種單體（單體m1），選自烷基（甲基）丙烯酸酯，其分子通式（Ⅰ）為CH2=C（R1）COOR2，式中R1是氫原子或甲基，R2是含有1-20個碳原子的烷基。至少一種單體（單體m2），選自N-羥基烷基（甲基）丙烯酰胺，其通式（Ⅱ）為CH2=C（R1）CONHR4，式中R3是氫原子或甲基，R4是含有2-4個碳原子的羥烷基。至少一種單體（單體m3），選自N-乙烯基環(huán)胺和含有N-烷基基團的（甲基）丙烯酰胺。

膠粘劑組分物

US 8598264 B2 2013-12-03

本發(fā)明提供了一種膠粘劑組分物，所述膠粘劑適合于多層結構的層間粘接。膠粘劑組分物包括：2-30 wt%的改性聚烯烴；0.02-5%的液體石蠟；65-98 wt%的烯烴聚合物樹脂。本發(fā)明還涉及一種多層結構制品以及由所述膠粘劑所制備的膠膜。

高粘接強度的有機硅樹脂組分物及其固化物所制備的

光學半導體器件

US 8598282 B2 2013-12-03

本發(fā)明提供了一種光學半導體封裝用有機硅樹脂組分物，該組分物對基質的粘接強度很高，光學半導體具有高的穩(wěn)定性。所述有機硅樹脂組分物包括：一種聚有機硅氧烷（A），每個分子上至少含有兩個乙烯基；一種線性氫基聚硅氧烷（B-1），每個氫都和分子終端的硅原子相連；一種線性氫基聚硅氧烷（B-2），分子中含有一個氫基并與分子終端的硅原子相連，羥基或烷氧基和另一終端的硅原子相連；一種帶支鏈的氫基聚硅氧烷（C），每個分子上至少含有三個硅氫基；一種催化劑（D）；一種縮合催化劑（E）。本發(fā)明還提供了一種經(jīng)所述有機硅樹脂固化粘接后得到的一種光學半導體器件。

自硬化膠粘劑組分物

US 8598294 B2 2013-12-03

本發(fā)明涉及一種縮合交聯(lián)型RTV-2有機硅膠粘劑組分物，組分包括：

（A） 至少一種交聯(lián)劑；

（B） 至少一種交聯(lián)催化劑，催化劑為堿金屬或堿土金屬化合物，但不是氧化物；

（C） 至少一種含活性官能團的硅烷，其作用是偶聯(lián)劑。

醫(yī)學用膠粘劑組分物，增稠劑和促進劑為同一組分

US 8603451 B2 2013-12-10

本發(fā)明涉及一種氰基丙烯酸酯單體組分物，還提供了通過單一添加劑就可以提高黏度和固化速度的方法以及應用于醫(yī)學領域的氰基丙烯酸酯殺菌膠黏劑組分物。所述組分物包括：氰基丙烯酸酯和添加劑。所述添加劑是一種或多種聚丙二醇和環(huán)氧乙烷的共聚物，其作用既可以作為氰基丙烯酸酯的聚合促進劑，也可作為增稠劑。本發(fā)明制得的氰基丙烯酸酯膠粘劑組分物具有多種粘度，可以在5-60秒內迅速固化。

輻射固化膠粘劑組分物及膠膜

US 8603630 B2 2013-12-10

本發(fā)明提供了一種輻射固化膠粘劑組分物，組分物中含有一種基礎聚合物。所述基礎聚合物結構單元來自于單體A、B、C，單體A上帶有官能團a；單體B選自甲基丙烯酸酯單體，其分子上的烷基含有10到17個碳原子；單體C上帶有官能團c，既可以和官能團a反應，也可以和可聚合的碳碳雙鍵反應?；A聚合物的主鏈來源于單體B和單體A，單體B的部分至少占組成主鏈單體總重量的50 wt%?；A聚合物的側鏈上帶有碳碳雙鍵，因而單體A上的部分官能團a可以和單體C上的官能團c發(fā)生鍵合反應。

橡膠壓敏膠組分物以及所制備的壓敏膠膜

US 8604124 B2 2013-12-10

本發(fā)明提供了一種橡膠基壓敏膠組分物，該組分物提高了低溫下對粗糙界面的粘接強度，還能保持高溫強度。所述橡膠基壓敏膠組分物包括：一種橡膠聚合物和一種天然橡膠。天然橡膠的重均分子量在100 000到400 000之間。每100份所述橡膠聚合物，天然橡膠的添加量為5份以上。