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    單組分微膠囊填充型環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料自修復(fù)性能研究

    2018-03-23 01:57:26肖春平萬(wàn)里鷹吳嘉棟連愛(ài)珍謝小林
    上海航天 2018年1期
    關(guān)鍵詞:微膠囊環(huán)氧樹脂裂紋

    肖春平,萬(wàn)里鷹,吳嘉棟,連愛(ài)珍,謝小林

    (1. 南昌航空大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,江西 南昌 330063; 2. 上海航天設(shè)備制造總廠,上海 200245)

    0 引言

    具有自修復(fù)性能的復(fù)合材料是近年來(lái)材料科學(xué)研究的熱點(diǎn)[1-2]。聚合物基復(fù)合材料具有質(zhì)量輕、強(qiáng)度高、制備簡(jiǎn)單、造價(jià)低等特點(diǎn)[3],在航空航天等領(lǐng)域被廣泛使用,但聚合物基復(fù)合材料在成型加工與使用過(guò)程中其內(nèi)部會(huì)不可避免地產(chǎn)生微損傷[4]。對(duì)于這些微損傷,常用的無(wú)損檢測(cè)手段(如超聲檢測(cè)、聲發(fā)射等[5])無(wú)法檢測(cè)出具體的損傷位置。為解決這一問(wèn)題,基于模仿生物體損傷自修復(fù)[6](如骨骼愈合)的原理,設(shè)計(jì)了本征型[7-9]與外援型[10-11]兩大類自修復(fù)體系的智能復(fù)合材料。

    本征型自修復(fù)定義為利用聚合物自身的特殊性能,在外界刺激下自動(dòng)愈合損傷,部分或完全地恢復(fù)材料的使用性能[12]。其自修復(fù)機(jī)理[13]主要是通過(guò)材料本身具有可逆化學(xué)反應(yīng)的分子結(jié)構(gòu)或大分子的擴(kuò)散等形式實(shí)現(xiàn)(如熱可逆Diels-Alder反應(yīng)[14]、可逆雙硫鍵反應(yīng)[15]、可逆酰腙鍵反應(yīng)[16]等)。本征型自修復(fù)體系無(wú)須考慮外加物質(zhì)與基體的相容性,且具有可重復(fù)修復(fù)的能力。但自修復(fù)材料強(qiáng)烈依賴外界刺激作用(如加熱、溶劑誘導(dǎo)等),故依靠該模式修復(fù)的復(fù)合材料只能應(yīng)用于某些特殊領(lǐng)域。

    外援型自修復(fù)定義為在基體材料中輔助外加修復(fù)劑實(shí)現(xiàn)材料的自修復(fù)功能。修復(fù)劑填充的主要方式有空心纖維管[17]和微膠囊兩種。其自修復(fù)機(jī)理主要是當(dāng)材料受損時(shí),空心纖維管或微膠囊破裂,在毛細(xì)管虹吸作用下,修復(fù)劑流至受損部位并與基體中催化劑發(fā)生交聯(lián)固化反應(yīng),粘補(bǔ)受損部位,從而完成修復(fù)。此類自修復(fù)材料制備方法簡(jiǎn)單、修復(fù)效率較高,但存在的最大缺陷是只能實(shí)現(xiàn)一次修復(fù),且在薄涂層領(lǐng)域的應(yīng)用受限[18]。

    文獻(xiàn)[19-20]中首次提出微膠囊型[21]自修復(fù)復(fù)合材料體系,該體系將包埋修復(fù)劑雙環(huán)戊二烯(DCPD)微膠囊埋入復(fù)合材料基體中。當(dāng)材料受損時(shí),微膠囊破裂,修復(fù)劑流出并填充到受損部位,與基體中苯基亞甲基雙(三環(huán)己基磷)二氯化釕催化劑(Grubbs催化劑)接觸,修復(fù)劑被引發(fā)開環(huán)異位聚合形成高度交聯(lián)固化物從而修復(fù)微損傷。因Grubbs催化劑成本較高,故該類型材料無(wú)法廣泛使用,且修復(fù)劑微膠囊與催化劑很難均勻分散,也很難在裂紋區(qū)域達(dá)到最佳反應(yīng)質(zhì)量比,故材料修復(fù)效果不佳。

    文獻(xiàn)[22]中使用極性溶劑(氯苯、硝基苯等)微膠囊(代替DCPD/Grubbs催化劑體系)植入樹脂基體中,降低成本。在樹脂基體中填充質(zhì)量分?jǐn)?shù)為20%的氯苯微膠囊,其環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料修復(fù)率可達(dá)82%。文獻(xiàn)[23]中將環(huán)氧樹脂修復(fù)劑微膠囊與潛伏型固化劑(2-甲基咪唑與溴化銅的配合物)一起分散在樹脂基體中,當(dāng)復(fù)合材料中含有微膠囊(質(zhì)量分?jǐn)?shù)10%)和固化劑(質(zhì)量分?jǐn)?shù)2%)時(shí),130 ℃環(huán)境下修復(fù)1 h,修復(fù)率可達(dá)111%,其主要原因?yàn)榄h(huán)氧樹脂修復(fù)劑與樹脂基體相容性較好。文獻(xiàn)[24-25]中采用雙組分微膠囊自修復(fù)體系,將環(huán)氧樹脂微膠囊和硫醇固化劑微膠囊一起均勻分散在樹脂基體中,當(dāng)兩種微膠囊在復(fù)合材料中所占質(zhì)量分?jǐn)?shù)各為5%時(shí),修復(fù)率可達(dá)104.5%。因微膠囊中含有的修復(fù)劑與固化劑量較多,當(dāng)兩者按照最佳反應(yīng)比接觸時(shí),得到的修復(fù)效果將比單組分微膠囊體更佳。但兩種微膠囊的加入會(huì)使復(fù)合材料本身性能大幅度下降,且兩種微膠囊的接觸比例不宜控制,其修復(fù)效果不可控。文獻(xiàn)[26]中將包覆季戊四醇(3-巰丙酸酯)微膠囊與六亞甲基二異氰酸酯(HDI)三聚體(HDI3)微膠囊均勻分散到樹脂基體中,當(dāng)兩種微膠囊在復(fù)合材料中所占質(zhì)量分?jǐn)?shù)各為10%時(shí),室溫修復(fù)5 d,修復(fù)率可達(dá)50%以上。引入聚氨酯修復(fù)劑,豐富了微膠囊修復(fù)劑種類,但因異氰酸酯類物質(zhì)對(duì)環(huán)境污染較嚴(yán)重,粘接時(shí)間較長(zhǎng),粘接強(qiáng)度不夠,該方法不易推廣使用。

    根據(jù)材料自修復(fù)機(jī)理可知,影響自修復(fù)材料的因素有以下幾點(diǎn)[27]。1)用于自修復(fù)聚合物的微膠囊不僅要在存放過(guò)程中儲(chǔ)存修復(fù)劑(可在不同環(huán)境、溫度和壓力下長(zhǎng)期儲(chǔ)存修復(fù)劑),而且微膠囊必須擁有足夠的強(qiáng)度(在聚合物加工過(guò)程中保持完整無(wú)缺,同時(shí)在聚合物發(fā)生破壞時(shí)能迅速破裂)。2)要求微膠囊中修復(fù)劑的黏度小,流動(dòng)性好,能填滿裂紋,在發(fā)生交聯(lián)固化時(shí)體積收縮率低,以減少材料內(nèi)部出現(xiàn)的孔隙率。3)微膠囊在基體材料中具有較好的相容性,避免微膠囊脫落形成空隙。4)微膠囊在基體材料中的大小、修復(fù)劑含量和分散性,對(duì)自修復(fù)性能影響較大,必須在最佳搭配下才能具有最大的修復(fù)效果。本實(shí)驗(yàn)根據(jù)前人的研究,制備出的微膠囊可滿足以上1)、2)、3)點(diǎn)的要求,但關(guān)于第4)點(diǎn)需重點(diǎn)研究。

    依據(jù)上述研究背景,環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料在成型過(guò)程中可選用的固化劑類型多,工藝適應(yīng)性好,成本較低,便于推廣使用,是最常用的先進(jìn)樹脂基復(fù)合材料,故采用環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料作為自修復(fù)研究材料。為降低制備微膠囊的困難程度,減少微膠囊型自修復(fù)材料制備成本和簡(jiǎn)化制備過(guò)程,采用單組分微膠囊型自修復(fù)體系,同時(shí)采用人工注射的方式將固化劑注入微裂紋中,增加了環(huán)氧樹脂修復(fù)劑與固化劑的接觸面積,可使環(huán)氧樹脂修復(fù)劑更好地交聯(lián)固化,并粘接微裂紋。

    本文研究了環(huán)氧樹脂微膠囊的粒徑大小和微膠囊填充到環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料中所占質(zhì)量分?jǐn)?shù)對(duì)材料力學(xué)性能和自修復(fù)性能的影響。自制環(huán)氧樹脂微膠囊壁材為脲醛樹脂,芯材為環(huán)氧樹脂與苯甲醇的混合物(該芯材可提高環(huán)氧樹脂的流動(dòng)性,使修復(fù)劑更易潤(rùn)濕微裂紋,以達(dá)到更好的修復(fù)效果)。采用光學(xué)顯微鏡(OM)和激光粒度分析儀表征其形貌與粒徑分布。實(shí)驗(yàn)采用澆注成型法制備復(fù)合材料力學(xué)性能試樣和自修復(fù)試樣(TDCB試樣),并通過(guò)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)表征復(fù)合材料的力學(xué)性能和自修復(fù)性能。

    1 實(shí)驗(yàn)部分

    1.1 原料

    脲醛樹脂包覆環(huán)氧樹脂與苯甲醇的混合物微膠囊(A、B、C、D的平均粒徑分別為180,230,280,370 μm),實(shí)驗(yàn)自制;尿素、甲醛,分析純,上海凌峰化學(xué)試劑有限公司;乳化劑十二烷基苯磺酸鈉(DBS)、十二烷基硫酸鈉(SDS)、聚乙二醇(PVA),分析純,西隴化工股份有限公司;環(huán)氧樹脂E-51,藍(lán)星新材料無(wú)錫樹脂廠;二乙烯三胺,分析純,阿拉丁股份有限公司;苯甲醇,分析純,西隴化工股份有限公司。

    1.2 環(huán)氧樹脂微膠囊的制備及表征

    以環(huán)氧樹脂和苯甲醇(質(zhì)量比為w1…w2=5…1),組成芯材以尿素和甲醛(質(zhì)量比為w3…w4=2…1)反應(yīng)生成的脲醛樹脂為壁材,采用一步原位聚合法[28]制備環(huán)氧樹脂微膠囊。通過(guò)改變?nèi)榛瘎┓N類(DBS、SDS、PVA)和濃度,制備了不同形態(tài)與粒徑大小的環(huán)氧樹脂微膠囊。測(cè)試微膠囊芯材包埋率(微膠囊中芯材占微膠囊總質(zhì)量的百分比)大小,測(cè)試方法如下:取一定量的微膠囊人為破壞,利用丙酮多次洗滌、干燥得到壁材,最終計(jì)算可得該微膠囊的包埋率。采用光學(xué)顯微鏡(Digital Microscope,科揚(yáng)國(guó)際貿(mào)易上海有限公司)觀察形貌,采用激光粒度分析儀(BT 9300H)測(cè)試粒度分布。環(huán)氧樹脂微膠囊的制備及表征過(guò)程如圖1所示。

    圖1 環(huán)氧樹脂微膠囊的制備及表征示意圖Fig. 1 Schematic of preparation and characterization of epoxy microcapsules

    1.3 微膠囊填充型環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料

    測(cè)試試樣的制備

    1.3.1 復(fù)合材料力學(xué)性能試樣的制備

    取一定質(zhì)量環(huán)氧樹脂E-51和苯甲醇(質(zhì)量比為w1:w2=5…1),與二乙烯三胺按質(zhì)量比10…1混合均勻,再分別加入環(huán)氧樹脂微膠囊A、B、C、D(微膠囊加入到樹脂基體中的質(zhì)量分?jǐn)?shù)分別為0%、1%、3%、5%、7%、9%),攪拌均勻后抽真空2 min,之后倒入拉伸、彎曲試樣模具中,并在室溫下放置48 h后脫模。拉伸試樣尺寸參考GB/T 16421-1988《塑料拉伸性能小試樣試驗(yàn)方法》所規(guī)定的方法,模塑制備75 mm長(zhǎng)的I型試樣。彎曲試樣尺寸參考GB/T 9341-1988 《塑料彎曲性能試驗(yàn)方法》所規(guī)定的方法,模塑制備80 mm×10 mm×4 mm長(zhǎng)的試樣[29]。

    1.3.2 復(fù)合材料修復(fù)試樣的制備

    采用澆注成型法將苯甲醇稀釋的環(huán)氧樹脂與固化劑(二乙烯三胺)按質(zhì)量比10…1混合均勻,加入不同含量環(huán)氧樹脂微膠囊(質(zhì)量比也為10…1),攪拌均勻分散后抽真空2 min,將混合物倒入TDCB模具中,室溫下48 h脫模。模具制備參考文獻(xiàn)[19]提出的測(cè)試方法,其拉伸、彎曲和梯形雙懸臂梁(TDCB)試樣尺寸及形狀如圖2所示,圖中a為裂紋的長(zhǎng)度,h(a)為裂紋長(zhǎng)度a處的梁高。

    圖2 TDCB試件三維尺寸Fig. 2 3D sizes of TDCB specimens

    圖3 A, B, C, D 4種環(huán)氧樹脂微膠囊的形貌(光學(xué)顯微鏡圖)及粒徑分布圖Fig. 3 Morphology (OM) and particle size distribution of epoxy resin microcapsules (A, B, C, D)

    2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論

    2.1 環(huán)氧樹脂微膠囊的表面形貌及其粒徑分布

    圖3為4種不同粒徑微膠囊的形貌表征及粒徑分布圖,由圖可知,微膠囊B相比其3種微膠囊表面更加光滑致密,其粒徑分布接近正態(tài)分布;微膠囊A粒徑表面有較多小型顆粒(脲醛樹脂團(tuán)聚物);微膠囊C表面比較粗糙;微膠囊D粒徑較大,其粒徑分布較均一,在每隔100 μm梯度區(qū)間均有一定數(shù)量微膠囊存在。

    2.2 微膠囊填充對(duì)微膠囊/環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料力學(xué)性能的影響

    采用電子萬(wàn)能試樣機(jī)測(cè)試?yán)煸嚇樱扉g距為50 mm,拉伸速率為5 mm/min,可得不同微膠囊質(zhì)量分?jǐn)?shù)的復(fù)合材料力-位移曲線。材料拉伸強(qiáng)度σt(單位為MPa)可表示為

    σt=P/(bd)

    (1)

    式中:P為最大載荷,單位為N;b為試樣寬度,單位為mm;d為試樣厚度,單位為mm。

    圖4為微膠囊含量與微膠囊/環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料拉伸強(qiáng)度的關(guān)系折線圖??芍?,純環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度為53.8 MPa。單組分微膠囊填充型復(fù)合材料拉伸性能隨著環(huán)氧樹脂微膠囊質(zhì)量分?jǐn)?shù)增加而減弱。當(dāng)微膠囊加入質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1%時(shí),其拉伸性能下降比較明顯;若繼續(xù)增加微膠囊含量,下降幅度減小。其中A類微膠囊拉伸強(qiáng)度下降為純環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料拉伸強(qiáng)度的35.5%,D類微膠囊拉伸強(qiáng)度下降為原來(lái)的51.8%。在復(fù)合材料中填充微膠囊,受到拉伸應(yīng)力時(shí)材料內(nèi)部易出現(xiàn)應(yīng)力集中的現(xiàn)象,造成材料拉伸性能下降。由于微膠囊壁材所能承受的應(yīng)力較小,且微膠囊內(nèi)部修復(fù)劑為液態(tài),不能承受應(yīng)力,故在樹脂基體中微膠囊加入得越多,拉伸斷裂面上所承受的拉伸應(yīng)力越小,材料拉伸性能越差。

    圖4 環(huán)氧樹脂微膠囊質(zhì)量分?jǐn)?shù)對(duì)微膠囊/環(huán)氧樹脂基 復(fù)合材料拉伸強(qiáng)度的影響Fig. 4 Effect of the mass fraction of epoxy resin microcapsules on tensile strength of microcapsule/epoxy resin composites

    采用電子萬(wàn)能試樣機(jī)對(duì)彎曲試樣做3點(diǎn)彎曲測(cè)試,跨距為64 mm,運(yùn)行速度為3 mm/min,每一個(gè)試樣得到一組載荷-位移曲線圖。試樣彎曲強(qiáng)度σf(單位為MPa)可表示為

    σf=3PL/(2bh2)

    (2)

    式中:L為跨距,單位為mm;b為試樣寬度,單位為mm;h為試樣厚度,單位為mm。

    圖5為環(huán)氧樹脂微膠囊質(zhì)量分?jǐn)?shù)與微膠囊/環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料彎曲強(qiáng)度的關(guān)系折線圖。由圖5可知,隨著微膠囊填充的質(zhì)量分?jǐn)?shù)不斷增加,樣品裂紋擴(kuò)展越快,其彎曲強(qiáng)度下降幅度越大,且微膠囊粒徑越大對(duì)材料彎曲性能損害也越大。因微膠囊作為材料應(yīng)力集中點(diǎn),極易引發(fā)裂紋的增長(zhǎng),而微膠囊粒徑越小,所能承受應(yīng)力越大,小粒徑膠囊使復(fù)合材料彎曲強(qiáng)度下降幅度比大粒徑微膠囊更小。同時(shí)微膠囊粒徑越大,因其空洞體積大而數(shù)量少,材料彎曲強(qiáng)度下降比較明顯。

    圖5 環(huán)氧樹脂微膠囊質(zhì)量分?jǐn)?shù)對(duì)微膠囊/環(huán)氧樹脂基 復(fù)合材料彎曲強(qiáng)度的影響Fig. 5 Effect of the mass fraction of epoxy resin microcapsules on bending strength of microcapsule/epoxy resin composites

    2.3 微膠囊填充對(duì)微膠囊/環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料修復(fù)性能的影響

    通過(guò)測(cè)定TDCB試樣修復(fù)前后斷裂韌性的變化,來(lái)評(píng)估微膠囊填充型復(fù)合材料自修復(fù)性能。修復(fù)率(η)定義為修復(fù)后材料應(yīng)力強(qiáng)度因子(KIC,1)與修復(fù)前材料應(yīng)力強(qiáng)度因子(KIC,0)之比,其計(jì)算公式如下[30]

    (3)

    (4)

    (5)

    式中:PC為試樣拉伸斷裂載荷;bm為裂紋寬度。在進(jìn)行TDCB拉伸破裂實(shí)驗(yàn)時(shí),需先確定拉伸裂紋的擴(kuò)展長(zhǎng)度a,再定性分析復(fù)合材料的修復(fù)性能。

    由圖2及式(3)~(5)可知,控制TDCB試樣裂紋擴(kuò)展長(zhǎng)度a時(shí),可得到確定的變量m。本實(shí)驗(yàn)使用電子萬(wàn)能試樣機(jī)測(cè)試TDCB試樣時(shí),確定a=30 mm(裂紋長(zhǎng)度為10 mm),得到m=0.47,KIC=0.011 6PC。由此可得修復(fù)率為TDCB修復(fù)后復(fù)合材料拉伸斷裂載荷(P2)與初始復(fù)合材料拉伸斷裂載荷(P1)的比值大小。

    實(shí)驗(yàn)對(duì)未加入微膠囊的TDCB試樣進(jìn)行拉伸修復(fù),由于第二次拉伸載荷小于1 N(存在機(jī)械誤差),拉伸強(qiáng)度小于0.25 MPa,可得修復(fù)率小于0.01%,忽略不計(jì),這說(shuō)明不加微膠囊的復(fù)合材料不具有修復(fù)能力。由表1可知,隨著微膠囊質(zhì)量分?jǐn)?shù)增加,修復(fù)率先升后降,說(shuō)明微膠囊的質(zhì)量分?jǐn)?shù)對(duì)材料修復(fù)效果不是含量越高越好,且不同粒徑微膠囊達(dá)到最佳修復(fù)效果時(shí)所加微膠囊含量也不同,故微膠囊的修復(fù)效果與微膠囊大小有密切關(guān)系。

    表1 TDCB試樣測(cè)試數(shù)據(jù)及其修復(fù)率

    由圖6可知,環(huán)氧樹脂基體中填充環(huán)氧樹脂微膠囊使復(fù)合材料具有一定的自修復(fù)性能。隨著微膠囊A的含量從1%增加到7%,其修復(fù)效率不斷增加,主要表現(xiàn)為微膠囊濃度增大,裂紋處流出的環(huán)氧樹脂修復(fù)劑不斷增加,而裂紋處固化劑(二乙烯三胺)的含量是確定的。環(huán)氧樹脂與二乙烯三胺最佳固化比例為100…12,修復(fù)劑(環(huán)氧樹脂)含量越多,固化越完全,裂紋的粘接越穩(wěn)固,修復(fù)效果越佳,修復(fù)率最大為90.1%。當(dāng)微膠囊濃度繼續(xù)增加時(shí),修復(fù)劑含量過(guò)多,無(wú)法完全固化,故修復(fù)率略有下降。對(duì)于B、C、D 3類微膠囊分別在微膠囊質(zhì)量分?jǐn)?shù)為7%、5%、7%時(shí),修復(fù)率最大,分別為92.8%、89.6%、87.2%。

    經(jīng)包埋率實(shí)驗(yàn)測(cè)定,A、B、C、D 4種微膠囊包埋率分別為76%、78%、79%、68%。這說(shuō)明4類微膠囊制備成功,都包埋了足夠的環(huán)氧樹脂修復(fù)劑,且微膠囊的芯材含量相差不大。因微膠囊中并不能100%填滿環(huán)氧樹脂修復(fù)劑,故填充微膠囊的復(fù)合材料一定存在空隙問(wèn)題,這也是填充微膠囊后造成材料本身性能下降的原因之一。同時(shí)微膠囊中修復(fù)劑的黏度也是影響修復(fù)劑能否填滿裂紋的關(guān)鍵,本實(shí)驗(yàn)采用人為注射固化劑的方式,可使環(huán)氧樹脂修復(fù)劑充分固化并填補(bǔ)裂紋,減少材料的空隙率。

    圖6 環(huán)氧樹脂微膠囊質(zhì)量分?jǐn)?shù)對(duì)微膠囊/環(huán)氧樹脂基 復(fù)合材料修復(fù)性能的影響Fig. 6 Effect of the mass fraction of epoxy resin microcapsules on repair performance of microcapsule/epoxy resin composites

    3 結(jié)束語(yǔ)

    本文將制備的4種不同粒徑脲醛樹脂包覆環(huán)氧樹脂微膠囊(A, B, C, D)填充到環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料中,分析了4種單組分環(huán)氧樹脂微膠囊填充對(duì)環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料力學(xué)性能及自修復(fù)性能的影響,得出以下結(jié)論。

    1) 4種單組分微膠囊的填充會(huì)使復(fù)合材料的力學(xué)性能下降。填充微膠囊粒徑與其質(zhì)量分?jǐn)?shù)越大,對(duì)材料拉伸性能和彎曲性能影響越大,微膠囊的粒徑越小,對(duì)材料的影響越小,故今后將制備粒徑更小的填充型環(huán)氧樹脂微膠囊,以期望獲得更高的修復(fù)率。

    2) 4種單組分微膠囊的填充可起到自修復(fù)的作用,且修復(fù)率均大于65%。復(fù)合材料修復(fù)率隨著微膠囊粒徑增大而增大,在不同質(zhì)量分?jǐn)?shù)下均可達(dá)到最佳的修復(fù)效果。其中A、B類微膠囊對(duì)復(fù)合材料力學(xué)性能影響較小,且在質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5%、7%時(shí)修復(fù)率達(dá)到最大,分別為90.1%、92.6%。

    利用環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料研究微膠囊對(duì)材料自修復(fù)性能的影響,本文已得到較好的配比方案。使用具有自修復(fù)功能的材料,可減輕其使用損耗。本方案制備的具有自修復(fù)性能復(fù)合材料可應(yīng)用于飛機(jī)機(jī)翼、汽車外殼、功能塑料等領(lǐng)域,同時(shí)擁有更高修復(fù)效率的其他類型微膠囊型復(fù)合材料也在進(jìn)一步開發(fā)。

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