宋 娜,崔思奇,焦德金,侯興雙,劉建影,丁 鵬,施利毅
(1上海大學(xué) 納米材料與科技研究中心,上海 200444; 2上海大學(xué) 機(jī)電工程與自動(dòng)化學(xué)院中瑞系統(tǒng)集成技術(shù)中心,上海 200444)
尼龍6(PA6)以其較高的機(jī)械強(qiáng)度、優(yōu)良的抗沖擊性能成為一種用量較大的工程塑料,本工作通過兩步法制備了PA6/石墨烯復(fù)合材料,并通過分別將Al2O3和SiC兩種常用的導(dǎo)熱填料以不同比例與石墨烯進(jìn)行復(fù)配得到復(fù)合填料,探究了復(fù)合填料的種類、配比及添加量對(duì)復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響。
PA6切片,牌號(hào)BL2280,密度1.128g/cm3;石墨烯(G),牌號(hào)N006-P;氧化鋁(Al2O3),型號(hào)BAK-0200,片狀,平均粒徑5μm;碳化硅(SiC),平均粒徑2.5μm,長徑比20。
PA6切片于使用前在烘箱中90℃干燥2h。按石墨烯添加量為10%(質(zhì)量分?jǐn)?shù),下同)的配方,將石墨烯與PA6加入XSS-300轉(zhuǎn)矩流變儀中,在230℃下以45r/min的轉(zhuǎn)速熔融共混5min;然后經(jīng)平行雙螺桿擠裝置擠出,剪切機(jī)剪切后得到石墨烯10%的母粒。將石墨烯母粒與PA6以石墨烯質(zhì)量分?jǐn)?shù)0.1%,0.5%,1%,2%和3%的配方比例加于轉(zhuǎn)矩流變儀中,在230℃下以45r/min的轉(zhuǎn)速熔融共混5min,制備得到相應(yīng)含量的兩步法制備的石墨烯/PA6復(fù)合材料。將石墨烯(質(zhì)量分?jǐn)?shù)分別為0.1%, 1%和3%)直接與PA6置于轉(zhuǎn)矩流變儀中,以相同的加工條件制備得到相應(yīng)含量的一步法制備的石墨烯/PA6復(fù)合材料。
石墨烯分別與Al2O3和SiC以一定質(zhì)量比的配方比例,總填充量為45%,與PA6在相同的加工條件下熔融共混制備得到相應(yīng)的不同填料配比的復(fù)合材料。Al2O3和SiC分別與石墨烯以質(zhì)量比為8∶1的配方比例,在總填充量為35%,45%,55%和65%的情況下,與PA6以相同的加工條件制備得到相應(yīng)的不同填料量復(fù)合材料。
將復(fù)合材料粉碎后放入直徑為10mm、厚度為2mm的圓形模具中,放入平板硫化機(jī)上220℃加熱10min使材料軟化,排氣3次;以15MPa的壓力于220℃下熱壓10min;15MPa的壓力下冷卻;脫模。得到直徑10mm、厚度2mm的圓柱形導(dǎo)熱性能測(cè)試樣品。
采用JSM-6700F型發(fā)射掃描電子顯微鏡(SEM)和200CX型透射電子顯微鏡(TEM)觀測(cè)石墨烯形貌;采用Mastersizer 3000激光粒度分析儀表征石墨烯的粒度分布;采用JSM-6700F型發(fā)射掃描電子顯微鏡觀測(cè)石墨烯在復(fù)合材料中的分布;采用INVIA共焦顯微拉曼光譜儀(Raman)表征石墨烯的結(jié)構(gòu)缺陷;采用AVATA370傅里葉紅外光譜儀(FTIR)表征石墨烯上的官能團(tuán);采用NETZSCH激光導(dǎo)熱儀檢測(cè)復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。
圖1(a),(b)分別為石墨烯的SEM和TEM圖。由圖中可以看出該石墨烯的表面平整,有明顯層狀結(jié)構(gòu),可知其為少層(少于6層)的石墨烯。由圖1 (c) 的粒度分布圖可知該石墨烯的尺寸呈均一分布,約為10μm。由圖1 (d)的拉曼圖譜可以看出,樣品在1350cm-1和1581cm-1處有兩個(gè)顯著的拉曼峰,分別歸屬于D帶和G帶。D帶反映石墨烯片層中的無定形碳及晶格缺陷。G帶是由六方石墨結(jié)構(gòu)中聲子E2g振動(dòng)模式引起的,是碳的sp2振動(dòng)特征峰[23]。D帶和G帶的強(qiáng)度比(ID/IG)可以用來衡量石墨烯的尺寸大小和結(jié)構(gòu)缺陷,比值越低,說明碳無序結(jié)構(gòu)和缺陷越少。本工作中所用石墨烯的ID/IG為0.19,可以認(rèn)為該石墨烯擁有較少的缺陷[11]。而FTIR的結(jié)果(圖1(e))則顯示該石墨烯上除羥基外并沒有其他含氧官能團(tuán)的存在。通過對(duì)石墨烯進(jìn)行上述分析可知,該石墨烯擁有較大且均一的尺寸,較少的缺陷和含氧官能團(tuán),是高分子基體良好的導(dǎo)熱填料。
圖2為不同石墨烯添加量時(shí)PA6復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。從圖中可以看出,通過兩步法制備得到的PA6/石墨烯復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能由0.463W·m-1·K-1(石墨烯含量0.1%)提升到0.548W·m-1·K-1(石墨烯含量3%),與純PA6(0.21W·m-1·K-1)相比提高了120%~161%。從圖2中還可以看出,石墨烯含量為3%時(shí),兩步法制得的復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)比一步法高6.5%。出現(xiàn)這一現(xiàn)象是因?yàn)閮刹椒ń?jīng)過兩次熔融分散過程,促進(jìn)了石墨烯在復(fù)合材料中的分散。石墨烯的含量越高,越易團(tuán)聚,而此時(shí)兩步法提高石墨烯的分散效果越明顯。雖然3%的石墨烯加入可以使PA6復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能提高161%,但由于PA6基體較小的導(dǎo)熱系數(shù),使得PA6/石墨烯復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)的絕對(duì)數(shù)值仍處于較低水平。在此基礎(chǔ)上,為了進(jìn)一步改善PA6復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能,本工作采用了將石墨烯與其他導(dǎo)熱填料復(fù)配的方式。
圖1 石墨烯的表征(a) SEM圖像;(b)TEM圖像;(c)粒徑分布;(d)拉曼譜圖;(e)紅外譜圖Fig.1 Characteristic of graphene(a)SEM image;(b)TEM image;(c)size distribution;(d)Raman spectrum;(e)FTIR spectrum
圖2 石墨烯含量對(duì)PA6/石墨烯復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)的影響Fig.2 Influence of graphene content on thermal conductivityof PA6/graphene composites
2.2.1 不同復(fù)合填料對(duì)PA6/石墨烯復(fù)合材料形貌特征的影響
圖3為PA6/graphene,PA6/graphene/Al2O3,PA6/graphene/SiC經(jīng)液氮脆斷后斷面的掃描電鏡照片。其中PA6/grapheme中石墨烯的含量為3%,PA6/graphene/Al2O3中復(fù)合填料量為45%,Al2O3∶graphene=4∶1, PA6/graphene/SiC中復(fù)合填料量為45%,SiC∶graphene=4∶1。圖3 (a)中,PA6/graphene樣品相比其他樣品有更加光滑的斷面,且可以明顯看到石墨烯在PA6基體中的層狀結(jié)構(gòu)[20,24],這是由于石墨烯本身為二維層狀材料,熔融共混過程保留了這一結(jié)構(gòu)。在其他兩個(gè)樣品中(圖3(b),(c)),由于復(fù)配導(dǎo)熱填料的添加量達(dá)45%,樣品的斷面變得粗糙不平。石墨烯與Al2O3,SiC之間緊密堆積、相互接觸、穿插,為熱量的傳遞提供了良好的通路,有助于復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的提升。
2.2.2 不同復(fù)合填料添加量及配比對(duì)PA6/石墨烯復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響
圖4為不同復(fù)合填料添加量及配比對(duì)PA6/石墨烯復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能的影響。從圖4 (a)和(b)可以看出,在復(fù)合填料量為45%的情況下,添加石墨烯的復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)均大于僅添加Al2O3和SiC的復(fù)合材料,且隨石墨烯在復(fù)合填料中占比的增加而增加。由圖4 (a)可看出, 在Al2O3和石墨烯質(zhì)量比為4∶1時(shí)導(dǎo)熱系數(shù)為1.620W·m-1·K-1,與同等填料量的PA6/Al2O3相比提高了129%,與純PA6相比提高了671%。而從圖4 (b)中可以看出,在SiC和石墨烯質(zhì)量比為4∶1時(shí)導(dǎo)熱系數(shù)為2.305W·m-1·K-1,與同等填料量的純PA6/SiC相比提高了66.8%,與純PA6相比提高了781%。綜上可知,當(dāng)復(fù)合填料添加量固定時(shí),石墨烯在復(fù)合填料中占比越高復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)越高,這是由于石墨烯本身具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)(≈5300W·m-1·K-1)。同時(shí),隨著石墨烯含量的提高,石墨烯片層之間以及石墨烯與Al2O3和SiC之間相互接觸形成導(dǎo)熱通路的地方較多。
圖3 PA6/graphene(a),PA6/graphene/Al2O3 (b)和 PA6/graphene/SiC(c)復(fù)合材料斷面的掃描電鏡照片F(xiàn)ig.3 Cross section SEM images of PA6/graphene (a),PA6/graphene/Al2O3 (b) and PA6/graphene/SiC(c) composites
圖4 復(fù)合填料配比(a, b)及添加量(c, d)對(duì)PA6/石墨烯復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)的影響Fig.4 Influence of complex fillers ratio (a), (b) and content (c),(d) on thermal conductivity of PA6/graphene composite
復(fù)合填料的配比為8∶1時(shí),由圖4 (c)和(d)可以看出,復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)隨復(fù)合填料量的增加而增加。導(dǎo)熱系數(shù)的最大值均出現(xiàn)在復(fù)合填料量為65%時(shí),PA6/graphene/Al2O3和PA6/graphene/SiC復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)分別為2.288,4.307W·m-1·K-1。此時(shí),石墨烯的含量為7.22%,復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到最佳。而在復(fù)合填料量和配比相同的條件下,添加SiC的復(fù)合材料表現(xiàn)出比添加Al2O3的復(fù)合材料更高的導(dǎo)熱系數(shù),主要是由于與Al2O3(29.3W·m-1·K-1)相比,SiC(83.6W·m-1·K-1)有相對(duì)較高的熱導(dǎo)率。導(dǎo)熱系數(shù)隨復(fù)合填料量的增加而增加,當(dāng)填料量較少時(shí),粒子間相互接觸較少,復(fù)合填料對(duì)材料的導(dǎo)熱性能影響有限;當(dāng)填料量達(dá)到一定量時(shí),填料之間相互接觸形成有效的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò),材料的導(dǎo)熱性能就會(huì)大大提高。
2.2.3 SiC對(duì)復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響
綜合圖2及圖4可知當(dāng)石墨烯的含量相近時(shí),含有SiC的復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能更好。當(dāng)SiC與石墨烯質(zhì)量比為16∶1,總填料量為45%時(shí),復(fù)合材料中石墨烯的含量為2.65%,其導(dǎo)熱系數(shù)為1.720W·m-1·K-1,比圖2中石墨烯含量為3%兩步法制備的復(fù)合材料高213.9%。如圖5所示,在僅添加石墨烯的復(fù)合材料中,導(dǎo)熱通路的形成主要是通過石墨烯的排列形成,然而在低填充量下,石墨烯之間不易于相互連接形成一條較為完整的導(dǎo)熱通路,復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)的提高就有所限制。SiC在石墨烯間起著“橋梁”作用,可有效分散于基體和石墨烯間,與石墨烯形成更加完整的導(dǎo)熱通路,使聲子、電子在熱傳導(dǎo)運(yùn)動(dòng)中道路更加暢通,復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)提高得更明顯[11,19]。
圖5 PA6/石墨烯復(fù)合材料(a)和PA6/石墨烯/碳化硅復(fù)合材料(b)導(dǎo)熱通路示意圖Fig.5 Schematic to show the thermal conductive pathway of PA6/graphene composites(a) and PA6/graphene/SiC composites(b)
(1)加入3%石墨烯時(shí),PA6復(fù)合材料的熱導(dǎo)率為0.548W·m-1·K-1,相比純PA6提高161%。兩步法有利于PA6/石墨烯復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的提升。
(2)復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)隨復(fù)合填料量的增加而增加,隨Al2O3和SiC與石墨烯質(zhì)量比的降低而增加。通過調(diào)節(jié)石墨烯與Al2O3和SiC復(fù)配的比例以及復(fù)合填料量, PA6復(fù)合材料的熱導(dǎo)率可在0.653~4.307W·m-1·K-1之間變化,相比純PA6最高可提高1950%。為拓展石墨烯在導(dǎo)熱材料方面的應(yīng)用及PA6導(dǎo)熱材料在工業(yè)上應(yīng)用提供了有價(jià)值的實(shí)驗(yàn)依據(jù)。
[1] MONTEVERDE F, SCATTEIA L. Resistance to thermal shock and to oxidation of metal diborides-SiC ceramics for aerospace application[J]. Journal of the American Ceramic Society,2007,90(4):1130-1138.
[2] BALANDIN A A. Thermal properties of graphene and nanostructured carbon materials[J]. Nature Materials, 2011,10(8):569-581.
[3] YAN Z, LIU G, KHAN J M, et al. Graphene quilts for thermal management of high-power GaN transistors[J]. Nature Communications,2012,3:827-834.
[4] DROVAL G, FELLER J F, SALAGNAC P, et al. Rheological properties of conductive polymer composite (CPC) filled with double percolated network of carbon nanoparticles and boron nitride powder[J]. E-Polymers, 2013, 9(1):261-277.
[5] BURGER N, LAACHACHI A, MORTAZAVI B, et al. Alignments and network of graphite fillers to improve thermal conductivity of epoxy-based composites[J]. International Journal of Heat and Mass Transfer, 2015,89:505-513.
[6] 周文英, 齊暑華, 涂春潮,等. 導(dǎo)熱硅橡膠復(fù)合材料研究[J]. 航空材料學(xué)報(bào),2007, 27(1):33-36.
ZHOU W Y, QI S H, TU C C, et al. Thermally conductive silicone rubber composites[J]. Journal of Aeronautical Materials, 2007,27(1):33-36.
[7] HWANG Y, KIM J, CHO W. Thermal conductivity of thermally conductive ceramic composites and silicon carbide/epoxy composites through wetting process[J]. Polymer-Korea, 2014,38(6):782-786.
[8] KONG Q Q, LIU Z, GAO J G, et al. Hierarchical graphene-carbon fiber composite paper as a flexible lateral heat spreader[J]. Advanced Functional Materials, 2014,24(27):4222-4228.
[9] BIERCUK M, LLAGUNO M C, RADOSAVLJEVIC M, et al. Carbon nanotube composites for thermal management[J]. Applied Physics Letters, 2002,80(15):2767-2769.
[10] SHI J N, GER M D, LIU Y M, et al. Improving the thermal conductivity and shape-stabilization of phase change materials using nanographite additives[J]. Carbon, 2013,51:365-372.
[11] SHTEIN M, NADIV R, BUZAGLO M, et al. Thermally conductive graphene-polymer composites: size, percolation, and synergy effects[J]. Chemistry of Materials, 2015,27(6):2100-2106.
[12] 李娜, 馬兆昆, 陳銘, 等. 石墨烯/聚酰亞胺復(fù)合石墨纖維的結(jié)構(gòu)與性能[J]. 材料工程, 2017,45(9):31-37.
LI N, MA Z K, CHEN M, et al. Structures and performance of graphene/polyimide composite graphite fibers[J]. Journal of Materials Engineering, 2017,45(9):31-37.
[13] PARK W, HU J, JAUREGUI L A, et al. Electrical and thermal conductivities of reduced graphene oxide/polystyrene composites[J]. Applied Physics Letters, 2014,104(11):113101.
[14] 汪文, 丁宏亮, 張子寬, 等. 石墨烯微片/聚丙烯導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備與性能[J]. 復(fù)合材料學(xué)報(bào), 2013,30(6):14-20.
WANG W,DING H L,ZHANG Z K,et al.Preparation and properties of graphene nanoplatelets/PP thermal conductive composites[J]. Acta Materiae Compositae Sinica, 2013,30(6):14-20.
[15] HAUSER R A, KEITH J M, KING J A, et al. Thermal conductivity models for single and multiple filler carbon/liquid crystal polymer composites[J]. Journal of Applied Polymer Science,2008,110(5):2914-2923.
[16] MA A J, LI H C, CHEN W X, et al. Improved thermal conductivity of silicon carbide/carbon fiber/epoxy resin composites[J]. Polymer-Plastics Technology and Engineering, 2013,52(3):295-299.
[17] DING P, SU S, SONG N, et al. Highly thermal conductive composites with polyamide-6 covalently-grafted graphene by aninsitupolymerization and thermal reduction process[J]. Carbon, 2014,66:576-584.
[18] DING P, ZHUANG N, CUI X, et al. Enhanced thermal conductive property of polyamide composites by low mass fraction of covalently grafted graphene nanoribbons[J]. Journal of Materials Chemistry C,2015,3(42):10990-10997.
[19] CUI X, DING P, ZHUANG N, et al. Thermal conductive and mechanical properties of polymeric composites based on solution-exfoliated boron nitride and graphene nanosheets: a morphology-promoted synergistic effect[J]. ACS Applied Materials & Interfaces,2015,7(34):19068-19075.
[20] SONG N, YANG J, DING P, et al. Effect of polymer modifier chain length on thermal conductive property of polyamide 6/graphene nanocomposites[J]. Composites Part A, 2015,73:232-241.
[21] SONG N, JIAO D, DING P, et al. Anisotropic thermally conductive flexible films based on nanofibrillated cellulose and aligned graphene nanosheets[J]. Journal of Materials Chemistry C,2016,4(2):305-314.
[22] SEVOSTIANOV I, KACHANOV M. Connection between elastic moduli and thermal conductivities of anisotropic short fiber reinforced thermoplastics: theory and experimental verification[J]. Materials Science and Engineering: A, 2003,360(1/2):339-344.
[23] FERRARI A C, BASKO D M. Raman spectroscopy as a versatile tool for studying the properties of graphene[J]. Nature Nanotechnology,2013,8(4):235-246.
[24] SONG N, YANG J, DING P, et al. Effect of covalent-functionalized graphene oxide with polymer and reactive compatibilization on thermal properties of maleic anhydride grafted polypropylene[J]. Industrial & Engineering Chemistry Research, 2014,53(51):19951-19960.