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(北京交通大學(xué) 土木建筑工程學(xué)院 水中典型污染物控制與水質(zhì)保障北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,北京 100044)
再生水回用于工業(yè)循環(huán)冷卻水系統(tǒng)是解決我國(guó)水資源危機(jī)的重要途徑之一。同自然界淡水相比,再生水中的含鹽量、有機(jī)物含量和氨氮含量高,極易導(dǎo)致微生物在冷卻水系統(tǒng)中大量繁殖,造成輸水水質(zhì)惡化,形成生物黏泥,造成傳熱效率下降,管道腐蝕,輸水管道能耗增加,堵塞冷卻設(shè)備及輸水管道等問(wèn)題,使工業(yè)企業(yè)的正常運(yùn)行受到威脅[1]。硫酸鹽還原菌(SRB)是引起工業(yè)循環(huán)冷卻水系統(tǒng)腐蝕的主要細(xì)菌之一,它在無(wú)氧或極少氧條件下,寄生附著在不銹鋼表面并形成微生物膜[2],利用附著于金屬表面的有機(jī)物作為碳源,并利用細(xì)菌生物膜內(nèi)產(chǎn)生的氫,將硫酸鹽還原成硫化氫,從氧化還原反應(yīng)中獲得生存的能量[3],進(jìn)而引起微生物腐蝕和生物污損。
為解決循環(huán)冷卻水系統(tǒng)中微生物的腐蝕和結(jié)垢問(wèn)題:一方面,發(fā)電廠工業(yè)循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的凝汽器管材多采用具有良好的力學(xué)性能、耐蝕性、經(jīng)濟(jì)性和較好傳熱性的不銹鋼[4];另一方面,通過(guò)添加殺菌劑和阻垢劑來(lái)解決腐蝕和結(jié)垢問(wèn)題。目前大量研究主要針對(duì)殺菌劑的殺菌效果和阻垢劑的阻垢效果[5-8],而有關(guān)殺菌劑和阻垢劑同時(shí)使用時(shí)對(duì)材料耐蝕性影響的研究卻不多見(jiàn),因此研究殺菌劑和阻垢劑協(xié)同作用下SRB對(duì)不銹鋼腐蝕行為的影響具有重要意義。本工作選取316L不銹鋼,利用生物化學(xué)分析方法、電化學(xué)測(cè)試方法,對(duì)殺菌劑、阻垢劑及其配伍作用下SRB在316L不銹鋼表面的電化學(xué)行為進(jìn)行了研究。
試驗(yàn)菌種為硫酸鹽還原菌,取自以再生水作為循環(huán)冷卻系統(tǒng)補(bǔ)水的北京某熱電廠冷卻塔底黏泥,將5 g黏泥加入到45 mL無(wú)菌水中,充分振蕩、靜置,取上層清液,即黏泥浸出液,將浸出液接入分離富集培養(yǎng)基中進(jìn)行厭氧培養(yǎng)。采用稀釋涂布疊皿夾層培養(yǎng)法分離、純化菌種,重復(fù)分離純化2~3次,獲得可以轉(zhuǎn)接、保存的純種SRB,4 ℃以下保存在冰箱中作為試驗(yàn)菌種。
菌種活化和試驗(yàn)培養(yǎng)基采用修正后的Postgate C培養(yǎng)基,其成分為:KH2PO40.5 g,NH4Cl 1.0 g,CaCl2·2H2O 0.06 g,Na2SO44.5 g,MgSO4·7H2O 0.06 g,乳酸鈉(80%) 6 mL,酵母浸膏1.0 g,檸檬酸鈉0.3 g,蒸餾水1 000 mL,用HCl和0.05 mol/L NaOH溶液調(diào)節(jié)pH為7.0~7.4,在0.15 MPa滅菌鍋中滅菌20 min,快速冷卻后加入經(jīng)紫外線消毒30 min的半胱酸胺鹽酸鹽,在(37±1) ℃生化培養(yǎng)箱中恒溫培養(yǎng)。
試驗(yàn)材料為316L不銹鋼管材,其主要化學(xué)成分為:wC0.08%,wSi1.00%,wMn2.00%,wP0.045%,wS0.03%,wNi10.00%~14.00%,wCr16.00%~18.00%,wMo2.00%~3.00%,余量為Fe。
將316L不銹鋼管材加工成表面積為1 cm×1 cm的正方形試片,將不銹鋼試片背后焊接導(dǎo)線,用環(huán)氧樹(shù)脂密封在塑料圓環(huán)內(nèi),制成工作電極。用水洗砂紙(800~2 000號(hào))逐級(jí)打磨工作電極,之后用金剛砂(0.5 μm)研磨膏拋光,用丙酮除去表面油污,再用無(wú)水乙醇清潔表面后干燥,置于干燥器內(nèi)備用。
試驗(yàn)用殺菌劑為1227(分子式為C21H38NCl),加藥量為45 mg·L-1;試驗(yàn)用阻垢劑有HEDP(分子式為C2H8O7P2)和PBTCA(分子式為C7H11O9P),加藥量均為5 mg·L-1。試驗(yàn)用再生水的參數(shù)為:pH 8.2,TOC(總有機(jī)碳)質(zhì)量濃度1.89 mg·L-1,氨氮質(zhì)量濃度96.72 mg·L-1,Cl-質(zhì)量濃度110.69 mg·L-1,SO42-質(zhì)量濃度74.5 mg·L-1,TP(總磷)質(zhì)量濃度0.01 mg·L-1,電導(dǎo)率890 μS·cm-1,總硬度8.36 mmol·L-1,堿度3.83 mg·L-1。
1.3.1 電化學(xué)試驗(yàn)
電化學(xué)試驗(yàn)溶液如下:再生水+SRB(A溶液),再生水+SRB+1227(B溶液),再生水+SRB+HEDP(C溶液),再生水+SRB+PBTCA(D溶液),再生水+SRB+1227+HEDP(E溶液),再生水+SRB+1227+PBTCA(F溶液)。
電化學(xué)試驗(yàn)在Correst電化學(xué)工作上完成,采用三電極體系,參比電極為飽和甘汞電極(SCE),輔助電極為鉑電極,工作電極為316L不銹鋼試樣。電化學(xué)阻抗譜的測(cè)定頻率為0.05 Hz~100 kHz,正弦電壓信號(hào)幅值為5 mV。極化曲線在開(kāi)路電位下開(kāi)始測(cè)量,掃描速率為0.5 mV/s,掃描范圍為-0.30~1.5 V。
工作電極經(jīng)30 min紫外滅菌后,浸泡在試驗(yàn)溶液中。并向試驗(yàn)溶液充氮?dú)?0 min以驅(qū)趕氧氣,控制體系中菌液量為n×107個(gè)/mL數(shù)量級(jí),在生化培養(yǎng)箱中(37±1) ℃的條件下恒溫厭氧培養(yǎng)。分別在浸泡1,3,7 ,10 d后取出試樣,并在6種溶液中進(jìn)行電化學(xué)測(cè)試。試驗(yàn)均采用3個(gè)平行試樣,測(cè)試體系使用的電極與電解池均經(jīng)過(guò)滅菌處理,避免外界雜菌干擾。
1.3.2 脫氫酶測(cè)試
脫氫酶由活的微生物產(chǎn)生,因而脫氫酶的活性可以反映溶液中活性微生物量,脫氫酶含量高,生物活性強(qiáng)。將試樣浸泡在幾種試驗(yàn)溶液中,分別在浸泡1,3,7,10 d后提取試驗(yàn)溶液,用三苯基四氮唑氯化物(TTC)比色法檢測(cè)試驗(yàn)溶液中的脫氫酶含量[9]。
由圖1可見(jiàn):在A溶液中,脫氫酶含量先迅速增加,3 d后達(dá)到峰值3.10 mg·L-1,而后逐漸減小。這是因?yàn)?~3 d是SRB的對(duì)數(shù)期,細(xì)菌數(shù)量迅速增加;3~7 d是穩(wěn)定期,7~10 d時(shí),由于營(yíng)養(yǎng)物質(zhì)不足細(xì)菌數(shù)量開(kāi)始減少,脫氫酶含量也隨之下降。在接種SRB的再生水中添加阻垢劑后,脫氫酶的變化趨勢(shì)是相同的,HEDP和PBTCA會(huì)在一定程度上提高脫氫酶含量,這是由于HEDP和PBTCA含有機(jī)碳,分別為7.2%(質(zhì)量分?jǐn)?shù),下同)和19.2%,可以為SRB的生長(zhǎng)提供額外的有機(jī)碳,促進(jìn)了SRB的增殖。1227殺菌劑顯著降低了脫氫酶的含量,這是因?yàn)镾RB細(xì)胞表面帶有負(fù)電,1227殺菌劑是陽(yáng)離子殺菌劑,在細(xì)菌表面有較強(qiáng)的吸附力,其疏水基與親水基能深入菌體類脂層和蛋白層,導(dǎo)致SRB酶失活、蛋白質(zhì)變性,進(jìn)而將細(xì)菌殺死,有效抑制SRB的生長(zhǎng)[10]。
圖1 4種溶液中脫氫酶含量隨時(shí)間的變化曲線Fig. 1 Change curves of dehydrogenase content with time in 4 kinds of solutions
2.2.1 1227殺菌劑的影響
由圖2可見(jiàn):在A溶液中,前3天,隨著試樣浸泡時(shí)間的延長(zhǎng),阻抗弧呈增大趨勢(shì),之后逐漸減小。
(a) A溶液
(b) B溶液圖2 試樣在A,B兩種試驗(yàn)溶液中浸泡不同時(shí)間后的電化學(xué)阻抗譜Fig. 2 EIS of samples immersed in solutions A (a) and solution B (b) for different times
這是因?yàn)榻莩跗?1~3 d),細(xì)菌處于對(duì)數(shù)增長(zhǎng)期,細(xì)菌數(shù)量逐漸達(dá)到最大值,在不銹鋼表面形成生物膜,阻抗弧逐漸增大。之后,隨著SRB進(jìn)入衰亡期,代謝產(chǎn)物積累,短鏈脂肪酸和硫化物等含量增加,加速了不銹鋼表面的腐蝕,阻抗弧逐漸減小。
在B溶液中,前7天,隨著試樣浸泡時(shí)間的延長(zhǎng),阻抗弧呈增大的趨勢(shì),之后逐漸減小。這是因?yàn)?227殺菌劑為典型的季銨鹽類陽(yáng)離子表面活性劑,季銨陽(yáng)離子的極性基團(tuán)與金屬有較大親和力而優(yōu)先在金屬表面吸附,形成疏水性表面,導(dǎo)致季銨陽(yáng)離子不斷在金屬表面吸附成膜[11],浸泡后期(7~10 d),隨著殺菌劑失效吸附成膜作用逐漸喪失,阻抗弧減小。總體來(lái)看,試樣在B溶液中的阻抗弧大于在A溶液中的,這表明1227殺菌劑除了具有殺菌作用外,還具有一定的緩蝕作用。
由圖3和表1可見(jiàn):試樣在B溶液中的腐蝕速率低于在A溶液中的。這是因?yàn)?227殺菌劑致使季銨陽(yáng)離子不斷在金屬表面吸附成膜,從而阻礙了金屬表面的析氫過(guò)程和金屬離子向溶液擴(kuò)散的過(guò)程,阻礙了微生物及代謝產(chǎn)物對(duì)不銹鋼的腐蝕過(guò)程; 1227殺菌劑良好的殺菌效果很大程度上減少了SRB的數(shù)量,從而緩解了微生物對(duì)不銹鋼的腐蝕。這與阻抗弧分析結(jié)果一致。
(a) A溶液
(b) B溶液圖3 試樣在A,B兩種溶液中浸泡不同時(shí)間后的極化曲線Fig. 3 Polarization curves of samples immersed in solutions A (a) and solution B (b) for different times
試驗(yàn)溶液浸泡時(shí)間/dJ0/(μA·cm-2)E0/VVcorr/(mm·a-1)10.47850-0.38725.628×10-3A溶液30.32508-0.42633.842×10-370.44101-0.48495.187×10-3100.56368-0.44266.630×10-310.47725-0.43305.613×10-3B溶液30.36132-0.45224.233×10-370.25801-0.39003.035×10-3100.34783-0.44953.891×10-3
2.2.2 阻垢劑的影響
由圖4可見(jiàn):試樣在C溶液中的阻抗弧更大,這表明PBTCA的緩蝕性更好。這是因?yàn)镻BTCA中P原子的親電活性程度更高[12],阻垢劑中的P原子與不銹鋼表面Fe結(jié)合形成緩蝕膜的作用力更強(qiáng),提高了不銹鋼的耐蝕性。因此,PBTCA的緩蝕效果要優(yōu)于HEDP的。
由圖5和表2可見(jiàn):浸泡初期,試樣在C,D兩種溶液中的腐蝕速率均逐漸上升;浸泡后期,試樣在這兩種溶液中的腐蝕速率明顯小于在A溶液中的。這是因?yàn)镠EDP/PBTCA分子中的磷酸根可與介質(zhì)溶液中的Ca2+和Fe2+經(jīng)過(guò)一系列反應(yīng),生成具有保護(hù)性的膜[13]。浸泡初期SRB數(shù)量大,阻垢劑形成緩蝕膜的作用不明顯;浸泡后期為SRB的衰亡期,細(xì)菌數(shù)量逐漸減少,在HEDP/PBTCA作用下緩蝕膜不斷修復(fù),因而阻抗弧增大,腐蝕速率減小,這對(duì)不銹鋼起到了一定的保護(hù)作用。由表2還可見(jiàn):試樣在D溶液中的腐蝕速率小于在C溶液中的,進(jìn)一步說(shuō)明PBTCA的緩蝕效果更好,這與阻抗譜的分析結(jié)果一致。
(a) 溶液C
(b) 溶液D圖4 試樣在C,D兩種試驗(yàn)溶液中浸泡不同時(shí)間后的電化學(xué)阻抗譜Fig. 4 EIS of samples immersed in solutions C (a) and solution D (b) for different times
(a) C溶液
(b) D溶液圖5 試樣在C,D兩種溶液中浸泡不同時(shí)間后的極化曲線Fig. 5 Polarization curves of samples immersed in solutions C (a) and solution D (b) for different times
試驗(yàn)溶液浸泡時(shí)間/dJ0/(μA·cm-2)E0/VVcorr/(mm·a-1)10.35881-0.41144.220×10-3C溶液30.48157-0.44485.664×10-370.33014-0.44783.883×10-3100.45738-0.39905.380×10-310.34311-0.43374.036×10-3D溶液30.47406-0.38045.576×10-370.33443-0.32893.934×10-3100.17686-0.24761.242×10-3
2.2.3 殺菌劑和阻垢劑的協(xié)同影響
以上的試驗(yàn)結(jié)果表明,7 d后殺菌劑/阻垢劑的作用比較穩(wěn)定,測(cè)試了浸泡7 d后試樣在A溶液、E溶液及F溶液中的腐蝕行為,以便分析殺菌劑、阻垢劑共同作用下316L不銹鋼表面生物膜的電化學(xué)腐蝕行為。
由圖6可見(jiàn):溶液中加入1227+HEDP(E溶液)后,試樣在此溶液中的阻抗半徑明顯小于在A溶液中的,且也小于在僅含有PBTCA溶液中的。這是因?yàn)?227是陽(yáng)離子表面活性劑,顯示一定正電性,而HEDP和PBTCA是陰離子表面活性劑,顯示一定的負(fù)電性,因此兩者在溶液中混合使用后,可以某種鍵的形式結(jié)合,降低了有機(jī)膦酸作為阻垢劑的活性,抵消了阻垢劑對(duì)不銹鋼的緩蝕作用[14]。對(duì)比試樣在溶液F與溶液E中的阻抗弧,可以發(fā)現(xiàn)PBTCA和1227同時(shí)使用時(shí)阻抗弧更大一些,這是因?yàn)镻BTCA中P原子親電活性程度更高,因而P原子與不銹鋼表面Fe結(jié)合形成緩蝕膜的作用力更強(qiáng),1227對(duì)PBTCA阻垢劑的抵消程度小。所以PBTCA+1227共同使用的效果優(yōu)于HEDP+1227的。
由表3可見(jiàn):試樣在不同溶液中的腐蝕速率由小到大依次為:溶液D<溶液C<溶液A<溶液F<溶液E。這表明兩種藥劑同時(shí)使用,會(huì)相互抵消一部分功效。此外,對(duì)比腐蝕速率可看出,1227和PBTCA同時(shí)使用時(shí)比1227和HEDP同時(shí)使用的效果更好,單獨(dú)作用時(shí)的效果均優(yōu)于協(xié)同作用時(shí)的,這與電化學(xué)阻抗譜的分析結(jié)果一致。
(a) A,C,E溶液
(b) A,D,F溶液圖6 試樣在不同溶液中浸泡7 d后的電化學(xué)阻抗譜Fig. 6 EIS of samples immersed in different solutions for 7 d
圖7 試樣在不同溶液中浸泡7 d后的極化曲線Fig. 7 Polarization curves of samples immersed in different solutions for 7 d
表3 在不同溶液中浸泡7 d后316L不銹鋼的極化曲線的擬合結(jié)果Tab. 3 Fitting results of polarization curves of 316L stainless steel immersed in different solutions for 7 day
(1) 從脫氫酶含量變化可知:添加HEDP和PBTCA,脫氫酶含量有所增加,微生物的生長(zhǎng)得到促進(jìn);添加1227脫氫酶顯著減少,微生物生長(zhǎng)得到抑制。
(2) 由電化學(xué)分析結(jié)果可知:添加1227殺菌劑可以緩解微生物對(duì)不銹鋼的腐蝕;添加HEDP、PBTCA阻垢劑會(huì)顯著緩解微生物對(duì)不銹鋼的腐蝕,而且PBTCA的緩蝕效果要優(yōu)于HEDP的;聯(lián)合使用1227+HEDP或1227+PBTCA時(shí),會(huì)相互抵消一部分各自的功效。兩者比較,1227+PBTCA的使用效果優(yōu)于1227+HEDP的。
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