李小龍
摘要:本文介紹了不規(guī)則印制板在表面貼裝過程中遇到的技術難點,設計了一種適用型單面基板貼片工裝,并詳細闡述了其設計思路及使用方法。
關鍵詞:不規(guī)則印制板;表面貼裝技術;貼片工裝設計
一、引言
隨著電子技術的發(fā)展,PCB向著多功能、高集成、小型化方向發(fā)展。在日常加工過程中,小型的PCB基板屢屢出現(xiàn),對應的加工工裝卻不能及時提供。一般解決途徑:信息反饋、提供裝需求、設計并投產(chǎn)工裝,都會造成計劃延遲,并產(chǎn)生相關費用。通常工藝技術人員根據(jù)基板的尺寸,制作相應的托盤、工裝,或者進行拼板,預留工藝邊等方法,來解決基板尺寸不能滿足設備作業(yè)的問題,還有PCB的邊緣呈現(xiàn)出不規(guī)則的形狀,這些外形不規(guī)則的PCB在批量生產(chǎn)時面臨設備夾持及流轉(zhuǎn)傳送困難的問題。PCB邊緣不規(guī)則無法進行常規(guī)操作,即使用兩條平行軌道進行夾持?,F(xiàn)有技術手段是針對不同形狀的PCB制作專用托盤,在批量生產(chǎn)中,制作過程所需的時間會嚴重影響交付期,且制作專用托盤還會不斷提高生產(chǎn)成本。鑒于上述問題,需要設計一種通用型、高靈活、且操作簡單的工裝。
二、工裝設計與方案實施
1、托盤選材
托盤采用環(huán)氧玻璃布板或合成石材料制成,優(yōu)先選擇合成石材料,合成石材料制成的托盤有以下幾點優(yōu)點:(1)高強度;(2)耐高溫;(3)防靜電。
2、工裝設計
(1)選取方便設備裝載、固定、作業(yè)、流轉(zhuǎn)的托盤,托盤尺寸根據(jù)需求可制成長(X軸)300mm、寬(Y軸)200mm、厚度(Z軸)3mm。
(2)建立可靠穩(wěn)定的坐標系和基準點,X軸、Y軸的寬度為10mm;進行雙面膠粘貼,外側(cè)8mm進行壓條覆蓋,2mm雙面膠預留在坐標系內(nèi)側(cè),方便基板的固定。根據(jù)基板的寬度,在坐標系中預留2mm的雙面膠,保證基板的固定作業(yè)。如圖1所示:
(3)在坐標系中依次安放且固定基板,結(jié)合貼片作業(yè)數(shù)據(jù),選用合適的基準點,進行貼片作業(yè)程序的編輯,確定偏移量和基板Mark點。如圖2所示:
3、工裝應用實例
某異形板,在未提供配套的工裝,可以利用現(xiàn)有的新工裝,立即編輯作業(yè)程序,基板配置轉(zhuǎn)換至矩陣拼接,迅速開展生產(chǎn)作業(yè)。
三、實施效果
適用型單面基板貼片工裝具備以下3點優(yōu)點:
1、基于充分掌握貼片設備作業(yè)特點,利用制作的新工裝,將基板有序的擺放在托盤的坐標系中,并進行可靠的固定。
2、編輯單板的貼片程序后,基板配置轉(zhuǎn)換至矩陣拼接,建立對應的拼板貼片作業(yè)程序,既滿足單一基板的貼片,也可以選擇拼板作業(yè),提高作業(yè)效率。
3、針對小型基板,在未提供配套的工裝,可以利用現(xiàn)有的新工裝,立即編輯作業(yè)程序,迅速開展生產(chǎn)作業(yè)。
四、結(jié)束語
新型工裝在生產(chǎn)線實際應用,匹配穩(wěn)定、可靠的貼片作業(yè)程序庫,能夠滿足小批量、多品種、多批次的小型基板貼片作業(yè)。并節(jié)約制作對應托盤的設計和加工費用,同時能準時完成貼片加工任務。
參考文獻:
[1]張國佳,表貼技術參數(shù)優(yōu)化工藝應用[D]。中北大學,2016。
[2]范瑞成,面向SMT生產(chǎn)線的數(shù)字化精益制造執(zhí)行技術[D]。北京理工大學,2016。