成電路測試技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展策略

張亮

摘要：目前，隨著信息技術(shù)水平的逐漸提高，集成電路產(chǎn)業(yè)得到了迅猛的發(fā)展，集成電路是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本保證，在市場經(jīng)濟愈加激烈的環(huán)境中，集成電路對國家、社會、企業(yè)都有著巨大的影響。文中將分析集成電路的現(xiàn)狀及其發(fā)展趨勢，旨在促進集成電路的進一步發(fā)展。文中將對集成電路的現(xiàn)狀進行分析，同時對集成電路的發(fā)展趨勢進行闡述。

關(guān)鍵詞：集成電路；現(xiàn)狀；發(fā)展趨勢

近些年來，微電子技術(shù)的集成度每過一年半就會翻一番，前后30年的時間里其尺寸縮小了近1000倍，而性能增強了1萬倍。目前，歐美發(fā)達國家的IC 產(chǎn)業(yè)已經(jīng)非常專業(yè)，使設(shè)計、制造、封裝以及測試形成了共同發(fā)展的情形。因為測試集成電路可以作為設(shè)計、制造以及封裝的補充，使其得到了迅速發(fā)展[1]。

我國經(jīng)濟處于穩(wěn)定增長中。目前，全球半導體產(chǎn)業(yè)都在重點關(guān)注我國的集成電路產(chǎn)業(yè)，因為我國存在著龐大市場、廉價勞動力以及非常優(yōu)越的政策支持等，因此，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)在近幾年有了迅速的發(fā)展。而計算機、通信以及電子類技術(shù)也被集成電路產(chǎn)業(yè)帶動發(fā)展，而廣泛地使用互聯(lián)網(wǎng)也產(chǎn)生了很多新興產(chǎn)業(yè)。與此同時，對集成電路進行測試的服務(wù)業(yè)也得到了很大發(fā)展?，F(xiàn)如今，集成電路在我國有世界第二大市場，但是國內(nèi)的自給率低于25%，特別是在計算機CPU上，國內(nèi)技術(shù)與歐美發(fā)達國家還存在較大的差距。

微電子技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)邁進納米與SoC（系統(tǒng)級芯片）時期，而CPU時鐘也已進入GHz，在發(fā)展高端的集成電路產(chǎn)業(yè)上，我國還需要繼續(xù)努力，與發(fā)達國家縮小差距。尤其與集成電路測試相關(guān)的技術(shù)一直是國內(nèi)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的薄弱點，因此，必須逐步提升集成電路的測試能力。

1 集成電路的現(xiàn)狀

集成電路發(fā)展起步較早，發(fā)展時間較長，通過不斷的研發(fā)、引進與創(chuàng)新，其發(fā)展速度不僅逐步加快，其生產(chǎn)規(guī)模也在不斷擴大。通過對集成電路的持續(xù)研究，實現(xiàn)了對其的全面了解與掌握，隨著信息技術(shù)的提高，集成電路各種工藝技術(shù)在整機中得到了廣泛的運用，而這主要得益于其具備批量大、成本低、可靠性強等特點。集成電路保證著信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，其中對電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到的積極影響最為突出。同時，集成電路受到市場與技術(shù)的影響，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在逐漸調(diào)整，但是其調(diào)整需要根據(jù)整機和系統(tǒng)應(yīng)用的現(xiàn)狀及發(fā)展需求來進行，只有這樣，才能獲得廣闊的市場，進而實現(xiàn)其價值。

集成電路中單片系統(tǒng)集成芯片的特征尺寸在不斷縮小、芯片的集成度在逐漸提升，工作電壓在逐漸降低，集成電路的優(yōu)勢更加顯著，主要表現(xiàn)在高集成度、低耗、高頻等方面；同時，集成電路的工藝技術(shù)也在發(fā)展，其中超微細圖形曝光技術(shù)得到了廣泛的應(yīng)用，促使IC制造設(shè)備及其加工系統(tǒng)實現(xiàn)了自動化與智能化。集成電路在設(shè)計過程中，最為重視的便是其系統(tǒng)設(shè)計、軟硬件協(xié)同設(shè)計、先進的設(shè)計語言、設(shè)計流程，設(shè)計的低耗、可靠性等。為了促使集成電路形成完整的系統(tǒng)，實現(xiàn)了對各種技術(shù)的兼容，包括對數(shù)字電路與存儲器的兼容、高低壓的兼容以及高低頻的兼容等。

集成電路的發(fā)展有著深遠的影響，能夠促進經(jīng)濟的持續(xù)發(fā)展。而電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，使人們對電子產(chǎn)品的需求得到了滿足；并且集成電路促進了通信的發(fā)展，進而給人們的生活帶來了巨大的改變，人們的工作與學習都因此發(fā)生了較為明顯的變化，具體表現(xiàn)在工作效率得以提高、學習方式得以豐富上；在信息技術(shù)的帶動下，集成電路得以發(fā)展，滿足了企業(yè)的需求，促進了企業(yè)綜合競爭力的提高，使企業(yè)能夠在激烈的市場競爭環(huán)境中有所發(fā)展，并在全球化、一體化的世界經(jīng)濟環(huán)境中，不斷進步。集成電路的發(fā)展與應(yīng)用影響著全球的經(jīng)濟，促進了區(qū)域經(jīng)濟的發(fā)展，推動了中國經(jīng)濟的快速增長。

2 集成電路的發(fā)展趨勢

在信息技術(shù)高速發(fā)展的時代，集成電路也在不斷發(fā)展，不僅其各種技術(shù)逐漸發(fā)展成熟，其各個領(lǐng)域的應(yīng)用也在不斷擴展，集成電路發(fā)展的目標是為了實現(xiàn)高頻、高速、高集成和多功能、低消耗，其發(fā)展趨勢呈現(xiàn)出愈加小型化、兼容化的特征。下文將闡述集成電路的發(fā)展趨勢，主要表現(xiàn)在以下幾方面：

2.1 器件的特征尺寸繼續(xù)縮小

集成電路的特征尺寸一直按照摩爾定律在發(fā)展，集成電路的更新時間普遍為兩年左右，隨著集成電路的發(fā)展，依照此定律，集成電路的器件將逐漸進入納米時代。相信，隨著科學技術(shù)水平的逐漸提高，集成電路在新技術(shù)的帶動下，其芯片的集成度將逐漸提升，其特征尺寸也將持續(xù)縮小。

在激烈的市場競爭環(huán)境中，要不斷提高集成電路產(chǎn)品的性價比，才能獲得綜合的競爭優(yōu)勢，集成電路的高度集成與縮小的特征尺寸，提高了其性價比，促進了集成電路的持續(xù)發(fā)展。集成電路的特征尺寸已經(jīng)接近其物理極限，但隨著加工技術(shù)不斷提升，市場競爭壓力不斷增加，集成電路的技術(shù)將有所發(fā)展，在其微細化方向有著巨大的發(fā)展?jié)摿?。同時，隨著IC技術(shù)及其設(shè)計水平的提升，集成電路的發(fā)展規(guī)模也在不斷擴大，并且集成技術(shù)愈加復雜，而這則使得集成電路的存儲量不斷增加，并且其反應(yīng)與傳輸速率都在提升。

2.2 結(jié)合其他學科，促進新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)的形成

集成電路積極與其它學科進行結(jié)合，進而形成新的技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、專業(yè)，改變著傳統(tǒng)的格局，使其逐漸融合，促使集成電路的片上系統(tǒng)愈加復雜。片上系統(tǒng)在不斷發(fā)展，并得到了廣泛的關(guān)注，對其研究也在逐漸深入，從而促進了其快速的發(fā)展與運用。片上系統(tǒng)技術(shù)的應(yīng)用，對移動通信、電視及網(wǎng)絡(luò)有著深遠的影響，其發(fā)展前景十分廣闊。

2.3 集成電路的材料、結(jié)構(gòu)與器件等快速更新

集成電路在發(fā)展過程中，其材料、結(jié)構(gòu)與器件等在不斷更新，其中新材料絕緣體上硅具有眾多的優(yōu)點，如：高度、低耗以及抗輻射等，在不同的領(lǐng)域均可以應(yīng)用，發(fā)展空間十分廣闊；其中Si異質(zhì)結(jié)構(gòu)器件也具有高速的優(yōu)點，同時由于其具有較高的性價比，其應(yīng)用較為廣泛。集成電路的其他新材料、新結(jié)構(gòu)與新器件等都普遍具有高速、低耗、抗輻射、耐溫等特點，我們可以預(yù)見，集成電路的應(yīng)用前景將越來越好。

2.4 集成電路的系統(tǒng)集成芯片

集成電路的技術(shù)在不斷發(fā)展，其可以通過將電子系統(tǒng)集成在一個微小芯片上，進而實現(xiàn)對信息的加工和處理。片上系統(tǒng)屬于系統(tǒng)集成電路，而將集成電路的數(shù)字電路、存儲器等集成在一個芯片上，將形成更加完整的系統(tǒng)。

3 總結(jié)

我國作為世界第二大生產(chǎn)集成電路的國家，目前測試集成電路的技術(shù)還比較落后，比較缺乏設(shè)計高水平測試集成電路裝備的能力。對集成電路進行測試是使一個國家良好發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)不可或缺的條件。集成電路企業(yè)需要不斷地增強測試技術(shù)的消化、吸收以及創(chuàng)新，政府也需要發(fā)揮自身的導向性，為集成電路企業(yè)設(shè)計和建立服務(wù)性的測試平臺。

參考文獻

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