崔 健,潘文武,吳曉燕,陳其苗,劉娟娟,張振普,王庶民,2
(1.中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所信息功能材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,上海 200050;2.查爾姆斯理工大學(xué)微技術(shù)與納米科學(xué)系,瑞典哥德堡 41296)
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探究GSMBE制備GaAsBi薄膜中生長(zhǎng)條件對(duì)Bi濃度的影響
崔 健1,潘文武1,吳曉燕1,陳其苗1,劉娟娟1,張振普1,王庶民1,2
(1.中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所信息功能材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,上海 200050;2.查爾姆斯理工大學(xué)微技術(shù)與納米科學(xué)系,瑞典哥德堡 41296)
為了探究GaAsBi薄膜生長(zhǎng)中生長(zhǎng)條件與Bi濃度的關(guān)系,我們利用氣態(tài)源分子束外延(GSMBE)技術(shù),通過改變每個(gè)GaAsBi單層的生長(zhǎng)溫度、AsH3壓和Bi源溫度,在半絕緣GaAs(100)襯底上生長(zhǎng)GaAsBi的多層結(jié)構(gòu)。通過二次離子質(zhì)譜(SIMS)及透射電鏡X光譜(EDX)測(cè)試得出:GaAsBi中Bi的濃度隨著生長(zhǎng)溫度的升高而降低,且生長(zhǎng)速率越慢表面偏析和再蒸發(fā)嚴(yán)重,可導(dǎo)致Bi濃度下降趨勢(shì)更明顯;Bi濃度隨著AsH3壓的升高而減小,在As2和Ga束流比在0.5~0.8之間幾乎成線性變化,遠(yuǎn)不如固態(tài)源MBE敏感;此外,Bi源溫度升高,Bi摻入的濃度也會(huì)增大,但是當(dāng)生長(zhǎng)溫度大于420℃時(shí),Bi就很難凝入。
GaAsBi; 氣態(tài)源分子束外延; 生長(zhǎng)溫度; AsH3壓; Bi源溫度
在GaAs中摻入少量Bi原子形成的GaAsBi稀鉍半導(dǎo)體材料具有較大的帶隙收縮率[1-2],光致發(fā)光(Photoluminescence,PL)測(cè)出GaAsBi外延層中帶隙收縮率為88 meV/% Bi[3-4]。采用GaAs做襯底生長(zhǎng)的GaInAsN/GaAs量子阱結(jié)構(gòu)可以應(yīng)用于太陽能電池制造[5],但是器件本身的發(fā)熱問題會(huì)大大限制其應(yīng)用。而在GaAsBi中,隨著Bi濃度的提高,自旋軌道分裂效應(yīng)增強(qiáng),自旋軌道分裂能提高[1,6]。光電器件中的發(fā)熱效應(yīng)和俄歇復(fù)合有關(guān)[7-9],當(dāng)自旋軌道分裂能大于禁帶寬度,則可以有效減少俄歇復(fù)合,降低器件的發(fā)熱效應(yīng)。實(shí)驗(yàn)表明,GaAsBi的帶隙溫敏系數(shù)在0.15 meV/K左右,只有GaAs的三分之一[10-12],這能顯著降低由于發(fā)熱效應(yīng)而引起的發(fā)射光波長(zhǎng)偏移。上述特性促使GaAsBi材料受到廣泛的關(guān)注,有望應(yīng)用于非制冷激光器、探測(cè)器、太陽能電池以及太赫茲等器件,使其在醫(yī)學(xué)診斷、環(huán)境監(jiān)測(cè)等方面發(fā)揮重要的作用。目前,GaAs基異變InAs量子點(diǎn)的發(fā)光波長(zhǎng)可以達(dá)到1.55μm[13],但是由于存在較大的晶格失配度,生長(zhǎng)的量子點(diǎn)缺陷較多,生長(zhǎng)成本較高。采用GaAs基上生長(zhǎng)GaAsBi則可以彌補(bǔ)上述不足。在生長(zhǎng)技術(shù)方面,早期Ⅲ-Ⅴ族襯底上外延生長(zhǎng)多采用MOCVD、LPCVD等技術(shù),如用LPCVD在GaN襯底上生長(zhǎng)Ge薄膜[14],但其沉積速率極低,且需要用到有毒性、腐蝕性和可燃性的氣體。分子束外延技術(shù)(Molecular beam epitaxy,MBE)使整個(gè)生長(zhǎng)過程在超高真空的密閉腔體中完成,實(shí)現(xiàn)了原子級(jí)別的控制,從而可以生長(zhǎng)出晶格質(zhì)量更好,摻雜濃度更高的外延層。
在熱平衡條件下生長(zhǎng)GaAsBi時(shí),GaBi與GaAs互不相溶,這使得Bi很難凝入GaAs形成GaAsBi。采用熱力學(xué)非平衡的分子束外延生長(zhǎng)技術(shù)可以生長(zhǎng)
出高質(zhì)量的GaAsBi材料[15-17],但由于Bi在GaAs中成鍵弱,使得GaAsBi的生長(zhǎng)窗口較小[17]。研究表明,GaAsBi的典型生長(zhǎng)溫度在340~380℃之間。較高生長(zhǎng)溫度下,Bi原子的偏析和表面再蒸發(fā)過程顯著,Bi很難凝入;而較低生長(zhǎng)溫度下所得的GaAsBi材料雜質(zhì)缺陷多,光學(xué)質(zhì)量差。當(dāng)前GaAsBi的生長(zhǎng)研究主要是基于固態(tài)源MBE,As2由固態(tài)As源的蒸發(fā)提供,其中要求As2和Ga的束流比接近0.5,因此一般通過生長(zhǎng)溫度和Bi的束流實(shí)現(xiàn)對(duì)Bi濃度的有效控制。
本文中的GaAsBi采用氣態(tài)源MBE生長(zhǎng),與固態(tài)源生長(zhǎng)最大的區(qū)別在于As2主要依靠AsH3的高溫裂解。本研究的主要目的是探究生長(zhǎng)溫度、AsH3壓以及Bi源溫度(即Bi的束流)對(duì)GaAsBi中Bi濃度的影響,并與固態(tài)源MBE生長(zhǎng)作比較。
2.1 樣品生長(zhǎng)
采用氣態(tài)源V90 MBE系統(tǒng)直接在GaAs(001)襯底上生長(zhǎng)了四個(gè)GaAsBi多層結(jié)構(gòu)材料樣品,編號(hào)分別為1、2、3和4,厚度分別為3.66μm、4.26μm、4.36μm和1.60μm,為了排除GaAsBi層與層間的影響,在GaAsBi層間生長(zhǎng)了100nm厚的GaAs層。在生長(zhǎng)過程中,Ⅲ族源采用固態(tài)Ga源,Ⅴ族源采用砷烷AsH3和固態(tài)Bi源,通過AsH3的壓強(qiáng)調(diào)節(jié)控制As的束流。生長(zhǎng)溫度控制在300~430℃之間,采用熱偶監(jiān)控源爐與生長(zhǎng)溫度。我們對(duì)以上樣品中的部分GaAsBi層進(jìn)行單獨(dú)生長(zhǎng),其生長(zhǎng)參數(shù)與表面特征記錄如表1所示。
2.2 Bi濃度的測(cè)試及校準(zhǔn)
為了探測(cè)樣品中Bi的濃度,我們對(duì)樣品1~4進(jìn)行了二次離子質(zhì)譜(SIMS)測(cè)試,對(duì)樣品1~3還進(jìn)行了透射電鏡X光譜(EDX)測(cè)試。SIMS測(cè)試中,采用了Cs離子束,二次離子極性為正極,離子束能量強(qiáng)度為5KeV。SIMS測(cè)試結(jié)果如圖2所示。我們觀察到在樣品1和樣品2中,GaAS隔層中Bi濃度值接近于零,這表明GaAs隔層很好地把GaAsBi阻隔開,并且表面有液滴的樣品并未對(duì)相鄰GaAsBi層中Bi濃度產(chǎn)生影響。
表1 單層GaAsBi的生長(zhǎng)條件及表面情況Table 1 Growth conditions and surface morphology of GaAsBi single layers
圖1 利用XRD進(jìn)行ω-2θ掃描的結(jié)果 (a)GaAsBi單層樣品的(004)面;(b)樣品4腐蝕后的(004)面Fig.1 XRD (004) ω-2θscan curves of GaAsBi (a) single layers; (b) sample 4 etched
圖2 四個(gè)樣品的SIMS測(cè)試結(jié)果Fig.2 SIMS test results of four samples
在SIMS的測(cè)試結(jié)果中,還發(fā)現(xiàn)樣品3中相鄰GaAsBi層間的Bi濃度并未降到零,因此我們又對(duì)樣品1、2和3號(hào)進(jìn)行了EDX測(cè)試,EDX測(cè)試結(jié)果如圖3所示。通過比較兩種測(cè)試方法的結(jié)果,發(fā)現(xiàn)在某些GaAsBi層中Bi的濃度值有所差異。原因可能在于SIMS的測(cè)試法采用了一定能量的離子轟擊樣品表面,一方面由于離子轟擊面不平整,轟擊樣品表面積較大,另一方面由于離子轟擊時(shí),可能會(huì)將少量的Bi原子縱向推進(jìn)到GaAs隔層中,從而導(dǎo)致GaAs隔層中Bi的濃度值不為零,這些因素都會(huì)對(duì)SIMS測(cè)試結(jié)果產(chǎn)生影響。而EDX實(shí)際上是透射電子束強(qiáng)度分布的記錄,通過電子束透過樣品所得到的透射電子束強(qiáng)度和方向的變化來判斷樣品內(nèi)部的材料組分。在EDX中,電子束的透射范圍在納米級(jí)別,因此會(huì)導(dǎo)致所得的結(jié)果波動(dòng)較大,但是通過取平均值的方法可以減小誤差。
圖3 EDX測(cè)試結(jié)果及示意圖Fig.3 EDX test results and schematic diagram
由于SIMS和EDX只能測(cè)得各層的相對(duì)濃度,因此Bi的真實(shí)濃度仍需校準(zhǔn)。在樣品1~3設(shè)計(jì)過程中,插入了與單層樣品c生長(zhǎng)條件相同的參考層,采用高分辨率X射線衍射儀(HRXRD)對(duì)樣品進(jìn)行(115)面和(004)面的ω-2θ掃描,(004)面掃描曲線如圖1(a)所示,由此可以計(jì)算出各單層樣品的Bi濃度,其中GaBi的晶格常數(shù)采用6.33?[15]。該參考層的Bi濃度由XRD測(cè)得為1.73%,由此根據(jù)樣品1~3的SIMS或EDX掃描所得Bi信號(hào)的相對(duì)強(qiáng)度,進(jìn)行各層Bi濃度的校準(zhǔn),結(jié)果如表2所示。我們采用比例為H3PO4∶H2O2∶H2O=1∶1∶25的腐蝕液對(duì)樣品4進(jìn)行腐蝕,只保存生長(zhǎng)溫度為350℃的最底層,并采用XRD測(cè)得此GaAsBi層的Bi濃度為3.20%,與同等條件生長(zhǎng)的單層樣品g基本一致,掃描曲線如圖1(b)所示,以此校準(zhǔn)樣品4各層SIMS測(cè)試的Bi濃度,結(jié)果如表2所示。
表2 SIMS測(cè)試結(jié)果中Bi濃度值 Table 2 Bi content in SIMS test results
注:表中斜體為校準(zhǔn)所用的參考層的值。
本文分別研究生長(zhǎng)溫度、AsH3壓和Bi的束流這三個(gè)參數(shù)對(duì)GaAsBi中Bi濃度的影響。
3.1 生長(zhǎng)溫度的影響
圖4中帶有折線的點(diǎn)分別表示樣品1、樣品2和樣品4中Bi濃度與生長(zhǎng)溫度的關(guān)系。依據(jù)R.B.Lewis[18]的結(jié)論,在低溫區(qū)Bi濃度變化很小,因此可用虛線表示樣品4在低溫區(qū)Bi濃度的變化趨勢(shì)。圖中的散點(diǎn)表示對(duì)應(yīng)單層樣品的Bi濃度與生長(zhǎng)溫度的關(guān)系。折線圖中對(duì)應(yīng)的As2與Ga束流比均由AsH3壓和生長(zhǎng)速度換算而來,具體數(shù)值如圖所示。當(dāng)生長(zhǎng)速度為817nm/h,As2與Ga的束流比為0.5或0.8時(shí),樣品1和2中Bi濃度隨生長(zhǎng)溫度的變化趨勢(shì)相似,由此可推斷,在同等生長(zhǎng)速度下,As2與Ga的束流比介于0.5~0.8時(shí)不影響B(tài)i凝入對(duì)溫度的敏感性。然而,當(dāng)生長(zhǎng)速度為554nm/h、As2與Ga的束流比為0.6時(shí),樣品4中Bi濃度隨生長(zhǎng)溫度升高而下降的趨勢(shì)較為顯著。
圖4 生長(zhǎng)溫度與Bi濃度的關(guān)系Fig.4 Relationship between growth temperature and Bi content
從圖4還可觀察到,在生長(zhǎng)溫度400℃以下,樣品4的Bi濃度高于樣品1和2,但在400℃以上,卻出現(xiàn)相反的情況,因此可以推斷生長(zhǎng)速度影響B(tài)i的凝入對(duì)溫度的敏感性,這也與R.B.Lewis[18]的結(jié)論一致。R.B.Lewis的實(shí)驗(yàn)中設(shè)定0.13μm/h和1.0μm/h兩種生長(zhǎng)速度,結(jié)果是在300~350℃附近時(shí)生長(zhǎng)速度為0.13m/h的樣品Bi的濃度降幅更大。其原因可能是,當(dāng)生長(zhǎng)溫度高達(dá)410℃左右時(shí),GaAsBi表面再蒸發(fā)和Bi原子的表面偏析對(duì)Bi濃度的影響起主導(dǎo)作用,此時(shí)快的生長(zhǎng)速度可以有效抑制上述兩種現(xiàn)象,而生長(zhǎng)速度較慢則達(dá)不到此效果,因此出現(xiàn)樣品4在較高生長(zhǎng)溫度區(qū)Bi濃度較低的反?,F(xiàn)象。
3.2 AsH3壓的影響
觀察樣品2,生長(zhǎng)溫度為375℃,Bi源溫度為500℃,改變AsH3壓,分別為250Torr、300Torr、350Torr、400Torr和450Torr,由SIMIS測(cè)試結(jié)果圖(圖5)可以明顯看出隨著AsH3壓從250Torr升高到450Torr時(shí),Bi的濃度從1.73%逐漸降低到0.48%,且近似呈線性關(guān)系。
因?yàn)樵贕aAsBi的生長(zhǎng)過程中,As和Bi在與Ga的結(jié)合過程中存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。當(dāng)Bi源溫度為500℃時(shí),Bi的束流相對(duì)較低,此時(shí)提高AsH3壓,使GaAs上面附著的As原子數(shù)量增加,As原子把Ga原子包圍覆蓋住,表面可與Bi結(jié)合的Ga空位減少,從而抑制了Bi的凝入,導(dǎo)致Bi的濃度隨著AsH3壓的增加而降低。在整個(gè)過程中Bi濃度的大小主要取決于AsH3壓,受其他因素的影響甚小,因而從圖5中看出近似呈線性關(guān)系。
從圖5中還可以觀察到,當(dāng)As2和Ga的束流比達(dá)到0.9左右時(shí),Bi濃度值隨AsH3壓的降低而減小的速率變緩,不再滿足所擬合的線性關(guān)系。若AsH3壓一直增大,GaAsBi表面所有的Ga均與As結(jié)合,沒有多余的Ga懸掛鍵,因此Bi濃度會(huì)逐漸趨于零。R.B.Lewis[18]等人也得出類似的結(jié)論,在As2和Ga的束流比大于1.1時(shí),生長(zhǎng)溫度為220~230℃,265℃和330℃的三個(gè)樣品的Bi濃度幾乎都為零。
圖5 Bi的濃度與AsH3壓的關(guān)系Fig.5 Relationship between Bi content and AsH3 pressure
仔細(xì)觀察還可發(fā)現(xiàn),R.B.Lewis等人所研究的是固態(tài)源MBE生長(zhǎng)的GaAsBi,同一生長(zhǎng)溫度下,As2和Ga的束流比在0.45~0.72之間Bi濃度產(chǎn)生驟減,而氣態(tài)源MBE生長(zhǎng)的GaAsBi中Bi的濃度則是一直保持一定的比例在減小。這說明了固態(tài)源Bi濃度對(duì)As2壓很敏感,As的量多于一定值,會(huì)對(duì)Bi的凝入產(chǎn)生突變的影響,因此對(duì)As2壓的控制要求高。而氣態(tài)源Bi的凝入對(duì)AsH3壓的依賴關(guān)系顯然小于固態(tài)源,由此在氣態(tài)源MBE中可通過調(diào)節(jié)AsH3壓的大小實(shí)現(xiàn)對(duì)GaAsBi中Bi 濃度的有效控制。在固態(tài)源MBE中,R. D. Richards[19]等人研究發(fā)現(xiàn),Bi的凝入對(duì)As4的束流大小變化不敏感,這主要是因?yàn)锳s4不能直接與Ga結(jié)合,需要先在樣品表面分解成As2。本文中采用氣態(tài)源MBE生長(zhǎng),AsH3裂解產(chǎn)生As2和H2,H2可能作為催化劑將As2重新合成為As4,減小了Bi與Ga結(jié)合時(shí)的競(jìng)爭(zhēng)壓力,這也有助于Bi的凝入。
3.3 Bi束流的影響
表3為不同生長(zhǎng)溫度及不同Bi源溫度下GaAsBi中Bi濃度的大小,并將其直觀地展示在圖6中。圖6中方形和三角形標(biāo)志分別代表Bi源溫度為521℃和500℃的樣品層。Bi的束流表示源爐內(nèi)單位面積、單位時(shí)間蒸發(fā)的Bi原子數(shù)量,其主要取決于Bi源溫度,因此我們將Bi束流與Bi濃度的關(guān)系等效成Bi源溫度與Bi濃度的關(guān)系。在一定生長(zhǎng)溫度范圍內(nèi),Bi幾乎全部摻入GaAsBi中,如圖6所示,Bi源溫度521℃時(shí),Bi的濃度始終要高于500℃時(shí)的濃度,由此可以推出,在生長(zhǎng)溫度和AsH3壓都相同的條件下,Bi源溫度,即Bi的束流對(duì)Bi的濃度起主導(dǎo)作用。但是隨著生長(zhǎng)溫度的提高,兩者的差異越來越小,說明Bi源溫度不再對(duì)Bi濃度起決定作用,Bi的濃度達(dá)到一個(gè)最小值。
表3 不同的生長(zhǎng)溫度與Bi源溫度下GaAsBi中Bi的濃度/%Table 3 Bi content in GaAsBi layers under different growth temperature and Bi cell temperature/%
圖6 不同生長(zhǎng)溫度與Bi源溫度下GaAsBi中Bi的濃度Fig.6 Bi content in GaAsBi layers under different growth temperature and Bi cell temperature
觀察同一個(gè)樣品,在低溫區(qū)(375℃以下)Bi濃度與Bi束流的變化成一定比例,此時(shí)Bi大部分凝入GaAsBi中。當(dāng)生長(zhǎng)溫度由375℃升至430℃時(shí),Bi的濃度快速降低,一方面Bi在GaAsBi表面的再蒸發(fā)占主導(dǎo)因素,另一方面,Bi的表面偏析開始發(fā)生,并逐漸隨生長(zhǎng)溫度升高而越發(fā)顯著,摻入GaAsBi中的Bi原子發(fā)生解吸附,甚至再蒸發(fā),這說明生長(zhǎng)溫度的選擇對(duì)Bi濃度的重要性。
利用氣態(tài)源MBE技術(shù)生長(zhǎng)GaAsBi多層結(jié)構(gòu),控制生長(zhǎng)溫度、AsH3壓和Bi源溫度,觀察到Bi的濃度隨之發(fā)生變化。在AsH3壓和Bi源的溫度保持不變時(shí),總體上Bi的濃度是隨著生長(zhǎng)溫度的增加而降低。在375~430℃的高溫生長(zhǎng)區(qū),由于GaAsBi表面再蒸發(fā)和Bi的表面偏析對(duì)Bi濃度的影響起到主導(dǎo)作用,使得生長(zhǎng)速度為554nm/h曲線的變化率要大于887nm/h。同時(shí)Bi的濃度也與AsH3壓有關(guān),當(dāng)生長(zhǎng)溫度和Bi源溫度一定時(shí),由于As與Bi存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,AsH3壓升高會(huì)抑制Bi與Ga的結(jié)合,使Bi的濃度降低。AsH3壓在250~400Torr時(shí)Bi濃度隨AsH3壓基本呈線性變化,與固態(tài)源MBE中Bi濃度隨AsH3壓變化而產(chǎn)生突變的結(jié)果截然不同。當(dāng)生長(zhǎng)溫度和AsH3壓不變時(shí),Bi源溫度,即Bi的束流對(duì)Bi的濃度起決定作用,但是隨著生長(zhǎng)溫度的提高,Bi源溫度的影響迅速變小,Bi很難凝入且其濃度趨于一個(gè)較小的穩(wěn)定值。
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