李寶珠, 黃 振, 鄧高強, 董 鑫, 張源濤, 張寶林, 杜國同
(集成光電子國家重點聯(lián)合實驗室 吉林大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院, 吉林 長春 130012)
梯度鋁鎵氮緩沖層對氮化鎵外延層性質(zhì)的影響
李寶珠, 黃 振, 鄧高強, 董 鑫*, 張源濤*, 張寶林, 杜國同
(集成光電子國家重點聯(lián)合實驗室 吉林大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院, 吉林 長春 130012)
氮化鎵; 梯度鋁鎵氮緩沖層; 晶體質(zhì)量; 應(yīng)力
近年來,以氮化鎵(GaN)為代表的Ⅲ族氮化物半導(dǎo)體材料已經(jīng)被廣泛的應(yīng)用在發(fā)光二極管(LEDs)、激光器(LDs)以及高溫、高頻、大功率集成電子器件中[1-6]。由于GaN同質(zhì)外延襯底價格昂貴,所以藍(lán)寶石(Al2O3)、硅(Si)和碳化硅(SiC)等異質(zhì)外延襯底的使用較多[7-9]。其中,SiC襯底與氮化物的晶格失配較小(與GaN約3.5%,與AlN約1%)[10],且熱導(dǎo)率較高(4.9 W·cm-1·K-1)[11],這使得SiC成為外延GaN材料的理想襯底。但目前SiC襯底的異質(zhì)外延生長過程中存在幾個技術(shù)難題,比如SiC與GaN之間較大的熱失配(約33.1%)[12],會導(dǎo)致在降溫過程中薄膜內(nèi)產(chǎn)生較大的張應(yīng)力。當(dāng)GaN外延層較厚時,張應(yīng)力不斷積累,進而導(dǎo)致薄膜中裂紋的產(chǎn)生。這會對器件的性能和可靠性造成很多不良影響。針對這個問題,國內(nèi)外許多學(xué)者通過優(yōu)化緩沖層的生長條件來改善薄膜中的結(jié)晶質(zhì)量和應(yīng)力狀態(tài),已經(jīng)取得了大量的工作進展。2008年,美國的J.Acord等人討論了SiC襯底上漸變AlxGa1-xN緩沖層厚度和Al組分對GaN外延層晶體質(zhì)量和應(yīng)力狀態(tài)的影響[13]。2011年,中科院的陳耀等人通過插入高溫AlN緩沖層來降低GaN薄膜中的應(yīng)力,優(yōu)化了GaN外延層的晶體質(zhì)量,并討論了AlN緩沖層的生長溫度、厚度以及V/III比對GaN外延層的晶體質(zhì)量的影響[14]。近年來,一些學(xué)者通過優(yōu)化梯度AlGaN緩沖層的生長條件來制備高質(zhì)量的GaN外延層。2001年,韓國的Kim等人對比了AlN緩沖層上直接生長GaN外延層和插入梯度AlxGa1-xN(x=0.87~0.07)緩沖層之后生長GaN外延層兩種方法[15],研究結(jié)果表明:插入梯度AlGaN緩沖層有助于降低GaN薄膜中的位錯密度。2006年,程凱等人通過插入4層梯度AlxGa1-xN(x=0.73~0.25)緩沖層的方法降低GaN薄膜中的張應(yīng)力[16]。2010年,臺灣的Huang等人討論了梯度AlxGa1-xN(x=0.7~0.1)緩沖層對GaN薄膜特性的影響[17],研究結(jié)果表明:插入梯度AlGaN有助于改善GaN外延層的表面形貌、發(fā)光特性以及晶體質(zhì)量。2015年,北京大學(xué)的程建鵬等人討論了單層AlGaN緩沖層和雙層梯度AlxGa1-xN(x=0.23,0.52)緩沖層對GaN外延層應(yīng)力狀態(tài)的影響[18],研究結(jié)果表明:插入低Al組分的梯度AlGaN緩沖層有助于降低GaN薄膜中的位錯密度。這些研究都是以Si為襯底,到目前為止,在SiC襯底上優(yōu)化梯度AlGaN緩沖層的生長條件來制備高質(zhì)量GaN薄膜的方法還很少被報道。
本文在6H-SiC襯底上插入了高溫AlN緩沖層和3層梯度AlxGa1-xN (x=0.8,0.5,0.2)緩沖層,并通過改變AlGaN緩沖層的生長溫度和氨氣流量的方法做了兩組對比實驗,顯著改善了GaN薄膜中的應(yīng)力狀態(tài),獲得了高質(zhì)量的GaN外延層。實驗中對GaN外延層的晶體質(zhì)量、表面形貌以及光學(xué)性質(zhì)進行了相關(guān)表征。結(jié)果表明,隨著外延層中張應(yīng)力的降低,GaN外延層的晶體質(zhì)量、表面形貌以及光學(xué)性質(zhì)都有了顯著提高。
本文采用金屬有機物化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)(MOCVD,Aixtron)在6H-SiC襯底上制備GaN外延層。三甲基鎵(TMGa)、三甲基鋁(TMAl)和氨氣(NH3)作為鎵源、鋁源和氮源,氫氣(H2)作為載氣。樣品結(jié)構(gòu)如圖1所示。外延生長之前,首先在1 150 ℃下用H2對樣品進行熱處理300 s,隨后在1 080 ℃和10 kPa壓力條件下生長100 nm的AlN緩沖層,在AlN緩沖層上制備3層梯度AlxGa1-xN緩沖層(Al0.8Ga0.2N、Al0.5Ga0.5N和Al0.2Ga0.8N厚度均為50 nm),最后在AlGaN緩沖層上生長1.5 μm厚的GaN外延層。為了驗證梯度AlGaN緩沖層對GaN薄膜結(jié)晶質(zhì)量和膜內(nèi)應(yīng)力的影響,在保證AlN緩沖層和GaN外延層生長條件一致的前提下,我們通過改變AlGaN緩沖層的生長溫度和氨氣流量做了兩組對比實驗(實驗系列Ⅰ和Ⅱ)。在實驗Ⅰ中,在氨氣流量為133.8 mmol/min的條件下,S1、S2和S3三個樣品的AlGaN緩沖層生長溫度從1 090 ℃升高到1 110 ℃。
圖1 樣品結(jié)構(gòu)示意圖
組樣品生長溫度/℃氨氣流量/(mmol·min-1)ⅠS1S2S3109011001110133.8ⅡS4S2S5110044.6133.8223.1
生長結(jié)束后,我們采用X射線衍射(HRXRD, Rigaku Ultima Ⅳ)表征樣品的晶體質(zhì)量,原子力顯微鏡(AFM,Veeco Dimension Icon)表征樣品的表面形貌,光致發(fā)光譜(PL,300 K)表征樣品的光學(xué)性質(zhì),拉曼光譜(Raman,Renishaw inVia)表征樣品的應(yīng)力狀態(tài)。所有測試均在室溫下進行。
(1)
(2)
表2 樣品的搖擺曲線半峰寬和位錯密度
Tab.2 The data of X-rayω-scan FWHM values and dislocation densities
組樣品搖擺曲線半峰寬/arcsec位錯密度/108cm-2(0002)(1012)螺位錯刃位錯ⅠS12703441.56.3S21912430.73.1S33714602.811.2ⅡS43153652.07.0S21912430.73.1S53804752.912.0
圖2為原子力顯微鏡下樣品的表面形貌,所有樣品均呈現(xiàn)臺階流狀生長模式。在實驗Ⅰ中,增加AlGaN緩沖層的生長溫度,樣品表面粗糙度先是從0.465 nm下降到0.381 nm,繼續(xù)升溫后粗糙度增大到0.584 nm。在實驗Ⅱ中,增加氨氣流量,樣品表面粗糙度先是從0.493 nm下降到0.381 nm,然后增加到0.592 nm。對比兩組實驗可以得到AlGaN緩沖層的最優(yōu)生長條件:生長溫度為1 100 ℃,氨氣流量為133.8 mmol/min。
圖3為樣品的光致發(fā)光譜。從圖中可以看到,每個樣品都存在一個365 nm附近的近帶邊發(fā)光峰和一個550 nm附近的黃帶發(fā)光峰。近帶邊發(fā)光峰和黃帶發(fā)光峰的強度比值(INBE/IYL)反映樣品的光學(xué)性質(zhì)[22]。通過對比發(fā)現(xiàn),樣品的光致發(fā)光譜的變化趨勢(圖3)與樣品結(jié)晶質(zhì)量的變化趨勢相同(表2)。當(dāng)AlGaN緩沖層生長溫度為1 100 ℃、氨氣流量為133.8 mmol/min時,樣品的光學(xué)性質(zhì)最好(INBE/IYL比值最大)。目前對于GaN薄膜的黃帶發(fā)光峰的來源存在不小的爭議,很多研究組都認(rèn)為碳雜質(zhì)、碳雜質(zhì)相關(guān)的復(fù)合以及薄膜中的刃位錯密度都與GaN薄膜內(nèi)黃帶的來源有關(guān)[23-25]。通過實驗發(fā)現(xiàn),當(dāng)薄膜中刃位錯密度降低時,INBE/IYL比值增大,樣品的光學(xué)特性變好,這個結(jié)論也恰好印證了前文提到的GaN薄膜中的黃帶發(fā)光峰與膜內(nèi)刃位錯密度的相關(guān)這個理論。
圖3 不同AlGaN生長條件下GaN薄膜的PL譜
Fig.3 PL spectra of GaN films with different AlGaN growth conditions
由于GaN薄膜和SiC襯底間存在一定的晶格失配和較大的熱失配,所以在降溫過程中,會引入較大的張應(yīng)力,進而對材料性能、器件性能以及可靠性等造成顯著影響。如何降低GaN薄膜中的應(yīng)力是GaN材料研究的重要課題。為了表征不同AlGaN緩沖層生長條件對GaN薄膜應(yīng)力的影響,我們對樣品進行了常溫拉曼光譜測試。
在拉曼光譜中,GaN E2(high)模的振動頻率對膜內(nèi)的雙軸應(yīng)變十分敏感[26]。如圖4(a)所示,若E2(high)模的振動頻率發(fā)生紅移則表明薄膜內(nèi)部受到張應(yīng)力,若E2(high)模的頻率發(fā)生藍(lán)移則表明薄膜受到壓應(yīng)力[27]。當(dāng)GaN薄膜內(nèi)部應(yīng)力完全弛豫時,對應(yīng)的E2(high)模的頻率為568.0 cm-1[26]。如圖4(b)所示,各個樣品的E2(high)模的頻率分別為566.561,566.961,565.384,565.534,565.332 cm-1。通過公式(3)[28]可以計算出薄膜中的應(yīng)力值:
(3)
其中,Δω為GaN E2(high)振動頻率的變化值,k為線性系數(shù)(-3.4 cm-1/GPa)[29],σ為應(yīng)力。根據(jù)公式計算出各個樣品的應(yīng)力,分別為0.42,0.31,0.77,0.73,0.78 GPa,如圖4(c)所示。從以上數(shù)據(jù)可以得出,所有樣品均處于張應(yīng)力狀態(tài)。Taniyasu等人曾指出薄膜內(nèi)的刃位錯密度是導(dǎo)致張應(yīng)力產(chǎn)生的因素之一[30],這跟我們的研究結(jié)果是相同的,即薄膜內(nèi)刃位錯密度越低 (表2),薄膜中的張應(yīng)力越小 (圖4)。
圖4 不同AlGaN生長條件下的GaN薄膜的拉曼位移(a)、峰位移動(b)和應(yīng)力值(c)。
Fig.4 Raman spectra(a), Raman shift(b)and stress value(c) of GaN films with different AlGaN growth conditions.
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李寶珠(1990-),男,吉林長春人,碩士研究生,2014年于吉林大學(xué)獲得學(xué)士學(xué)位,主要從事GaN基綠光LED的研究。
E-mail: yyzyyz612@outlook.com董鑫 (1980-),男,吉林長春人,副教授,2008年于大連理工大學(xué)獲得博士學(xué)位,主要從事寬禁帶半導(dǎo)體材料ZnO、GaN及相關(guān)材料的MOCVD生長、表征及相關(guān)器件的制備與研究工作。
E-mail: dongx@jlu.edu.cn張源濤 (1976-),男,吉林長春人,教授,博士生導(dǎo)師,2005年于吉林大學(xué)獲得博士學(xué)位,主要從事GaN基寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件的研究。
E-mail: zhangyt@jlu.edu.cn
Effects of Step-graded AlxGa1-xN Buffer on Properties of GaN Films
LI Bao-zhu, HUANG Zhen, DENG Gao-qiang, DONG Xin*, ZHANG Yuan-tao*, ZHANG Bao-lin, DU Guo-tong
(StateKeyLaboratoryonIntegratedOptoelectronics,CollegeofElectronicScienceandEngineering,JilinUniversity,Changchun130012,China)
GaN; step-graded AlGaN buffer; crystallinity; stress
1000-7032(2017)06-0780-06
2016-12-30;
2017-02-22
國家自然科學(xué)基金(61274023,61106003,61376046,61674068);國家重點研發(fā)計劃(2016YFB0400103);吉林省科技發(fā)展計劃(20130204032GX,20150519004JH,20160101309JC);教育部新世紀(jì)人才計劃(NCET13-0254)資助項目 Supporter by National Natural Science Foundation of China (61274023,61106003,61376046,61674068);National Key R&D Projects(2016YFB0400103); Science and Technology Development Plan of Jilin Province (20130204032GX,20150519004JH,20160101309JC); New Century Talent Program of Education Ministry(NCET13-0254)
TP394.1; TN484.4
A
10.3788/fgxb20173806.0780
*CorrespondingAuthors,E-mail:dongx@jlu.edu.cn;zhangyt@jlu.edu.cn