陳 杰(瑞曼迪斯(上海)工業(yè)科技有限公司,上海 200001)
樹脂類整體地坪施工中基層處理設(shè)備與工藝的選擇及應(yīng)用
陳 杰(瑞曼迪斯(上海)工業(yè)科技有限公司,上海 200001)
樹脂類整體地坪施工中,最為常用的被用作基層處理施工的設(shè)備,主要有拋丸機、銑刨機及研磨機三大類,分別對應(yīng)的基層處理工藝為噴砂、銑刨及研磨?;鶎犹幚淼脑O(shè)備與工藝的選擇,需要結(jié)合每個項目的具體實際情況,根據(jù)基材的類型、項目環(huán)境的適用性以及所需施工的整體地坪系統(tǒng)類型,綜合決定選擇最佳的基層處理設(shè)備與工藝。
樹脂類整體地坪;基層處理;噴砂;研磨;銑刨;表面抗拉強度;抗壓強度
在我們通常遇到的樹脂類整體地坪施工的項目中,被選擇用于對基層進行表面處理、從而達到后續(xù)樹脂材料攤鋪要求的最常用的大型施工設(shè)備,主要有拋丸機(鋼丸噴砂機)、銑刨機、研磨機三大類,其分別對應(yīng)的也就是地坪施工中最常用的三種基層處理工藝:噴砂、銑刨和研磨。除此之外,還會被用作基層表面處理的設(shè)備與工藝,還有超高壓水沖射設(shè)備及其相關(guān)工藝,以及灼燒、化學蝕刻等較特殊的處理工藝。由于此幾類基層處理工藝及選用設(shè)備具有比較特殊的應(yīng)用環(huán)境和使用要求,并不適用于絕大多數(shù)的通用情況,因此在本文中將不作重點闡述。
基層處理設(shè)備與工藝的選擇及應(yīng)用,不是簡簡單單的由某一個因素直接決定的;而是需要結(jié)合每個項目的具體實際情況,根據(jù)基材的類型、項目環(huán)境的適用性以及所需施工的整體地坪系統(tǒng)類型,綜合決定選擇最佳的基層處理設(shè)備與工藝。沒有什么最好的基層處理設(shè)備,也沒有什么最優(yōu)秀最成熟的處理工藝,只有最合適的才是最好的。選擇了不合適的處理設(shè)備和工藝,不僅達不到有效的基層處理效果,還可能造成不必要的施工成本損耗、工期浪費,甚至有可能是過猶不及造成過度處理,給后續(xù)地坪施工帶來不必要的麻煩。
地坪施工中,最常見的基面就是混凝土地坪,包括新澆筑混凝土地坪以及表面做了硬化處理的混凝土地坪,和已進入使用或澆筑結(jié)束時間較長的舊混凝土地坪,包括前述的硬化類舊地坪;此外,舊樹脂地坪的翻新也是很大的一類。很多第一批整體地坪工程的項目目前都已進入或即將進入翻修改造階段,因此舊樹脂類地坪會在今后的一段日子里在整體地坪施工項目中占據(jù)很主要的一大塊市場;其它類型的地坪還包括水泥基自流平或水泥基砂漿類型、水泥基磨石或樹脂類磨石地坪類型、大理石、地磚、人造石材、花崗巖等石材類地坪類型等等,這些類型的地坪基層并非常見,但都是有可能在項目中會遇見的。本人在從業(yè)的這些年中,也多次遇到上述這些類型的地坪基材。
整體地坪施工中的基層處理工作,首先是要建立在一個質(zhì)量合格的基層表面上。而所謂的質(zhì)量合格的基層,是指待施工的地坪基材整體質(zhì)量,尤其是表面質(zhì)量能達到該類型地坪的施工設(shè)計規(guī)范要求,以最常見的混凝土類地坪為例,其必須滿足相關(guān)國標或者設(shè)計規(guī)范要求的各項性能指標要求,對我們整體地坪施工方來說,我們所需要關(guān)注的最重要的兩個指標是,抗壓強度需要大于25MPa,表面抗拉強度需要大于1.5MPa,能滿足這兩個強度要求的混凝土地坪基層,才能給后續(xù)的整體地坪施工工作提供一個堅實有效的附著面。同時,地坪基層的水平度/平整度、混凝土地坪各類質(zhì)量缺陷、物理破損、化學破損、表面污染物、混凝土含水率、基層的潮氣影響等等,都是會影響到后續(xù)施工的重要因素。本文中簡述的基層處理工藝,是建立在上述影響因素都滿足施工要求的基礎(chǔ)上的,而現(xiàn)實中的施工項目,在各個因素上都或多或少的會有這樣那樣的問題,尤以混凝土地坪本身的質(zhì)量缺陷最為常見。因此,各地坪施工項目仍需根據(jù)自身實際情況,具體分析解決基層質(zhì)量問題后,方可進行大面積基層處理工藝的實施。
文章開頭提及的鋼丸噴砂機(噴砂工藝)、銑刨機(銑刨工藝)以及各類研磨機(研磨工藝)三大類型的設(shè)備及施工工藝,是目前地坪施工行業(yè)中,最為通用也是最為行之有效的三種基層處理手段,此處一一作簡單介紹。
鋼丸噴砂(拋丸),是指通過機械的方法把金屬的丸料以很高的速度(大約70米/秒)和一定的角度拋射到工作表面上,讓鋼丸高速沖擊工作表面,達到處理工作表面上的水泥浮漿層、雜質(zhì)、附著物、表面松散結(jié)構(gòu)以及其他需要清理的物質(zhì),提供一定的表面粗糙度的一種表面處理方法。
按照拋丸出口寬幅的大小,可將拋丸機分為常見的8”、9”、10”、12”、16”、20”、30”等規(guī)格;并有單、雙拋頭的區(qū)別。選擇拋丸機規(guī)格時,須充分考慮現(xiàn)場的具體條件,如面積大小、可操作空間、設(shè)備垂直運輸條件、樓板面可承重范圍等,合理選擇適合的設(shè)備大小規(guī)格。
鋼丸噴砂(拋丸)工藝,可廣泛應(yīng)用于表面強度較好的基面,如達到設(shè)計強度要求的新、舊混凝土(包括耐磨型)地面、地磚、大理石、人造石及水磨石類地面;其中,尤其是耐磨硬化型地坪和石材類地坪,由于表面經(jīng)過一定程度的硬化加強,通常會提高表面硬度和密實度;做過液體型硬化加固的耐磨混凝土地坪以及地磚類地坪,表面會非常密實,需要通過噴砂將表面堅實層打開或者破壞堅實表面,形成有效的粗糙面,為底漆施工提供足夠的附著力;有釉面的地磚務(wù)必要噴砂充分去除表面的釉質(zhì),底漆才能和基材有良好的粘附。而原有的環(huán)氧、聚氨酯等樹脂類地坪,因其具有一定的柔性,從而一定程度上減緩了鋼丸噴射的沖擊力,導致無法達到有效的對基面的打擊力,而破碎的漆膜碎片經(jīng)吸塵裝置抽回砂缸部位又極易導致漏砂孔堵塞,因此不適宜選用鋼丸噴砂工藝。同樣,基面強度較差,地面松散的情況下,拋丸打擊效果也同樣不佳,大量松散結(jié)構(gòu)和水泥灰漿被吸回拋丸機箱體內(nèi)也容易堵塞真空吸風口,同樣不適用鋼丸噴砂的處理辦法。
鋼丸噴砂工藝的優(yōu)勢在于,對于大面積施工提高工作效率、降低施工成本非常有效;同時,由于噴砂工藝較強的表面處理能力,其處理完成后的基面表面粗糙度較大,對后續(xù)的鋪裝厚度有一定的要求;整體地坪鋪裝厚度低于1mm的情況下,可能會無法完全覆蓋表面處理后的粗糙面。因此,薄涂型的整體地坪鋪裝施工(系統(tǒng)厚度在1mm以下的),不適宜采用噴砂工藝進行表面處理。
研磨設(shè)備,是用水平旋轉(zhuǎn)的金剛石磨盤靠自身重量和基層產(chǎn)生摩擦來找平、去除表層和清理表層的。研磨設(shè)備可以配合使用多種工具,以達到不同的應(yīng)用效果,例如剝離、拋光等。有的研磨設(shè)備還帶有水箱,可以進行濕磨。按照研磨工具的轉(zhuǎn)速不同,研磨設(shè)備可以分為低轉(zhuǎn)速(<1000RPM)和高轉(zhuǎn)速兩種。按照研磨盤的多少,可以分為單盤、雙盤、三盤等。
正確地使用研磨工具不但能節(jié)約成本還可以提高效率,并達到最佳的應(yīng)用效果。不同應(yīng)用場合的金剛石工具,其基底硬度、金剛石的顆粒度多少是不同的?;驹瓌t是硬的表面要使用基底軟的磨條,軟的表面要使用基底硬的磨條;磨條的布置方式和數(shù)量的多少直接影響研磨的壽命。
選擇合適的研磨設(shè)備,首先了解混凝土表面的強度、起砂、浮漿厚度等情況。原則上應(yīng)當完全去除混凝土起砂、浮漿層,充分暴露混凝土的缺陷,并采取相應(yīng)補救措施以后才能涂裝,所以應(yīng)當首先選擇重載、高轉(zhuǎn)速的設(shè)備,并根據(jù)不同情況選擇合適的研磨盤。
單盤設(shè)備更適合復雜情況的混凝土表面。雙盤和多盤設(shè)備比較適合平整度好、強度低的基層處理。
研磨工藝主要可用于:1.小范圍的找平處理。在基層處理的過程中,對于局部平整度的修復,可以使用機械研磨對于局部高點進行反復研磨處理。2.混凝土表面研磨,清理浮漿和表面清理。3.有機樹脂涂層處理、去除環(huán)氧舊涂層;4.混凝土拋光。
表面密實度較高、質(zhì)地較硬的基材表面,不太適合使用研磨設(shè)備進行基層處理。一來研磨難度很大,施工成本會大大提高;二來研磨后表面會依舊光潔密實,即無法向底漆材料提供滲透粘附,也無法提供足夠的表面粗糙度增大附著面積。這種情況下施工整體地坪材料,很容易導致底漆從基層上剝落。
銑刨設(shè)備,是在軸向方向使用高速旋轉(zhuǎn)的刀片敲擊基面的處理方法。可通過銑刨的方法去除基層表面松散物及浮漿層,以及各類舊鋪裝地坪;也可用作局部高點去除找平。
銑刨設(shè)備的特性和銑刨工藝決定了基層處理后的表面粗糙度會很大,因此銑刨工藝更適合用于整體地坪系統(tǒng)較厚,通常需要在2mm以上的情況;過薄的地坪系統(tǒng)完全無法覆蓋銑刨機處理后的表面凹凸不平。
銑刨機在使用過程中需注意操作不可冒進,對于基層松散物、舊涂層以及高點區(qū)域等的刨除工作,需循序漸進的進行,通常可以做十字交叉方向的多次銑刨,確保表面處理均勻、到位,刀頭的推進深度也不宜一次性過深,建議每次推進1-2mm,推進過深極易造成機器軸承承擔過重的振動而導致斷裂?;孢^于松散的情況下,刀頭容易推進過多,地面極易出現(xiàn)較大、較深的破壞,銑刨機器行走中會出現(xiàn)劇烈振動,灰塵及松散物的回收速度也過快,導致處理效果嚴重下降,此時也不適合選用銑刨工藝。
另外,超高壓水噴射設(shè)備及相關(guān)工藝,一般用于環(huán)境比較特殊的情況,如涵洞、窨井內(nèi)處理附著污物及松散結(jié)構(gòu),處理過程中不允許產(chǎn)生灰塵的環(huán)境,大面積立面的表面處理等。一般高壓水設(shè)備的壓力選擇須在1000~2500 Bar之間,超高壓水噴射的方法可有效去除待涂裝表面的污物、松散結(jié)構(gòu)、某些薄涂型舊涂層等。但超高壓水噴射處理工藝,對設(shè)備選擇及使用、現(xiàn)場操作和施工安全防護等方面均有較高要求,處理完的基面也需要晾干后才能進行后續(xù)鋪裝工作,因此應(yīng)用場合不多,僅在特殊施工環(huán)境需求下會選擇超高壓水噴射工藝。
近年來,隨著機械設(shè)備制造工藝的發(fā)展與創(chuàng)新,逐步有了結(jié)合銑刨和研磨兩種工藝的行星式公轉(zhuǎn)自轉(zhuǎn)銑刨機、用于處理超平地面的激光水平研磨機、用于施工水磨石地坪的多頭行星式研磨機等新興工藝設(shè)備。這些設(shè)備有的是結(jié)合了兩種基礎(chǔ)基層處理工藝,有的是引進了一些先進的水平度控制技術(shù);其在基層處理領(lǐng)域的應(yīng)用中,均具有一定的特殊性,并不適用于普及型施工工藝推廣。
對于邊角區(qū)域及特殊結(jié)構(gòu)區(qū)域的基層處理,還需要應(yīng)用到手提研磨設(shè)備以及根據(jù)特定需要制作的特殊設(shè)備進行基層處理?;鶎拥母鞣N質(zhì)量缺陷情況,也有針對性的處理設(shè)備和相關(guān)工藝,本文中就不再作一一贅述。
The selection and using of the equipment and process to surface preparation in the resin fl ooring system application
In resin flooring system applications, Shot blasting machine, scarifier, and various kinds of grinders are used mostly for surface preparation work.The three processes using these machines respectively are shot blasting, scarifying and grinding.To choose a proper machine and process for surface preparation, we need to fully consider on the actual site condition, such as what kind of base slab material, process applicability to site environment and resin flooring system.
resin flooring system;surface preperation;shot blasting;grinding;scarifying;surface tensile strength;compressive strength
TU731.3
B
1003-8965(2017)04-0067-02