高通的物聯(lián)網(wǎng)江湖

施然

向物聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型可謂是高通的一個全新起點，也是一個新的高點

在過去的幾個月里，美國芯片巨頭高通公司一口氣推出了針對可穿戴設(shè)備、無人機等智能設(shè)備的專屬芯片平臺。這意味著高通公司加快了在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的拓展步伐。

深圳某無人機廠商主管告訴記者，他所在的公司和其他一些深圳無人機廠商正在考慮選用高通的這個無人機平臺，這個平臺的優(yōu)勢在于同時具備了連接性、無人機軟件和開發(fā)工具，開發(fā)門檻低。

高通公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品管理高級副總裁Raj Talluri在4月底接受本文作者專訪時表示，高通看好無人機市場的未來潛力，為無人機單獨開發(fā)一個芯片參考平臺的目的在于做大這個市場，將無人機市場從商用級向更廣闊的消費級市場延展。

與無人機類似，高通還想通過特別開發(fā)的可穿戴設(shè)備參考平臺做大智能手表市場。

在一系列物聯(lián)網(wǎng)具體戰(zhàn)術(shù)的實施下，高通的物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略正在日益成型豐滿。這個以3G、4G蜂窩無線技術(shù)和智能手機芯片發(fā)家的公司在短短五年之內(nèi)成為全球最大的移動智能芯片公司，但同樣面臨后續(xù)增長路徑選擇的問題。

高通選擇了物聯(lián)網(wǎng)，這個市場龐大到難以計數(shù)。保守估計，到2018年，物聯(lián)網(wǎng)終端的出貨量會超過50億。

高通要成為這個市場的主導(dǎo)者有其優(yōu)勢，一是其在移動芯片技術(shù)領(lǐng)域積累豐厚，二是大公司產(chǎn)業(yè)號召能力強。但高通要實現(xiàn)這個目標(biāo)也并非易事。整個物聯(lián)網(wǎng)市場目前存在幾大問題，包括生態(tài)系統(tǒng)不成熟，太多標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)致不同設(shè)備間的互操作性幾乎還不存在；此外，目前尚未有一個細分的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場被引爆。

整個移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正在開啟一個新時代，物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動了下一輪移動互聯(lián)網(wǎng)高潮。

此次向物聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型可謂是高通的一個全新起點，也是一個新的高點，高通強大的移動互聯(lián)網(wǎng)芯片基因為其在這個市場的前景帶來無限可能性，其隱含的挑戰(zhàn)也正基于此。

下一個巨大市場

4月28日，高通中國區(qū)董事長孟在GMIC全球互聯(lián)網(wǎng)大會上表示，高通公司要和所有從業(yè)者一起迎接下一個發(fā)展的新時代的到來，即物聯(lián)網(wǎng)。外界可以理解為，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域觀察、試探多年之后，高通正式?jīng)Q意向這個市場發(fā)出挑戰(zhàn)，并視其為下一個王國。

高通此舉原因有二。一是其營收業(yè)務(wù)的大頭智能手機市場進入平穩(wěn)發(fā)展期，增量放緩，市場相對穩(wěn)固，對于高通而言，這塊業(yè)務(wù)收入雖然穩(wěn)定但無法持續(xù)帶來未來；此外，物聯(lián)網(wǎng)市場代表行業(yè)發(fā)展潮流，逐鹿者眾多，就算如高通這樣的大型公司，如果不盡早布局，也將喪失下一個時代的話語權(quán)。

科技和電信巨頭已遍布物聯(lián)網(wǎng)的每一個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)和細分領(lǐng)域。典型的如高通、英特爾、ARM等芯片公司，思科、IBM、微軟等IT公司，蘋果、三星、華為等硬件終端公司，以及全球各國的主流電信運營商。這個生態(tài)鏈上的巨頭名單還在不斷膨脹。

另一方面，無數(shù)創(chuàng)業(yè)公司也活躍在這個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。作為最終的軟硬件集成者，創(chuàng)業(yè)公司面對的現(xiàn)狀是：目前沒有任何一個成長為占據(jù)主導(dǎo)地位的平臺，甚至沒有足夠成熟、便宜和完全可靠的部件。這就好比在智能手機領(lǐng)域，手機廠商通?？梢圆捎酶咄ǖ男酒?、安卓的操作系統(tǒng)，以及大量可選擇的零部件。

一個物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)業(yè)公司一般需要自己去整合甚至生產(chǎn)大量東西，包括硬件、軟件、數(shù)據(jù)分析能力等。

芯片是一個物理網(wǎng)軟硬件系統(tǒng)里至關(guān)重要的核心。對于硬件來說，它是整個物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的“心臟”，對于軟件平臺來說，芯片是物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺能力固化到整個產(chǎn)品和系統(tǒng)里的唯一載體。因此，物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)爭往往更加激烈。

據(jù)第三方分析機構(gòu)預(yù)測，到2018年物聯(lián)網(wǎng)終端的出貨量將會超過50億，2020年，這個數(shù)據(jù)將超過150億。這是高通的巨大機會。一組可供參考的數(shù)據(jù)是：2015年全球智能手機出貨量是12.93億部，高通在其2015財年賣出了9.32億枚芯片，其中絕大部分是智能手機芯片。

滲透式布局

拋給高通的新問題是：曾經(jīng)改變智能手機的高通公司，能否一統(tǒng)終端形態(tài)紛繁復(fù)雜、規(guī)模十倍于智能手機的物聯(lián)網(wǎng)世界？

確定轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略之后，高通首先將這個龐大的目標(biāo)市場分為四個垂直領(lǐng)域：智能穿戴、智能家居、智慧城市和智能汽車。

高通的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，主要圍繞這四大領(lǐng)域。Raj Talluri表示，這幾大類別基本可以涵蓋眾多細分市場。例如智慧城市業(yè)務(wù)板塊中，就包括了安全、安防攝像頭、智能水表、智能交通系統(tǒng)等。

對于一些目前已經(jīng)可以理解、發(fā)展前景明確的細分市場，高通的做法是單獨開發(fā)一套具體、完整的解決方案。這種做法的好處是硬件終端廠商可擁有一整套解決方案，可快速開發(fā)產(chǎn)品，推向市場。

Snapdragon Wear平臺和Snapdragon Flight平臺就是典型代表。

高通公司已經(jīng)推出了超過25款平臺解決方案，針對可穿戴設(shè)備、無人機、家居控制、聯(lián)網(wǎng)攝像頭、智能照明和家電設(shè)備等細分領(lǐng)域。

對于新興的和目前產(chǎn)品形態(tài)未知的物聯(lián)網(wǎng)硬件，高通的解決辦法是提供一套泛市場解決方案，它們可應(yīng)用于各種各樣的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，不針對于某一個具體的細分市場。但Raj Talluri強調(diào)，一旦這些領(lǐng)域出現(xiàn)了新的黑馬細分市場，高通將迅速跟進推出單獨的芯片系統(tǒng)平臺。

在市場和產(chǎn)品方面，高通在適配所有產(chǎn)品和保證核心生態(tài)之間找到一個契合點，從而讓高通迅速整合市場，跑馬圈地。

高通是一個芯片公司，它在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的競爭對手來自其他擁有不同優(yōu)勢特長的芯片公司，如英特爾、博通、ARM等。

物聯(lián)網(wǎng)的不同細分市場有共通的地方，一是能夠?qū)崿F(xiàn)連接，二是有應(yīng)用處理能力，前者考驗芯片為硬件提供的不同場景連接能力，后者能夠為硬件帶來具有足夠擴展性的處理能力。

Raj Talluri認為，高通的機會在于可以將智能手機芯片領(lǐng)域的先進技術(shù)和能力擴展到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。此前數(shù)年，高通已經(jīng)在連接和應(yīng)用處理方面進行了大量投資，擁有眾多技術(shù)和解決方案專利。

以可穿戴設(shè)備為例，高通關(guān)注的重點是將可穿戴設(shè)備于智能手機的“從屬”地位中解放出來。

“可穿戴設(shè)備需要直接聯(lián)網(wǎng)，而不一定非要與手機配對才能存在，只有大范圍實現(xiàn)這種連接技術(shù)，市場才會真正騰飛?！盧aj Talluri介紹說，高通的多場景網(wǎng)絡(luò)連接能力為之打下了技術(shù)基礎(chǔ)，目前三星和LG的智能手表已經(jīng)采用了高通的這套方案。

高通的期待是，加入高通陣營的可穿戴終端越來越多，不斷擴展，從而達到做大市場蛋糕的終極目標(biāo)。

擁有良好的市場增長空間和戰(zhàn)略設(shè)計只是高通轉(zhuǎn)型物聯(lián)網(wǎng)的必要條件之一，高通想要成功，還需考量管理架構(gòu)、運營機制等多種因素。

在確定以四大垂直方向快速切入物聯(lián)網(wǎng)市場之后，高通內(nèi)部也完成了大量調(diào)整，以確保全球每個垂直市場的技術(shù)開發(fā)和市場拓展可以無縫銜接，快速推進。

高通在去年底成立物聯(lián)網(wǎng)部門，并針對四個垂直市場分成四大部門，這些部門的職能不僅包括了產(chǎn)品設(shè)計研發(fā)，還兼具了市場拓展、合作伙伴對接等運營職能。

此外，由于高通的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品技術(shù)多傳承于智能手機芯片技術(shù)，因此，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)線又與高通的技術(shù)部門打通?！翱偛考夹g(shù)部門就好比是一個技術(shù)超市，物聯(lián)網(wǎng)部門需要什么技術(shù)，可以直接從這個超市里選用、組合和延展?！备咄ㄎ锫?lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門的一位主管解釋說。

對于物聯(lián)網(wǎng)市場的布局，高通決策層對這個部門的另一個要求是快。

高通中國區(qū)董事長孟向本文作者表示，不論是技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)確定以后，或是產(chǎn)業(yè)方向確定以后，高通都需要以很快地速度進行研發(fā)，從而保證快速從芯片技術(shù)上滿足產(chǎn)業(yè)的需求。

上述高通高管稱，成立單獨的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門是為了聚焦，但和其他部門打通又是關(guān)鍵之舉，否則孤掌難鳴，無法成事。

為一個全新的戰(zhàn)略市場成立單獨的團隊和條線，這一做法并不新鮮，這種做法的好處是保證了新戰(zhàn)略的獨立性，又根植于主營業(yè)務(wù)土壤，挑戰(zhàn)在于二者之間是否可以在實際執(zhí)行過程中實現(xiàn)優(yōu)勢最大化組合，摩擦最小化。

這樣的戰(zhàn)略+內(nèi)部組織快速調(diào)整已經(jīng)初步形成效果。高通的2015年財報數(shù)據(jù)顯示，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)已經(jīng)占到其芯片業(yè)務(wù)營收的10%（約17億美元）。而到2016財年，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)業(yè)務(wù)預(yù)計將為高通帶來大約25億美元的營收。

多重整合挑戰(zhàn)

在已經(jīng)啟動物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略的多家巨頭公司中，像高通這樣目標(biāo)明確且前景清晰的并非多數(shù)。一位物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)資深人士告訴筆者，很多公司并沒有考慮清楚如何布局物聯(lián)網(wǎng)，更沒有上升為轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略層面。

“很多公司看到了物聯(lián)網(wǎng)的機會，但看不到短期的變化?！鄙鲜鑫锫?lián)網(wǎng)人士說，這直接導(dǎo)致一些公司無法快速推進這個市場，或推進乏力。

相較于市場相對明確統(tǒng)一的智能手機，物聯(lián)網(wǎng)作為一種技術(shù)趨勢，發(fā)展速度確實慢了一些，迄今發(fā)展已經(jīng)十年，但每年的進展只有那么一點點。

美國投資公司FirstMark Capital 董事總經(jīng)理Matt Turck今年4月曾撰文稱，有兩個原因減緩了物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。一是簡單的“生態(tài)系統(tǒng)不成熟”問題，標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一，導(dǎo)致沒有一個細分的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場被引爆等；另一個重要原因是，物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng)不同，不僅和軟件相關(guān)，也涉及硬件?；ヂ?lián)網(wǎng)在網(wǎng)上創(chuàng)造一個全新世界所遇到的“摩擦系數(shù)”很少，但物聯(lián)網(wǎng)涉及硬件，更加復(fù)雜、困難。

因此，今天的物聯(lián)網(wǎng)就處在這樣一個拐點：未來已經(jīng)展現(xiàn)，但分布還不均勻。盡管全球所有IT巨頭和眾多細分公司已經(jīng)耕耘該市場多年，但如果無法解決上述兩大問題，物聯(lián)網(wǎng)市場就不會出現(xiàn)一個質(zhì)的變化。

高通既然轉(zhuǎn)型意志堅定，它的機會在于，可以大規(guī)模收購那些無力繼續(xù)堅持下去、或?qū)で蟀閭H的優(yōu)秀公司。高通在四個垂直領(lǐng)域大量收購了在市場和技術(shù)方面與之互補的公司。

以智能汽車領(lǐng)域為例，2014年，高通收購英國汽車芯片公司Cambridge Silicon Radio Limited（CSR）。收購CSR為高通的汽車技術(shù)產(chǎn)品組合帶來更多技術(shù)資產(chǎn)，包括領(lǐng)先的藍牙、WiFi、音頻和全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)定位技術(shù)解決方案。CSR和高通整合之后的高集成平臺實現(xiàn)了1+1>2的效果，幫助廠商降低物料清單（BOM）成本、加快產(chǎn)品上市時間并降低總體系統(tǒng)風(fēng)險。

目前，高通與超過20家OEM廠商合作開展了眾多聯(lián)網(wǎng)汽車項目。

高通還強調(diào)善于借力進入細分市場。從兩年前開始，高通就和軟硬一體解決方案上具有相當(dāng)資源優(yōu)勢的中科創(chuàng)達合作密切，去年10月，高通推出具備高端處理、成像和分析能力的基于驍龍618處理器的聯(lián)網(wǎng)攝像頭參考平臺，進入價值數(shù)十億美元的聯(lián)網(wǎng)攝像頭生態(tài)系統(tǒng)。

該平臺是高通與中科創(chuàng)達聯(lián)合開發(fā)，后者還將提供全球分銷支持。今年2月底，高通和中科創(chuàng)達的合作進一步密切，在重慶共同成立合資公司，專注于物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件業(yè)務(wù)。

高通公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品管理高級副總裁Raj Talluri表示，高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的投資還將進一步加大。

無論是聚焦內(nèi)部能力還是借助外部力量，高通的設(shè)想在于不僅要抓住這個市場，還要做大這個市場。

在這個智能硬件既爆炸又混沌的時代，高通要在這個市場脫穎而出，還需要面對諸多挑戰(zhàn)。

Raj Talluri說，他現(xiàn)在面臨的最大挑戰(zhàn)是，高通的重要客戶群發(fā)生了質(zhì)的變化。過去，高通面對的是同一個客戶群體，今天，高通的合作對象更加復(fù)雜和多樣，既包括新銳的創(chuàng)業(yè)公司，也涵括美的、海信、海爾這樣的傳統(tǒng)公司，“這和我們以往的經(jīng)歷完全不同”。

物聯(lián)網(wǎng)打造的是整個生態(tài)鏈，不同終端間的互聯(lián)互通是必然趨勢，高通要想做大，就需牽頭主導(dǎo)。

高通在五年前開始研發(fā)AllJoyn開源軟件平臺，后來為便于產(chǎn)業(yè)能夠更好地采用這項技術(shù)，高通引進第三方專門做開源技術(shù)的組織，成立了 AllSeen聯(lián)盟。

目前，全球已有超過200家廠商加入此組織，目的是能夠推動物聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)互通，高通認為這是產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要的一部分。

今年2月，為了推動統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)進程，高通和另一大物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)巨頭英特爾達成合作，以英特爾領(lǐng)導(dǎo)的“開放互聯(lián)聯(lián)盟”（OIC）和高通的“AllSeen聯(lián)盟”為基礎(chǔ)，成立新的標(biāo)準(zhǔn)組織“開放互聯(lián)基金會”（OFC）。

這意味著，兩大物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)巨頭達成了戰(zhàn)略一致。但這并不意味著高通完成了物聯(lián)網(wǎng)世界的碎片化整合大業(yè)，事實上，這僅是開始。