何 杰,楊明山
(1 深圳市科聚新材料有限公司,深圳市工程塑料工程技術(shù)研發(fā)開發(fā)中心,廣東深圳518103;2 北京石油化工學(xué)院材料科學(xué)與工程學(xué)院,特種特性體復(fù)合材料北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,北京102617)
環(huán)氧樹脂在電子元件及IC(集成電路)封裝中發(fā)揮了極大的作用。目前90%以上的電子元件及集成電路的封裝是采用環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。其中所使用的基體樹脂主要是鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂(ECN)[1]。ECN 具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性,優(yōu)異的耐濕性能,模塑料彎曲強(qiáng)度高、耐熱性及介電性能好。除了以上優(yōu)點(diǎn)之外,ECN 快速固化成型性優(yōu)良,特別適于流水線大批量生產(chǎn)。含聯(lián)苯結(jié)構(gòu)環(huán)氧樹脂在樹脂結(jié)構(gòu)中引入了苯環(huán),耐熱性強(qiáng),粘接性優(yōu)良,可以有效地解決半導(dǎo)體表面實(shí)裝時(shí)的包封裂縫問題。聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂由于處于單分子的結(jié)晶態(tài),熔融粘度極低(150℃時(shí)為0. 01Pa·s),可以大量填充球形熔融二氧化硅填料,使環(huán)氧模塑料的線膨脹系數(shù)極大地降低??梢钥朔﨓CN 熔融粘度較大,增加填料用量時(shí)模塑料熔融粘度變大不能滿足加工要求的不足[2-4]。
該文采用差熱分析方法(DSC)研究了聯(lián)苯型二縮水甘油醚TMBP 改性ECN 環(huán)氧樹脂與線性酚醛樹脂的固化反應(yīng),研究了非等溫過程固化反應(yīng)動(dòng)力學(xué),計(jì)算了固化反應(yīng)的動(dòng)力學(xué)參數(shù),為體系固化工藝的確定提供理論基礎(chǔ)。
DSC 采用法國(guó)SETARAM 公司DSC131 型差式掃描量熱儀(DSC),溫度范圍為30℃~350℃,升溫速率分別為5℃/min、10℃/min、15℃/min 和20℃/min,氮?dú)獗Wo(hù)。
ECN,JF-45,無錫樹脂廠;線性酚醛樹脂,游離酚<1%,常熟東南塑料有限公司;咪唑,2MZ,廣州川井電子材料有限公司;四氫呋喃,分析純;TMBP,實(shí)驗(yàn)室自制。
TMBP、線性酚醛樹脂的結(jié)構(gòu)如下:
TMBP
線性酚醛樹脂
將TMBP、ECN、固化劑線性酚醛樹脂、促進(jìn)劑咪唑按照一定比例(見表1)溶于四氫呋喃中,混合均勻,澆注于玻璃表面皿中,放入真空干燥箱在30℃~40℃范圍內(nèi)干燥,以備用。
表1 TMBP 改性ECN 的固化反應(yīng)配方Table 1 The curing formulations of Ortho-cresol novolac epoxy resin system modified by TMBP
固化劑的主要作用是與環(huán)氧樹脂反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)環(huán)氧樹脂。固化劑和環(huán)氧樹脂一同影響著模塑料的流動(dòng)性能、熱性能、力學(xué)性能和電性能。目前,環(huán)氧模塑料常用酚醛樹脂為固化劑,本實(shí)驗(yàn)中采用的固化劑為線性酚醛樹脂。
在酚醛樹脂中含有大量的酚羥基,在加熱條件下可以固化環(huán)氧樹脂,形成高度交聯(lián)的結(jié)構(gòu)。固化反應(yīng)機(jī)理如下反應(yīng)式[5]:
圖1 為固化體系在不同升溫速率下的DSC 曲線。從圖1 可以看出,環(huán)氧樹脂與固化劑的固化反應(yīng)首先出現(xiàn)了一個(gè)熔融吸熱峰,然后出現(xiàn)一個(gè)固化反應(yīng)放熱峰。升溫速率越快,起始溫度(Ti)和峰頂放熱溫度(Tp)向高溫方向移動(dòng),固化反應(yīng)放出的熱量越多,表明固化反應(yīng)進(jìn)行得越徹底。表2 列出了不同升溫速率下的Ti、Tp、Tf以及T。
圖1 在不同的升溫速率下TMBP/線性酚醛樹脂的動(dòng)態(tài)DSC 圖升溫速率:a)5℃/min;b)10℃/min;c)15℃/min;d)20℃/minFig.1 Dynamic DSC scans of TMBP/Novolac formaldehyde resin at different heating rates Heating rate:a)5℃/min;b)10℃/min;c)15℃/min;d)20℃/min
表2 在不同升溫速率下固化體系的特征固化溫度Table 2 Results of DSC scans of the curing system at different heating rates
將不同升溫速率下的起始固化溫度Ti、峰頂固化溫度Tp、終止固化溫度Tf分別對(duì)升溫速率作圖,見圖2。采用T-Φ 外推法外推至Φ =0℃/min 時(shí),由T 坐標(biāo)軸上的各點(diǎn)數(shù)值,可以近似得到此時(shí)的特征固化溫度,見表3。這些數(shù)據(jù)將成為確定樹脂固化加工溫度的重要依據(jù)。
圖2 升溫速率與特征溫度的關(guān)系Fig.2 The relationship of heating rates and temperature
表3 樹脂特征固化溫度(Φ=0)Table 3 The curing temperarure of the system when Φ=0
從表3 中可以得到樹脂的起始固化溫度在102℃,最大反應(yīng)速率的溫度在133.5℃,終止固化溫度在157℃。因此樹脂固化時(shí)的加壓溫度應(yīng)在100℃附近,固化溫度應(yīng)高于133.5℃,后固化溫度應(yīng)在160℃左右。
2.3.1 活化能的確定
利用DSC 法計(jì)算環(huán)氧樹脂體系活化能主要有兩種方法[6]:一是Kissinger 法,利用固化曲線的峰值溫度來計(jì)算表觀活化能;二是Ozawa 法,利用整條固化曲線的數(shù)據(jù)計(jì)算固化反應(yīng)過程中活化能的變化趨勢(shì)。
Ozawa 方程:
在Kissinger 方程中,用ln(Φ/Tp2)對(duì)1/Tp作圖,進(jìn)行線性擬合,見圖3,由直線斜率可求得活化能為71.79kJ/mol。在Ozawa 方程中,用lgΦ 對(duì)1/Tp作圖,進(jìn)行線性擬合,見圖4,由直線斜率可求得活化能為75.02kJ/mol。由此可知該樹脂體系固化反應(yīng)活化能平均值為73.41kJ/mol。
圖3 ln()對(duì)1/Tp線性擬合Fig.3 Kissinger′plot of ln()versus 1/Tp
圖4 lgΦ 對(duì)1/Tp線性擬合Fig.4 Ozawa′ plot of lgΦ versus 1/Tp
2.3.2 反應(yīng)級(jí)數(shù)的確定
固化反應(yīng)的反應(yīng)級(jí)數(shù)可由Crane 方程求得。
通過lnΦ 對(duì)1/Tp作圖,進(jìn)行線性擬合,見圖5,由直線斜率和上面求得的活化能可以求出反應(yīng)級(jí)數(shù)n=0.93。
圖5 lnΦ 對(duì)1/Tp線性擬合Fig.5 Crane′s plot of lnΦ versus 1/Tp
2.3.3 反應(yīng)動(dòng)力學(xué)參數(shù)的確定[7]
根據(jù)固化體系的反應(yīng)活化能E 值,按照Kissinger方程,由下式可以近似求出反應(yīng)動(dòng)力學(xué)方程中的頻率因子A 值,即:
待入各值,可得不同升溫速率下的頻率因子A,見表4。
表4 不同升溫速率下的頻率因子ATable 4 Frequency facors at different heating rates
由此可得聯(lián)苯二縮水甘油醚改性環(huán)氧樹脂固化體系動(dòng)力學(xué)模型為:
采用T-Φ 圖外推法推斷出聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂改性鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂在線性酚醛樹脂固化劑下的固化工藝參數(shù),即:加壓溫度在100℃,固化溫度在134℃以上,后固化溫度在160℃附近。并用Kissinger和Ozawa 方法分別求得體系固化反應(yīng)的表觀活化能△E 為71.79kJ/mol 和75.02kJ/mol,活化能平均值為73.41kJ/mol,根據(jù)Crane 理論計(jì)算得到該體系的固化反應(yīng)級(jí)數(shù)n=0.93,計(jì)算出在不同升溫速率下的頻率因子的平均值A(chǔ) 為6.73 ×106。由此可得:聯(lián)苯二縮水甘油醚改性環(huán)氧樹脂固化體系動(dòng)力學(xué)模型為:
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