全球電路板市場(chǎng)的發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)
—— 2014年全球電路板市場(chǎng)總結(jié)與未來發(fā)展預(yù)測(cè)

張家亮中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)科技委委員、本刊編委會(huì)委員

全球電路板市場(chǎng)的發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)
—— 2014年全球電路板市場(chǎng)總結(jié)與未來發(fā)展預(yù)測(cè)

張家亮
中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)科技委委員、本刊編委會(huì)委員

文章簡(jiǎn)述了全球智能手機(jī)和平板電腦的發(fā)展對(duì)全球電路板市場(chǎng)的影響，詳細(xì)總結(jié)了2014年全球電路板的市場(chǎng)現(xiàn)狀，分析了未來五年全球電路板的市場(chǎng)遠(yuǎn)景。

電路板；市場(chǎng)；未來前景；智能手機(jī)；平板電腦；預(yù)測(cè)

1 前言

2014年美國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇并開始表現(xiàn)出強(qiáng)勁的勢(shì)頭，加上中國(guó)的經(jīng)濟(jì)仍穩(wěn)步增長(zhǎng)，中美兩國(guó)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，帶動(dòng)了全球增長(zhǎng)2.4%。其中一些國(guó)家，尤其是東南亞的印尼、菲律賓、柬埔寨等，均又有不俗的增長(zhǎng)。但歐共體仍然沒有完全擺脫金融危機(jī)的影響，除了德國(guó)、法國(guó)經(jīng)濟(jì)略好仍充當(dāng)歐洲復(fù)蘇的火車頭外，其余國(guó)家發(fā)展則差強(qiáng)人意，不少國(guó)家仍十分困難，這對(duì)歐洲消費(fèi)市場(chǎng)的沖擊仍十分大。日本經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)幾乎為零。而金磚國(guó)家中印度雖有一些增長(zhǎng)，但巴西因其經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)深受全球經(jīng)濟(jì)影響而不振；俄羅斯因?yàn)蹩颂m危機(jī)以及石油價(jià)格暴跌而深陷金融和經(jīng)濟(jì)困境，所有這些都對(duì)2014年形成了影響。在這種情況下，國(guó)際大宗商品全年均大幅波動(dòng)，這極大地沖擊了各類基礎(chǔ)材料商品價(jià)格，也極大地影響了消費(fèi)心理。

在這樣的經(jīng)濟(jì)大環(huán)境下，電子市場(chǎng)仍保持了較強(qiáng)的市場(chǎng)增長(zhǎng)，個(gè)人移動(dòng)終端和汽車電子仍是市場(chǎng)的主角，與大數(shù)據(jù)相關(guān)的“云計(jì)算”計(jì)算機(jī)、處理器等產(chǎn)品，也都有很大的增長(zhǎng)。家電產(chǎn)品——尤其是空調(diào)、液晶電視仍是持續(xù)增長(zhǎng)。LED、光伏產(chǎn)業(yè)經(jīng)過調(diào)整后，已逐漸步入一個(gè)正常消費(fèi)通道。新常態(tài)就是不同以往的、相對(duì)穩(wěn)定的狀態(tài)。這是一種趨勢(shì)性、不可逆的發(fā)展?fàn)顟B(tài)，意味著中國(guó)經(jīng)濟(jì)已進(jìn)入一個(gè)與過去30多年高速增長(zhǎng)期不同的新階段。

全球著名印制電路板（PCB）市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Prismark公司的統(tǒng)計(jì)結(jié)果表明，2014年P(guān)CB總產(chǎn)值574.37億美元，相對(duì)于2013年的PCB總產(chǎn)值561.52億美元，增長(zhǎng)2.3%。在變化多端的全球經(jīng)濟(jì)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)下，近幾年P(guān)CB行業(yè)仍然有持續(xù)增長(zhǎng)，實(shí)在是不容易。本文主要根據(jù)Prismark在2015年3月發(fā)布的資料，筆者將對(duì)2014年全球PCB市場(chǎng)進(jìn)行全面總結(jié)，同時(shí)對(duì)于今后全球PCB的未來發(fā)展作出預(yù)測(cè)[1]。

2 2014年全球手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展

手機(jī)市場(chǎng)是全球PCB市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，龐大規(guī)模、強(qiáng)勢(shì)需求和合理的手機(jī)替換率正促使如中國(guó)、印度、巴西這些新興國(guó)家市場(chǎng)迅速成為推動(dòng)全球智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的引擎。新興市場(chǎng)用戶追求的不僅僅是簡(jiǎn)單的語音功能，智能手機(jī)能給他們提供理想的移動(dòng)娛樂、社交和商業(yè)應(yīng)用平臺(tái)，正如現(xiàn)在在成熟市場(chǎng)的發(fā)展一樣，未來幾年，智能手機(jī)銷往新興市場(chǎng)將繼續(xù)拉動(dòng)全球智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)。據(jù)市場(chǎng)機(jī)構(gòu)分析，2014年，全球手機(jī)總產(chǎn)值增長(zhǎng)9.8%，見圖1。手機(jī)總產(chǎn)量17.5億臺(tái)，智能手機(jī)12.5億臺(tái)，智能手機(jī)已占71.4%，見圖2。

圖1 2014年全球電子整機(jī)的增長(zhǎng)率

圖2 2014年全球手機(jī)產(chǎn)量與產(chǎn)值

3 2014年全球平板電腦市場(chǎng)

根據(jù)prismark在2015年3月的統(tǒng)計(jì)，2014年全球平板電腦產(chǎn)量2.20億臺(tái)，比2013年的2.10億臺(tái)增長(zhǎng)4.5%。而且預(yù)測(cè)未來增長(zhǎng)幅度平穩(wěn)，但增長(zhǎng)率不大。而2014年全球平板電腦產(chǎn)值增長(zhǎng)率已成負(fù)數(shù)，見圖3。

圖3 2014年全球平板電腦發(fā)展

4 2014年全球PCB市場(chǎng)概述

4.1 2014年各國(guó)家/地區(qū)PCB產(chǎn)值

相對(duì)于2013年而言，2014年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值的增長(zhǎng)率為6.3%，中國(guó)臺(tái)灣PCB產(chǎn)值的增長(zhǎng)率為6.3%，韓國(guó)由于三星銷量影響產(chǎn)業(yè)鏈，PCB境況不如之前樂觀，韓國(guó)PCB產(chǎn)值的增長(zhǎng)率為-6.9%。由于2014年日元貶值，日本的PCB產(chǎn)值的增長(zhǎng)率為-4.3%，日本PCB行業(yè)的產(chǎn)量產(chǎn)值還將持續(xù)下降，亞洲其他PCB產(chǎn)值的增長(zhǎng)率為3.7%，盡管日韓業(yè)者積極投資東南亞，但在中國(guó)大陸廠商的崛起之下，東南亞產(chǎn)業(yè)配套仍相對(duì)不是很完善，且中國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)及終端品牌不容忽視。歐洲的PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)率為2.3%，北美PCB產(chǎn)值的增長(zhǎng)率-1.5%。

PCB產(chǎn)業(yè)已成為一個(gè)亞洲產(chǎn)業(yè)。在中國(guó)成為電子產(chǎn)品制造大國(guó)的同時(shí)，全球PCB產(chǎn)能也在向中國(guó)轉(zhuǎn)移，從2006年開始，中國(guó)就超過日本成為全球第一大PCB制造基地。2013年和2014年全球不同國(guó)家/地區(qū)PCB所占比例和增長(zhǎng)率比較見圖4。

4.2 2014年不同種類PCB比較

與2013年相比，2014年的單/雙面板產(chǎn)值增加2.1%，多層板產(chǎn)值增加3.9%，HDI板產(chǎn)值增加2.1%，HDI板盡管需求量上升，但價(jià)格日趨激烈，中國(guó)大陸廠商紛紛挺進(jìn)，使得競(jìng)爭(zhēng)更趨加劇，單價(jià)自然不那么堅(jiān)挺。

同時(shí)撓性線路板產(chǎn)值增加1.7%，撓性板沒有達(dá)到期望的高增長(zhǎng)，但仍然是產(chǎn)業(yè)的亮點(diǎn)，原因當(dāng)然是智能終端的廣泛應(yīng)用。

圖4 2014年全球不同國(guó)家/地區(qū)PCB增長(zhǎng)率

封裝基板產(chǎn)值增加-0.8%，讓人很意外，封裝基板部分一直被寄予厚望，但表現(xiàn)卻差強(qiáng)人意，一方面是市場(chǎng)需求影響，另一方面產(chǎn)品技術(shù)的改變，這部分未來的成長(zhǎng)不容樂觀！

增幅最大的是多層板，增幅最小的是封裝基板，2014年所有PCB種類產(chǎn)值變化不大，見圖5。

4.3 2014年全球FPC市場(chǎng)

撓性印制電路板（FPCB或FPC）的發(fā)展和廣泛應(yīng)用，是因?yàn)榕c剛性線路板相比，F(xiàn)PC有著顯著的優(yōu)越性，F(xiàn)PC是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)的靈活性而設(shè)計(jì)的，它能滿足更小型和更高密度安裝技術(shù)的需要。也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。

圖5 2014年全球不同種類PCB增長(zhǎng)率

Prismark公司發(fā)布的數(shù)據(jù)表明，由于全球智能手機(jī)市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)，2014年全球FPC市場(chǎng)有小幅增長(zhǎng)，由2013年的113億美元，增長(zhǎng)到2014年的115億美元，年增長(zhǎng)率達(dá)到1.7%，見圖6。只有智能手機(jī)用FPC增長(zhǎng)10.9%，見圖7。從生產(chǎn)的國(guó)家/地區(qū)看，中國(guó)大陸FPC增長(zhǎng)7.4%，中國(guó)臺(tái)灣FPC增長(zhǎng)15.8%，而由于三星的影響，韓國(guó)FPC則降低15.5%，見圖8。

圖6 2014年全球FPC增長(zhǎng)率

圖7 2014年全球FPC不同應(yīng)用領(lǐng)域的增長(zhǎng)率

4.4 2014年HDI板市場(chǎng)

2014年全球HDI板產(chǎn)值82.88億美元，增長(zhǎng)了2.1%，見圖9。其中應(yīng)用于智能手機(jī)的HDI板增加了15.7%，應(yīng)用于功能型手機(jī)的HDI板卻減少了28.1%，見圖10。HDI板的發(fā)展方向是任意層互連（Any layer interconnection）。任意層互連極大提高布線設(shè)計(jì)的靈活性，大大節(jié)約PCB面積。任意層技術(shù)由智能手機(jī)等推動(dòng)，它將繼續(xù)快速發(fā)展，尤其是更小線寬及板厚。任意層互連比傳統(tǒng)HDI密度更高，制造難度也更高，需要各流程小心謹(jǐn)慎控制。

圖8 2014年全球不同國(guó)家/地區(qū)FPC增長(zhǎng)率

圖9 2014年全球HDI板的增長(zhǎng)率

圖10 2014年全球HDI板不同應(yīng)用領(lǐng)域的增長(zhǎng)率

4.5 2014年中國(guó)大陸本土PCB發(fā)展

近年來，中國(guó)大陸本土PCB一直穩(wěn)步發(fā)展，在全球PCB領(lǐng)域的影響越來越大，由2013年的75.81億美元，增加到2014年的84.43億美元，增長(zhǎng)率為11.4%，見圖11。

在2015年3月在上海舉行的2015春季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇開幕特邀演講中，CPCA由鐳理事長(zhǎng)說：現(xiàn)在處于產(chǎn)業(yè)“換季”期，我們面臨著明顯的內(nèi)外部挑戰(zhàn)，我們?nèi)匀槐仨氁⑹澜缂?jí)制造業(yè)的理想。當(dāng)下中國(guó)的經(jīng)濟(jì)要由高速增長(zhǎng)轉(zhuǎn)為中高速增長(zhǎng)；經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化升級(jí)；驅(qū)動(dòng)從原來的要素轉(zhuǎn)為創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。原來PCB市場(chǎng)發(fā)展的路徑，在以后是無法線性復(fù)制的，簡(jiǎn)單的擴(kuò)充產(chǎn)能并沒有足夠的市場(chǎng)來支撐。企業(yè)應(yīng)該重視技術(shù)研發(fā)，搶占競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)；向軟硬一體化的解決方案提供商轉(zhuǎn)型；提升效率，推進(jìn)卓越運(yùn)營(yíng)；重視結(jié)構(gòu)效益，推動(dòng)模式創(chuàng)新[2]。

一方面，利用數(shù)字化，提高效率，降低成本；另一方面，我們要思考如何通過互聯(lián)網(wǎng)改變運(yùn)營(yíng)流程，例如電子商務(wù)和網(wǎng)絡(luò)營(yíng)銷；此外，通過互聯(lián)網(wǎng)思維，對(duì)傳統(tǒng)行業(yè)進(jìn)行改造，創(chuàng)新商業(yè)模式和價(jià)值觀；在這里還要強(qiáng)調(diào)管理效率。此外，我們還要重視結(jié)構(gòu)效益，推動(dòng)模式的創(chuàng)新。

在近年產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展趨勢(shì)之下，企業(yè)的成本管控已經(jīng)成為企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的較大占比體現(xiàn)，PCB企業(yè)需要足夠重視成本管控，把轉(zhuǎn)型變革的決心融入到精細(xì)管理的每一個(gè)流程里，融入到打通產(chǎn)品、客戶和供應(yīng)鏈的無縫柔暢的體系里，這樣，企業(yè)必將受益其中。

圖11 2014年中國(guó)大陸本土PCB的產(chǎn)值和增長(zhǎng)率

5 2014年全球前30名排行榜

日本FPC大廠旗勝再次蟬聯(lián)全球第一，2014年產(chǎn)值（包括裝配產(chǎn)值）接近30億美元，增長(zhǎng)17.2%，臺(tái)灣臻鼎名列第二，全球前30名產(chǎn)值333.61億美元，占了58%?？上驳氖牵覈?guó)深南電路第一次進(jìn)入全球前30名，標(biāo)志著中國(guó)大陸本土PCB在快速發(fā)展，見表1。

表1 2014年全球前30名PCB制造商排名 （單位：百萬美元）

6 2014年以后全球PCB市場(chǎng)預(yù)測(cè)

6.1 2015年全球PCB市場(chǎng)預(yù)測(cè)

根據(jù)Prismark的分析，2014年全球電子整機(jī)產(chǎn)品為18080億美元，相對(duì)2013年增長(zhǎng)率3.5%，其中計(jì)算機(jī)、通訊和消費(fèi)電子占到了三分之二市場(chǎng)。2014年全球電子產(chǎn)品產(chǎn)值增長(zhǎng)率平緩，預(yù)測(cè)2019年全球電子整機(jī)產(chǎn)品的產(chǎn)值將達(dá)到20860億美元。從2014～2019年復(fù)合平均年增長(zhǎng)率為3.6%，這是預(yù)測(cè)未來PCB市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的關(guān)鍵結(jié)論。同時(shí)Prismark預(yù)測(cè)2015全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)率為5.1%，預(yù)測(cè)2015年全球PCB增長(zhǎng)率為2.7%（見圖12），也就是說，2015年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到589.87億美元。

圖12 2015年全球PCB增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)

6.2 未來5年發(fā)展預(yù)測(cè)

6.2.1 未來5年發(fā)展的總體預(yù)測(cè)

預(yù)測(cè)終端應(yīng)用部分，PC端將持續(xù)穩(wěn)定；智能終端仍然會(huì)增長(zhǎng)，但力度不如前幾年，2014年平板就增長(zhǎng)停滯，蘋果平板甚至出貨下滑，而市場(chǎng)容量及競(jìng)爭(zhēng)者加入，這部分的增長(zhǎng)必定會(huì)放緩。

可穿戴產(chǎn)品在蘋果手表的帶動(dòng)下，出貨量有很大想象空間，Prismark預(yù)估在3000萬至5億之間，但由于其體積小，功能多，影響整體產(chǎn)量可能有限，且其PCB整合很多功能，對(duì)廠商要求頗高。

汽車電子這兩年來一直是行業(yè)熱點(diǎn)，其表現(xiàn)也頗為可觀，在汽車電子持續(xù)成長(zhǎng)之下，相信對(duì)高頻板、厚銅板、HDI板等的需求帶動(dòng)將更為明顯。

對(duì)于目前PCB產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)與生存，無非是五大要素：客戶、產(chǎn)品、技術(shù)、產(chǎn)能、成本。誰能把握好最貼近最優(yōu)勢(shì)的要素，就能屹立市場(chǎng)而不倒。對(duì)于中國(guó)PCB企業(yè)而言，成本及交貨的便捷快速仍然是相當(dāng)大的優(yōu)勢(shì)之一。

而從最近半導(dǎo)體封裝出現(xiàn)的技術(shù)潮流來看，未來元器件及功能將不斷整合，基板封裝要求越來越高，未來甚至可能面臨載板市場(chǎng)被取代，業(yè)者應(yīng)當(dāng)積極關(guān)注技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，為企業(yè)發(fā)展找到方向！

可穿戴電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、可再生能源和汽車電子將持續(xù)驅(qū)動(dòng)未來PCB的需求，見圖13-1～圖13-6。

圖13-1 固態(tài)硬盤

圖13-2 LED照明

圖13-3 能源再生

圖13-4 可穿戴電子

圖13-5 高數(shù)據(jù)傳輸率交換機(jī)

圖13-6 汽車輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）和汽車電子

可穿戴電子中的智慧手表（英文：Smart watch）是安裝有嵌入式系統(tǒng)、用于增強(qiáng)基于報(bào)時(shí)等功能的腕部手表，其功能相似于一臺(tái)個(gè)人數(shù)碼助理。早期智慧手表既可以執(zhí)行計(jì)算、翻譯或者操作掌上電子游戲等基本功能，中期智慧手表則實(shí)現(xiàn)了可穿戴式電腦的功能。大多數(shù)智慧手表可以運(yùn)行移動(dòng)軟件應(yīng)用程序，一些可以運(yùn)行移動(dòng)操作系統(tǒng)，少數(shù)有著完整的移動(dòng)電話功能。其他的功能大多與便攜式多媒體播放有關(guān)，比如播放調(diào)頻廣播與音頻或視頻文件，以及通過藍(lán)牙耳機(jī)收聽。

這些智慧手表可能包括多種多樣的功能，例如相機(jī)、加速度計(jì)、溫度計(jì)、高度計(jì)、氣壓計(jì)、指南針、計(jì)時(shí)器、計(jì)算器、手機(jī)、觸摸屏、全球定位系統(tǒng)、顯示地圖、顯示圖形、外置揚(yáng)聲器、調(diào)度器、手表、SD卡，以及作為大容量存儲(chǔ)設(shè)備等等，而且可以充電。它可與無線耳機(jī)、抬頭顯示器、胰島素泵、麥克風(fēng)、調(diào)制解調(diào)器或其它設(shè)備進(jìn)行通信。

無人駕駛汽車是一種智能汽車，也可以稱之為輪式移動(dòng)機(jī)器人，主要依靠車內(nèi)的以計(jì)算機(jī)系統(tǒng)為主的智能駕駛儀來實(shí)現(xiàn)無人駕駛。無人駕駛汽車集自動(dòng)控制、體系結(jié)構(gòu)、人工智能、視覺計(jì)算等眾多技術(shù)于一體，是計(jì)算機(jī)科學(xué)、模式識(shí)別和智能控制技術(shù)高度發(fā)展的產(chǎn)物，也是衡量一個(gè)國(guó)家科研實(shí)力和工業(yè)水平的一個(gè)重要標(biāo)志，在國(guó)防和國(guó)民經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。未來2014年～2019年全球汽車電子的CAAGR為5.2%，見圖14。無人駕駛的關(guān)鍵是雷達(dá)，需要高頻應(yīng)用的PCB；同時(shí)電動(dòng)車（EV）、油電車（HV）、燃料電池車（FEV）等需要高電流容量的PCB。汽車工業(yè)對(duì)于電子控制裝置（Electronic Control Units，ECU）需要量日益成長(zhǎng)的是高密度互連板，即HDI 板。所以汽車工業(yè)對(duì)PCB的新一波需求，是高頻PCB、厚銅箔PCB及 HDI 板，這對(duì)于未來覆銅板的發(fā)展也是一個(gè)方向[3]。

圖14 汽車電子未來發(fā)展

預(yù)測(cè)未來5年，亞洲將進(jìn)一步成為全球PCB的主產(chǎn)區(qū)，撓性板和HDI板繼續(xù)保持優(yōu)先的復(fù)合增長(zhǎng)率，其他品種線路板也有較小的增長(zhǎng)。見圖15和表2。

圖15 各國(guó)家/地區(qū)和各種類線路板的發(fā)展

表2 2014-2019不同種類PCB增長(zhǎng)

6.2.2 未來全球不同應(yīng)用領(lǐng)域PCB預(yù)測(cè)

預(yù)測(cè)2014年～2019年，汽車電子用PCB的CAAGR將增長(zhǎng)4.8%。工業(yè)/醫(yī)藥用PCB的CAAGR將增長(zhǎng)4.4%，通訊用PCB的CAAGR將增長(zhǎng)4.4%，見圖16。

6.2.3 未來全球FPC市場(chǎng)的預(yù)測(cè)

圖16 2014-2019年不同應(yīng)用領(lǐng)域PCB的CAAGR

預(yù)測(cè)2014年～2019年，智能手機(jī)用FPC的CAAGR將增長(zhǎng)5.8%，汽車電子用FPC的CAAGR將增長(zhǎng)4.3%，服務(wù)/存儲(chǔ)/通訊周邊用FPC的CAAGR將增長(zhǎng)3.8%。見圖17。

圖17 2014-2019年不同應(yīng)用領(lǐng)域FPC的CAAGR

6.2.4 未來全球HDI板市場(chǎng)的預(yù)測(cè)

預(yù)測(cè)2014年～2019年，HDI板的CAAGR為3.8%，其中智能手機(jī)用HDI的CAAGR將增長(zhǎng)6.8%，PC用HDI的CAAGR將增長(zhǎng)6.8%，而功能型手機(jī)用HDI 的CAAGR將降低13.7%。見圖18。蘋果iPhone 6 plus主板見圖19。

圖18 2014-2019年不同應(yīng)用領(lǐng)域HDI板的CAAGR

圖19 蘋果iPhone 6 plus 主板

7 結(jié)語

2015年的宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)呈現(xiàn)出來的狀態(tài)是十分乏力地在爬坡復(fù)蘇，綜合各方的預(yù)測(cè)，全球經(jīng)濟(jì)將實(shí)現(xiàn)約2.8%～3.1%的增長(zhǎng)，但各經(jīng)濟(jì)區(qū)和國(guó)家的增長(zhǎng)極不平衡，因此會(huì)造成了市場(chǎng)的分化和波動(dòng)。

中國(guó)經(jīng)濟(jì)繼在2014年進(jìn)入穩(wěn)定增長(zhǎng)的“新常態(tài)”，2014年增長(zhǎng)為7.4%之后，2015年預(yù)測(cè)增長(zhǎng)率只有7%，并首次低于印度的增長(zhǎng)率，當(dāng)然，中國(guó)的7%是10萬億美元的7%，與三年前的約5萬億相比，那時(shí)雖然是8%，但與今天是無法相比的。但是，中國(guó)PMI指數(shù)一直處于榮枯線附近徘徊，經(jīng)濟(jì)活動(dòng)不夠活躍，同時(shí)，因?yàn)槿嗣駧湃ツ觊_始兌美元下浮，進(jìn)入今年以后，貶值的幅度和速度似乎加快，這為今年中國(guó)的經(jīng)濟(jì)蒙上了陰影。當(dāng)然，從改革的角度看，中國(guó)已下定決心改革而不會(huì)擔(dān)心經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)的“不好看”。但因?yàn)槎嗄闓DP主導(dǎo)的思路仍存在，所以，中國(guó)經(jīng)濟(jì)在2015年仍可能受政策影響，政府仍可能出“治標(biāo)”的政策，因此，波動(dòng)的可能性也十分大[4]。

在上述錯(cuò)綜復(fù)雜的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)下，電子市場(chǎng)仍會(huì)保持成長(zhǎng)，尤其是中國(guó)政府已正式批準(zhǔn)了電信和聯(lián)通的LTE-FDD 4G經(jīng)營(yíng)牌照，傳說了很久的4G終于可以落地了，我們還是對(duì)其可能產(chǎn)生的訂單“溢出”效應(yīng)寄予期待。從宏觀上看，汽車電子產(chǎn)品、數(shù)據(jù)處理器、交換機(jī)及消費(fèi)類的手機(jī)、家電等，仍會(huì)在2015年有好的市場(chǎng)發(fā)展，當(dāng)然隱憂就是似乎沒有什么新的創(chuàng)意產(chǎn)品出臺(tái)，如蘋果也只能推“可穿戴”產(chǎn)品，這類“小”產(chǎn)品能否拉動(dòng)整個(gè)電子產(chǎn)品前行，還是值得懷疑。雖然電子市場(chǎng)仍預(yù)期增長(zhǎng)，但若新產(chǎn)品沒有拉動(dòng)力，則傳統(tǒng)產(chǎn)品就會(huì)充當(dāng)主力；加之原材料看跌，預(yù)期在價(jià)格方面將會(huì)有激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

2015年不論是宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)，還是金融貨幣形勢(shì)；不論是大宗商品走向，還是電子市場(chǎng)的前景，均表現(xiàn)出十分矛盾的現(xiàn)象，各種有利不利的因素互相滲透、交錯(cuò)，從而令2015年全球的PCB市場(chǎng)呈現(xiàn)多變的局面。PCB是構(gòu)成電子產(chǎn)品的基石，最近幾年的市場(chǎng)會(huì)有所增長(zhǎng)，但增長(zhǎng)率不會(huì)太大，全球電路板市場(chǎng)進(jìn)入了新常態(tài)！

[1]姜旭高. PCB市場(chǎng)展望與回顧[C]. 2015春季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇.中國(guó)上海, 2015,03.

[2]由鐳. 互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的堅(jiān)守與創(chuàng)新--加速樹立新的比較優(yōu)勢(shì)[C]. 2015春季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇.中國(guó)上海, 2015,03.

[3]中原捷雄. 全球汽車制造商最新趨勢(shì)動(dòng)態(tài)[J]. TPCA, 2015,01.

[4]龔永林.2014年印制電路產(chǎn)業(yè)回顧與今年展望[J].印制電路信息, 2015,02.

Development of worldwide PCB market is becoming “New Normal”——Review of global PCB market in 2014 and prediction in next five years

ZHANG Jia-liang

In the paper, the effect of printed circuit board market coming from the development of global smartphone and tablet was introduced. Market status of global printed circuit board in 2014 was reviewed. At the same time, prospect of PCB market in next five years was analyzed.

Printed Circuit Board; Market; Future; Smartphone; Tablet; Prediction

TN41

A

1009-0096（2015）05-0008-10