新產(chǎn)品新技術(shù)（95）

新產(chǎn)品新技術(shù)（95）

New Product & New Technology (95)

將印制撓性電子從實驗室到市場

由歐盟4個國家的6個世界領(lǐng)先公司聯(lián)合組成的PING研發(fā)機構(gòu)，使撓性電子產(chǎn)品從實驗室到主流市場。

該機構(gòu)的總體目標(biāo)是建立一個新的生產(chǎn)技術(shù)創(chuàng)新平臺，以獲得智能印制產(chǎn)品，包括印刷材料和柔性薄膜電子，如智能卡和包裝標(biāo)簽，實現(xiàn)與物聯(lián)網(wǎng)完美的結(jié)合。在3年之內(nèi)，建立一個標(biāo)準(zhǔn)化的低成本和大批量的制造流程，用于埋置無線識別和功率傳輸技術(shù)的印制產(chǎn)品制造，即以紙張、塑料膜為基材的包裝卡片、貼紙。這個創(chuàng)新過程也基于薄膜電子。該項目還將探索集成傳感器、顯示和聲音附加功能，最終應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)和游戲互聯(lián)網(wǎng)的現(xiàn)實中。

（pcb007.com，2015/3/19）

3D打印方興未艾 4D打印悄然興起

在2015 CES上，美國“神經(jīng)系統(tǒng)”設(shè)計工作室推出了一款用4D技術(shù)打印出的連衣裙。3D打印方興未艾，4D打印作為最新的技術(shù)，一經(jīng)推出便引起人們對4D打印技術(shù)的關(guān)注。

四維（4D）的概念是立體空間（三維）加上時間（環(huán)境）變化。專家表示，與傳統(tǒng)的3D打印技術(shù)相比，4D打印技術(shù)指產(chǎn)品被制造后仍能在特定時間改變形狀和功能，使產(chǎn)品具有“自組織”功能和動態(tài)演變能力。具體來說，4D 打印是采用“自我變形”材料，在計算機輔助設(shè)計的導(dǎo)引下，經(jīng)過層層堆積生成零部件的加工工藝，被打印物體可以隨著時間的推移而在形態(tài)上發(fā)生變化。

今后類似于真空中放置的平板，受外力刺激后會自動“變形”成沙發(fā)；地下管道可以隨著外部環(huán)境變化而擴大或縮小，以調(diào)整容量和流量，甚至還能在受損時自行維修，這些借助4D打印技術(shù)將變?yōu)楝F(xiàn)實。

（中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)導(dǎo)報，2015/01/28）

UV陽離子固化型油墨

Daicel公司開發(fā)出一種高光敏性UV/LED固化型噴墨油墨，該公司以其專有的有機合成催化技術(shù)生產(chǎn)出低粘度、低毒性新型Vinyl Ether化合物，能由高速固化實現(xiàn)高密度細(xì)線路圖形。該油墨又為陽離子固化型，與多種基材和金屬表面實現(xiàn)良好粘合，可以在基材上高速、大量、低成本制作印制電路。UV固化能達(dá)到快速化，加上陽離子固化型能防止油墨內(nèi)組成物氧化和阻止凝結(jié)，因此受到矚目。

（材料世界網(wǎng)，2015-03-03）

消除誤差和無需沖孔的無銷釘層壓定位系統(tǒng)

在IPC的2015展會上DIS公司介紹一種無需沖孔和銷釘?shù)膶訅憾ㄎ幌到y(tǒng)，所用的是光學(xué)對準(zhǔn)系統(tǒng)實現(xiàn)層間對準(zhǔn)和再使用感應(yīng)粘合在一起。這種光學(xué)對準(zhǔn)，相比于傳統(tǒng)的沖制定位孔和安裝銷釘或鉚釘定位，消除了定位孔誤差和銷釘或鉚釘?shù)臋C械應(yīng)力造成的誤差。同時，光學(xué)對準(zhǔn)系統(tǒng)可以在定位固定前與固定后隨時檢查定位準(zhǔn)確性，并能記錄相關(guān)數(shù)據(jù)，確保定位質(zhì)量。

這種新的光學(xué)對準(zhǔn)定位系統(tǒng)設(shè)備在全球已銷售70多套，現(xiàn)在又推出用于撓性印制板制造及剛撓結(jié)合印制板制造的光學(xué)對準(zhǔn)定位系統(tǒng)。這不但提高層壓定位精度，也誠少定位時間提高工作效率。

（pcb007.com，2015/3/22）

PCB達(dá)到超過100層的里程碑

沖電氣（OKI）印制電路公司最近成功地制造出102層超級多層印制電路板，并世界第一個實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)，板面尺寸480毫米和厚度6.8毫米，突破了以往的局限性。這種超高層板使用于測試最新的DRAM和NAND閃存芯片，將于2015年10月開始。

隨著大規(guī)模集成電路的密度更高更細(xì)，大尺寸DRAM和NAND閃存晶圓測試的數(shù)量增多。LSI測試器有更多的信號線和電源的線路，并要保證線路的特性阻抗。原有80層的高層板已不適應(yīng)，在LSI測試需要有高精度信號特性要求的超高層數(shù)PCB。此外，OKI是利用一般高Tg的FR-4基材，而不需要特殊的材料，能有較好成本效益。

（pcb007.com，2015/3/11）

（龔永林）