從Genesis資料看HDI板布線密度發(fā)展

陳華麗 鐘文光（ 汕頭超聲印制板公司，廣東 汕頭 515041）

從Genesis資料看HDI板布線密度發(fā)展

陳華麗 鐘文光
（ 汕頭超聲印制板公司，廣東 汕頭 515041）

如今40 μm/40 μm的細(xì)線已應(yīng)用在高端的HDI板中，PCB板的布線密度已越來越高。但對(duì)于布線密度的認(rèn)知，不僅僅是線寬/線距，還包括線到盤、盤到盤的距離，此外還有盲孔密度和通孔密度等。

通過對(duì)PCB工廠用的Genesis資料分析，看看在過去一年HDI布線密度是如何變化的。

1 布線密度的變化

選用的genesis資料，是用于制造HDI板的生產(chǎn)資料。下述提到的線到線、線到盤、盤到盤的距離，都是補(bǔ)償后的數(shù)據(jù)，并非客戶提供的原始數(shù)據(jù)。

1.1 各種最小間距的變化

選取了2013年和2014年各10套具有代表性的HDI資料，數(shù)據(jù)整理后如表1和圖1。

表1 最小間距的變化

圖1 各種最小間距的變化

1.2 各種最小間距數(shù)量的變化(表2與圖2)

表2 最小間距數(shù)量的變化

圖2 各種最小間距數(shù)量的比較

從以上的對(duì)比可以看出：

（1）與2013年相比較，2014年線到線、線到盤、盤到盤的最小間距在不斷縮?。欢鞣N最小間距的數(shù)量都在不斷增加。

（2）而縮小的間距中，又以線盤（PTH）間距、盤盤間距最小，遠(yuǎn)小于線線間距。

（3）最突出的是最小間距數(shù)量的增加，線線、線盤、盤盤分別增加了7.9倍、2.6倍、2倍。這些數(shù)量的增加是驚人的。

2 孔密度（通孔及盲孔）的變化

2.1 PTH孔密度

表3 PTH孔密度變化

圖3 PTH孔密度變化

2.2 盲孔孔密度

表4 盲孔孔密度變化

圖4 盲孔孔密度變化

通過以上的對(duì)比可以看出與2013年相比，2014年P(guān)TH孔密度和盲孔孔密度都在增加；

3 總結(jié)

通過這兩年數(shù)據(jù)的對(duì)比可以看出：在過去的一年中，HDI產(chǎn)品的布線密度在不斷增加，尤其是各種最小間距數(shù)量的增加是驚人的：

（1）線到線、線到盤、盤到盤最小間距的數(shù)量以2～8倍的比率增加；

（2）通孔和盲孔（積層）的孔密度以62%～74%的比率增加；

（3）各種最小間距數(shù)量的劇增給生產(chǎn)帶來了較大的壓力，也給PCB制造帶來了很大的挑戰(zhàn)。

See wiring density development of HDI board from Genesis file

CHEN Hua-li ZHONG Wen-guang

圖2