電子行業(yè)近期觀察

丁思德　孫寶

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)向好

近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展表現(xiàn)出持續(xù)向好的態(tài)勢。臺積電與聯(lián)電8寸與12寸廠訂單飽滿，晶圓交貨期由正常的一個季度增加至五個月以上，預(yù)估此輪晶圓代工供不應(yīng)求的情況要到今年底才有望緩解；臺灣封測廠正向看待下半年產(chǎn)業(yè)走勢，部分臺廠調(diào)高今年資本支出規(guī)模，包括日月光、矽品、京元電、南茂、景碩、南電、華東等臺廠出貨強勁；國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會（SEMI）發(fā)布消息稱，2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出有望年增20.8%至384億美元，并于2015年進一步成長10.8%至超過426億美元。半導(dǎo)體興衰與其他配套的電子元器件行業(yè)息息相關(guān)，據(jù)此可判斷今年下半年電子行業(yè)迎來高景氣度已是大概率事件。

看好智能手機產(chǎn)業(yè)鏈

三四季度通常是消費電子行業(yè)的傳統(tǒng)旺季，節(jié)假日較多、新機集中發(fā)布推動智能手機銷售高峰。三星6月21日在本土發(fā)布了7英寸的新款智能手機GalaxyW，預(yù)計后續(xù)仍將有新機發(fā)布。預(yù)計蘋果9月發(fā)布iPhone6，將具備“支持LTE4G網(wǎng)絡(luò)、藍寶石蓋板玻璃、NFC支付”等多種功能。國產(chǎn)手機廠商華為將發(fā)布榮耀6、Mulan，小米發(fā)布小米4，魅族MX4。新機發(fā)布備貨必將帶動上游零組件企業(yè)訂單增加，今年智能手機產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商業(yè)績增長幾成定局。

值得注意的是，蘋果6月初發(fā)布的iOS8未來對智能硬件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有重要影響。全球開發(fā)者大會（WWDC）發(fā)布了全新的iOS8，主要亮點有第三方輸入法、包括TouchIDAPI和CameraAPI在內(nèi)的4000多個API對開發(fā)者開放，顯示了蘋果向“開放”戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)變。更新的軟件系統(tǒng)、大屏、4G、指紋識別、藍寶石等多項軟硬件革新，必定會帶來較大規(guī)模的換機需求，同時拉動上游零組件供應(yīng)商訂單增長。

攝像頭是實現(xiàn)增強現(xiàn)實和手勢識別的重要部件，已成為智能終端的必備組件，未來單臺設(shè)備的使用量會繼續(xù)增加。亞馬遜6月18日發(fā)布首款智能手機FirePhone，擁有一顆1300萬像素后置主攝像頭和屏幕四角各一個120度廣角攝像頭，其作用是實現(xiàn)3D界面中的“動態(tài)視角”效果。據(jù)ABI預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，全球攝像頭市場將從555億美元增長到2016年的778億美元，年均增速20%，其中手機攝像頭市場規(guī)模將增加近一倍。未來汽車行車記錄儀、后視攝像頭和泊車攝像頭等多個應(yīng)用方向都會增加攝像模組的出貨量。

據(jù)IDC數(shù)據(jù)預(yù)測，2014年智能手機增長率將降低到20%以下，智能手機未來幾年將難以保持高速增長，相關(guān)元器件供應(yīng)商將受到一定影響。但是這種影響可能至少要到2015年底以后才會有明顯的體現(xiàn)，一年左右的時間內(nèi)電子元器件行業(yè)仍將受到智能手機新產(chǎn)品發(fā)布引發(fā)的換機潮提振。

可穿戴設(shè)備、智能家居市場將啟動

在智能手機市場增長放緩、用戶需求升級的背景下，各智能終端設(shè)備廠商未來的產(chǎn)品創(chuàng)新重點之一將轉(zhuǎn)向智能穿戴設(shè)備。從蘋果公司iOS8的Homekit、Healthkit的平臺功能布局，以及谷歌、三星、LG等安卓陣營的智能眼鏡、智能手表來看，智能硬件的發(fā)展方向應(yīng)該是依賴手機平臺向其他領(lǐng)域的橫向滲透，比如醫(yī)療、家居、汽車等。智能終端將從智能手機過渡到廣泛智能硬件，未來市場空間巨大。根據(jù)IDC今年4月公布的數(shù)據(jù)，截至2014年底全球可穿戴計算設(shè)備出貨量將超過1900萬只，到2018年可穿戴計算設(shè)備的出貨量將達到1.119億只。

從組件技術(shù)創(chuàng)新和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈配套來看，電池模組、生物感應(yīng)識別、無線充電未來市場空間較大，其中生物感應(yīng)識別和無線充電技術(shù)市場規(guī)模會有更迅速的增長。

另外，智能家居有望進入2.0時代。智能家居1.0時代的主要特點是，智能設(shè)備可以通過路由器聯(lián)網(wǎng)并用手機控制，但是設(shè)備之間基本相互獨立，智能化僅僅是控制的遠程化、智能化。我們認為未來智能家居的發(fā)展方式應(yīng)該是感應(yīng)監(jiān)測、自動服務(wù)的真正智能化，比如手環(huán)不僅僅只是記錄睡眠、起床等基本信息，而要實現(xiàn)檢測到要睡覺的時候把電視、電燈關(guān)掉，窗簾拉上，溫度調(diào)整到合適狀態(tài)。

3D打印相關(guān)行業(yè)受益

盡管3D打印技術(shù)尚不成熟，但市場前景看好，相關(guān)的光學(xué)元件、激光設(shè)備等細分行業(yè)將受益。3D打印產(chǎn)業(yè)鏈可分為上游材料環(huán)節(jié)（金屬材料、非金屬材料）、中游設(shè)備環(huán)節(jié)（激光快速成型設(shè)備、激光發(fā)生器、激光快速成型鑄鍛設(shè)備等）、下游應(yīng)用環(huán)節(jié)（3D打印積木、玩具、汽車等）。目前市場上的廠商可以分為3類：設(shè)備制造商、材料提供商和打印服務(wù)商。目前3D打印成本較高、主要由于設(shè)備成本和材料成本處于較高水平。因此，增強現(xiàn)實、3D技術(shù)和手勢識別等新型圖像技術(shù)的發(fā)展推動了手機攝像頭行業(yè)增長。

集成電路受政策扶持

國務(wù)院6月24日發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，擬成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，提出設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金扶持集成電路產(chǎn)業(yè)，主要任務(wù)和發(fā)展重點涉及集成電路設(shè)計、制造、封測以及關(guān)鍵裝備和材料。我們認為，從國家層面設(shè)立領(lǐng)導(dǎo)小組有助于集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，其中國家產(chǎn)業(yè)基金的設(shè)立對行業(yè)的長遠發(fā)展將更有實際意義，看好半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展，關(guān)注未來行業(yè)內(nèi)的并購重組機會。endprint