肖立伊,祝 名,李家強
(1.哈爾濱工業(yè)大學(xué)微電子中心,哈爾濱150001;2.中國空間技術(shù)研究院電子元器件可靠性中心,北京100029)
隨著集成電路工藝尺寸和供電電壓的降低,存儲器對空間輻射環(huán)境和地面噪聲環(huán)境產(chǎn)生的軟錯誤比以往更加的敏感。存儲器占據(jù)了集成電路系統(tǒng)級芯片(SoC)60%以上的芯片面積,并且系統(tǒng)中絕大部分的失效是由存儲器引起的[1],因此對存儲器加固技術(shù)的研究是提高集成電路系統(tǒng)可靠性最為重要的途徑之一[2-3]。空間環(huán)境中的帶電高能粒子、質(zhì)子和中子,以及地面環(huán)境中的α粒子可能對存儲器產(chǎn)生單粒子翻轉(zhuǎn)(single event upsets)和多位翻轉(zhuǎn)(multiple bit upsets),從而影響存儲數(shù)據(jù)的正確性[4-5]。當(dāng)集成電路工藝尺寸降低到深亞微米以下時(<0.18μm),存儲器受單粒子翻轉(zhuǎn)的影響不會明顯地增加,而是趨向于飽和[6]。然而當(dāng)工藝尺寸降低后,在同一半導(dǎo)體晶圓上可以放置更多的存儲單元,相鄰單元之間的距離不斷地降低。因此存儲器發(fā)生多位翻轉(zhuǎn)的概率大大增加了[7]。
漢明碼是存儲器中最為常用的一種編碼容錯技術(shù),但是漢明碼只能修正一位、探測兩位錯誤,無法修正存儲器中出現(xiàn)的多位翻轉(zhuǎn)。
版圖位交錯技術(shù)[8]可以降低存儲器中的多位翻轉(zhuǎn),它是把不同字上的位單元分配成在物理版圖結(jié)構(gòu)上相臨的單元,從而避免一個字上的多個位單元同時發(fā)生翻轉(zhuǎn)。但是版圖位交錯技術(shù)存在一定的限制和缺陷:位交錯技術(shù)使得存儲器的字和列選擇布線變長,對面積、數(shù)據(jù)存取時間和功耗造成消極的影響[9],并且當(dāng)交錯的位數(shù)增加時,上述問題會更加明顯。
另一種可以抑制多位翻轉(zhuǎn)的方法是多位錯誤修正碼技術(shù)。BCH碼[10]、RS碼[11]、循環(huán)碼[12]和混合碼[13]等,都可以修正存儲器中出現(xiàn)的多位翻轉(zhuǎn)。這些方法的通常缺陷是需要大量的延遲、功耗和面積開銷。此外,他們的編碼和譯碼電路更加復(fù)雜,需要以查找表的方式處理高階域的乘法運算。
內(nèi)建電流探測器(Built in current sensors)配合漢明碼或奇偶校驗碼的方法也可以修正存儲器中的多位翻轉(zhuǎn)[14-15]。但是,這種方法需要對存儲器的每一列都加入一個內(nèi)建電流探測器,并且內(nèi)建電流探測器本身對軟錯誤也是敏感的,可能引入額外的錯誤。此外,該方法還需要多個周期來完成錯誤的定位和修正,并不適合高速存儲器的實際應(yīng)用。
二維修正碼[9,16-17]可以有效地抑制存儲器中的多位翻轉(zhuǎn),從而提高存儲器的可靠性。二維修正碼通過對存儲器的每一行加入水平的錯誤碼,同時對存儲器的每一列加入垂直的錯誤碼的方式進行構(gòu)造。在文獻[9]中,當(dāng)一個字需要寫入存儲陣列時,必須先從每一行中讀出相應(yīng)的位,來更新垂直的錯誤碼,這明顯地增加了存取延遲和功耗。文獻[16-17]提出的方法只能對兩位錯誤進行修正,當(dāng)輻射能量進一步增加時,他們將無法對更多錯誤進行修正。
隨著宇航用存儲器工藝尺寸的不斷降低,由空間輻射引起的多位翻轉(zhuǎn)事件將會不斷增加,目前的糾錯方法已經(jīng)越發(fā)難以滿足宇航用存儲器的應(yīng)用需求,急需一種修正能力強且硬件冗余低的糾錯方法。本文提出了一種新穎的二維修正碼,并設(shè)計了有效的存儲器多位翻轉(zhuǎn)加固方法,它通過較低的硬件開銷,實現(xiàn)了對任意給定寬度多位翻轉(zhuǎn)的修正。首先,為了避免文獻[9]中出現(xiàn)的垂直碼持續(xù)更新的問題,本文把存儲器的字拆分成一個二維矩陣的形式。其次,為了降低加固方案的硬件開銷,使用了低復(fù)雜度的多位錯誤探測方法,它可以探測任意的連續(xù)錯誤。通過與垂直奇偶校驗碼相結(jié)合的方式,提出的二維修正碼既可以修正連續(xù)的多位錯誤,又可以修正不連續(xù)的多位錯誤。隨后,給出了存儲器多位翻轉(zhuǎn)的修正算法。最后,對提出的設(shè)計方法進行了電路和版圖設(shè)計,并且提出了一種"版圖分割法",利用存儲單元的版圖結(jié)構(gòu)有效地抑制了二維修正碼的冗余位中可能出現(xiàn)的多位翻轉(zhuǎn),進一步提高了存儲器的可靠性。因此,相對于其它的多位錯誤糾正碼,提出的存儲器多位翻轉(zhuǎn)加固電路明顯具有更高的可靠性和更低的硬件開銷。
本文共分為七個部分,第一部分為引言;第二部分介紹低復(fù)雜度的多位錯誤探測碼;第三部分提出了用于存儲器多位錯誤修正的二維修正碼;第四部分給出通用的存儲器多位翻轉(zhuǎn)的修正算法。第五部分為電路和版圖設(shè)計與實現(xiàn)。第六部分通過實驗進行了可靠性和性能的分析;第七部分為結(jié)論。
本節(jié)引入一種低復(fù)雜度的多位錯誤探測方法,它可以對任意連續(xù)的多位錯誤進行探測。假設(shè)一次輻射事件引起的多位翻轉(zhuǎn)的最大錯誤數(shù)為L,則存儲器系統(tǒng)中需要使用探測能力為L的錯誤探測碼。對于一個具有N位的字,多位錯誤探測碼的校驗位Di,可以通過等式(1)得到:
其中i,L和K取正整數(shù),且滿足K×L≤N。bi代表存儲器中相應(yīng)的信息位。編碼過程是把信息位按照等式(1)的關(guān)系輸入到編碼器中,探測能力為L的錯誤探測碼需要L個校驗位,每一個校驗位執(zhí)行相應(yīng)的奇偶異或計算。例如,對于一個L=4,N=8的存儲器,錯誤探測碼的奇偶校驗位可以表示為D1=b1⊕b5,D2=b2⊕b6,D3=b3⊕b7和D4=b4⊕b8。從Di的關(guān)系中可以獲知,如果1到L個連續(xù)錯誤發(fā)生后,只有一個校驗位會受到影響。因此,通過監(jiān)視Di變化的方式,可以實現(xiàn)對一個字中不多于L個連續(xù)的錯誤進行探測。在譯碼過程中,如果在接收到的碼字中出現(xiàn)錯誤,則利用Di產(chǎn)生的奇偶校驗計算結(jié)果,產(chǎn)生一個錯誤信號。上述的多位錯誤探測方法,只需要一級編碼和譯碼的異或邏輯就可以實現(xiàn)多位錯誤的探測,因此具有很低的傳輸延遲和硬件開銷。
本文提出的二維修正碼通過較低的硬件開銷,實現(xiàn)對任意寬度多位錯誤的修正(包括連續(xù)錯誤與不連續(xù)錯誤),其構(gòu)成方法如下:
(1)在邏輯連接上把一個N位的字看作一個(k1,k2)的矩陣形式,k1代表行數(shù),k2代表列數(shù)。傳統(tǒng)的方法[9]直接對整個存儲陣列進行編碼,每存取一個字的數(shù)據(jù)時,垂直校驗碼都需要計算整個存儲陣列的數(shù)據(jù),并且垂直校驗碼的冗余位數(shù)和存儲器中的數(shù)據(jù)寬度相同,因此帶來較大的硬件冗余。
(2)根據(jù)存儲器中可能出現(xiàn)的最大錯誤數(shù),設(shè)計相應(yīng)修正能力的二維修正碼。
(3)對k1行加入相應(yīng)的多位錯誤探測碼,探測連續(xù)的多位錯誤。對k2列加入垂直奇偶校驗碼,修正探測到的多位錯誤。
(4)當(dāng)存儲器的一個字發(fā)生多位翻轉(zhuǎn)后,多位錯誤探測碼和奇偶校驗碼分別指示錯誤出現(xiàn)的行和列。當(dāng)不連續(xù)多位錯誤的間隔小于L時,雖然多位錯誤探測碼不能正確的判斷出錯誤的個數(shù),但是仍然可以給出一個錯誤信號。因此,利用這一錯誤信號指示的行位置和奇偶校驗碼指示的列位置,不論是連續(xù)錯誤或不連續(xù)的錯誤都可以被定位,并通過翻轉(zhuǎn)自身的值來進行修正。
(5)以最小化冗余位為目標,合理選擇k1和k2的取值。不同的k1和k2的取值會帶來不同的冗余開銷。
(6)僅使用奇偶校驗碼進行錯誤修正。只有當(dāng)多位錯誤探測碼給出錯誤信號后,奇偶校驗碼才開始進行修正,因此奇偶校驗碼在譯碼過程中的功耗和延遲的影響被最小化。
下面以N=16,L=4的存儲器為例,解釋提出的二維修正碼。首先,把一個16位寬的字轉(zhuǎn)化為一個矩陣的形式。多位錯誤探測碼和奇偶校驗碼分別加入到每一行和每一列中。隨后,以冗余位最小化為目標,確定k1和k2的取值(例如,k1=1,k2=16或k1=k2=4時的冗余位為20;k1=2,k2=8時的冗余位為16)。如圖1所示,在本文提出的方法中,一個16位寬的字轉(zhuǎn)化為了一個2×8的矩陣。
圖1 數(shù)據(jù)寬度16位的二維修正碼Fig.1 Proposed two-dimensional error code for 16-bit data
D1,D2,D3和D4為第一行的多位錯誤探測碼的檢測位。D5,D6,D7和D8為第二行的多位錯誤探測碼的檢測位。他們存儲的數(shù)據(jù)可以通過等式(2)和(3)獲得。
C1~C8是垂直奇偶校驗位,他們存儲的數(shù)據(jù)通過等式(4)得到。
提出的二維修正碼的編碼器可以利用等式(2~4)通過異或邏輯實現(xiàn)。譯碼過程可以分為兩步:首先,通過接收到的數(shù)據(jù)產(chǎn)生水平檢測位和垂直檢測位隨后,通過等式(5)和(6)計算水平校正子SDi和垂直校正子SCi。
如果任意一位的水平校正子SDi有效,則表示出現(xiàn)錯誤,并通過等式(7)進行修正。
本文提出的二維修正碼不但可以修正連續(xù)的錯誤,還可以修正不連續(xù)的錯誤。圖2顯示了不同類型的多位翻轉(zhuǎn),下面將分析二維修正碼在不同錯誤類型下的糾錯能力。在類型1和2中,無論錯誤發(fā)生在相同行或不同行,連續(xù)的錯誤都可以通過各自的多位錯誤探測碼進行檢測。一旦水平檢測信號有效,錯誤就可以通過垂直的奇偶校驗碼進行修正。在類型3中,錯誤是不連續(xù)的,因而某些位的錯誤(b1和b5)不能被多位錯誤探測碼辨別。但是在這種情況下,多位錯誤探測碼會根據(jù)b3和b4的信息,聲明和’有效。因此結(jié)合垂直校驗位和的結(jié)果,所有的錯誤都可以被修正。在類型4中,如果錯誤的間距大于L,那么這一類型的錯誤是無法修正。然而輻射試驗的結(jié)果[18-19]表明,一次輻射事件產(chǎn)生多位錯誤的間隔幾乎不會超過3位。因此,類型4中出現(xiàn)的錯誤在一次輻射事件中是不會存在的,已經(jīng)超出了單次輻射事件失效的研究范圍。上述錯誤只有在兩次以上的輻射事件中才有可能出現(xiàn),并且可以通過擦除技術(shù)[20]對其進行修正。
本節(jié)給出一個具有通用性的二維修正碼糾錯算法,算法流程如圖3所示。對于存儲器中通常使用的32、64和128位等數(shù)據(jù)寬度的字,都可以通過這一修正算法進行加固設(shè)計。
本節(jié)給出了二維修正碼和抗輻射存儲器系統(tǒng)的電路及版圖設(shè)計過程。利用提出的二維修正碼加固設(shè)計方法,設(shè)計并實現(xiàn)了一個數(shù)據(jù)寬度16位,字數(shù)4 096,容量為64K的抗輻射加固存儲器。電路和版圖的設(shè)計通過和艦(HJ)0.18μm標準單元工藝庫實現(xiàn)。電路的功能使用ModelSim進行驗證,電路的性能參數(shù)和門級網(wǎng)表通過Synopsys Design Compiler獲得,最后通過Cadence SOC Encounter進行版圖布局布線。
編碼器和譯碼器部分通過對等式(2~7)編寫Verilog代碼實現(xiàn)。編碼器和譯碼器的電路如圖4和圖5所示。在編碼器中8組異或邏輯用于生成水平多位探測碼校驗位,16組buffer用于增強數(shù)據(jù)輸入端到存儲器模塊的驅(qū)動能力,另外8組異或邏輯用于生成垂直奇偶校驗位。在譯碼器中,水平檢測位和垂直檢測位分別由8組異或邏輯生成,經(jīng)過判斷邏輯,最后通過16組異或邏輯輸出正確數(shù)據(jù)。
圖2 存儲器中出現(xiàn)的幾種錯誤類型Fig.2 Several types of MBU in a code word
抗多位翻轉(zhuǎn)存儲器系統(tǒng)的電路結(jié)構(gòu)如圖6所示。為了使流片后的加固存儲器系統(tǒng)對故障具有可測性,本文添加了16個數(shù)據(jù)測試端口和一個測試使能端口。修正測試過程如下:首先,在正常工作模式下對存儲器寫入數(shù)據(jù);隨后,進入測試模式(測試使能端有效),輸入測試數(shù)據(jù),對正常工作模式下存儲的數(shù)據(jù)進行修改;最后,讀出寫入的數(shù)據(jù),比較輸出結(jié)果與正常工作模式下寫入的數(shù)據(jù)是否一致。如果輸出數(shù)據(jù)與寫入數(shù)據(jù)一致,則表明提出的加固方法有效,可以修正存儲器在存取過程中出現(xiàn)的錯誤。
圖3 提出的二維修正碼糾錯算法Fig.3 Correction algorithm for the proposed two-dimensional error codes
圖4 二維修正碼編碼器電路設(shè)計Fig.4 Encoder circuit for two-dimensional error codes
正常工作模式下的模擬結(jié)果如圖7所示,對編碼器輸入端寫入數(shù)據(jù),編碼后的數(shù)據(jù)存放在存儲單元中。測試模式下的模擬結(jié)果如圖8所示,在測試使能信號有效后,通過測試端口修改存儲單元中的4位數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)在讀出過程中,通過譯碼器被正確修正。
圖6 帶有測試功能的抗多位翻轉(zhuǎn)存儲器系統(tǒng)Fig.6 Hardened memory system with test function
圖7 存儲器正常工作模式模擬結(jié)果Fig.7 Simulation result for memory under normal operation mode
圖8 存儲測試模式模擬結(jié)果Fig.8 Simulation result for memory under test operation mode
二維修正碼可以有效地修正存儲器中數(shù)據(jù)位出現(xiàn)的錯誤,但是二維修正碼所引入的冗余位出現(xiàn)錯誤時,會影響修正數(shù)據(jù)的正確性,這一問題在以往的研究中[9,16]是無法解決的。下面分析錯誤可能出現(xiàn)的位置,共有如下四種可能:第一,錯誤全部發(fā)生在多位錯誤探測碼中;第二,錯誤全部發(fā)生在奇偶校驗碼中;第三,錯誤同時發(fā)生在多位錯誤探測碼和奇偶校驗碼中;第四,錯誤發(fā)生在數(shù)據(jù)位和相應(yīng)的校驗位中。
本節(jié)提出了一種“版圖分割法”,它充分利用了存儲單元的版圖布局結(jié)構(gòu),抑制冗余位上出現(xiàn)的錯誤。所謂“版圖分割法”就是考慮存儲單元版圖的物理順序,在邏輯輸入時避免有運算關(guān)系的數(shù)據(jù)位同冗余位過于靠近,對他們進行分割擺放。二維修正碼的版圖分割法描述如下:
(1)利用數(shù)據(jù)位分割多位錯誤探測碼和奇偶校驗碼;
(2)數(shù)據(jù)位和相應(yīng)有運算關(guān)系的校驗位距離需要大于L,以保證數(shù)據(jù)位和有運算關(guān)系的冗余位不會同時發(fā)生錯誤。
在使用版圖分割法后,冗余位出現(xiàn)錯誤,并不影響修正數(shù)據(jù)的正確性。由于版圖分割法只是利用了存儲單元的版圖結(jié)構(gòu),在邏輯輸入過程中有選擇性的存放數(shù)據(jù),因此并不需要修改存儲器的物理版圖結(jié)構(gòu),也不會增加設(shè)計的難度。此外,如果需要進一步的提高存儲器的可靠性,版圖分割法還可以同版圖位交錯技術(shù)[8]結(jié)合使用,獲得更高的修正能力。
使用版圖分割法后,一個16位寬字的版圖結(jié)構(gòu)如圖9所示。由于使用二維修正碼,16位數(shù)據(jù)經(jīng)過編碼器寫入存儲器后,需要16個存儲單元存放數(shù)據(jù)和16個冗余單元存放校驗碼,共計32個存儲單元。實際的邏輯輸入描述如下:首先對前8個存儲單元分別輸入矩陣第一行和第二行的多位錯誤探測碼;然后把矩陣第一行和第二行數(shù)據(jù)位按順序輸入到隨后的16個存儲單元中;最后8個存儲單元用于存放奇偶校驗碼。從圖9中可以發(fā)現(xiàn),16位數(shù)據(jù)分隔了多位錯誤探測碼和奇偶校驗碼,滿足版圖分割法描述(1)。同時,圖9中矩陣第一行的多位錯誤探測碼和第一行的數(shù)據(jù)位被矩陣第二行的多位錯誤探測碼分隔,矩陣第二行的多位錯誤探測碼和第二行的數(shù)據(jù)位被矩陣第一行的數(shù)據(jù)位分隔,奇偶校驗碼和與之有運算關(guān)系的數(shù)據(jù)位的間距為8,以上條件滿足版圖分割法描述(2)。因此,在冗余位出現(xiàn)多位錯誤時,不會影響數(shù)據(jù)的正確性。
圖9 一個16位寬度字的版圖結(jié)構(gòu)Fig.9 A 16-bit-word of memory layout architecture
最后,抗多位翻轉(zhuǎn)存儲器系統(tǒng)的整體版圖如圖10所示。在版圖設(shè)計中充分考慮了IR降落問題,共使用了2對1.8V電源對芯片核心供電,還使用了4對3.3V電源對芯片的IO口供電。芯片的性能參數(shù)如表1所示。
圖10 抗輻射存儲器的整體版圖Fig.10 Layout for hardened memory system
表1 抗輻射存儲器芯片性能參數(shù)Table 1 Performance parameters of hardened memory chip
為了比較本文提出的二維修正電路的糾錯能力和性能,分別對目前廣泛使用的漢明碼、BCH碼[10]和矩陣碼[16]進行了電路實現(xiàn)和可靠性分析。
通過輻射環(huán)境下的單粒子效應(yīng)可靠性分析,用戶可以判斷在一定的輻射條件下采用ECC加固的存儲器是否符合抗單粒子指標的要求。
平均失效時間(MTTF)是評估存儲器可靠性的一項重要參數(shù),通過該參數(shù),用戶可以判斷在一定的輻射條件下設(shè)計是否符合可靠性的要求。文獻[20]提出了一個可以快速、準確地評估存儲器多位翻轉(zhuǎn)的可靠性模型,如式(8)所示。
其中,λ是輻射事件的到達率,M代表存儲器的字數(shù),N為數(shù)據(jù)寬度(N包括數(shù)據(jù)位和冗余位),L為修正能力。Pi和Pj分別對應(yīng)i個錯誤和j個錯誤發(fā)生的概率。為錯誤數(shù)超過L的概率組合。具體的細節(jié)及推導(dǎo)過程可參考文獻[20]。
假設(shè)每個字的輻射事件到達率λ為10-4,通過公式(8)得到的平均失效時間結(jié)果如圖11所示。
從圖11可知,相對于不同的存儲器容量,本文提出的二維修正電路可靠性比其他修正電路高出45%以上,具有較高的可靠性。
圖11 存儲的MTTF隨字數(shù)變化曲線(MBU=4)Fig.11 MTTF versus word M for a 16-bit memory with MBU=4
提出的二維修正電路與其他修正電路的面積,功耗和延遲參數(shù)如表2所示。以漢明碼作為參考,從表2中的結(jié)果可知,二維修正電路的性能參數(shù)明顯優(yōu)于其他修正電路。糾錯能力為4的二維修正電路的面積、延遲和功耗分別是漢明碼的51%、50%和113%。從表2中可以發(fā)現(xiàn),糾錯能力為4的二維修正電路的延遲反而小于糾錯能力為2的二維修正電路。這是因為糾錯能力為4的修正電路編碼邏輯深度更低,帶來更小的延遲。因此,在使用本文提出的二維修正設(shè)計方法后,糾錯能力的增加幾乎不會影響修正電路的性能,只需要增加相應(yīng)的冗余位即可。
表2 修正電路的面積、功耗延遲參數(shù)列表Table 2 The parameters of area,power and delay for different ECCcircuits
本文提出了一種有效的二維修正電路,它以較低的硬件開銷達到抑制存儲器多位翻轉(zhuǎn)的目的。提出的二維修正設(shè)計方法可以修正任意給定寬度的錯誤,同時結(jié)合提出的版圖分割法,可以確保存儲器獲得較高的可靠性??煽啃院托阅芊治龅慕Y(jié)果表明,本文設(shè)計的抗輻射存儲器可以很好的滿足高能空間輻射環(huán)境下的應(yīng)用要求,修正電路的性能優(yōu)于目前已知的多位錯誤糾正碼電路。
[1]Rajsuman R.Design and test of large embedded memories:an overview[J].IEEE Design and Test of Computers,2001,18(3):16-27.
[2] 蘇建華,陳則王,王友仁,等.嵌入式SRAM的一種高可靠性內(nèi)建冗余分析策略研究[J].宇航學(xué)報,2010,31(11):2597-2603.[Su Jian-hua,Chen Ze-wang,Wang You-ren,et al.Higher reliability built-in redundancy analysis strategy for embedded SRAM[J].Journal of Astronautics,2010,31(11):2597-2603.]
[3] 賀興華,肖山竹,張路,等.空間DSP信息處理系統(tǒng)存儲器SEU加固技術(shù)研究[J].宇航學(xué)報,2010,31(2):472-476.[He Xing-hua,Xiao Shan-zhu,Zhang Lu,et al.SEU hardness technology of memory for Spatial information processing system based on DSP[J].Journal of Astronautics,2010,31(2):472-476.]
[4]Leray JL.Effects of atmospheric neutrons on devices,at sea level and in avionics embedded systems[J].Microelectronics Reliability,2007,47(9-11):1827-1835.
[5] 馮彥君,華更新,劉淑芬.航天電子抗輻射研究綜述[J].宇航學(xué)報,2007,28(5):1071-1080.[Feng Yan-jun,Hua Geng-xin,Liu Shu-fen.Radiation hardness for space electronics[J].Journal of Astronautics,2007,28(5):1071-1080.]
[6]Baumann R C.Radiation-induced soft errors in advanced semiconductor technologies[J].IEEE Transactions on Device and Materials Reliability,2005,5(3):305-316.
[7]Cardarilli G C,Leandri A,Marinucci P,et al.Design of a fault tolerant solid state mass memory[J].IEEE Transactions on Reliability,2003,52(4):476-491.
[8]Kim J,Hardavellas N,Mai K,et al.Multi-bit error tolerant caches using two-dimensional error coding[C].40th Annual IEEE/ACM International Symposium on Microarchitecture,Chicago,USA,December 197-209,2007.
[9]Naseer R,Draper J.Parallel double error correcting code design to mitigate multi-bit upsets in SRAMs[C].34th European Solid-State Circuits Conference,Edinburgh,U.K.,September 222-225,2008.
[10]Neuberger G,Kastensmidt D L.Multiple bit upset tolerant SRAM memory[J].ACM Transactions Design Automation Electronic Systems,2003,8(4):577-590.
[11]Bajura M A,Boulghassoul Y,Naseer R,et al.Models and algorithmic limits for an ECC-based approach to hardening sub-100-nm SRAMs[J].IEEE Transactions on Nuclear Science,2007,54(4):935-945.
[12] 賀興華,盧煥章,肖竹山,等.基于改進型(14,8)循環(huán)碼的SRAM型存儲器多位翻轉(zhuǎn)容錯技術(shù)研究[J].宇航學(xué)報,2010,31(8):803-810.[He Xing-hua,Lu Huan-zhang,Xiao Zhushan,et al.Study of the fault tolerant technology based on(14,8)CRC code for SRAM’s SWMU[J].Journal of Astronautics,2010,31(8):803-810.]
[13]Zhu M,Xiao L Y,Song L L,et al.New mix codes for multiple bit upsets mitigation in fault-secure memories[J].Microelectronics Journal,2011,42(3):553-561.
[14]Reviriego P,Maestro J A.Efficient error detection codes for multiple-bit upset correction in SRAMs with BICS[J].ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems,2009,14(1):18:1-18:10.
[15]Argyrides C,Pradhan D K,Kocak T.Matrix codes for reliable and cost efficient memory chips[J].IEEE Transactions on VLSI Systems,2011,19(3):420-428.
[16]Zhu M,Xiao L Y,Tian H.Multiple bit upsets mitigation in memory using improved hamming codes and parity codes[J].Journal of Harbin Institute of Technology,2010,17(5):726-730.
[17]Radaelli D,Puchner H,Wong S,et al.Investigation of multi-bit upsets in a 150 nm technology SRAM device[J].IEEE Transactions on Nuclear Science,2005,52(6):2433-2437.
[18]Yahagi Y,Yamaguchi H,Ibe E,et al.A novel feature of neutron-induced multi-cell upsets in 130 and 180 nm SRAMs[J].IEEE Transactions on Nuclear Science,2007,54(4):1030-1036.
[19]Yang G C.Reliability of semiconductor RAMs with soft-error scrubbing techniques[J].IEEE Proceedings Computers and Digital Techniques,1995,142(5):337-344.
[20]Zhu M,Xiao L Y,Liu C,et al.Reliability of memories protected by multibit error correction codes against MBUs[J].IEEE Transactions on Nuclear Science,2011,58(1):289-295.