晶體封焊自動上料裝置的設(shè)計

摘要：當(dāng)前對晶體封焊上料進行自動化改造成為熱點，晶體封焊自動化上料裝置的設(shè)計對系統(tǒng)的穩(wěn)定運行非常重要，根據(jù)所從事開發(fā)設(shè)計的經(jīng)驗，提出了對晶體封焊自動上料裝置設(shè)計的原則和相關(guān)注意事項，并對PLC程序的運行情況進行了總結(jié)。

關(guān)鍵詞：PLC；自動裝置；晶體

中圖分類號：TP301 文獻標識碼：A 文章編號：1007-9599 （2012） 17-0000-02

隨著人工成本增加和企業(yè)信息化的不斷深入，傳統(tǒng)上靠人工進行晶體封焊作業(yè)已經(jīng)變的越來越不合時宜，針對晶體的結(jié)構(gòu)特點，為晶體封焊機設(shè)計了一套自動化上料裝置。將整理好的晶體料盤裝入設(shè)計的料盒內(nèi)，由設(shè)計的自動化裝置將料盤中的晶體自動放入封焊模具內(nèi)，放置完成后，給出封焊機封焊信號，由封焊機完成封焊工作，整個過程不需要人工參與。

1 自動上料裝置的組成

自動上料裝置主要由以下幾部分組成：

料盒部分：由料盒電機、料盒、料盤以及料盒限位傳感器、料盤探測傳感器組成，料盒電機負責(zé)料盒的上下升降，每個料盒可以放置5塊料盤，每個料盤可以放置200個晶體。料盒限位傳感器用來對料盒電機進行復(fù)位，作為計算料盒移動距離的參考點，從而控制料盒的上升和下降。

拉盤部分：拉盤部分由拉盤電機、料盤軌道、拉盤裝置和拉盤氣缸和相應(yīng)的位置傳感器組成。拉盤電機負責(zé)拉盤裝置的移動，以便使料盤處于正確的位置，便于夾料機械手夾取料盤上的晶體和從料盒內(nèi)拉取料盤以及當(dāng)料盤上的晶體夾取完畢后，將空的料盤推送到料盒內(nèi)。拉盤裝置是用來固定拉盤氣缸和料盤探測傳感器的。

夾料部分：由機械手、伺服電機、機械手上下氣缸和機械手夾料氣缸及相應(yīng)的位置傳感器組成。機械手用來從料盤上夾取晶體，機械手的上下由機械手上下氣缸控制，機械手的開合由機械手夾料氣缸負責(zé)，另外機械手上下到不到位由相應(yīng)的傳感器負責(zé)檢測。機械手的移動由高速的伺服電機負責(zé)，以便將從料盤上夾取的晶體放置到封焊機壓封的模具內(nèi)。

控制箱：控制箱內(nèi)由PLC控制器、電源、繼電器等組成，其中PLC通過接收到的信號，判斷上料裝置的狀態(tài)，從而控制上面的三個部分和封焊機一起協(xié)調(diào)工作。

2 PLC程序的設(shè)計

PLC控制器是整個自動上料裝置的大腦，負責(zé)各個部分的協(xié)調(diào)工作。在編寫PLC程序時首先要確定PLC控制器需要有多少個輸入控制點和多少個輸出控制點。選擇PLC控制器時，要考慮PLC的輸出類型（繼電器輸出、還是晶體管輸出）、輸出電流大小、指令執(zhí)行時間等因素。本產(chǎn)品PLC采用了松下公司的：FP-X C40T CONTROL UNIT[1]。

在設(shè)計PLC程序時考慮了以下因素：

（1）自動上料裝置的特點和動作要求。

（2）輸入輸出要求：確定系統(tǒng)的I/O點數(shù)，可以通過每個向PLC提供信號的設(shè)備和接受PLC輸出信號的設(shè)備來獲得。

（3）順序、時序及其關(guān)系：確定所要發(fā)生的控制操作順序以及操作的相關(guān)時序。