紅外成像導(dǎo)引頭信號調(diào)理卡的設(shè)計

郭旭敏，李艷寧，段 萌，陳 琨，劉 健，Dante JDorantes-gonzalez

(1.天津大學(xué)精密測試技術(shù)及儀器國家重點實驗室，天津300072;2.中國空空導(dǎo)彈研究院，河南 洛陽471009)

0 引言

導(dǎo)引頭可謂是導(dǎo)彈的“眼睛”。導(dǎo)引頭采用的制導(dǎo)方式多種多樣，如紅外制導(dǎo)、激光制導(dǎo)、雷達制導(dǎo)、毫米波制導(dǎo)等。紅外制導(dǎo)導(dǎo)引頭的發(fā)展大致經(jīng)歷了紅外非成像制導(dǎo)和紅外成像制導(dǎo)2個階段，當(dāng)前，紅外成像制導(dǎo)是導(dǎo)引頭技術(shù)發(fā)展的主流［1］。

紅外成像導(dǎo)引頭采用紅外焦平面陣列(IRFAP)器件為探測器，這種器件的優(yōu)點是空間分辨率高、動態(tài)范圍好、靈敏度高，對目標物體的輻射信號采集率高［2］，但不可避免地也會更多地接收到各種干擾源發(fā)出的雜散光信號，影響成像質(zhì)量，嚴重時甚至?xí)涯繕诵盘枴把蜎]”，使導(dǎo)引頭丟失目標，所以，對其抗雜散光性能進行分析與評估十分重要。導(dǎo)引頭在飛行過程中，最大的干擾源是太陽。雜散光測試設(shè)備正是在模擬太陽光的環(huán)境下對紅外成像導(dǎo)引頭抗雜散光干擾的性能進行分析與評估。目前，導(dǎo)引頭紅外焦平面陣列器件的像元規(guī)模越來越大，從32×32，64×64到128 ×128，甚至256 ×256，且?guī)l達到了 100～150 Hz［2］，另外，導(dǎo)引頭輸出數(shù)據(jù)采用的是LVDS或HOTLink格式，不能被通用的圖像采集卡所識別，如何快速、準確地將導(dǎo)引頭的成像數(shù)據(jù)傳輸?shù)诫s散光測試設(shè)備是完成紅外成像導(dǎo)引頭抗雜散光能力測試的關(guān)鍵性問題之一。本文提出的信號調(diào)理卡設(shè)計方案正是要解決這一問題。

信號調(diào)理卡采用FPGA為控制核心，將導(dǎo)引頭輸出的低電壓差信號(low voltage differential signaling，LVDS)或HOTLink格式的圖像數(shù)據(jù)進行調(diào)理，轉(zhuǎn)換成可被雜散光測試設(shè)備上的圖像采集卡識別的格式，然后傳輸至計算機做進一步處理。整個設(shè)計考慮了數(shù)據(jù)傳輸?shù)膶崟r性、高速電路設(shè)計和電磁兼容(electro-magnetic compatibility，EMC)性設(shè)計。實驗表明:該信號調(diào)理卡能夠滿足將導(dǎo)引頭信號實時傳輸?shù)诫s散光測試設(shè)備的要求。

1 雜散光測試設(shè)備介紹

雜散光測試設(shè)備主要由四部分組成:

1)太陽模擬器:太陽模擬器是雜散光測試設(shè)備的核心。導(dǎo)引頭在飛行過程中，太陽是最大的干擾源，雜散光測試設(shè)備主要就是測試與分析導(dǎo)引頭抗太陽輻射雜散光的能力。太陽模擬器在0.4～12μm波段的輻射能量光譜與大氣層外太陽的輻射能量光譜基本一致，而紅外成像導(dǎo)引頭的工作波段正是在短波 1～3μm，中波3～5μm和長波 8～10μm。

2)運動機構(gòu):主要包括姿態(tài)調(diào)整機構(gòu)和斬光器等。姿態(tài)調(diào)整機構(gòu)用于放置探測器，作用是實現(xiàn)探測器相對于模擬太陽光的各種姿態(tài)的調(diào)整;斬光器提供0～10 Hz的斬光頻率。

3)探測器:雜散光測試設(shè)備配備了1～3，3～5μm和8～12μm波段的320×240面陣探測器各一個。

4)工控機:雜散光測試設(shè)備的控制核心是工控機。探測器的成像數(shù)據(jù)都進入到工控機進行處理與分析。

測試時，將導(dǎo)引頭置于姿態(tài)調(diào)整機構(gòu)上，調(diào)整相對于模擬太陽光的姿態(tài)，啟動斬光器，通過對比有太陽雜散光干擾和無太陽雜散光干擾的情況下導(dǎo)引頭紅外探測器的成像來分析導(dǎo)引頭在飛行過程中各種姿態(tài)抗太陽雜散光的能力。由于導(dǎo)引頭輸出的數(shù)據(jù)不能被雜散光測試設(shè)備直接接收，實際測試時，要先經(jīng)過的信號調(diào)理卡調(diào)理后進入雜散光測試設(shè)備。

2 信號調(diào)理卡硬件電路設(shè)計

信號調(diào)理卡的控制核心為FPGA，包括LVDS接收模塊、HOTLink接收模塊、數(shù)據(jù)緩存模塊和LVDS電平匹配網(wǎng)絡(luò)，另外還有一組開關(guān)陣列用于接收通道的選擇和圖像類型的選擇。

2.1 總體框圖

信號調(diào)理卡總體結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。信號調(diào)理卡有兩路通道，一路接收LVDS信號，一路接收HOTLink信號。調(diào)理卡的輸出接PCI1422圖像采集卡，工控機讀取圖像采集卡的數(shù)據(jù)。整個硬件電路部分設(shè)計的難點有兩處:一是

圖1 總體框圖Fig 1 Overall block diagram

2.2 LVDS接收模塊

LVDS是一種低擺幅差分技術(shù)，電壓擺幅約±350 mV［3］。導(dǎo)引頭輸出的LVDS格式的圖像信號經(jīng)過LVDS接收電路轉(zhuǎn)換成LVTTL電平進入FPGA。導(dǎo)引頭輸出的LVDS信號共有三路:1)像素時鐘信號YCLK+/-;2)數(shù)據(jù)同步信號YSYN+/-;3)圖像數(shù)據(jù)YDATA+/-。LVDS接收芯片采用 DS90LV048A，有四路 LVDS接收通道，供電電壓為3.3 V，能夠?qū)VDS電平轉(zhuǎn)換成LVTTL電平。為了提高傳輸速率，導(dǎo)引頭輸出的LVDS圖像信號采用雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)技術(shù)，即在像素時鐘信號的上下沿都傳輸數(shù)據(jù)。每一幀圖像都有幀頭數(shù)據(jù)，程序中通過檢測幀頭來確定圖像邊界。

2.3 HOTLink模塊

HOTLink是Cypress公司提出的點對點串行通信協(xié)議，并有底層物理器件支持，它是一種PECL電平［4］。HOTLink接收芯片自帶編/解碼、時鐘恢復(fù)和串并轉(zhuǎn)換功能，能將收到的串行數(shù)據(jù)以8位字節(jié)并行輸出并同時輸出接收時鐘［4］。

本文不僅設(shè)計了HOTLink接收通道，還有HOTLink發(fā)送通道，用于自檢模式下判斷數(shù)據(jù)鏈路是否正常。采用二代HOTLink芯片CYP15G0101，集收發(fā)于一體，單通道，驅(qū)動電壓3.3 V，最高傳輸速率1.5 GHz。為了更好地抑制共模干擾，端口采用變壓器隔離，如圖2所示，變壓器型號為PULSE公司的PE65508。

圖2 隔離電路Fig 2 Isolation circuit

2.4 數(shù)據(jù)緩存模塊

為了保證導(dǎo)引頭圖像數(shù)據(jù)完整性，采用乒乓操作，即采用兩片SRAM做數(shù)據(jù)緩存，先寫一幀圖像到一片SRAM，然后在寫另一片SRAM的同時發(fā)送已存儲的一幀。導(dǎo)引頭輸出的串行圖像數(shù)據(jù)傳輸速率最高達400Mbps，一幀圖像像素大小不超過128×128，這就要求數(shù)據(jù)緩存器件有較高的存取速度，且至少要有存儲一幀圖像的容量。SRAM型號選用 IS61LV25616AL—10T，存儲容量 256 k，16 位深，每一位最高存取速率在133 Mbps以上，能夠滿足要求。

2.5 阻抗匹配

無論是LVDS信號傳輸還是HOTLink信號傳輸，速率都很高，必須考慮信號的阻抗匹配。對于LVDS信號，需要在信號通道終端跨接1只100Ω的電阻器到差分線上，以減少終端反射和電磁干擾;對于HOTLink信號，傳輸電纜特征阻抗是75Ω，所以，應(yīng)該在發(fā)送通道的差分線上各串接1只37.5Ω的源端匹配電阻器，在接收端差分線上跨接1只100Ω的終端匹配電阻器，以減少信號的源、終端反射和電磁干擾。

2.6 EMC設(shè)計

由于測試現(xiàn)場的電磁環(huán)境比較惡劣，必須考慮EMC設(shè)計:

1)電路板采用6層板，從頂層到底層分別為信號、地、信號、地、電源和信號。

2)TTL信號和LVDS信號、HOTLink信號盡量分層走線;

3)盡量減少過孔數(shù)量，重要信號線周圍不走線;

4)差分線走線長度盡量短且等長，避免90°走線，而用45°折線或圓弧代替;

5)使用金屬外殼封裝，傳輸線纜采用屏蔽線。

3 FPGA程序設(shè)計

調(diào)理卡的程序設(shè)計采用VHDL語言編寫，總流程圖如圖3所示。

圖3 總流程圖Fig 3 Overall flow chart

首先，通過外置開關(guān)選擇當(dāng)前接收模式是LVDS模式還是HOTLink模式，LVDS模式下對接收到的數(shù)據(jù)先進行串并轉(zhuǎn)換。2種模式下都要檢測到幀頭數(shù)據(jù)后再開始存儲。數(shù)據(jù)的存儲采用乒乓操作的方式，按幀存取，存儲一幀圖像至一片SRAM的同時讀取另一片SRAM中的圖像數(shù)據(jù)發(fā)送至采集卡。

需要注意的是，信號調(diào)理卡在向PCI 1422圖像采集卡發(fā)送數(shù)據(jù)時，必須嚴格按照PCI 1422圖像采集卡的讀取數(shù)據(jù)時序。PCI 1422圖像采集卡采集面陣圖像采集有兩路使能信號:幀使能信號(frame enable，用VSYNC表示)和行使能信號(line enable，用HSYNC表示)。行與行之間至少要有3個像素時鐘周期的間隙銷毀使能。幀與幀之間至少要有3個行周期的間隙銷毀時間。

4 實驗

導(dǎo)引頭輸出的LVDS圖像像素128×128，14位深，幀頻最高100 Hz;HOTLink圖像像素128×128，14位深，幀頻最高150 Hz。實驗內(nèi)容為自定義一幅實驗圖像，分別以100 fps的LVDS格式和150 fps的HOTLink格式發(fā)送，然后經(jīng)信號調(diào)理卡調(diào)理后傳輸?shù)焦た貦C上顯示出來。

實驗圖像是一個灰色背景方框正中嵌一個白色小方框，灰色背景框像素灰度值為8191，白色小框像素灰度值為16383。實驗圖像像素為128×128，每個像素點有16位數(shù)據(jù)，包括14位圖像數(shù)據(jù)和兩位標志位，如圖4所示。

圖4 實驗圖像Fig 4 Testing image

使用自行研發(fā)的基于FPGA的圖像發(fā)生器作為信號源模擬導(dǎo)引頭的時序，將實驗圖像分別以100 fps的LVDS格式和150 fps的HOTLink格式發(fā)送至信號調(diào)理卡。LVDS數(shù)據(jù)的傳輸介質(zhì)為三對雙絞線，HOTLink數(shù)據(jù)的傳輸介質(zhì)為75Ω同軸電纜。使用QUARTUSII 9.0自帶的內(nèi)嵌式邏輯分析儀得到LVDS格式的圖像部分時序圖和HOTLink格式的圖像部分時序圖如圖5、圖6所示。

圖5 LVDS圖像部分時序Fig 5 Partial timing of the LVDS image

信號調(diào)理卡將信號源發(fā)出的2種格式的圖像調(diào)理之后發(fā)送到工控機上顯示的圖像如圖7和圖8所示。

圖6 HOTLink圖像部分時序Fig 6 Partial timing of the HOTLink image

圖7 工控機上顯示的LVDS圖像Fig 7 LVDS image displayed on industrial control computer

圖8 工控機上顯示的HOTLink圖像Fig 8 HOTLink image displayed on industrial control computer

工控機接收到的LVDS圖像大小為128×128，幀頻為100 Hz，灰色背景框像素灰度值為8191，白色小框像素灰度值為16383;HOTLink圖像大小為128×128，幀頻為150 Hz，灰色背景框像素灰度值為8 191，白色小框像素灰度值為16383。由于乒乓操作，計算機顯示的圖像與實際圖像有一幀的延遲，如幀頻為150 Hz時延遲時間為6.66 ms，這個延遲可以在計算機上通過軟件進行補償，以進一步提高實時性。

5 結(jié)論

本文介紹了信號調(diào)理卡的硬件電路設(shè)計、程序設(shè)計和實驗情況。連續(xù)測試表明:該信號調(diào)理卡能夠?qū)⑾袼?28×128，100 fps的 LVDS圖像和像素 128 ×128，150fps的HOTLink圖像實時、準確地傳輸至上位機做進一步分析，可以滿足雜散光測試設(shè)備對紅外成像導(dǎo)引頭受雜散光影響的情況進行實時評估的要求。目前，該信號調(diào)理卡已經(jīng)成功應(yīng)用于中國空空導(dǎo)彈研究院某型雜散光測試設(shè)備上，取得了良好的效果。

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