淺談PCB圖形轉(zhuǎn)移中的短路現(xiàn)象

羅文明

（博敏電子股份有限公司，廣東 梅州 514768）

1 前言

某公司圖形轉(zhuǎn)移工序短路的缺點率和報廢率呈現(xiàn)上升趨勢。該類缺點的現(xiàn)象為較大面積的短路，有時橫跨多條線路且短路銅面有輕微被咬蝕的現(xiàn)象，AOI修理難度很大，導(dǎo)致近兩個月報廢率居高不下。

2 現(xiàn)象和影響

2.1 短路現(xiàn)象（圖1）

2.2 短路影響

以某類板件為例，從QE給出的數(shù)據(jù)（表1）可以看出，3月～5月份的成品率一降再降，呈惡化的趨勢，下降幅度超過10%，趨勢如圖2所示。

表1

其中，1月～5月報廢率前3項的分別是內(nèi)層線路短路3.16%，外層線路短路1.54%，層壓雜物短路1.43%，短路所占比例4.7%，其中4～5月份基本上為短路報廢為主。如圖3所示：

3 原因分析

3.1 短路成因魚骨圖分析（圖4）

3.2 各種短路缺點比較

3.3 現(xiàn)象分析（表2）

此類不明原因短路現(xiàn)象呈現(xiàn)兩個特征：一是面積較大或較長；二是表面有輕微蝕刻過的痕跡，有別于其它常見的幾類短路現(xiàn)象。層壓樹脂點、電鍍雜物、填孔樹脂磨不凈導(dǎo)致的短路現(xiàn)象，能夠明顯看到異物附在銅面上。曝光能量過高顯影不凈、干膜碎反粘導(dǎo)致的短路現(xiàn)象，表現(xiàn)為短路銅面上光滑平整，無蝕刻過的痕跡。分析可能為圖形轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線上某些粘性物附著在銅面上導(dǎo)致蝕刻不凈短路。

4 在線調(diào)查與試驗

4.1 圖形轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線上主要參數(shù)調(diào)查（表3）

?

根據(jù)圖形轉(zhuǎn)移工藝參數(shù)的調(diào)查結(jié)果，參數(shù)正常，無超出工藝設(shè)定范圍。

4.2 對有可能出現(xiàn)粘性物導(dǎo)致短路的生產(chǎn)線進(jìn)行排查（表4）

4.3 修改圖形轉(zhuǎn)移在線參數(shù)試驗（表5）

4.4 蝕刻首板AOI發(fā)現(xiàn)該類短路缺點后，顯影后抽查干膜板件，發(fā)現(xiàn)線路間有水跡狀氧化點，蝕刻后出現(xiàn)類似短路

4.5 調(diào)查各類型的板件是否出現(xiàn)該類短路現(xiàn)象，發(fā)現(xiàn)以下規(guī)律（表6）

4.6 根據(jù)以上4.4～4.5發(fā)現(xiàn)，把焦點放在貼膜材料和方法上，并進(jìn)行以下試驗（表7）

表7

5 方法與結(jié)果

經(jīng)過批量試驗，證明M系列干膜能夠解決該類短路缺點，于是公司開始批量換用M系列干膜，正式應(yīng)用于生產(chǎn)，該類短路缺點得到了有效控制，據(jù)AOI反饋沒有發(fā)現(xiàn)該類短路，報廢率和一次送檢合格率均達(dá)到預(yù)期目標(biāo)，如圖6所示。

6 結(jié)論

這種面積較大、銅面有輕微咬蝕的短路缺點，是由于某供應(yīng)商的一種干膜出現(xiàn)問題，濕法貼膜后曝光前干膜反應(yīng)鎖合，導(dǎo)致顯影不凈，產(chǎn)生短路。