文獻(xiàn)與摘要（130）

文獻(xiàn)與摘要（130）

Literatures & Abstracts (130)

撓性板的阻抗控制設(shè)計(jì)Designing Impedance-Controlled Flex Boards

文章敘述影響電路阻抗和信號(hào)性能的三個(gè)關(guān)鍵因素：基板介電性能、導(dǎo)體銅粗糙度和電路布線設(shè)計(jì)。針對大規(guī)模生產(chǎn)的高頻撓性電路設(shè)計(jì)時(shí)的考慮，說明介質(zhì)材料與高頻電路的關(guān)系，應(yīng)該怎樣選擇材料；導(dǎo)體對高頻率性能起什么作用，高頻率電子沿銅粗糙外表面?zhèn)鬟f而造成不良影響；設(shè)計(jì)高頻應(yīng)用時(shí)，應(yīng)該注意會(huì)影響信號(hào)性能的一些關(guān)鍵點(diǎn)和規(guī)范。并以優(yōu)化電路數(shù)據(jù)說明，只需使用較低Dk和Df介質(zhì)材料和降低銅箔粗糙度，就可增加頻帶寬5 GHz至10 GHz。

（Jay Desai，PCDandF，2012/06，共3頁）

PCB上電阻壓降的熱效應(yīng)Thermal Effects of IR Drop on PCB

現(xiàn)代的PCB上搭載高功率的IC器件會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，對于PCB要有散熱能力。發(fā)熱問題有多種解決方式，如增加散熱件、改變氣流、分離熱元件等，文章是從配電網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)角度提出解決方案，電路中狹細(xì)線和微通孔是電流瓶頸，設(shè)計(jì)時(shí)必須提供足夠的電流承載能力，以防額外的發(fā)熱。設(shè)計(jì)中一個(gè)簡單的解決散熱問題方案：添加更多的金屬，可以使用較厚的銅，或增加更多的散熱孔。

（Patrick Carrier，PCDandF，2012/06，共6頁）

最后一道工序: PCB可焊性涂飾選擇The Next-to-Last Process Step: Solderable Finish Options for PCB's

現(xiàn)有許多種金屬的和有機(jī)的可焊性涂飾層，各有相應(yīng)的基本性能和適宜性。文章對PCB多年來采用的HASL、ENIG、ImAG、ImSn和OSP等涂飾層應(yīng)用情況作了介紹，并進(jìn)行性能評(píng)價(jià)和成本比較。幫助讀者對可焊性涂飾層從成本、性能和可靠性多方面作綜合考慮，分析復(fù)雜因素，作出正確選擇。

（Joe Fjelstad，PCB Magazine，2012/05，共3頁）

印制線路板表面涂飾最近發(fā)展Latest Developments in Surface Finishing for PWB

印制板表面連接盤的涂飾是為了有利于線路與元器件連接，不同涂飾層在焊接后會(huì)形成不同的金屬間化合物（IMC）影響連接可靠性。文章敘述了當(dāng)前PCB表面連接盤涂飾層種類，包括ENIG、ENEPIG、ImAg、ImSn、OSP和銅上直接金（DIG）等各自性能特點(diǎn)。為了滿足PCB細(xì)節(jié)距、高頻信號(hào)、控制阻抗和打線鍵合等新技術(shù)要求，PCB制造商們在尋找新的涂飾層，如鎳上化學(xué)鍍銀，銅上直接化學(xué)鍍鈀等，多種選擇以求適應(yīng)多變的市場要求。

（George Milad，PCB Magazine，2012/05，共6頁）

時(shí)間延遲積分法成像：一種有效的自動(dòng)光學(xué)檢查和自動(dòng)X光檢查工具TDI Imaging : An Eff i cient AOI and AXI Tool

傳統(tǒng)的行掃描方法檢查圖像的水平較低，而時(shí)間延遲積分法（TDI）是基于同一對象多次曝光積累成像，有優(yōu)異的信號(hào)噪聲比，檢查圖像效率高。TDI為基礎(chǔ)的儀器，可以有效地用于高密度電路板和元件安裝板的高速自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）或自動(dòng)X光檢查（AXI）。文章介紹TDI的概念和TDI成像基本要素，TDI與CCD成像傳感器組合，TDI照相高靈敏度在AOI和AXI的應(yīng)用，成為有效的非破壞性檢測工具。

（Yakov Bulayev，PCB Magazine，2012/05，共8頁）

在半加成法中制作細(xì)線路用的材料セミァディティブ対応微細(xì)配線形成用材料The Material for forming fi ne line Material to semi-additive process

PCB的線路越來越細(xì)，細(xì)線條面臨著結(jié)合力的問題。文章介紹一種新材料（SAPP），即半加成法引導(dǎo)膜（Primer）。應(yīng)用SAPP可以實(shí)現(xiàn)低粗糙度銅面與基材有高結(jié)合力。SAPP是樹脂中導(dǎo)入能與電鍍銅起化學(xué)作用官能基團(tuán)的材料，在銅面粗糙度小于0.25 mm時(shí)做到線路抗剝離強(qiáng)度0.7N/mm。另外，還有一種新材料（AS-Z4），即半加成法積層絕緣介質(zhì)（Matrix）。是在SAPP技術(shù)基礎(chǔ)上，用AS-Z4層代替半固化玻璃布，使積層板介質(zhì)更薄和尺寸穩(wěn)定。

（日立化成公司，JPCA News，2012/02，共3頁）

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