丁同浩 李玉山 張 偉 閆 旭 曲詠哲
①(西安電子科技大學電路CAD研究所 西安 710071)
②(西安電子科技大學天線與微波國家重點實驗室 西安 710071)
隨著同步開關(guān)噪聲(Simultaneous Switching Noise,SSN)問題的日益嚴重,電磁帶隙結(jié)構(gòu)被廣泛研究以應用于抑制 SSN在電路板中傳播。目前,EBG結(jié)構(gòu)的 SSN抑制的研究已經(jīng)取得了很多成果[1?7],無論從SSN抑制的幅度,還是噪聲抑制的帶寬都已經(jīng)達到了很高要求。EBG結(jié)構(gòu)的周期性高阻平面可以把SSN抑制在本地貼片內(nèi),也正是由于周期性高阻平面破壞了信號線完整的返回路徑,引發(fā)了嚴重的信號完整性問題,因此對于EBG結(jié)構(gòu)傳輸特性的研究變得異常重要。通常,設計師通過使用差分線[8,9]來提高信號質(zhì)量,這樣將導致電路設計成本和電路板布線空間的增加,不益于大型電路的設計,因此設計師對于EBG結(jié)構(gòu)的使用應當慎重地權(quán)衡其優(yōu)缺點。
目前國內(nèi)外對于 EBG的傳輸特性只進行了很少的研究工作[10],且沒有給出有益于電路設計的規(guī)則。本文運用HFSS和S參數(shù)模型,從頻域和時域的角度協(xié)同分析和研究了 EBG結(jié)構(gòu)對于信號傳輸?shù)挠绊?,并給出了電路設計的經(jīng)驗法則,為方便電路設計提供了有益的參考。
圖1 EBG傳輸線結(jié)構(gòu)橫截面示意圖
EBG 的傳輸線結(jié)構(gòu)及參數(shù)(p,L,h1,h2,εr)如圖1所示,特性阻抗Z0=50 ?的傳輸線位于貼片與地平面的中心位置,線寬W=0.1524 mm,p表示貼片的大小,L表示貼片上下參考平面的大小,h1和h2分別表示貼片與電源平面和地平面的間距,εr為結(jié)構(gòu)介質(zhì)的介電常數(shù)。為了獲得EBG結(jié)構(gòu)對信號傳輸?shù)挠绊懀疚难芯苛?種不同參數(shù)EBG結(jié)構(gòu)的傳輸特性。3種結(jié)構(gòu)的參數(shù)分別為,結(jié)構(gòu)1:(6.75mm,7 mm,0.1 mm,0.4 mm,4.4),結(jié)構(gòu)2:(4.75 mm,5 mm,0.1 mm,0.4 mm,4.4),結(jié)構(gòu)3:(2.75 mm,3 mm,0.1 mm,0.4 mm,4.4)。
利用HFSS仿真的3種結(jié)構(gòu)得到的帶隙特性和傳輸特性如圖2所示,EBG結(jié)構(gòu)的高阻平面能夠在特定的頻率內(nèi)抑制SSN的傳播,同時EBG周期性結(jié)構(gòu)變化破壞了傳輸線連續(xù)的返回路徑,產(chǎn)生了周期性的阻抗變化,引發(fā)了信號擾動。由圖2(a)可知,3種結(jié)構(gòu)的頻率帶隙分別為,結(jié)構(gòu)1:1.57 GHz~4.34 GHz,結(jié)構(gòu)2:2.52 GHz~6.98 GHz,結(jié)構(gòu)3:4.80 GHz~13.92 GHz,雖然結(jié)構(gòu)3的完整帶隙超過了圖中給出的頻率范圍,但是這不會影響問題的說明。
如圖 2(b)所示,在 EBG的頻率帶隙內(nèi),傳輸線表現(xiàn)出極其出色的傳輸性能,EBG結(jié)構(gòu)的高阻平面不僅作用為理想的參考平面,而且抑制了平行諧振腔產(chǎn)生的帶隙頻率內(nèi)的諧振模,但是當信號頻率處于帶隙頻率邊緣,傳輸性能急劇惡化,這主要是由于阻抗的周期性不連續(xù)引發(fā)的。單位長度阻抗變化頻率越大(單位長度的貼片間隙個數(shù)),帶隙外的傳輸函數(shù)的波動就越大,在研究的3種結(jié)構(gòu)中,結(jié)構(gòu)1的貼片最大,阻抗變化頻率最小,其帶隙邊緣的傳輸函數(shù)波動也最小,最大波動值為0.55 dB,結(jié)構(gòu)3的貼片最小,阻抗變化頻率最大,傳輸函數(shù)波動最大,最大值為4.64 dB,結(jié)構(gòu)2處于兩者之間,最大波動值為1.58 dB,結(jié)構(gòu)3的阻抗變化頻率為結(jié)構(gòu)1的2.5倍,結(jié)構(gòu)3傳輸函數(shù)波動卻是結(jié)構(gòu)1的8倍多,遠大于貼片尺寸的變化幅度。
周期性數(shù)字信號可以表示成如式(1)所示的不同頻率點正弦信號和余弦信號的疊加。由EBG傳輸特性可知,對于不同頻率的信號有不同的傳輸衰減,特定頻率點的傳輸函數(shù)絕對值越大,信號的衰減也就越大。理想傳輸線的傳輸函數(shù)在圖2 (b)中呈現(xiàn)線性下降趨勢,任何傳輸函數(shù)非線性波動都會導致輸出信號波形失真。波動越大,信號波形失真越嚴重。
本文通過Hspice對HFSS仿真得到的S參數(shù)模型進行眼圖分析來對 EBG 結(jié)構(gòu)的傳輸特性進行時域分析,3種尺寸EBG仿真得到的眼圖如圖3所示。在Hspice中通過一信號源產(chǎn)生27-1的偽隨機二進制碼,數(shù)據(jù)傳輸速率為 2.5 GHz,上升時間和下降時間均為50 ps,信號源輸出信號幅值和源端阻抗分別為1 V和10 ?。由式(2)可以估算出信號的帶寬為7 GHz[10],涵蓋了3種尺寸EBG傳輸函數(shù)波動對信號傳輸質(zhì)量的影響,RT表示信號的上升時間。
3種結(jié)構(gòu)眼圖的眼寬,眼高參數(shù)如表1所示。結(jié)構(gòu)1到結(jié)構(gòu)3輸出信號的波形擾動依次增大,結(jié)構(gòu)1較小的阻抗變化頻率對信號質(zhì)量沒有產(chǎn)生太多影響,表現(xiàn)了很好的信號傳輸特性,而結(jié)構(gòu)3過大的阻抗變化頻率導致了最嚴重的信號擾動,影響了信號傳輸質(zhì)量。時域仿真結(jié)果與頻率分析結(jié)果取得了很好的一致,驗證了之前的分析。
表1 3種尺寸EBG的眼圖參數(shù)
從時域角度來說,EBG結(jié)構(gòu)對傳輸線輸出信號的影響有兩方面原因:(1)當傳輸線跨過EBG的周期性高阻平面,阻抗的不連續(xù)會導致信號在各貼片間來回反射,使得輸出信號波形上下波動(振鈴現(xiàn)象)。(2)割裂的高阻平面破壞了信號電流的返回路徑,增大了信號回路的電感,增加的額外電感濾除了信號的一部分高頻分量,減緩了邊沿變化率,使輸出信號變得平滑,從而導致信號波形失真。
圖2
圖3 3種尺寸EBG結(jié)構(gòu)的眼圖
根據(jù)EBG傳輸線結(jié)構(gòu)1的頻率帶隙位置:1.57 GHz~4.34 GHz,將上述Hspice仿真使用的信號源的數(shù)據(jù)傳輸速率改變?yōu)? GHz,信號的上升時間和下降時間改變?yōu)?50 ps。由式(2)可得信號的帶寬大約為2.3 GHz,信號所處帶寬位置大約從2 GHz到4.3 GHz,處于EBG的帶隙頻率內(nèi)。
仿真得到的信號眼圖如圖4所示,眼高為0.78 V,大于圖3 (a)眼圖的眼高。比較圖4與圖3 (a)可知,帶隙內(nèi)信號的輸出波形要比帶隙外信號的輸出波形平滑,擾動明顯減小,說明EBG對頻率帶隙內(nèi)的信號擾動有明顯抑制,信號質(zhì)量得到明顯提高。對處于頻率帶隙內(nèi)的信號來說,EBG高阻平面為返回信號提供了一條短路路徑,使信號波形不受EBG高阻平面的影響。
本文從頻域和時域的角度共同研究了 EBG結(jié)構(gòu)對信號傳輸?shù)挠绊?,單位長度阻抗變化頻率越大,EBG頻率帶隙外的信號波形惡化就越嚴重,當信號帶寬處于頻率帶隙內(nèi),傳輸線表現(xiàn)出優(yōu)異的傳輸特性。綜合上述分析,本文最后給出EBG結(jié)構(gòu)在電路設計中的設計規(guī)則:(1)信號層應盡量避免與 EBG結(jié)構(gòu)層相鄰。(2)在滿足SSN抑制的頻率要求下,應選擇阻抗變化頻率小的EBG結(jié)構(gòu)。(3)當信號線與EBG結(jié)構(gòu)層相鄰,其信號頻率應保持在EBG結(jié)構(gòu)的頻率帶隙內(nèi)。
圖4 結(jié)構(gòu)1頻率帶隙內(nèi)的信號眼圖
[1] Joo S H, Kim D Y, and Lee H Y. S-bridged inductive electromagnetic bandgap power plane for suppression of ground bounce noise.IEEE Microwave and Wireless Components Letters, 2007, 17(10): 487-489.
[2] Shahparnia S and Ramahi M O. Electromagnetic interference(EMI) reduction from printed circuit boards (PCB) using Electromagnetic bandgap structures.IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2004, 46(4): 580-586.
[3] Sabbagh M A E and Mansour R R. Ultra-wide suppression band of surface waves using periodic microstrip-based structures.IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 2008, 56(3): 671-683.
[4] Abhari R and Eleftheriades G V. Metallo-dielectric electromagnetic bandgap structures for suppression and isolation of the parallel-plate noise in high-speed circuit.IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques,2003, 51(6): 1629-1639.
[5] Kim K H and Schutt A J E. Analysis and modeling of hybrid plannar-type electromagnetic-bandgap structures and feasibility study on power distribution network application.IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques,2008, 56(1): 178-186.
[6] Park J, Lu A C W, Chua K M, Wai L L, Lee J, and Kim J.Double-stacked EBG structure for wideband suppression of simultaneous switching noise in LTCC-based SiP application.IEEE Microwave and Wireless Components Letter, 2006,16(9): 481-483.
[7] Sievenpiper D, Zhang L, Broas R F J, Alexopolous N G A,and Yablonovitch E. High-impedance electromagnetic surfaces with a forbidden frequency band.IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 1999, 47(11):2059-2073.
[8] Qin J O, Ramahi M, and Granatstein V. Novel planar electromagnetic bandgap structures for mitigation of switching noise and EMI reduction in high-speed circuits.IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2007,49(3): 661-669.
[9] Wu T L, Lin Y Y, Wang C C, and Chen S T. Electromagnetic bandgap power/ground planes for wideband suppression of ground bounce noise and radiated emission in high-speed circuits.IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques,2005, 53(9): 2935-2942.
[10] Shih C H, Shiue G H, Wu T L, and Wu R B. The effects on SI and EMI for differential coupled microstrip lines over LPC-EBG power/ground planes. 2008 Asia-Pacific Symposium on Electromagnetic Compatibility, Singapore,May, 2008: 164-167.