中國第一顆自研3nm，為什么是小米？

“3月底，一場突如其來的交通事故把這一切都擊碎了。我們受到了狂風暴雨般的質疑、批評和指責，我和同事們一樣，一下子都懵了……”一場車禍，讓小米深陷輿論危機。

沉寂了一個多月后，雷軍又重新活躍在互聯(lián)網上，目的是為在5月22日發(fā)布的新車YU7和自研芯片造勢。

由于是首次對外披露，自研芯片備受矚目。

最初是在5月15日晚，雷軍透露，小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片即將發(fā)布；第二天，雷軍發(fā)出兩張2017年小米首次芯片發(fā)布會的圖片，并配文：“十年飲冰，難涼熱血。”

5月19日與20日，雷軍陸續(xù)披露了更多信息，并拋下一枚重磅炸彈：玄戒O1是一款采用第二代3nm工藝制程、晶體管數(shù)量為190億個的手機SoC芯片，并且已經開始大規(guī)模量產，高端旗艦手機小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7ultra將搭載玄戒O1。

5月22日，在小米“15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會”上，這款芯片終于露出了廬山真面目，比此前業(yè)界猜測的7nm、4nm先進了一大截。

隨著華為海思的有意蟄伏，關于中國手機行業(yè)“自研SoC”的消息已經很久沒有出現(xiàn)。此次玄戒O1的出現(xiàn)，自然點燃了自研芯片在輿論場上的討論，風頭直接蓋住亮相的小米YU7。

玄戒O1的騰空出世意味著：第一，小米成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科之后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)；第二，中國大陸地區(qū)首次成功實現(xiàn)3nm芯片設計的突破，緊追高通、蘋果，填補了大陸地區(qū)在先進制程芯片研發(fā)設計領域的空白。

十年飲冰的雷軍，對自己太狠了。他說：“懇請大家，給我們更多時間和耐心?！?/p>

在極高的關注度下，玄戒O1成色究竟如何？

十年磨一劍

為什么要造芯片？這個問題雷軍在2017年就回答過。

他說，處理器芯片是手機行業(yè)技術的制高點，“如果想要在這個行業(yè)里成為一家偉大的公司，還是要在核心技術上有自主權，公司才能走得遠”。

數(shù)年后，雷軍重申了這一理念：“想成為一家偉大的硬科技公司，芯片是必須攀登的高峰……只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術，才能更好支持我們的高端化戰(zhàn)略。”

SoC（System on Chip）系統(tǒng)級芯片可以說是智能手機的大腦，它將傳統(tǒng)計算機系統(tǒng)中分散的多個核心部件，如CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、基帶（通信模塊）、ISP（圖像處理器）集成到一塊芯片上，決定了手機的整體性能。

想要在SoC芯片上有所建樹，所需的資金與人員投入也是驚人的。

有媒體報道，7nm芯片的成本約為2.17億美元；5nm為4.16億美元；3nm芯片整體設計和開發(fā)費用則接近10億美元。

納米數(shù)值越小，意味著晶體管尺寸越微小、芯片性能越高，成本也越大。

玄戒的投入規(guī)模遠比想象的要大。雷軍透露，未來五年，小米研發(fā)投入將達2000億。截至今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已超135億元。目前，研發(fā)團隊超過2500人，預計今年的研發(fā)投入將超60億元?！斑@個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發(fā)投入，還是團隊規(guī)模，都排在行業(yè)前三。”雷軍表示。

此次震驚業(yè)內外的小米芯片并非橫空出世，小米造芯已有十多年的歷史。

2014年，成立僅4年的小米成立松果電子公司，正式開啟芯片自主研發(fā)。當時，小米一年的營收也才700多億，而半導體是當之無愧的“吞金獸”，對人才、技術、資金都有極高要求，造芯，顯然沒有那么容易。

2017年，小米發(fā)布SoC芯片澎湃S1，采用28nm工藝。然而，這一技術在當時與國際上的前沿造芯技術有了兩年的差距。同年，蘋果已經用上了10nm工藝的A11 Bionic芯片，華為海思也發(fā)布了10nm工藝的麒麟970，搭載于華為Mate 10手機。

根據(jù)《財經》報道，澎湃S1于2014年9月立項，當時業(yè)界主流芯片確實是28nm工藝，不過外面的世界在飛速發(fā)展，等到澎湃S1面世，各大芯片制造商早已進入更低納米的制程工藝。

技不如人，市場反應自然也不佳。澎湃S1芯片搭載在小米5C手機上，因發(fā)熱問題被戲稱為“暖手寶”。澎湃S1之后，澎湃S2又遭遇流片失敗，直接讓小米芯片陷入長達5年的沉寂。

轉折點出現(xiàn)在2021年，那一年，小米做了兩個決定，一是造車，二是繼續(xù)造芯，小米成立了芯片設計子公司上海玄戒技術有限公司，注冊資本達15億元。

雷軍在長文中表示，澎湃S1盡管失敗，但小米保留了芯片研發(fā)的火種，轉向了“小芯片”的研發(fā)。

表面上，從2021年開始，小米芯片研發(fā)從SoC向細分領域芯片轉型，推出了各類“小芯片”。

如2021年3月，小米推出首款自研ISP芯片澎湃C1，這是一款影像芯片，搭載于小米折疊屏手機MIX FOLD。同年12月，小米再度推出首款自研充電管理芯片澎湃P1，搭載于小米12 Pro，澎湃P1使后者成為當時充電速度最快的旗艦機型之一。

接下來數(shù)年，小米又相繼推出電池管理芯片澎湃G1、信號增強芯片澎湃T1、天線協(xié)調芯片澎湃T1S，覆蓋了影像、充電、電池、通信等領域。

但從玄戒O1的推出來看，小米一直沒有放棄SoC大芯片的夢想。有業(yè)內人士在接受采訪時表示，小米能在今年量產這個芯片，說明公司3年前就拿到了3nm工藝的開發(fā)工具。

此前澎湃S1的失敗，可以歸結為經驗與技術都有所欠缺。小米此次直接選擇從3nm工藝切入，體現(xiàn)了小米制造先進芯片的決心。

芯片技術在不斷迭代，企業(yè)需要保持持續(xù)的投入，小米目前已承諾十年內投資500億元用于芯片研發(fā)，玄戒O1的量產，雖是里程碑式的突破，但仍然只是個起點。

這就像雷軍在這次發(fā)布會上所說：“雖然玄戒O1有第一梯隊的性能表現(xiàn)，但不指望一上來就吊打蘋果，人家蘋果還是頂尖的。”

5月26日晚，Arm官網重新發(fā)布新聞稿，修改了此前“Custom Silicon”的描述，確認玄戒O1由小米自主研發(fā)。Arm在新聞稿中表示，小米全新自研芯片采用Arm架構，標志著雙方15年合作的里程碑。

此外，5月26日晚，小米公司發(fā)布《小米15周年產品答網友問（第2集）》。關于網傳玄戒O1是否是向Arm定制的芯片，小米公司表示，不是。玄戒O1不是向Arm定制的，研發(fā)過程中，也沒有采用Arm CSS服務。雷軍也在個人微博上轉發(fā)該文。

誰代工之謎

從一窮二白到現(xiàn)在，世界上比小米成長更快、成就更多的企業(yè)并不多。作為小米硬核成長的又一里程碑，玄戒O1意味著中國在全球半導體產業(yè)鏈中，正從 “制造代工” 的中端環(huán)節(jié)向 “設計定義” 的高端環(huán)節(jié)攀登。

但在為之慶祝之余，值得冷靜看待的是，小米玄戒O1完成的不是芯片制造，而是芯片設計。

芯片研發(fā)分為設計、制造、封裝、測試等多個環(huán)節(jié)，每一步都需要突破。換句話說，這次，在芯片設計方面，小米確實在中國大陸地區(qū)做到了領先，但最關鍵也更難的制造等環(huán)節(jié)，依然面臨“卡脖子”。

5月20日，雷軍發(fā)文稱，小米玄戒O1已開始大規(guī)模量產。

這使得業(yè)內紛紛猜測：誰代工？

據(jù)業(yè)內人士分析以及媒體報道，由于目前全球只有臺積電、三星和英特爾具備3nm制程代工能力，但是三星3nm制程良率偏低，英特爾的Intel 3目前似乎也沒有什么外部客戶，所以玄戒O1大概率是基于臺積電3nm制程代工。

作為全球最大的芯片代工廠，臺積電是全球少數(shù)具備3nm量產能力的企業(yè)，且良品率最高。它自然是小米芯片的最優(yōu)解。

但問題是，14nm以下制程的芯片讓臺積電代工需要獲得美國BIS許可。那么，小米是能搞定BIS許可，還是國內搞定了3nm制程？

說得再簡單一點，難道美國對華為和小米的態(tài)度不同嗎？

事實上，根據(jù)2025年1月15日美國BIS最新公布的限制規(guī)則，如果一款芯片最終封裝IC的“聚合近似晶體管數(shù)量”超過300億個、封裝內含高帶寬存儲器（HBM）導致晶體管數(shù)量超過350億個，就會受限，其他則不會受限。

目前，小米玄戒O1的晶體管數(shù)量為190億個，低于限制的閾值。同時，美國目前出臺的限制規(guī)則主要是限制AI芯片，消費類芯片不受限。

不可忽視的是，在臺積電之外，作為半導體產業(yè)的另一大巨頭，三星也在制程技術上取得了顯著的進步。今年3月，三星掌門人李在镕拜訪過雷軍，據(jù)稱“討論了移動和電動汽車合作項目”，消息曾引起多方關注。

如今，我們站在小米芯片的視角上再看這則新聞，以及基于小米和三星本身的業(yè)務進行討論—能“驚動”兩位掌門人的合作項目，是普通產品供貨，還是與當下的玄戒O1代工有關，難免令人猜測、令人好奇。

從三星層面而言，近年來，由于戰(zhàn)略失誤等原因，這家韓國最大企業(yè)正在面臨著嚴重的經營危機，不僅芯片制造市場份額被臺積電搶走了不少，而且其自家芯片Exynos已經被視作“扶不起的阿斗”。

急迫的李在镕，需要打開芯片代工市場，緩解芯片制造部門的業(yè)務壓力。這時的小米，或許進入了三星的視野。

總的來說，小米以高投入打破現(xiàn)有技術壁壘，但其成功與否，仍取決于能否跨越“從設計到制造”的死亡之谷。而這場跨越的本質，則是全球半導體產業(yè)鏈分工與中國技術自主化博弈的縮影。

這些年，我們很遺憾地看到，對于從芯片到生產芯片的設備，美國粗暴地升級出口管制，再次將全球供應鏈攪動不寧。

而在地緣政治的干擾越來越大的當下，面對技術封鎖及產業(yè)鏈重構帶來的挑戰(zhàn)，中國通過政策扶持、市場替代與技術突破，已從“被動應對”轉向“主動突圍”。

過去，我們性能比不過，成本也不行，市場認可度寥寥。這幾年，中國大陸的芯片制造業(yè)經歷了迅速發(fā)展，出現(xiàn)了華為、小米等優(yōu)秀企業(yè)，但整體上，我們仍任重道遠，尤其是具有高技術、高風險、高投資的特性的芯片設備等領域，不僅工程浩大，前期也會有巨大的虧損，需要再支持，需要再攻克。

一場沒有硝煙卻驚心動魄的芯片戰(zhàn)爭，注定會在博弈中前進。至少歷史已經多次證明，先贏的人封不死所有的路，后來的人總有機會大展宏圖。

玄戒O1是中國大陸設計的第一款，但絕對不是中國造芯征程的最后一步。造芯無退路，就像雷軍所言：“這是一場持久戰(zhàn)，急不得。”