為了芯片，印度鐵了心

印度想做芯片大國的目標愈發(fā)明確。

印度總理納倫德拉·莫迪號稱“全力以赴”，要在5年內(nèi)把印度打造成全球前五大半導體制造國之一，一掃過去幾十年連續(xù)不斷的失敗陰霾；塔塔集團將在莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建設(shè)印度首個大型芯片制造廠，預(yù)計2026年底月產(chǎn)5萬片晶圓。

印度政府出臺了“豪橫”的補貼計劃，看上去，這次鐵了心要殺進芯片制造領(lǐng)域，占據(jù)一席之地了。

建廠熱潮

今年春天，3個半導體制造廠獲得印度聯(lián)邦內(nèi)閣批準。一是位于古吉拉特邦的晶圓廠，由塔塔電子和中國臺灣力積電合作，投資額110億美元；二是位于阿薩姆邦的半導體封裝測試工廠，投資額32.6億美元。該裝置的產(chǎn)能將達到每天4800萬片，服務(wù)汽車、電動汽車、消費電子、電信、移動電話等細分市場；三則是位于古吉拉特邦的封裝測試設(shè)備廠，由日本瑞薩電子和泰國明星微電子合作，投資額9億美元。

據(jù)印度政府估計，這3個新工廠將帶來2萬個高科技崗位，還能再提供6萬個工作崗位。

除了三家本土制造商，印度還引入了美國芯片公司美光。美光承諾投資8.25億美元，在印度建設(shè)封裝測試廠，用來測試DRAM（電腦內(nèi)存的一種）和Nand（山村）產(chǎn)品—算上印度政府的補貼，美光的印度項目能拿到高達27.5億美元的投資額。

這些大手筆投資，都得益于印度總理莫迪推廣的半導體制造支持計劃。

該計劃于2022年1月正式啟動，目標領(lǐng)域包括半導體晶圓廠（所有節(jié)點）、顯示器晶圓廠（LCD/AMOLED）、ATMP/OSAT（后端封裝和測試）、復(fù)合半導體晶圓廠、微機電系統(tǒng)（MEMS）、傳感器和分立器件。

除此之外，還有超過15個申請正處于評估或?qū)徟鞒讨?。?jù)《印度快報》報道，以色列芯片制造商高塔半導體即將在印度投資80億美元，建造一座制造廠。

當下世界上超過60%的芯片，都是在中國臺灣生產(chǎn)的。

也有知情人士透露，印度政府已經(jīng)收到9份改造莫哈里半導體實驗室（SCL）的投標，投標公司包括塔塔集團、高塔半導體和德州儀器。

印度政府大張旗鼓發(fā)展半導體制造業(yè)，從近看，主要是新冠疫情期間芯片短缺，令飽受困擾的印度決心“自己動手豐衣足食”；從遠看，主要是地緣政治影響加強，印度有機會像手機制造業(yè)那樣吃到“紅利”。

印度電子信息技術(shù)部長阿什溫尼·瓦伊什諾最喜歡用蘋果手機舉例子?！?0年前，印度的電子制造幾乎可以忽略不計。今天，電子制造業(yè)價值1100億美元……僅蘋果公司就雇傭了10萬人?！?/p>

當然，印度作為世界第一人口大國、世界第五大經(jīng)濟體，本身的需求也非?？捎^。目前，智能手機、消費電器和自動駕駛汽車等新趨勢日益普及，都需要大量芯片。

印度半導體消費占全球需求的5%，其半導體市場規(guī)模達到了343億美元（2023年）。據(jù)塔塔集團表示，其目標是在2030年將印度半導體產(chǎn)值推向1100億美元，份額達全球需求的10%。

如果這些目標穩(wěn)步實現(xiàn)，那么該行業(yè)的復(fù)合年增長率約為20%，前景比較誘人。

補貼激勵

芯片的地位重如石油。

如果說過去半個多世紀，是石油定義了地緣政治，那么現(xiàn)在的王者則是芯片。而令各個消費國緊張的是，當下世界上超過60%的芯片，都是在中國臺灣生產(chǎn)的。

2023年6月，印度總理莫迪訪美，簽署了多項協(xié)議，半導體領(lǐng)域技術(shù)聯(lián)合開發(fā)就是其中的最大亮點。美國總統(tǒng)拜登和莫迪簽署了關(guān)于半導體供應(yīng)鏈和創(chuàng)新伙伴關(guān)系的諒解備忘錄，旨在協(xié)調(diào)兩國的半導體激勵計劃。

美國公司美光和應(yīng)用材料，都隨后宣布了對印投資計劃。

印度也四處出手，和多方力量加強合作。莫迪訪美期間，還分別與IBM公司、普渡大學簽署了諒解備忘錄。此外，印度也與日本簽署了關(guān)于半導體供應(yīng)鏈合作的諒解備忘錄。在貿(mào)易與技術(shù)委員會（TTC）框架下，與歐盟簽署了關(guān)于半導體供應(yīng)鏈合作的諒解備忘錄。

從一國范圍內(nèi)看，印度的激勵計劃可以說十分豪爽—中央政府配套50%，相關(guān)邦政府配套20%至25%，企業(yè)只需出剩下的部分。外部整體激勵超過70%。

也就是說，企業(yè)自己出三成的錢，就能把事辦下來。

今日的慷慨，反映的是往日的不足。印度的芯片一直完全依賴進口。過去，印度不生產(chǎn)芯片，20世紀60年代，美國的仙童公司曾計劃在印度設(shè)廠，但推進極為不順，干脆另選他國。

印度擁有超過12.5萬名集成電路設(shè)計人員，占全球總數(shù)20%。

印度芯片在設(shè)計和研發(fā)方面相對可圈可點。自1985年，幾乎全球排名前25位的半導體設(shè)計公司，包括英特爾、德州儀器、英偉達和高通，都在印度設(shè)有設(shè)計和研發(fā)中心，大部分人員集中在印度南部卡納塔克邦的班加羅爾市。

印度芯片制造的“獨苗”，是總部位于德里的Continental Device India Limited（CDIL），自1964年開始制造半導體。該公司有美國投資方，裝機容量超過2.5億臺。產(chǎn)品自產(chǎn)自銷，本地消費約占70%。前幾年出口數(shù)據(jù)也很亮眼，出口量占印度芯片出口總數(shù)的50%—60%。

21世紀以來，印度一直希望上馬晶圓廠，后來漸漸發(fā)現(xiàn)，封裝測試也是半導體制造不可或缺的部分，而且投資額沒那么大，其“可以成為印度在市場上建立戰(zhàn)略立足點的基石”。

像馬來西亞，就是靠封裝測試獨當一面，從而在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈上錨定了位置。

AI芯片陪跑？

印度發(fā)展半導體制造業(yè)，主要的優(yōu)勢在于人才充足。

據(jù)德勤的數(shù)據(jù)，印度擁有全球20%的芯片設(shè)計人才。根據(jù)IT&IF報告，印度擁有超過12.5萬名集成電路設(shè)計人員，占全球總數(shù)20%。像英特爾、AMD和高通，都在印度設(shè)有最大的研發(fā)中心，充分利用當?shù)氐墓こ倘瞬拧?/p>

據(jù)德勤估計，到2030年，全球半導體勞動力需要增加100多萬名技術(shù)工人，而印度完全有能力滿足這一需求，每年大約新增10多萬名工人。

一旦產(chǎn)業(yè)鏈建起來，人才依然面臨緊缺難題—只要投資大規(guī)模流入，整條產(chǎn)業(yè)鏈至少需要200萬人。對此，印度政府開始通過“芯片到創(chuàng)業(yè)”計劃，培訓工程師。

半導體制造的先決條件，物流、基礎(chǔ)設(shè)施和穩(wěn)定的電網(wǎng)，印度這幾項的全球排名也有所提高。

但是，印度的劣勢也非常明顯：營商環(huán)境差。

首先，印度以軟件實力聞名，不太具備硬件能力。由于缺少完整的生產(chǎn)鏈條，制造業(yè)在印度GDP所占的份ziufeZZLY6hNVTaKMDHqW1fJTRVPXpLbe4JxBQsDz/Q=額一直停滯不前。這也意味著，生產(chǎn)半導體所需的上下游環(huán)節(jié)，可能基本“短斤缺兩”，用起來不湊手。

其次，政府配套政策急需解決。從頭開始打造產(chǎn)業(yè)鏈，需要“根本性和持久的改革”，也需要關(guān)稅、稅收、基礎(chǔ)設(shè)施等條件的整體配合。目前的激勵政策還比較“局部化”。

還有，激勵政策也并不突出。印度的半導體激勵政策，比起美國和歐盟的補貼可謂“九牛一毛”—日本、韓國、越南、馬來西亞、新加坡的相關(guān)政策都提供了很大的利好。而且，很多公司不會因為單純的補貼，放棄原有布局或業(yè)務(wù)，因為供應(yīng)商、合作伙伴、消費者和物流網(wǎng)絡(luò)等因素牽一發(fā)而動全身。

盡管如此，重賞之下，必有勇夫。

8月，印度最大的電動兩輪車制造商之一Ola Electric宣布制造三款A(yù)I芯片。首批三款芯片分別是Bodhi 1、Ojas和Sarv 1—名字用的都是和佛教、阿育吠陀等有關(guān)的概念。

Bodhi 1專為AI推理和微調(diào)而設(shè)計，主要應(yīng)用于大語言模型和視覺模型，據(jù)悉可滿足萬億參數(shù)模型的需求。公司還聲稱Bodhi 1將超越目前最先進的技術(shù)，消耗更少的電量，芯片比英偉達GPU還好用。

但是，目前還缺乏這三款芯片的具體性能參數(shù)、制造地點以及和英偉達哪一款GPU作比的相關(guān)信息。

印度發(fā)展半導體制造，要說機會，主要還是地緣政治提供的機會。

在一個供應(yīng)鏈支離破碎的動蕩世界中，印度發(fā)現(xiàn)自己正處在一個十字路口：要么就真正開始做硬件制造；要么就和以前一樣，放棄這個機會。

責任編輯向由 吳陽煜 wyy@nfcmag.com