高品質(zhì)RDX 的抗壓性能研究?

陳世雄 錢(qián) 華 芮久后 劉大斌

①南京理工大學(xué)化學(xué)與化工學(xué)院(江蘇南京，210094)

②北京理工大學(xué)爆炸科學(xué)與技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室(北京，100081)

0 引言

隨著現(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)對(duì)彈藥戰(zhàn)場(chǎng)生存能力的要求不斷提高，低易損彈藥的需求日益增加。 為實(shí)現(xiàn)彈藥低易損化，需要降低裝藥的感度。 其中，改善單質(zhì)炸藥的晶體品質(zhì)、減少晶體缺陷成為重要的技術(shù)途徑之一[1]。 因此，各國(guó)在改善黑索今(RDX)晶體品質(zhì)方面開(kāi)展了大量研究[2-3]，成功制備出高品質(zhì)RDX(簡(jiǎn)稱(chēng)H-RDX)[4-5]。 研究表明，H-RDX 顆粒密實(shí)，晶體缺陷少，表面光滑，具有低機(jī)械感度和低沖擊波感度的特點(diǎn)[3，6]。 H-RDX 應(yīng)用于熔鑄炸藥和澆注炸藥，顆粒完整性得到很好的保持，也證實(shí)了H-RDX 低沖擊波感度的優(yōu)勢(shì)[7-8]。 然而，壓裝藥的壓藥過(guò)程可能會(huì)破壞H-RDX 顆粒的完整性，導(dǎo)致H-RDX 失去原有的安全性能優(yōu)勢(shì)。 因此，需開(kāi)展H-RDX 的抗壓性能研究。

基于粉末材料壓制過(guò)程中顆粒間的相互力學(xué)作用，壓縮剛度法將炸藥壓制過(guò)程分為3 個(gè)階段:初始流動(dòng)填隙重排階段、中間互相擠壓破碎階段和后期壓實(shí)階段[9-10]。 本文中，根據(jù)該原理重點(diǎn)考察了HRDX 在壓制過(guò)程中第二階段的破碎情況，以及由此帶來(lái)的感度變化，為H-RDX 在壓裝高聚物黏結(jié)炸藥(PBX)中的應(yīng)用提供技術(shù)支持。

1 試驗(yàn)部分

1.1 試驗(yàn)設(shè)計(jì)

首先，控制壓藥壓力(簡(jiǎn)稱(chēng)壓力)，分別對(duì)HRDX、普通RDX、H-RDX 造型粉、普通RDX 造型粉、單個(gè)H-RDX 顆粒和單個(gè)普通RDX 顆粒在鋼模中進(jìn)行壓制。 然后，用適當(dāng)?shù)姆椒ǚ稚⑺幹@得壓制后的RDX 顆粒。 隨后，利用掃描電鏡(SEM)對(duì)比分析壓制前、后RDX 的形貌，并對(duì)是否碎裂進(jìn)行定性分析。 同時(shí)，使用激光粒度儀測(cè)試壓制前、后RDX 的粒度分布變化。 最后，測(cè)試壓制前、后RDX 的機(jī)械感度和沖擊波感度，并與碎裂程度進(jìn)行關(guān)聯(lián)。

1.2 原料及樣品制備

H-RDX，70 ～100 目和10 ～40 目，密度1.798 g/cm3，中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)第375 廠(chǎng)；普通RDX，70～100 目和10 ～40 目，密度1.781 g/cm3，甘肅銀光化學(xué)工業(yè)集團(tuán)有限公司；氟橡膠，F(xiàn)KM DS2603，山東華夏神舟新材料有限公司；乙酸乙酯、硬脂酸，分析純；三醋酸纖維樹(shù)脂片，厚度0.193 mm。

按照質(zhì)量比m(RDX)∶m(黏結(jié)劑)∶m(鈍感劑) ＝94.5∶5.0∶0.5，采用溶液水懸浮法制備HRDX 基造型粉和普通RDX 基造型粉[6，11]。 采用不同壓力將70 ～100 目的RDX 及造型粉壓制成?10 mm 和?25 mm 的白品(純RDX)藥柱和高聚物黏結(jié)炸藥(PBX)藥柱。 將10 ～40 目的單個(gè)RDX 顆粒用石蠟包覆后，采用不同壓力壓制成?10 mm 的單個(gè)RDX 顆粒/石蠟藥柱，以測(cè)試無(wú)顆粒間擠壓狀況的單個(gè)RDX 顆粒的耐壓壓力(壓制過(guò)程中使得RDX顆粒不碎裂的最大壓力)。

1.3 壓后RDX 顆粒的獲取方法

設(shè)計(jì)了不同的分散方法，以獲得具有較好分散性的壓后RDX 顆粒。

白品藥柱使用機(jī)械分散法:將白品藥柱在飽和RDX 水溶液中浸泡并掰開(kāi)成小塊；再用玻璃棒輕輕攪拌，將RDX 分散成顆粒狀；最后，抽濾、烘干和過(guò)70 目篩，獲得完全分散的RDX 顆粒。

PBX 藥柱采用GJB 772A—1997[12]方法107.1中的溶劑萃取法進(jìn)行分散:用RDX 的乙酸乙酯飽和溶液浸泡PBX 藥柱，并輕輕攪拌分散；然后，用乙酸乙酯飽和溶液洗滌2 次；最終，烘干濾杯中的剩余物并過(guò)70 目篩，獲得壓后的RDX 顆粒。

對(duì)于單個(gè)RDX 顆粒/石蠟藥柱:首先，經(jīng)過(guò)加熱融化，初步去除藥柱中的石蠟；然后，通過(guò)萃取法進(jìn)一步去除RDX 表層的石蠟，得到比較純凈的壓后RDX 顆粒。

1.4 測(cè)試方法

分別采用Quanta FEG250 掃描電鏡和Mastersize 3000 激光粒度儀對(duì)樣品的形貌和粒度分布進(jìn)行表征。 采用《關(guān)于危險(xiǎn)貨物運(yùn)輸?shù)慕ㄗh書(shū)試驗(yàn)和標(biāo)準(zhǔn)手冊(cè)》[13]試驗(yàn)3(a)(ⅱ)和試驗(yàn)3(b)(ⅰ)的方法測(cè)試撞擊感度和摩擦感度。 采用GJB 772A—1997[12]方法605.1 卡片式隔板的試驗(yàn)條件和二分法[14]測(cè)試樣品的沖擊波感度:以N片隔板時(shí)3 發(fā)中至少有1 發(fā)爆炸、(N ＋10)片隔板時(shí)3 發(fā)全部不爆炸為判據(jù)，用二分法縮小至10 片隔板時(shí)出現(xiàn)穩(wěn)定的相反結(jié)果，則沖擊波臨界起爆隔板數(shù)量

2 結(jié)果與討論

2.1 H-RDX 的抗壓性能

2.1.1 壓力對(duì)H-RDX 形貌的影響

圖1 為用SEM表征的經(jīng)0、40、200 MPa和320 MPa 壓力壓制后的RDX 顆粒，從而探究不同壓力下H-RDX 和普通RDX 的碎裂特性。

圖1 不同壓力壓制后H-RDX 和普通RDX 的形貌Fig.1 Morphology of H-RDX and conventional RDX under different pressures

由圖1 可見(jiàn)，H-RDX 原料晶體呈規(guī)則多面體狀，表面平整。 40 MPa 壓制后的H-RDX 顆粒邊緣有凹陷和斷裂痕跡，已經(jīng)發(fā)生碎裂。 200 MPa 壓制后的H-RDX 顆粒斷面上有層紋和凸起或凹陷，碎裂加劇。 320 MPa 壓制后的H-RDX 顆粒已完全碎裂，碎裂顆粒形態(tài)不規(guī)則，斷面上片層堆疊，有即將脫落的小顆粒，邊緣呈鋸齒狀。

普通RDX 原料是形狀不規(guī)則的顆粒，表面局部有凹坑或凸起。 40 MPa 壓力下，普通RDX 顆粒形狀大多保持完整，但邊緣出現(xiàn)裂紋，說(shuō)明已經(jīng)損傷。壓力為200 MPa 時(shí)，普通RDX 幾乎完全碎裂，大部分呈片狀，斷裂線(xiàn)條明顯。 320 MPa 壓力下，普通RDX 已完全碎裂，碎粒有錐角且斷面紋理清晰。

綜上所述，40 MPa 壓力已經(jīng)引起了H-RDX 和普通RDX 顆粒的損傷和碎裂；隨著壓力增加，晶體完整度降低，碎裂程度加劇。

2.1.2 壓力對(duì)H-RDX 顆粒粒徑的影響

為進(jìn)一步定量研究壓力對(duì)H-RDX 在顆粒集合體中碎裂程度的影響規(guī)律，采用激光粒度儀測(cè)試了不同壓力壓制后顆粒的粒徑分布，結(jié)果見(jiàn)圖2。

圖2 不同壓力壓制后RDX 的粒徑分布Fig.2 Particle size distribution of RDX after compression under different pressures

由圖2 可知:與未壓制相比，經(jīng)過(guò)40 MPa 以上壓力壓制后，H-RDX 顆粒粒徑小于60 μm(遠(yuǎn)小于原料D10粒徑127 μm)分布明顯增加；普通RDX 顆粒粒徑小于90 μm(遠(yuǎn)小于原料D10粒徑162 μm)分布也明顯增加。小粒徑顆粒數(shù)量的大幅增加意味著H-RDX 和普通RDX 已經(jīng)碎裂，這與形貌觀(guān)察結(jié)果吻合。 這些小粒徑顆粒是RDX 晶體顆粒碎裂產(chǎn)生的，稱(chēng)該小粒徑范圍為碎裂區(qū)。

雖然經(jīng)不同壓力壓制后的RDX 顆粒尺寸分布和組成相似，但仍然可以從碎裂區(qū)曲線(xiàn)中觀(guān)察到一些細(xì)微的差異。

為了更細(xì)致地研究碎裂程度，設(shè)計(jì)了一種基于小顆粒增量的碎裂增量表達(dá)方法。 假定粒徑小于壓制前RDX 晶體D10的顆粒為小顆粒。 壓制前，小顆粒的累積體積分布為10%；壓制后的小顆粒累積體積分布為X%。 則碎裂小顆粒的增量為(X-10)%，以小顆粒的增量來(lái)評(píng)估碎裂程度。 根據(jù)該方法繪制不同壓力壓制的H-RDX 和普通RDX 的累積體積分布-粒徑曲線(xiàn)，在Y軸累積體積分布為10%處繪制垂線(xiàn)與0 MPa 曲線(xiàn)相交，然后通過(guò)該交點(diǎn)繪制X軸垂線(xiàn)，與不同曲線(xiàn)相交，如圖3 所示。 最后，讀取壓制前D10粒徑的顆粒對(duì)應(yīng)的壓后顆粒的累積體積分布X%，計(jì)算各個(gè)壓力壓制后的RDX 小顆粒增量。見(jiàn)表1。

表1 不同壓力壓制后的RDX 小顆粒增量Tab.1 Increment of small RDX particles under different pressures

圖3 不同壓力壓制后RDX 顆粒的累積體積分布Fig.3 Cumulative volume distribution of RDX after compression under different pressures

由表1 可知，40 MPa 壓力已經(jīng)引起了H-RDX和普通RDX 顆粒的損傷和碎裂。 在超過(guò)40 MPa 的相同壓力下，H-RDX 碎裂小顆粒的數(shù)量比普通RDX降低了25%以上，表明H-RDX 比普通RDX 更難被壓碎，所以H-RDX 在顆粒集合體中的抗壓性能更好。 可能是由于H-RDX 內(nèi)部缺陷較少，顆粒密實(shí)度高，凝聚強(qiáng)度更高。此外，隨著壓力的增加，小顆粒增量變大，碎裂程度加劇，但增幅變小。

2.2 單個(gè)H-RDX 顆粒的抗壓性能

選取40 MPa 和400 MPa 壓力分別壓制了3 組粒徑相近的單個(gè)H-RDX 顆粒/石蠟藥柱和單個(gè)普通RDX 顆粒/石蠟藥柱；然后，分離獲取壓后RDX 顆粒；最后，利用SEM 觀(guān)察壓后RDX 顆粒的形貌。 典型的1 組結(jié)果如圖4 所示。 需要說(shuō)明的是，使用SEM 表征需要進(jìn)行噴金處理，且拍照過(guò)程的強(qiáng)輻射會(huì)損傷RDX 顆粒。 所以，SEM 掃描后的RDX 顆粒不能再次用于制備藥柱。 因此，對(duì)單個(gè)RDX 顆粒的壓前形貌不再表征，而是結(jié)合圖1 中H-RDX 和普通RDX 原料形貌特征進(jìn)行判斷。

圖4 H-RDX 顆粒和普通RDX 顆粒經(jīng)不同壓力壓制后的形貌Fig.4 Morphology of the H-RDX particle and the conventional RDX particle after compression under different pressures

觀(guān)察圖4(a)可知，經(jīng)40 MPa 和400 MPa 壓制后，單個(gè)H-RDX 顆粒呈規(guī)則多面體狀，表面無(wú)明顯裂紋或碎裂特征。 需要說(shuō)明的是，400 MPa 壓制后的H-RDX 右下角凸起是原始顆粒就存在的，并非碎裂引起。 單個(gè)普通RDX 顆粒經(jīng)40 MPa 壓制后，表面存在局部碎裂；經(jīng)400 MPa 壓制后，出現(xiàn)明顯碎裂紋理和貫穿性裂紋。 可見(jiàn)，單個(gè)H-RDX 顆?？赡?00 MPa 壓力而不碎，而單個(gè)普通RDX 顆粒只需40 MPa 壓力就會(huì)損傷。 納米壓痕法測(cè)得RDX 的屈服應(yīng)力為465 MPa[15]，與本研究方法對(duì)于H-RDX 顆粒的測(cè)試結(jié)果吻合，可能是因?yàn)樽鳛榧{米壓痕法樣品的RDX 大單晶是高質(zhì)量的RDX 單晶體，屬于HRDX 的一種。 納米壓痕法無(wú)法表征單個(gè)普通RDX顆粒的耐壓強(qiáng)度，本研究方法卻可以對(duì)普通RDX 顆粒進(jìn)行表征。 因此，該石蠟傳力并表征壓后形貌的方法有望成為納米壓痕法在表征單個(gè)含能顆粒強(qiáng)度方面的有益補(bǔ)充。

總之，單個(gè)H-RDX顆粒的抗壓性能比單個(gè)普通RDX 顆粒更好，且單個(gè)H-RDX顆粒的耐壓壓力比H-RDX 在顆粒集合體中的耐壓壓力更高。

2.3 H-RDX 造型粉顆粒的抗壓性能

采用40、200 MPa 和400 MPa 壓力分別對(duì)RDX造型粉進(jìn)行壓制。 然后，通過(guò)SEM 和激光粒度儀對(duì)壓制前、后的顆粒形貌和尺寸進(jìn)行表征。 發(fā)現(xiàn)RDX造型粉的碎裂規(guī)律與RDX 一致；但由于是定性表征，無(wú)法與RDX 的碎裂程度進(jìn)行對(duì)比，故不再贅述。為量化碎裂程度，根據(jù)粒徑分布數(shù)據(jù)，利用碎裂增量表達(dá)方法繪制了不同壓力壓制后造型粉中H-RDX和普通RDX 的累積體積分布-粒徑曲線(xiàn)，如圖5 所示。 通過(guò)讀取未經(jīng)壓制(0 MPa)的造型粉中RDX晶體D10粒徑對(duì)應(yīng)的壓后RDX 顆粒的累積體積分布X%，可以得出RDX 小顆粒增量，結(jié)果見(jiàn)表2。

表2 不同壓力下造型粉中RDX 小顆粒的增量Tab.2 Increment of small RDX particles in molding powder at different pressures

圖5 顯示，未經(jīng)壓制的造型粉中，RDX 顆粒累積體積分布曲線(xiàn)在原料曲線(xiàn)上方，表明包覆造型后RDX 粒徑明顯變小。 可能是由于水懸浮法制備造型粉過(guò)程中的機(jī)械攪拌和重結(jié)晶造成的。 結(jié)合表2可知，造型粉中，H-RDX 和普通RDX 在40 MPa 以上壓力下產(chǎn)生了RDX 小顆粒，且隨著壓力增加，小顆粒數(shù)量增加，碎裂程度加劇。 在相同壓力下，造型粉中H-RDX 碎裂小顆粒的數(shù)量比普通RDX 降低了65%以上，說(shuō)明H-RDX 造型粉的抗壓性能遠(yuǎn)高于普通RDX 造型粉。 此外，與表1 相比，經(jīng)過(guò)壓制后，造型粉中H-RDX 的碎裂程度比白品H-RDX 要明顯下降。 在40 MPa 的壓力下，降低了16.8%，降幅高達(dá)85%；在200 MPa 壓力下，降低了19.0%，降幅達(dá)到82%。 這說(shuō)明黏合劑在H-RDX 的壓制過(guò)程中具有潤(rùn)滑作用、緩沖吸能作用和互相黏附的骨架作用，從而提高了H-RDX 造型粉的抗壓性能。

綜上所述，H-RDX 相較于普通RDX 總是具有更高的抗壓性能，并且經(jīng)過(guò)黏合劑包覆造型后，抗壓性能得到了進(jìn)一步提高。

2.4 H-RDX 壓制后的感度變化規(guī)律

2.4.1 機(jī)械感度

根據(jù)《關(guān)于危險(xiǎn)貨物運(yùn)輸?shù)慕ㄗh書(shū)試驗(yàn)和標(biāo)準(zhǔn)手冊(cè)》[13]中試驗(yàn)3(a)(ⅱ)和試驗(yàn)3(b)(ⅰ)的方法分別測(cè)試了H-RDX、普通RDX 經(jīng)不同壓力壓制后的臨界撞擊能量Ec，i和壓制前、后的臨界摩擦力Fc。 結(jié)果如表3 和表4 所示。

表3 H-RDX 和普通RDX 經(jīng)不同壓力壓制后的臨界撞擊能量Tab.3 Ec，i of H-RDX and conventional RDX after compression under different pressures

表4 H-RDX 和普通RDX 在壓制前、后的臨界摩擦力Tab.4 Fc of H-RDX and conventional RDX before and after compression

根據(jù)表3 可知，壓制后的H-RDX 和普通RDX的臨界撞擊能量比壓制前分別增加了2.5 J 和5.0 J，表明撞擊感度下降。 多項(xiàng)研究表明，硝胺類(lèi)含能晶體的粒徑越小，越難形成活性中心，進(jìn)而越難形成優(yōu)先點(diǎn)火的起爆點(diǎn)，導(dǎo)致撞擊感度越低[16]。壓制過(guò)程中，晶體結(jié)構(gòu)一般從內(nèi)部缺陷等脆弱處開(kāi)始受到破壞，使得RDX 粒徑變小，內(nèi)部缺陷減少，顆粒更密實(shí)，減少了顆粒內(nèi)部的應(yīng)力集中和能量積聚，從而降低了撞擊感度。 同時(shí)，在40 ～320 MPa 的壓力范圍內(nèi)，H-RDX 的臨界撞擊能量都是15.0 J，撞擊感度完全相同；普通RDX 的的臨界撞擊能量都是10.0 J，撞擊感度也完全相同。 這一結(jié)果表明，壓力的增加對(duì)撞擊感度影響不明顯，可能是由于碎裂后RDX顆粒的粒徑分布相近所致。 然而，相比普通RDX，H-RDX 具有更高的密度和更少的缺陷，即使經(jīng)過(guò)壓碎處理，H-RDX 的撞擊感度仍然比普通RDX 低，這表明H-RDX 具有更優(yōu)異的撞擊感度性能。

由表4 可知，H-RDX 和普通RDX 經(jīng)過(guò)壓制后的臨界摩擦力均比壓制前低。 這是由于顆粒碎裂后形成了較多的棱角，增加了摩擦系數(shù)，使得熱能積累更快，導(dǎo)致炸藥顆粒局部的升溫更大，引發(fā)進(jìn)一步反應(yīng)。 壓制后，H-RDX 的臨界摩擦力比普通RDX 提高了25%，可能是因?yàn)镠-RDX 碎裂小顆粒數(shù)量較普通RDX 少26%，從而降低了摩擦系數(shù)，進(jìn)而導(dǎo)致摩擦感度降低。

在壓制前，H-RDX 的撞擊感度比普通RDX 低，這與采用特性落高法測(cè)得的撞擊感度結(jié)果一致[6]；H-RDX 的摩擦感度與普通RDX 相同。 在壓制后，H-RDX 的撞擊感度與摩擦感度均比普通RDX 低。因此，經(jīng)過(guò)壓制后，H-RDX 比普通RDX 具有更低的機(jī)械感度，保持住了低機(jī)械感度的優(yōu)勢(shì)。 這可能是由于H-RDX 內(nèi)部缺陷或空穴更少，晶體更加致密，在受到機(jī)械刺激時(shí)更難產(chǎn)生熱點(diǎn)所致。

2.4.2 沖擊波感度

為進(jìn)一步研究壓力對(duì)H-RDX 沖擊波感度的影響，測(cè)試了?25 mm 的H-RDX 的原料(0 MPa)、白品藥柱(100 MPa)和造型粉壓裝PBX 藥柱(200 MPa)的沖擊波感度，并與普通RDX 的原料(0 MPa)及造型粉壓裝PBX 藥柱(200 MPa)進(jìn)行對(duì)比，結(jié)果如表5 和圖6 所示。 表5 中，GL50為隔板厚度。

表5 H-RDX 在壓制前、后的沖擊波感度Tab.5 Shock wave sensitivity of H-RDX before andafter compression

由表5可知:與H-RDX原料相比，H-RDX白品藥柱壓制后，隔板厚度增加16%；而H-RDX 造型粉壓制后，隔板厚度卻降低29%。 壓后H-RDX 的沖擊波感度增加，是因?yàn)轭w粒碎裂會(huì)產(chǎn)生更多缺陷和孔隙，增加了藥柱內(nèi)部的缺陷，更容易形成熱點(diǎn)。 但是，使用包覆材料(如FKM DS2603)可以在H-RDX表面形成保護(hù)性薄膜，降低碎裂小顆粒的數(shù)量，從而減少熱點(diǎn)形成，使H-RDX 基PBX 藥柱的沖擊波感度大幅降低。 觀(guān)察圖6 可知，H-RDX 的沖擊波感度比普通RDX 低，且將造型粉壓裝成PBX 藥柱后仍能保持低沖擊波感度的優(yōu)勢(shì)。 這可能是因?yàn)镠RDX 晶界和孔隙更少，沖擊波感度更低，同時(shí)抗壓性能更好，壓藥過(guò)程損傷小，進(jìn)而有利于降低壓裝PBX 藥柱的沖擊波感度。

2.5 討論

H-RDX 的壓制是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程。 單個(gè)HRDX 顆粒在壓制時(shí)，可以承受較高的壓力而不碎裂，得益于顆粒內(nèi)部缺陷少，更加致密。 H-RDX 在顆粒集合體中壓制成藥柱時(shí)，40 MPa 壓力下就出現(xiàn)了明顯碎裂，比單個(gè)H-RDX 顆粒的耐受壓力大幅降低。 這是由于顆粒間相互作用，硬對(duì)硬接觸，擠壓破碎；隨著壓力增大，藥柱體積變小，密度增大，HRDX 顆粒碎裂程度加?。坏羌觿∷俣茸兙?，正好與壓縮剛度法的第二階段和第三階段吻合[9]。 HRDX 經(jīng)包覆造型再壓制時(shí)，首先，黏結(jié)劑降低了HRDX 顆粒間的硬對(duì)硬接觸，促進(jìn)了顆粒的滑動(dòng)和重排；其次，黏結(jié)劑在一定壓力下會(huì)互相融合、黏附，形成網(wǎng)狀立體骨架，分擔(dān)來(lái)自壓桿的壓力，對(duì)內(nèi)部顆粒形成保護(hù)作用，因此碎裂程度明顯下降。 H-RDX 經(jīng)過(guò)壓制后，顆粒碎裂，粒度明顯減小，從而達(dá)到撞擊感度降低的效果。 但是碎裂的顆粒產(chǎn)生了鋸齒狀邊緣和凹凸不平的表面，引起了顆粒間摩擦系數(shù)增大，導(dǎo)致了升溫更快，摩擦感度升高。 正是這種碎裂帶來(lái)的藥柱內(nèi)部缺陷增加，使得熱點(diǎn)更容易形成，導(dǎo)致了沖擊波感度升高。 但H-RDX 經(jīng)過(guò)包覆后，壓制時(shí)碎裂程度明顯下降，且藥柱內(nèi)黏結(jié)劑形成骨架，起到分散和吸收沖擊波能量的作用，因此，可以有效降低沖擊波感度。

3 結(jié)論

1)40 MPa 壓力已經(jīng)引起了H-RDX、普通RDX、H-RDX 造型粉和普通RDX 造型粉的損傷和碎裂。壓力越大，顆粒碎裂程度越嚴(yán)重。

2)H-RDX 的抗壓性能比普通RDX 更優(yōu)異:單個(gè)H-RDX 顆?？煽?00 MPa 壓力不碎裂，而單個(gè)普通RDX 顆粒在40 MPa 壓力下已經(jīng)損傷；H-RDX 及H-RDX 造型粉在顆粒集合體中的碎裂程度分別低于普通RDX 25%和65%以上。

3)包覆可以有效提高RDX 的抗壓性能。 HRDX 經(jīng)黏合劑FKM DS2603 包覆后，抗壓性能大幅提升，碎裂程度下降約80%，PBX 藥柱沖擊波感度可降低約30%。

4)壓制使得H-RDX 白品藥柱的摩擦感度和沖擊波感度升高，撞擊感度降低。 但經(jīng)過(guò)壓制后，HRDX 依舊比普通RDX 具有更低的機(jī)械感度；HRDX 造型粉壓成PBX 后也比普通RDX 基PBX 沖擊波感度更低。 因此，雖然超過(guò)40 MPa 壓力的壓藥過(guò)程會(huì)破壞H-RDX 和普通RDX 顆粒的完整性，但H-RDX 憑借更好的抗壓性能，保持了安全性能上的優(yōu)勢(shì)。

5)基于粒徑累積體積分布原理提出的碎裂增量表達(dá)方法能有效量化含能晶體顆粒碎裂程度；提出的石蠟傳力并表征壓后形貌的方法可作為評(píng)估單個(gè)含能顆粒強(qiáng)度的有效手段。