一種智能化控溫設(shè)備設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

余 群，王思峰，王領(lǐng)華，李佳欣，王 騫

(中國運(yùn)載火箭技術(shù)研究院 空天業(yè)務(wù)部，北京 100076)

0 引言

隨著航空航天技術(shù)的不斷發(fā)展及新的軍事和國家戰(zhàn)略需求，高超聲速飛行器成為各國航天部門研究的熱點(diǎn)，同時(shí)也是中國新型武器系統(tǒng)和高超聲速飛行器發(fā)展的重點(diǎn)和趨勢[1-7]。大氣數(shù)據(jù)是飛行器導(dǎo)航和控制的重要參數(shù)，是實(shí)現(xiàn)飛行器飛行安全及性能發(fā)揮的重要保障[8-15]。傳統(tǒng)的空速管外伸式大氣數(shù)據(jù)系統(tǒng)在高速、大攻角飛行狀態(tài)下會(huì)引發(fā)一系列結(jié)構(gòu)、防熱和控制問題，無法適用于目標(biāo)飛行器高速再入飛行條件，且不利于系統(tǒng)故障監(jiān)測及容錯(cuò)的實(shí)現(xiàn)[16]。因此，參考借鑒美國B-2、F-22、F-35等隱身飛機(jī)和X-33、X-34等高速驗(yàn)證機(jī)以及日本、德國等相關(guān)成功經(jīng)驗(yàn)，目標(biāo)飛行器計(jì)劃采用嵌入式大氣數(shù)據(jù)系統(tǒng)(FADS，flush air data sensing system)開展大氣數(shù)據(jù)測量。而為了保證嵌入式測壓孔壓力數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)采集，保障器上各設(shè)備正常工作，驗(yàn)證目標(biāo)飛行器嵌入式大氣數(shù)據(jù)系統(tǒng)的有效性，精確可靠的熱控系統(tǒng)設(shè)計(jì)是其重要保障[17-18]。

飛行器整個(gè)任務(wù)剖面內(nèi)需經(jīng)歷復(fù)雜嚴(yán)酷的外部環(huán)境條件[19-20]，其中飛行段外部環(huán)境溫度較低，且其外部無防隔熱設(shè)計(jì)，艙內(nèi)設(shè)備極易出現(xiàn)低溫問題，尤其是關(guān)鍵單機(jī)設(shè)備28V鋰離子蓄電池組，對控溫水平和控溫精度提出了較高要求。因此，為確保任務(wù)成功，需采取主動(dòng)熱控和被動(dòng)熱控相結(jié)合的措施，合理控制飛行器內(nèi)、外的熱交換過程，以保證飛行器艙內(nèi)設(shè)備在全任務(wù)剖面內(nèi)均工作在正常溫度范圍內(nèi)[21-25]。智能化控溫設(shè)備是目標(biāo)飛行器上熱控系統(tǒng)的重要關(guān)鍵單機(jī)，承擔(dān)著熱控系統(tǒng)加熱回路控制及各路溫度采集控制功能。

基于遇到的問題及困難，綜合評估考慮，通過設(shè)計(jì)源頭降低成本、縮短周期，開展完成了對智能化控溫設(shè)備硬件及軟件系統(tǒng)的自主設(shè)計(jì)與研制，可保證熱控產(chǎn)品滿足項(xiàng)目總體要求與任務(wù)指標(biāo)，從而保障目標(biāo)飛行試驗(yàn)圓滿完成。

圖1 智能化控溫設(shè)備構(gòu)成及信息流示意圖

1 智能化控溫設(shè)備總體思路

智能化控溫設(shè)備作為目標(biāo)飛行器上熱控系統(tǒng)的核心產(chǎn)品，在面臨研制經(jīng)費(fèi)緊張，產(chǎn)品研制周期短的情況下，采用如下的總體思路，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的自主研制。

首先，結(jié)合目標(biāo)飛行器對智能化控溫設(shè)備的具體要求，利用解耦思路細(xì)化分解為若干個(gè)功能不同的模塊；后將細(xì)化分解后的若干功能模塊采用總線方式進(jìn)行融合設(shè)計(jì)，將若干模塊功能實(shí)現(xiàn)集合，從而實(shí)現(xiàn)預(yù)期功能要求；此外，為了實(shí)現(xiàn)滿足目標(biāo)飛行器控溫要求的同時(shí)充分考慮后續(xù)相關(guān)試驗(yàn)及擴(kuò)展任務(wù)要求，將功能擴(kuò)展作為智能化控溫設(shè)備設(shè)計(jì)的主要思想之一，為智能化控溫設(shè)備預(yù)留了可擴(kuò)展接口，確保后續(xù)能夠基于當(dāng)前智能化控溫設(shè)備設(shè)計(jì)架構(gòu)，通過模塊的增加或減少實(shí)現(xiàn)不同控溫要求。

2 設(shè)備詳細(xì)設(shè)計(jì)

為加快推進(jìn)產(chǎn)品研制，高質(zhì)量如期交付總裝，針對目標(biāo)飛行器熱控產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，通過總線的模式將多個(gè)功能模塊連接在一起，從而實(shí)現(xiàn)既定目標(biāo)。

在通信上通過地址不同進(jìn)行區(qū)分，分別負(fù)責(zé)1～4路加熱、1～8路測溫以及5～8路加熱、9～16路測溫。且在滿足基本功能的同時(shí)，考慮到冗余設(shè)計(jì)和高可靠性設(shè)計(jì)，智能化控溫設(shè)備采用熱備份設(shè)計(jì)，主備份完全獨(dú)立，同時(shí)供電，每個(gè)通道包括一個(gè)熔斷器，一個(gè)DC/DC電源，一個(gè)溫控模塊，一個(gè)固態(tài)繼電器模組，一個(gè)電磁繼電器模組。供電電源通過熔斷器后進(jìn)入DC/DC電源，通過內(nèi)部的升降壓電路將電壓調(diào)整成+24 V實(shí)現(xiàn)溫控模塊、固態(tài)繼電器模塊、電磁繼電器模塊穩(wěn)定供電，溫控模塊實(shí)現(xiàn)溫度采集、控溫等功能，溫控模塊的控溫輸出接入固態(tài)繼電器實(shí)現(xiàn)對加熱回路的控制，而串入回路的電磁繼電器通過智能化控溫設(shè)備的指令實(shí)現(xiàn)超溫自動(dòng)斷開保護(hù)。智能化控溫設(shè)備產(chǎn)品的具體組成參見圖 1所示。

2.1 硬件設(shè)計(jì)與選型

智能化控溫設(shè)備硬件產(chǎn)品主要包括金屬殼體和內(nèi)部模塊兩部分。金屬殼體充分采用力學(xué)和傳熱性能較好的鋁材，為確保滿足力學(xué)環(huán)境條件殼體采用鋁合金加筋設(shè)計(jì)，平均厚度2.5 mm，通過鈑金工藝彎折加工成箱，連接處采用箱板加工螺紋孔并采用螺釘連接。

內(nèi)部模塊安裝參考航空航天相關(guān)電裝工藝，為滿足力學(xué)環(huán)境試驗(yàn)及使用要求，采用灌封工藝對電路板及電子學(xué)元器件進(jìn)行加固。

內(nèi)部模塊主要包括主備份溫控模塊、DC/DC電源模塊、固態(tài)繼電器和電磁繼電器模塊等，上述各模塊都為一主一備，共計(jì)2塊，此外內(nèi)部模塊還包含4個(gè)熔斷器，如表1所示。

各模塊具體選型考慮如下。

1)溫控模塊選型：為了滿足要求，經(jīng)使用性能和可靠性等技術(shù)指標(biāo)以及經(jīng)濟(jì)性等條件綜合評估和專家把關(guān)，優(yōu)選了一款工業(yè)級溫控模塊，其硬件主要技術(shù)指標(biāo)如下：

①采用32位stm32處理器，功能強(qiáng)大，資源豐富；

②采用∑-Δ型的24位A/D轉(zhuǎn)換器ADS1256，具有8路熱電偶的接口電路；

③具有12路I/O的輸出能力；

④具有485的電路接口。

該模塊可以滿足溫度采集精度、路數(shù)的要求，也滿足加熱器路數(shù)和通信接口的要求。

表1 設(shè)備內(nèi)部模塊組成

2)DC/DC電源模塊：溫控模塊的工作電壓范圍為24V±3 V，而供電電壓范圍較寬，無法滿足模塊供電要求，為此需要增加DC/DC電源轉(zhuǎn)換模塊。通過分析，最終確定采用DC/DC隔離電源，在輸入18～36 V的電壓范圍內(nèi)，確保輸出電壓穩(wěn)定為24 V。模塊所需功率為1 0W，尺寸為50.8×25.4×11.2 mm，工作溫度范圍為-40～95 ℃，主備份各1塊，可同時(shí)為溫控模塊、固態(tài)繼電器、電磁繼電器等模塊實(shí)現(xiàn)供電。

3)繼電器模塊：智能化控溫設(shè)備中為滿足高頻的控溫周期和控溫回路保護(hù)需要分別選取固態(tài)繼電器和電磁繼電器兩種類型，其中固態(tài)繼電器工作電壓24 V，最大工作電流38 mA，開關(guān)壽命1 000萬次，最大工作頻率≤5 kHz；電磁繼電器由TC-8溫控模塊輸出進(jìn)行控制，+24 V供電，低電平觸發(fā)，此繼電器為常閉狀態(tài)，當(dāng)加熱回路發(fā)生故障時(shí)，由備份回路發(fā)送指令將故障回路關(guān)閉，從而實(shí)現(xiàn)故障排除。

4)熔斷器模塊：因智能化控溫設(shè)備電路直接連接總體的供電母線，為保證總體電源的安全性，在智能化控溫設(shè)備內(nèi)部出現(xiàn)短路時(shí)能夠及時(shí)斷開電路，對每一個(gè)回路均增加1個(gè)熔斷器模塊(保險(xiǎn)絲)，考慮到機(jī)載環(huán)境震動(dòng)較大，選用了一種工業(yè)上可靠性較高的保險(xiǎn)絲，型號(hào)為LF03，熔斷電流3A。

為了緩解空間緊張因素影響，使控溫設(shè)備盡量小型化，設(shè)備內(nèi)部器件采用上下面對側(cè)布置的方式，控溫模塊、電源模塊及繼電器均通過螺釘固定在鋁合金襯板上，且灌膠加固。熔斷器質(zhì)量較輕，通過粘接方式固定在襯板上，如圖2所示。

圖2 智能化控溫設(shè)備內(nèi)部器件排布圖

2.2 軟件設(shè)計(jì)

鑒于智能化控溫設(shè)備硬件充分采用模塊設(shè)計(jì)，相應(yīng)的軟件也基于keil C和Labview兩種語言采用了模塊化編寫思路，通過主程序?qū)崿F(xiàn)A/D采集模塊、PID自整定模塊、溫度控制模塊、MOD-BUS RTU總線模塊、參數(shù)配置模塊等相關(guān)模塊程序的控制和調(diào)用。

智能化控溫設(shè)備與器上飛控設(shè)備間通信方式為RS485，采用的是MOD-BUS標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，具體傳輸模式為RTU(十六進(jìn)制數(shù))傳輸。

熱控智能化控溫設(shè)備采用了兩個(gè)模塊進(jìn)行溫度采集和控溫，主站通過讀取地址分別從01和02的從站數(shù)據(jù)獲取溫度數(shù)據(jù)和加熱器狀態(tài)，在加熱器故障無法關(guān)閉的情況下，通過往寄存器寫數(shù)據(jù)的方式，關(guān)閉與加熱器串聯(lián)的繼電器，從而關(guān)閉加熱器。

通訊的最小信息單位是UART字，每個(gè)UART字由10位二進(jìn)制數(shù)組成，見圖3。

圖3 UART字格式

第1位：起始位(邏輯“0”狀態(tài)有效)；

第2～9位：信息位；

第10位：停止位(邏輯“1”狀態(tài)有效)。

每個(gè)UART字按低位到高位的先后順序串行傳送，對于多字節(jié)二進(jìn)制數(shù)據(jù)，可分為多個(gè)UART字，按高字節(jié)到低字節(jié)先后順序傳送(例如0x55AA，則傳輸時(shí)先傳輸0x55，再傳輸0xAA)。

CRC校驗(yàn)多項(xiàng)式如下：

校驗(yàn)多項(xiàng)式CRC字=M(x)mod(G(x))；

其中：

M(x)為以二進(jìn)制表示“數(shù)據(jù)域”的多項(xiàng)式；

G(x)為CRC生產(chǎn)多項(xiàng)式，G(x)=X16+X12+X5+1，初相為全1。

器上飛控設(shè)備讀取熱控智能化控溫設(shè)備數(shù)據(jù)時(shí)，向熱控智能化控溫設(shè)備發(fā)出讀取指令，含溫度數(shù)據(jù)和開關(guān)狀態(tài)數(shù)據(jù)兩種類型，具體格式如表2所示。

通過軟件設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)如下功能：

①單片機(jī)上電初始化，系統(tǒng)自檢，包括CPU狀態(tài)、RAM狀態(tài)、ROM狀態(tài)、A/D采集通道狀態(tài)、485總線狀態(tài)、加熱器配置工作狀態(tài)、加熱器PID參數(shù)，初始化期間對上述狀態(tài)進(jìn)行自檢，檢測通過后，程序開始正常運(yùn)行；

②在自整定狀態(tài)字置位時(shí)進(jìn)行控制參數(shù)自整定，完成后自動(dòng)存儲(chǔ)自整定參數(shù)，退出自整定狀態(tài)進(jìn)入自動(dòng)控溫模式；

③根據(jù)配置狀態(tài)自動(dòng)進(jìn)行溫度數(shù)據(jù)采集及加熱器溫度自動(dòng)控制；

④接收并執(zhí)行飛控設(shè)備MODBUS-RTU協(xié)議讀指令，并通過485總線將溫度數(shù)據(jù)和加熱器狀態(tài)數(shù)據(jù)發(fā)送給飛控設(shè)備；

⑤接收并執(zhí)行飛控設(shè)備MODBUS-RTU協(xié)議寫指令，控制內(nèi)部繼電器的開關(guān)。

表2 器上飛控設(shè)備至智能化控溫設(shè)備數(shù)據(jù)讀取指令格式

2.3 六性設(shè)計(jì)

除了上述功能性設(shè)計(jì)外，為了滿足飛行任務(wù)需求，智能化控溫設(shè)備還需按要求完成相關(guān)的六性設(shè)計(jì)。

在可靠性設(shè)計(jì)方面，嚴(yán)格按印制板組裝件硅橡膠粘固及灌封工藝要求相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)開展智能化控溫設(shè)備組裝，包括結(jié)構(gòu)加強(qiáng)形式、各模塊連接方式、接插件安裝方式、安裝支耳數(shù)量等，并采用GD414硅橡膠對各插件印制板進(jìn)行點(diǎn)封，有效確保智能化控溫設(shè)備設(shè)計(jì)滿足飛行器力學(xué)環(huán)境使用條件要求。

在電磁兼容性設(shè)計(jì)方面，智能化控溫設(shè)備機(jī)殼采用了鋁合金材料，對電場或平面波有較好的抑制作用，增大干涉損耗；同時(shí)金屬材料具有足夠的厚度(2～3 mm)，可確保其在全頻段提供良好的電場屏蔽；機(jī)殼各搭接處都加工有止口，可防止直接泄漏，也有效提高了電磁兼容性；導(dǎo)線采用了雙絞線，導(dǎo)線的扭絞使其環(huán)路面積最小化，這樣電路與其周圍電纜的感應(yīng)耦合干擾最小。

在防靜電設(shè)計(jì)方面，智能化控溫設(shè)備外殼具有良好的接地，設(shè)備機(jī)殼與安裝結(jié)構(gòu)之間的搭接電阻滿足要求，一旦發(fā)生了靜電放電，電流可以盡快旁路入地，不會(huì)直接侵入內(nèi)部電路。放電電流可以由設(shè)備外殼流入殼地，同時(shí)也可以將對周圍設(shè)備放電時(shí)形成的電磁干擾導(dǎo)入殼地，不會(huì)影響設(shè)備內(nèi)部電路正常工作。且設(shè)計(jì)中盡量減少了設(shè)備外殼的縫隙和螺釘，使其內(nèi)部電路得到了完整連續(xù)的屏蔽。

在冗余/容錯(cuò)設(shè)計(jì)方面，智能化控溫設(shè)備充分采用了模塊化主備份設(shè)計(jì)，加熱回路和測溫傳感器也采用了主備份設(shè)計(jì)，且單個(gè)電加熱回路留有25%的功率余量。

在安全性設(shè)計(jì)方面，每一路加熱器都設(shè)置熔斷器進(jìn)行保護(hù)，同時(shí)為了避免加熱器故障出現(xiàn)“長通”現(xiàn)象，飛控設(shè)備增加了對繼電器模塊手動(dòng)寫指令，主動(dòng)控制其開斷功能，可確保故障情況下安全斷開加熱回路的供電，從而保證飛行器安全。

3 系統(tǒng)測試與分析

3.1 仿真分析

智能化控溫設(shè)備除需實(shí)現(xiàn)溫度控制及采集等基本功能外，還需適應(yīng)飛行器各階段的力熱環(huán)境，保障設(shè)備使用安全可靠。因此，在完成硬件設(shè)計(jì)和選型后，開展了智能化控溫設(shè)備相關(guān)力學(xué)性能仿真分析。

仿真分析采用Hypermesh軟件建立模型，后使用MSC/nastran求解，模型構(gòu)造保證有限元模型與設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)一致。考慮計(jì)算量及計(jì)算能力，建模時(shí)開展了針對性的分區(qū)處理；對影響力傳遞路徑的關(guān)鍵零部件，網(wǎng)格劃分加密處理；而對非關(guān)鍵部位，依據(jù)能量、剛度等效原則，保留簡化后模型對整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量和剛度貢獻(xiàn)，開展適當(dāng)簡化。結(jié)合系統(tǒng)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，建模時(shí)選用實(shí)體單元作為結(jié)構(gòu)單元。

經(jīng)過仿真分析，運(yùn)輸振動(dòng)最大應(yīng)力為10.3 MPa，小于材料屈服極限240 MPa；最大均方根加速度大于任務(wù)要求的2.58 g，因此系統(tǒng)結(jié)構(gòu)能承受運(yùn)輸振動(dòng)試驗(yàn)條件。

隨機(jī)振動(dòng)最大應(yīng)力為123 MPa，小于材料屈服極限240 MPa；最大均方根加速度滿足總體指標(biāo)要求，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)能夠承受隨機(jī)振動(dòng)條件。

軸向沖擊響應(yīng)最大應(yīng)力0.012 MPa，法向沖擊響應(yīng)最大應(yīng)力0.021 MPa，橫向沖擊響應(yīng)最大應(yīng)力均發(fā)生在箱體螺釘連接處0.015 MPa，小于材料屈服極限240 MPa。

軸向施加2.2 g加速度，最大應(yīng)力0.76 MPa處位于電箱殼體螺栓連接處，最大位移為0.000 2 mm；法向施加4.4 g加速度，最大應(yīng)力3.89 MPa位于電箱殼體螺栓連接處，最大位移為0.001 mm；橫向施加1.1 g加速度，最大應(yīng)力3.2 MPa位于電箱殼體螺栓連接處，最大位移為0.000 5 mm；因此系統(tǒng)安裝滿足加速度過載設(shè)計(jì)要求。

綜上分析，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)滿足運(yùn)輸振動(dòng)試驗(yàn)條件、高頻隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)條件、沖擊試驗(yàn)條件和加速度過載設(shè)計(jì)要求。

3.2 環(huán)境試驗(yàn)考核

產(chǎn)品研制生產(chǎn)后，為了驗(yàn)證力學(xué)性能，還開展完成了相關(guān)的力學(xué)試驗(yàn)，主要試驗(yàn)項(xiàng)目包括運(yùn)輸試驗(yàn)、隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)、著陸沖擊試驗(yàn)和過載試驗(yàn)等，目的是通過試驗(yàn)驗(yàn)證智能化控溫設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及工藝正確合理，具備在運(yùn)輸、隨機(jī)振動(dòng)狀態(tài)下承受振動(dòng)干擾的能力，對加速度、沖擊試驗(yàn)的承受能力，滿足指標(biāo)要求。

此外，控溫設(shè)備還順利通過了高低溫試驗(yàn)考核，溫度范圍為-45～+60 ℃(保持上電狀態(tài))，溫度允差為高溫0～+5 ℃，低溫-5 ℃～0 ℃，一個(gè)循環(huán)周期2.5 h，其中高溫停留1 h，低溫停留1 h，循環(huán)1次。具體試驗(yàn)剖面參見圖4所示。

圖4 智能化控溫設(shè)備高低溫試驗(yàn)剖面圖

3.3 控溫及溫度采集功能測試

通過筆記本電腦上安裝控溫模塊配套調(diào)試軟件，并通過USB轉(zhuǎn)RS485轉(zhuǎn)接線纜，配合測試電源、溫度傳感器、加熱片，實(shí)現(xiàn)對控溫設(shè)備的功能檢測，測試內(nèi)容如下：

①控溫設(shè)備上電后正常開機(jī)；

②16路測溫通道顯示數(shù)據(jù)正常；

③8路加熱通道輸出正常；

④8路故障切斷開關(guān)功能正常。

RS485指令通信功能為模塊具備，在同飛控設(shè)備聯(lián)調(diào)過程中進(jìn)行相關(guān)測試。

測試結(jié)果表明，智能化控溫設(shè)備測溫、控溫以及故障切斷功能都正常。

3.4 掛飛試驗(yàn)驗(yàn)證

智能化控溫設(shè)備設(shè)備已完成與整器匹配測試與掛飛試驗(yàn)測試，各項(xiàng)性能和功能均滿足要求。與器上飛控設(shè)備完成超溫保護(hù)功能測試，在設(shè)備溫度超過30 ℃時(shí)，電池加熱回路繼電器斷開，停止加熱，當(dāng)隨著電池逐漸降低至15 ℃時(shí)，電池加熱回路繼電器接通，加熱回路開始工作，符合飛控設(shè)備對控溫設(shè)備的溫度控制策略。專項(xiàng)掛飛試驗(yàn)時(shí)，溫度傳感器和加熱片均安裝到位，通過控溫設(shè)備預(yù)先設(shè)置電池控溫值為22 ℃，飛行試驗(yàn)實(shí)際測試溫度值在21.8～22.3 ℃范圍內(nèi)，控溫精度達(dá)到±0.3 ℃，詳見圖5所示。

圖5 飛行試驗(yàn)電池實(shí)測溫度曲線

4 結(jié)束語

結(jié)合目標(biāo)飛行器某專項(xiàng)試驗(yàn)需求，開展了智能化控溫設(shè)備的自主設(shè)計(jì)、研制和試驗(yàn)。經(jīng)過團(tuán)隊(duì)人員集智攻關(guān)、緊密協(xié)作，在有限的時(shí)間和經(jīng)費(fèi)約束下，通過工業(yè)級模塊化融合設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了預(yù)期性能和功能，高質(zhì)量如期完成智能化控溫設(shè)備產(chǎn)品的研制和各項(xiàng)地面試驗(yàn)考核，為目標(biāo)飛行試驗(yàn)的圓滿完成提供了有力技術(shù)支撐。

區(qū)別與常規(guī)電子設(shè)備研制過程，該控溫設(shè)備不是基于元器件的設(shè)計(jì)，這樣可以有效避免底層設(shè)計(jì)帶來的巨大技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)和周期風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)了縮短設(shè)計(jì)周期和節(jié)約研制經(jīng)費(fèi)的雙重目的；將系統(tǒng)總線設(shè)計(jì)的思路創(chuàng)新應(yīng)用于控溫設(shè)備單機(jī)內(nèi)部設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了溫控模塊、電源模塊、繼電器模塊和熔斷器模塊等不同功能模塊間的有效融合和集總控制，從而實(shí)現(xiàn)了控溫設(shè)備的冗余和容錯(cuò)功能，提高了控溫設(shè)備的可擴(kuò)展性和集成系統(tǒng)的可靠性；利用參數(shù)的自整定方法實(shí)現(xiàn)控制參數(shù)的快速自動(dòng)優(yōu)化，有效確保了產(chǎn)品控溫精度和周期，通過實(shí)際測試獲得控溫設(shè)備控溫精度高達(dá)±0.3 ℃(優(yōu)于目標(biāo)值±0.5 ℃)。

智能化控溫設(shè)備產(chǎn)品具有普適性，可應(yīng)用于需要測控溫的多種場合，由于采用總線設(shè)計(jì)，可靈活的通過模塊的增減改變加熱回路控制和溫度測量的路數(shù)，滿足更為復(fù)雜的測控溫需求，可拓展應(yīng)用于其他領(lǐng)域。