芯片產業(yè)仍有“內卷”之患

榮智慧

2020年以來，經(jīng)歷了Covid—19大流行、芯片產能短缺、地緣政治干擾，和國家大力支持的多輪舉措，中國半導體產業(yè)的發(fā)展勢頭良好：設備、材料企業(yè)大量增加，設計企業(yè)追尋技術上的突破。

同時，被動“脫鉤”、同質化內卷和過度資本化問題，在美國制裁疊加經(jīng)濟下行周期、產業(yè)逆周期的環(huán)境里，暴露得也更加充分。

大基金三期投入在即。對于任重道遠的中國半導體產業(yè)而言，“破山中賊易，破心中賊難”。

設備材料，卷得其所

半導體設備、材料企業(yè)，近年頗有“大大卷”之勢。

“卷”的背景有三。首先，國家安全、美國制裁的大環(huán)境和國內市場需求推動，中國的廠商大力擴產、建廠，拉動了半導體設備和材料的需求；其次，國家的支持和市場的需求，也刺激了各種產業(yè)資本的涌入，同時，“不差錢”的芯片企業(yè)也會投資上下游設備材料企業(yè)；第三，制造工廠支持、配合設備材料企業(yè)的研發(fā)，致使該類企業(yè)的“出品”進度大幅度提升。

“卷”的效果有數(shù)據(jù)為證。

根據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2022年，77家規(guī)模以上半導體設備制造商銷售收入累計完成593億元，同比增長53.6%。其中，前10家設備制造商完成銷售收入438億元。

華泰證券上個月分析了182份招標書發(fā)現(xiàn)，2023年1月至8月，中國芯片制造商所有機械設備招標中，本地制造商“奪取”了近一半的合同。

中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會常務副秘書長金存忠表示，今年1至6月，主要半導體設備進口額在減少，國內企業(yè)半導體設備訂單在增長。預計2023年全年，本土的半導體設備銷售額將增長38%左右。

增量幅度很大，但基數(shù)是小的，這一點不能忽略。

放在2020至2023這3年里觀察，中國本土廠商的銷售額從9.9億美元增長至33億美元，市場占比從7%增加至11%—也只是市場份額的近十分之一。

市場份額的大頭，依然是美國、日本、荷蘭。2020年時，這3個國家占據(jù)中國設備采購市場86%的份額，2023年，它們的占比仍舊高達83%。比起3年前，中國的制造企業(yè)已經(jīng)很傾向于“自家人”了，然而差距還是巨大的。

由于各種禁令，美國廠商的中國市場銷售額保持增長，但市場份額從53%下降到43%。美國“吐”出來的這10個點，主要被日本、荷蘭廠吃掉了，二者的市場份額都是增長的。長期來看，美國設備的占比還會下降，但降幅會比較緩慢，因為2022年的幾個禁令，已經(jīng)把紅線劃得比較靠下。美國的設備，依然會長期主導中國半導體設備市場。

刻蝕、CMP、薄膜等設備，中國本土企業(yè)有不少突破。CINNO的報告指出，中國制造的刻蝕和清潔設備做得越來越好，跟美國的應用材料公司、泛林半導體比起來也不差。

據(jù)悉，中微公司的部分設備，已經(jīng)進入5納米技術生產線。如刻蝕領域的北方華創(chuàng)、中微公司、金盛微納、亞電科技、屹唐半導體；CMP領域的中電科45所、華海清科；薄膜沉積領域的北方華創(chuàng)、沈陽拓荊、原磊納米，近年來備受中國晶圓廠歡迎，經(jīng)受住了“市場的考驗”。

同類型新企業(yè)的爆發(fā)式增長，一方面看，是相關技術的進步和難點的突破；但從另一方面看，市場份額沒有大幅度增加，證明本土企業(yè)還是在“自己卷自己”。

今年5月舉辦的SEMICON China 2023展會，中國的設備、材料企業(yè)“遍地開花”，歐美和日韓企業(yè)看不到幾家。而在技術難度僅次于光刻機的離子注入機領域，展會上就有近十家新企業(yè)露面，競爭相當激烈。

同類型新企業(yè)的爆發(fā)式增長，一方面看，是相關技術的進步和難點的突破；但從另一方面看，市場份額沒有大幅度增加，證明本土企業(yè)還是在“自己卷自己”，能不能“卷得其所”，還是看真才實學—什么時候真正替代了他國同類產品，什么時候才算“卷出個未來”。

設計攻堅，爭取上游

作為世界上最大的半導體元件消費國，中國的設計公司經(jīng)受過大量本土客戶的“千錘百煉”，競爭力較強。由于國際環(huán)境的不確定性，中國芯片制造商也越來越多轉向國內設計公司。

2022年，中國新成立的芯片設計公司有433家，總數(shù)達到3243家，增速15.4%—四年來首次下降。去年總銷售額也增加到約5346億元人民幣。

從地區(qū)分布看，長三角是不折不扣的龍頭，它的設計企業(yè)收入占全國芯片設計業(yè)收入的50%以上。中西部地區(qū)的企業(yè)雖然僅總占收入的15%，但增長速度高達49%。武漢、西安和成都的芯片設計公司高調崛起，比起一線城市，它們擁有同樣優(yōu)秀的大學畢業(yè)生和更低的勞動力成本與環(huán)境成本。

中國芯片設計公司，大的少，小的多，“貧富差距”很明顯。2022年，年收入超過1億元人民幣的有566家，它們去年總收入為4940億元，占去行業(yè)總收入的92%，剩下的2677家公司，拿到的只有410億元，算下來每家公司平均只有150萬元收入。

大多數(shù)芯片設計公司的收入很難養(yǎng)活自己，要依靠風險投資和政府補貼來生存。

2022年，共有25家芯片設計公司公開上市，總市值4720億元。

其實，不光是設計公司，科創(chuàng)板已經(jīng)上市的半導體公司，四年來的一個明顯趨勢就是越來越“年輕”。2019年時，成立10至15年的半導體企業(yè)還占一半多，到2022年，成立5至10年的企業(yè)占到一半以上。成立不足10年，甚至不足5年的半導體企業(yè)，正在大量登陸科創(chuàng)板。

年輕企業(yè)“跑步上市”，突顯了“過度資本化”的問題。

雖然上市的訴求是合理的，也符合注冊制的要求，來推動產業(yè)快速發(fā)展，但是半導體行業(yè)本身無法速成，短期內很難出現(xiàn)有巨大競爭力的企業(yè)，一旦錢來得太快太容易，做事者也容易“發(fā)飄”，況且里面也混雜了一些不想做事的，想快速發(fā)財，攪亂了行業(yè)健康。

中國大多數(shù)芯片設計公司的收入，仍然來自“傳統(tǒng)”的消費電子行業(yè)和電信行業(yè)，其中絕大多數(shù)產品是為成熟工藝節(jié)點設計的“簡單”芯片。

它們需要克服的問題是，如何在避免制裁的同時，向芯片價值鏈上游移動。可以說，一流的設計能力是存在的，但是如果不能去臺積電或三星“流片”，最前沿的設計也苦于沒有用武之地。

對于頂級設計公司而言，政府需要以某種方式繼續(xù)資助，來保持其高水平的設計能力，盡管投資回報非常有限。同時設備研發(fā)必須加快，否則會拖設計行業(yè)的“后腿”。

大基金重啟，承“舉國之力”

第一期國家集成電路產業(yè)投資基金（也稱“大基金”）成立于2014年9月，注冊資本高達987.2億。大股東是財政部，出資360億。二股東是國開行旗下的國開金融，出資220億。第二期大基金成立于2019年10月，注冊資本翻倍，高達2041.5億。

據(jù)統(tǒng)計，大基金一期，近一半的資金流向了研發(fā)資金需求大、工藝復雜、技術攻堅困難的芯片制造領域，投資方向集中于存儲器和先進工藝生產線，此外也注重上游芯片設計企業(yè)的投資。

相比之下，大基金二期投資方向集中于完善半導體行業(yè)的重點產業(yè)鏈，提升設備與材料領域的投資比重的同時，涵蓋芯片設計工具（EDA、電子設計自動化）、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、集成電路裝備、零部件、材料及應用等產業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)。

同時，大基金二期也和國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)發(fā)展規(guī)劃“同步”，加大了對下游應用端的投資，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等領域。

一二期大基金有一些共同的特征。

首先是不做風險投資。它的投資方式主要分兩種，一種是直接股權投資，包括定增、協(xié)議轉讓、跨境并購、增資、合資等；另一種是與地方、企業(yè)、產業(yè)、社會資本聯(lián)動，參股子基金。

其次是重點投資每個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)中的骨干企業(yè)，如晶圓制造業(yè)的中芯國際、華虹無錫、華力微、長江存儲等；封測業(yè)的長電科技、通富微電、華天科技等；設計業(yè)的兆易、紫光展銳等；裝備和零部件的北方華創(chuàng)、中微半導體等；材料業(yè)的雅克科技、安集微等。

半導體行業(yè)本身無法速成，短期內很難出現(xiàn)有巨大競爭力的企業(yè)，一旦錢來得太快太容易，做事者也容易“發(fā)飄”。

第三是與龍頭企業(yè)在資本層面合作，包括和中芯國際設立產業(yè)投資基金；聯(lián)合三安光電、中能硅業(yè)等建立鑫芯租賃。四是提前設計退出通道，包括減持股份、轉讓股份等多種方式。

其投資策略的目的，是既要支持骨干企業(yè)突破關鍵技術，也要保障資金的安全和一定的收益，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

2018年、2019年中興、華為受到美國制裁后，中國芯片行業(yè)的發(fā)展水平受到輿論關注。大基金因浪費和貪腐問題，暫停了一段時間。

由于美國頒布《芯片法案》和持續(xù)的出口管制規(guī)定，中國政府已經(jīng)重啟大基金。今年2月，大基金二期給長江存儲注入了近129億元的資金，以加強后者應對去年《芯片法案》等制裁的能力，用“國貨”取代西方零部件。

第三期大基金也將推出，是目前資金規(guī)模最大的一只—擬募集3000億元人民幣，加快中國半導體發(fā)展進程。

2023年3月，科技部職能的“拆分”和科技委員會的成立，有助于從最高層組織和調動“舉國之力”，提升關鍵核心技術領域的決策效率與政策執(zhí)行力。

地方政府也有積極舉措。2023年，廣州成立了1500億元產業(yè)資金，重點投資半導體等技術行業(yè)。上海支持社會資本、園區(qū)平臺、國有資本等，參與設立總規(guī)模1000億元的系列產業(yè)投資基金，聚焦集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導產業(yè)，和智能終端、綠色低碳、數(shù)字經(jīng)濟、元宇宙四個新賽道產業(yè)。

中國政府已經(jīng)表明，通過建立龐大的資金池、頒布各種扶持政策，來積極應對一系列外部挑戰(zhàn)，從而打造新型的科技管理體制，促進科技創(chuàng)新和產業(yè)發(fā)展。

令人擔心的是“堡壘從內部攻破”。環(huán)境、條件都有利于中國造芯人，如果不專注于打磨好產品，而是一門心思做高估值、運作上市、美化財報、管理市值，那真的是浪費了機會，毀掉了精氣神。

市場正在進一步調整，形勢將進一步明朗，規(guī)則會進一步完善，行業(yè)也將更加冷靜。正是因此，更要時刻想著“破山中賊易，破心中賊難”。