美國(guó)“芯片法案”的影響及對(duì)策研究*

李 鋒 馬曉玲 韓燕妮

引 言

芯片被譽(yù)為“制造業(yè)的大腦”，數(shù)字時(shí)代的芯片相當(dāng)于內(nèi)燃機(jī)時(shí)代的石油。隨著數(shù)字技術(shù)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，芯片產(chǎn)業(yè)的重要性不斷提升，成為各國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。根據(jù)美國(guó)國(guó)會(huì)研究服務(wù)處(CRS)的數(shù)據(jù)，美國(guó)在全球芯片制造能力中的份額已從1990年的37%下降到2020年的12%左右。因此，美國(guó)將芯片產(chǎn)業(yè)作為對(duì)我國(guó)實(shí)施科技遏制的重點(diǎn)領(lǐng)域，妄圖通過打壓芯片產(chǎn)業(yè)來遏制我國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2022年8月9日，美國(guó)總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片與科學(xué)法案2022》(CHIPS and Science Act of 2022，簡(jiǎn)稱“芯片法案”)，計(jì)劃在2022至2026財(cái)年為美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)提供527億美元的政府補(bǔ)貼和25%的企業(yè)投資稅收抵免，并對(duì)多領(lǐng)域的科研活動(dòng)提供1699億美元經(jīng)費(fèi)支持，設(shè)立讓企業(yè)在中美選邊站隊(duì)的“中國(guó)護(hù)欄”條款。“芯片法案”脫胎于《美國(guó)創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)法案》，充斥著冷戰(zhàn)思維，打著增強(qiáng)美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)力的旗號(hào)，以競(jìng)爭(zhēng)之名行遏制之實(shí)，不僅對(duì)美國(guó)本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補(bǔ)貼，還對(duì)在我國(guó)開展正常經(jīng)貿(mào)活動(dòng)的企業(yè)采取限制措施，嚴(yán)重?cái)_亂國(guó)際經(jīng)貿(mào)秩序，惡意扭曲全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。當(dāng)前，中美博弈的主軸從特朗普的貿(mào)易戰(zhàn)轉(zhuǎn)換到拜登的科技戰(zhàn)，芯片產(chǎn)業(yè)成為美國(guó)對(duì)我國(guó)高科技領(lǐng)域打壓遏制的主戰(zhàn)場(chǎng)。近期，美國(guó)又出臺(tái)了限制我國(guó)進(jìn)口芯片相關(guān)技術(shù)、軟件、設(shè)備、零配件的出口管制，以及限制“美國(guó)人”在我國(guó)參與芯片相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)的措施，并聯(lián)合其他國(guó)家和地區(qū)組建“芯片四方聯(lián)盟”圍堵我國(guó)，對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行系統(tǒng)性打壓遏制?！靶酒ò浮奔昂罄m(xù)新規(guī)開啟了美國(guó)幾十年來少有的產(chǎn)業(yè)政策支持，在尋求強(qiáng)化行業(yè)主導(dǎo)權(quán)的同時(shí)，限制我國(guó)擴(kuò)大先進(jìn)制造能力。美國(guó)這一用產(chǎn)業(yè)政策擾亂國(guó)際市場(chǎng)和全球供應(yīng)鏈的危險(xiǎn)先例，是典型的“科技霸權(quán)主義”，嚴(yán)重違反市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)規(guī)則，破壞國(guó)際經(jīng)貿(mào)秩序。美國(guó)“芯片法案”及后續(xù)新規(guī)短期對(duì)我國(guó)造成較大負(fù)面影響，長(zhǎng)期將倒逼我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。

一、美國(guó)“芯片法案”及后續(xù)新規(guī)的主要內(nèi)容

“芯片法案”包括芯片法案2022、研究與創(chuàng)新、最高法院應(yīng)對(duì)威脅的補(bǔ)充撥款法案三部分，主要是通過發(fā)放補(bǔ)貼、給予稅收優(yōu)惠和支持研發(fā)，影響美國(guó)本土以及海外掌握先進(jìn)制程的半導(dǎo)體生產(chǎn)制造企業(yè)的投資決策，扶持企業(yè)在美國(guó)建立生產(chǎn)線、擴(kuò)大產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)提升美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和限制我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的雙重目的。

(一)提供500多億美元的政府補(bǔ)貼

美國(guó)“芯片法案”提出，通過4個(gè)基金對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)提供政府財(cái)政補(bǔ)貼，共計(jì)527億美元?！懊绹?guó)芯片基金”規(guī)模為500億美元，其中390億美元支持芯片制造；110億美元支持研發(fā)和勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃，將在未來五年內(nèi)投向國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心、國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃以及其他研發(fā)和勞動(dòng)力發(fā)展項(xiàng)目。同時(shí)，“美國(guó)芯片國(guó)防基金”等3項(xiàng)獲得27億美元的支持。除527億美元芯片產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼外，為無(wú)線技術(shù)創(chuàng)新設(shè)置了“公共無(wú)線供應(yīng)鏈創(chuàng)新基金”，規(guī)模為15億美元。

(二)提供25%的企業(yè)投資稅收抵免

“芯片法案”規(guī)定，為制造半導(dǎo)體和相關(guān)設(shè)備的公司提供25%的投資稅收抵免，并對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)以及半導(dǎo)體制造過程中所需的專用工具設(shè)備制造進(jìn)行獎(jiǎng)勵(lì)，目的是消除與其他國(guó)家補(bǔ)貼制度的差異。據(jù)估算，該項(xiàng)投資稅收抵免規(guī)模約為240億美元，將使正在及計(jì)劃在美國(guó)建造芯片廠的英特爾、美光、臺(tái)積電、三星、恩智浦等企業(yè)受益。

(三)提供1699億美元的科研經(jīng)費(fèi)支持

“芯片法案”提出，在未來5年(2023—2027年)為芯片及其他領(lǐng)域的科研活動(dòng)提供1699億美元經(jīng)費(fèi)支持。其中，國(guó)家科學(xué)基金會(huì)810億美元(占47.7%)、能源部679億美元(占40.0%)、商務(wù)部110億美元(占6.4%)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院100億美元(占5.9%)。法案還提出將在美國(guó)建立新的技術(shù)中心以促進(jìn)創(chuàng)新。

(四)設(shè)立禁止受益企業(yè)擴(kuò)大在華業(yè)務(wù)的“中國(guó)護(hù)欄”

“芯片法案”第103(b)(5)條要求受資助企業(yè)簽署相關(guān)協(xié)議，保證10年內(nèi)在中國(guó)或任何其他“受關(guān)注外國(guó)”(包括朝鮮、俄羅斯、伊朗等)不得進(jìn)行先進(jìn)制程半導(dǎo)體研發(fā)制造的實(shí)質(zhì)性擴(kuò)張。同時(shí)，該法案明確了“中國(guó)護(hù)欄”條款的例外情形，即上述限制措施不影響中國(guó)等受關(guān)注國(guó)家在現(xiàn)有設(shè)施和設(shè)備的情況下，繼續(xù)開展成熟制程半導(dǎo)體的生產(chǎn)，并且不影響受關(guān)注國(guó)家基于自身市場(chǎng)需求擴(kuò)大成熟制程制造能力的重大交易?！俺墒熘瞥獭敝?8納米及以上制程的邏輯芯片，而關(guān)于存儲(chǔ)器、放大器、封裝測(cè)試及其他半導(dǎo)體工藝的成熟制程定義，則由美國(guó)商務(wù)部部長(zhǎng)會(huì)商國(guó)防部部長(zhǎng)和國(guó)家情報(bào)局局長(zhǎng)確定。美國(guó)為了穩(wěn)住韓國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，給予我國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電、韓國(guó)三星和SK海力士等企業(yè)為期1年的出口限制豁免權(quán)，使其位于我國(guó)大陸的芯片制造工廠可以繼續(xù)獲得美系半導(dǎo)體設(shè)備廠商的供應(yīng)和服務(wù)支持。

表2 美國(guó)《芯片與科學(xué)法案2022》政府補(bǔ)貼情況

(五)修改出口管制條例和擴(kuò)大對(duì)我國(guó)實(shí)體限制范圍

2022年7月30日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)將出口我國(guó)的半導(dǎo)體制造設(shè)備限制由10納米級(jí)擴(kuò)大到14納米級(jí)。8月13日，BIS將設(shè)計(jì)全環(huán)繞柵極晶體管(GAAFET)結(jié)構(gòu)集成電路所必須的電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)軟件(EDA)及金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料列入商業(yè)管制清單。8月31日，BIS限制英偉達(dá)和超威半導(dǎo)體(AMD)向我國(guó)出口圖形處理器(GPU)旗艦產(chǎn)品。10月7日，BIS通過修改出口管制條例，限制向我國(guó)出口用于制造使用非平面架構(gòu)或具有16/14納米及以下邏輯芯片、128層及以上閃存芯片和18納米及以下動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)芯片的生產(chǎn)工具(包含技術(shù)、軟件、設(shè)備及零配件等)；限制我國(guó)獲取先進(jìn)計(jì)算和超算相關(guān)芯片、產(chǎn)品和組建的能力，并對(duì)實(shí)體清單中現(xiàn)有的28家我國(guó)實(shí)體擴(kuò)大限制，設(shè)置外國(guó)直接投資產(chǎn)品規(guī)則，還將31家我國(guó)實(shí)體列入未經(jīng)證實(shí)清單。

(六)禁止“美國(guó)人”為我國(guó)芯片企業(yè)工作

BIS網(wǎng)站公布了《美國(guó)商務(wù)部對(duì)中華人民共和國(guó)(PRC)關(guān)于先進(jìn)計(jì)算和半導(dǎo)體實(shí)施新的出口管制制造》的細(xì)則，于2022年10月12日生效。BIS限制措施要求，在未取得許可的情況下，“美國(guó)人”(U.S.person，包含美國(guó)公民、美國(guó)永久居民或美國(guó)庇護(hù)個(gè)人，以及依據(jù)美國(guó)法律組建的法人及其外國(guó)分支機(jī)構(gòu)，位于美國(guó)境內(nèi)的人士)不得向某些在我國(guó)境內(nèi)從事半導(dǎo)體生產(chǎn)活動(dòng)的企業(yè)、基地提供用于半導(dǎo)體設(shè)施制造或集成電路開發(fā)生產(chǎn)的相關(guān)支持。

二、我國(guó)短期面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

“芯片法案”及后續(xù)出臺(tái)的新規(guī)扶持企業(yè)在美國(guó)建立先進(jìn)生產(chǎn)線和擴(kuò)大產(chǎn)能，迫使企業(yè)在中美芯片領(lǐng)域“選邊站”，限制相關(guān)技術(shù)、軟件和設(shè)備等出口，其遏制措施的力度比貿(mào)易戰(zhàn)更大，對(duì)我國(guó)產(chǎn)生重大不利影響，未來三至五年將帶來嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

(一)先進(jìn)制程芯片發(fā)展受限

近期英特爾和美光等多家美國(guó)芯片企業(yè)已宣布將在本土擴(kuò)大投資。英特爾2022年8月23日宣布，將與加拿大布魯克菲爾德資產(chǎn)管理公司共同投資300億美元，擴(kuò)建位于美國(guó)亞利桑那州錢德勒的芯片制造工廠。美光2022年10月4日宣布，將在未來20年內(nèi)斥資1000億美元在美國(guó)紐約州興建大型晶圓廠。部分國(guó)際企業(yè)加大在美投資，勢(shì)必影響在我國(guó)投資先進(jìn)制程芯片。因此，美國(guó)的新限制措施給我國(guó)保障現(xiàn)有和擴(kuò)大先進(jìn)制程芯片產(chǎn)能造成巨大影響，芯片制造企業(yè)的困難尤為突出。對(duì)于邏輯芯片，我國(guó)相關(guān)制造企業(yè)仍可依靠成熟制程繼續(xù)發(fā)展。但對(duì)于存儲(chǔ)芯片，各廠商競(jìng)爭(zhēng)的核心在于制程工藝先進(jìn)程度，美國(guó)將我國(guó)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)制造限制在18納米以上制程，較目前國(guó)際主流工藝落后3代(約6年)，12英寸晶圓切割芯片顆粒數(shù)相差約1倍，直接導(dǎo)致單顆芯片成本相差約1倍，加上功耗、容量以及傳輸速率等差異，國(guó)產(chǎn)芯片將無(wú)法在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中生存。

(二)成熟制程芯片發(fā)展面臨被“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)

在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，美系電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)占據(jù)全球65%和我國(guó)95%的市場(chǎng)份額，成系統(tǒng)的國(guó)產(chǎn)EDA在國(guó)內(nèi)軟件市場(chǎng)份額不足5%。在設(shè)備領(lǐng)域，美國(guó)及其盟友在20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)以下，設(shè)備占比高達(dá)95%，光刻機(jī)及檢測(cè)設(shè)備等斷供風(fēng)險(xiǎn)增大。在零配件領(lǐng)域，高端市場(chǎng)幾乎全部由美國(guó)、日本、歐洲掌握，中低端市場(chǎng)主要被韓國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占據(jù)。在材料領(lǐng)域，美國(guó)和日本企業(yè)在光刻膠、特種氣體、化學(xué)機(jī)械拋光材料等領(lǐng)域的市場(chǎng)占比較高，我國(guó)存在一定的斷供風(fēng)險(xiǎn)。整體來看，受“芯片法案”遏制，我國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈三大環(huán)節(jié)中，“設(shè)計(jì)”和“封裝測(cè)試”影響相對(duì)較小。例如，華為公司海思芯片的設(shè)計(jì)水平已達(dá)5納米，設(shè)計(jì)出3納米芯片也能做到；長(zhǎng)電科技公司在世界半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)中排第3位。但芯片制造方面被卡住了，一旦斷供，短期難以實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代，影響較大。

(三)部分行業(yè)發(fā)展將受不同程度沖擊

在美國(guó)的禁令中，廣泛應(yīng)用于人工智能領(lǐng)域的A100和MI250芯片，以及英偉達(dá)的下一代芯王H100是限制的核心，目的是遏制我國(guó)超算、人工智能和互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。同時(shí)，美國(guó)通過“長(zhǎng)臂管轄”升級(jí)對(duì)我國(guó)28家企業(yè)的制裁，加強(qiáng)對(duì)先進(jìn)計(jì)算及超級(jí)計(jì)算所涉物項(xiàng)的出口管制。當(dāng)前我國(guó)最高邏輯芯片工藝是14納米，且僅有中芯國(guó)際擁有有限的產(chǎn)能；14納米以下的邏輯芯片都依靠進(jìn)口。14納米是當(dāng)下應(yīng)用廣泛、極具市場(chǎng)價(jià)值的制程工藝，在人工智能、高端處理器以及汽車等領(lǐng)域都具有很大的應(yīng)用前景。未來，如果美國(guó)在芯片出口上設(shè)置更多“紅燈”，我國(guó)很多行業(yè)將面臨更加嚴(yán)峻的“缺芯”困境。該禁令也將減緩我國(guó)超算、人工智能的發(fā)展速度。

(四)芯片人才流失風(fēng)險(xiǎn)增大

美國(guó)“國(guó)籍政策”立竿見影，不少芯片公司已經(jīng)暫?！懊绹?guó)人”在我國(guó)企業(yè)工作或限制其工作權(quán)限。國(guó)內(nèi)很多芯片公司雇用了擁有美國(guó)國(guó)籍或綠卡的高管和人才，其中部分人在多家設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)企業(yè)中擔(dān)任創(chuàng)始人、主要高管或一線技術(shù)專家，是帶動(dòng)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的重要力量。這些人若為我國(guó)工作，則需要放棄美國(guó)國(guó)籍或綠卡，其個(gè)人的直接和間接成本巨大。一旦這些人才全部停工，將對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)帶來較大負(fù)面影響。據(jù)了解，安徽相關(guān)企業(yè)中已有部分美籍及持有美國(guó)綠卡的高層次人才返回美國(guó)。

(五)芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)際供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定性增加

美國(guó)千方百計(jì)拉攏日本、韓國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，組建牽制我國(guó)的“芯片四方聯(lián)盟”。美國(guó)與臺(tái)灣民進(jìn)黨當(dāng)局勾結(jié)預(yù)謀簽訂《21世紀(jì)臺(tái)美貿(mào)易協(xié)定》，打著與臺(tái)灣地區(qū)發(fā)展經(jīng)貿(mào)合作的旗幟，實(shí)則企圖將其芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到美國(guó)。日本擁有世界領(lǐng)先的芯片材料和設(shè)備制造商，東京電子和尼康等日本公司向我國(guó)出售大量用于芯片生產(chǎn)的工具。韓國(guó)擔(dān)心如果不加入“芯片四方聯(lián)盟”可能失去制定規(guī)則的機(jī)會(huì)，錯(cuò)過突出優(yōu)勢(shì)彌補(bǔ)弱勢(shì)的時(shí)機(jī)。但我國(guó)是韓國(guó)最大的貿(mào)易伙伴，占其芯片出口額的60%左右。

三、我國(guó)擁有長(zhǎng)期發(fā)展機(jī)遇

美國(guó)“芯片法案”及后續(xù)新規(guī)短期對(duì)我國(guó)會(huì)造成較大負(fù)面影響，但全球芯片產(chǎn)業(yè)高度分工合作是不可逆的大趨勢(shì)，我國(guó)擁有芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)和市場(chǎng)雙重優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)期會(huì)倒逼芯片產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。

(一)全球芯片產(chǎn)業(yè)高度分工合作是不可逆的大趨勢(shì)

目前，全球芯片產(chǎn)業(yè)已形成高度關(guān)聯(lián)、相互嵌套的全球分工，以及相互支撐、難以分割的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈國(guó)際布局。芯片產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)的分工合作涉及數(shù)十個(gè)國(guó)家和地區(qū)，生產(chǎn)芯片所需的設(shè)計(jì)軟件、制造設(shè)備和原材料分別由美國(guó)、歐盟、日本、韓國(guó)、中國(guó)、東盟等國(guó)家和地區(qū)的眾多企業(yè)合作完成，一個(gè)芯片從硅片生產(chǎn)、晶圓制造到最終用于整機(jī)產(chǎn)品通常要經(jīng)歷多次國(guó)際貿(mào)易。全球芯片產(chǎn)業(yè)分工合作、互惠互利的大格局不是某個(gè)國(guó)家憑一己之力可以改變的。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球芯片銷售額為5559億美元(約3.5萬(wàn)億元人民幣)，同比增長(zhǎng)26.2%；中國(guó)大陸銷售額為1925億美元(約1.2萬(wàn)億元人民幣)，占比接近35%。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的報(bào)告，2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到1026億美元的歷史新高，其中，中國(guó)大陸地區(qū)再度成為全球最大市場(chǎng)，銷售額達(dá)296.2億美元，同比增長(zhǎng)58%，占比28.9%。

(二)美國(guó)“芯片法案”實(shí)際效果將大打折扣

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)2021年的報(bào)告顯示，美國(guó)當(dāng)年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球市場(chǎng)占有率為46.3%，居世界首位(在中國(guó)的市場(chǎng)占有率達(dá)49.9%)；年度研發(fā)投入502億美元，研發(fā)支出率高達(dá)18%(韓國(guó)為9.1%，中國(guó)大陸為7.6%，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)為11%)；因全球芯片需求大幅增長(zhǎng)，美國(guó)當(dāng)年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支出從上年的約300億美元激增至405億美元。但要實(shí)現(xiàn)自給自足的本地半導(dǎo)體供應(yīng)鏈需要10年時(shí)間、耗資上萬(wàn)億美元?！靶酒ò浮碧峁┑?00多億美元補(bǔ)貼可謂杯水車薪，且半導(dǎo)體的成本將提高65%。美國(guó)市場(chǎng)人士預(yù)計(jì)，“芯片法案”所提供的500多億美元資金僅能基本滿足英特爾、三星和臺(tái)積電的工廠建設(shè)需求，無(wú)法支持從上游至下游的整體產(chǎn)業(yè)鏈。一些關(guān)鍵的中小企業(yè)無(wú)法得到美國(guó)“芯片法案”支持，所以也不會(huì)調(diào)整其布局。同時(shí)，美國(guó)低估了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展所需的工程師、技工、物流等支撐要素，美國(guó)國(guó)內(nèi)在上述領(lǐng)域均存在明顯不足。目前，美國(guó)直接參與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造的有27.7萬(wàn)人，數(shù)量少并存在老齡化問題，約40%的工人年齡在50歲以上。

(三)美國(guó)芯片企業(yè)在華利益將嚴(yán)重受損

據(jù)波士頓咨詢公司估算，采取對(duì)華“技術(shù)硬脫鉤”政策將可能使美國(guó)芯片企業(yè)喪失18%的全球市場(chǎng)份額和37%的收入，并減少1.5至4萬(wàn)個(gè)高技能工作崗位。英偉達(dá)公司2022年9月表示，由于限制美國(guó)芯片企業(yè)向中國(guó)出口高端芯片，當(dāng)年第三季度公司預(yù)計(jì)損失近4億美元。泛林集團(tuán)10月底估計(jì)，2023年該公司在中國(guó)的銷售額損失將高達(dá)25億美元。高通首席執(zhí)行官(CEO)明確表示希望與國(guó)內(nèi)廠商一如既往地合作，并對(duì)美國(guó)發(fā)出警告，稱限制出口會(huì)導(dǎo)致高通損失80億美元的市場(chǎng)。“芯片法案”簽署當(dāng)日，美股三大指數(shù)集體收跌，AMD和英偉達(dá)跌幅超4%，美光科技跌3.7%，英特爾跌2.4%(再創(chuàng)2017年9月以來最低)。美國(guó)應(yīng)用材料公司、科磊公司等主要芯片制造設(shè)備和材料供應(yīng)商在我國(guó)市場(chǎng)份額均在20%以上，受美國(guó)出口限制措施影響將遭受巨大損失。

表3 美國(guó)主要芯片企業(yè)對(duì)我國(guó)市場(chǎng)依賴度 單位：億美元，%

(四)我國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化替代率不斷上升

圖1 2017—2021年我國(guó)集成電路進(jìn)出口情況

據(jù)中國(guó)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2022年我國(guó)芯片進(jìn)口5384億顆，同比下降15.3%。進(jìn)口芯片數(shù)量大幅減少，除了需求下降影響外，重要原因之一是國(guó)內(nèi)芯片自給率提高。按產(chǎn)量計(jì)算，2019年國(guó)產(chǎn)芯片自給率(含臺(tái)積電、SK海力士、三星等境外、外商投資企業(yè))約為30%，2021年升至36%，部分領(lǐng)域可實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局公布的2021年全國(guó)集成電路(芯片)的生產(chǎn)情況顯示，全年國(guó)內(nèi)共生產(chǎn)芯片3594.3億顆，同比增長(zhǎng)33.3%；按照海關(guān)的數(shù)據(jù)，2021年我國(guó)進(jìn)口芯片數(shù)量達(dá)6355億顆，同比增長(zhǎng)16.9%。按價(jià)值計(jì)算，半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)(IC Insights)數(shù)據(jù)顯示，到2021年中國(guó)制造的集成電路價(jià)值312億美元，占其1865億美元集成電路市場(chǎng)的16.7%，高于2011年的12.7%；其中，總部位于中國(guó)大陸的公司生產(chǎn)了123億美元，僅占1865億美元集成電路市場(chǎng)的6.6%，臺(tái)積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其他境外、外商投資企業(yè)生產(chǎn)了10.1%。目前，28納米及以上制程芯片產(chǎn)品應(yīng)用最廣，基本能滿足除高端手機(jī)之外的大多數(shù)電子產(chǎn)品。中芯國(guó)際先后在上海、深圳、天津宣布擴(kuò)產(chǎn)28納米工藝生產(chǎn)線，累計(jì)投資高達(dá)1700億元。中芯國(guó)際在成熟工藝芯片制造領(lǐng)域還有新突破，其單片集成工藝技術(shù)55納米 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)平臺(tái)第一階段完成研發(fā)，已導(dǎo)入客戶并投入量產(chǎn)。這一技術(shù)是意法半導(dǎo)體1985年研制成功的，目前意法半導(dǎo)體仍是90納米水平，臺(tái)積電和三星僅發(fā)展到65納米。中芯國(guó)際的55納米先進(jìn)BCD工藝，在工業(yè)控制、智能汽車、顯示驅(qū)動(dòng)、電源管理等領(lǐng)域?qū)l(fā)揮重要作用。此外，阿斯麥財(cái)報(bào)顯示，2021年向我國(guó)內(nèi)地出貨約46臺(tái)深紫外線(DUV)光刻機(jī)，2023年第一季度約21臺(tái)，并加大在我國(guó)市場(chǎng)的布局。DUV光刻機(jī)主要用于生產(chǎn)28納米到10納米制程的芯片，這顯示國(guó)內(nèi)廠商正在生產(chǎn)更多成熟制程芯片。

(五)我國(guó)擁有芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)和市場(chǎng)雙重優(yōu)勢(shì)

自中興、華為事件后，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入約1.05萬(wàn)億元，較上年增長(zhǎng)18.2%。其中，“設(shè)計(jì)”4500億元，增長(zhǎng)19.6%；“制造”3200億元，增長(zhǎng)24.1%；“封測(cè)”2800億元，增長(zhǎng)10.7%。部分芯片供應(yīng)商的營(yíng)業(yè)收入保持高速增長(zhǎng)，如中芯國(guó)際2018年?duì)I業(yè)收入33.6億美元，2021年為54.4億美元，2022年上半年達(dá)37.5億美元，同比增長(zhǎng)53%。長(zhǎng)江存儲(chǔ)被納入蘋果的閃存供應(yīng)商名單中。美“芯片法案”客觀上將為我國(guó)企業(yè)提供更大的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。整體來看，我國(guó)半導(dǎo)體裝備制造業(yè)發(fā)展水平偏低，中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額為296.2億美元，其中國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為385.5億元，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率僅為20.2%。最關(guān)鍵的浸沒式光刻機(jī)我國(guó)到2022年才研發(fā)出28納米樣機(jī)；刻蝕設(shè)備、離子注入設(shè)備與國(guó)際先進(jìn)水平相差兩代。化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備稍好一些，2017年美國(guó)和日本曾占據(jù)我國(guó)98.1%的市場(chǎng)，如今國(guó)產(chǎn)設(shè)備已占70%的份額。(2)高莘等：《借力龐大國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，中國(guó)芯片有底氣突破“美日荷封鎖”！》，《環(huán)球時(shí)報(bào)》，2023年1月31日。同時(shí)，我國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)市場(chǎng)，芯片應(yīng)用優(yōu)勢(shì)將長(zhǎng)期存在。我國(guó)芯片進(jìn)出口額在2017至2021年均呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，2021年進(jìn)口芯片4326億美元，出口1538億美元。作為世界最重要的消費(fèi)電子制造中心，全球約80%的個(gè)人計(jì)算機(jī)、65%以上的智能手機(jī)和彩電在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)。(3)滕晗：《工信部：全球約80%個(gè)人計(jì)算機(jī)、65%以上智能手機(jī)在我國(guó)生產(chǎn)》，封面新聞，2022年9月20日。截至2022年9月底，我國(guó)已建成5G基站222萬(wàn)個(gè)，總量占全球60%以上。(4)黃鑫：《5G邁入高速發(fā)展期 加速賦能千行百業(yè)》，《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》，2022年11月8日。我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)模全球第二，2021年達(dá)45.5萬(wàn)億元，具備支撐國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的市場(chǎng)基礎(chǔ)。

四、我國(guó)的應(yīng)對(duì)策略建議

我國(guó)既要采取保障生產(chǎn)、留住人才和適當(dāng)反制等近期應(yīng)對(duì)策略，還要實(shí)施加強(qiáng)研發(fā)、補(bǔ)齊短板等長(zhǎng)期戰(zhàn)略。

(一)加大芯片產(chǎn)業(yè)扶持政策力度

可參照美歐日韓近期超常規(guī)政策舉措，盡快研究出臺(tái)更大力度的產(chǎn)業(yè)支持政策措施，支持企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)28納米以上的成熟工藝芯片。根據(jù)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)成本和境外企業(yè)同類存儲(chǔ)芯片銷售價(jià)格，對(duì)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片采購(gòu)方和生產(chǎn)方給予補(bǔ)貼，保障我國(guó)企業(yè)的生存和發(fā)展。對(duì)已開工在建的重要芯片企業(yè)進(jìn)行全面深入地摸底調(diào)查，提出保障投資順利完成的具體措施。支持國(guó)內(nèi)主要設(shè)備、零部件和材料制造企業(yè)與國(guó)內(nèi)核心芯片生產(chǎn)企業(yè)共同開展核心設(shè)備、工藝研發(fā)與驗(yàn)證。可適當(dāng)加大財(cái)政資金支持力度，增強(qiáng)金融支持力度，加快科創(chuàng)板對(duì)核心芯片及相關(guān)創(chuàng)新企業(yè)的上市融資進(jìn)程。綜合運(yùn)用財(cái)稅、金融等政策支持采購(gòu)國(guó)產(chǎn)芯片。

(二)出臺(tái)針對(duì)性的人才政策

對(duì)美籍高端芯片人才采取更多保護(hù)措施，為其放棄美籍提供更多便利，包括縮短其本人及直系親屬重新入籍的流程，在子女入學(xué)、住房和稅收等方面予以重點(diǎn)關(guān)照，研究補(bǔ)償因放棄美籍帶來的損失，解決其后顧之憂。針對(duì)擁有美國(guó)綠卡的高端人才，鼓勵(lì)放棄綠卡，為其在子女入學(xué)和住房稅收等方面“開綠燈”。同時(shí)，提供個(gè)稅減免、股權(quán)激勵(lì)及教育、住房方面優(yōu)惠政策，對(duì)企業(yè)吸引和留住人才給予充分支持。要對(duì)美國(guó)可能進(jìn)一步脅迫中國(guó)臺(tái)灣同胞及日韓歐芯片人才離開我國(guó)做出預(yù)案。

(三)拓展芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作渠道

通過經(jīng)濟(jì)、外交等途徑，爭(zhēng)取除美國(guó)以外國(guó)家和地區(qū)政府及企業(yè)對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持。積極吸引韓國(guó)三星、SK海力士和我國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電擴(kuò)大投資，同時(shí)關(guān)注對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)可能造成的壓力，必要時(shí)采取相應(yīng)措施。引導(dǎo)企業(yè)購(gòu)買韓國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的芯片，幫助相關(guān)企業(yè)搶占美國(guó)企業(yè)的市場(chǎng)份額。力爭(zhēng)保障日本芯片重要原材料、設(shè)備對(duì)我國(guó)的穩(wěn)定供應(yīng)。加快與東盟共同打造利益共享的芯片產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)程。支持企業(yè)到歐盟投資設(shè)廠，加強(qiáng)與阿斯麥、英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體和英國(guó)安謀國(guó)際科技股份有限公司(ARM)等企業(yè)的合作。

(四)充分發(fā)揮關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)

進(jìn)一步強(qiáng)化國(guó)家科技重大專項(xiàng)對(duì)高端芯片、重要設(shè)備與材料及EDA等研發(fā)的支持力度，對(duì)龍芯、申威等CPU芯片加大量產(chǎn)和使用力度，強(qiáng)化工業(yè)和汽車級(jí)芯片、傳感器的研發(fā)生產(chǎn)力度，提升絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)等大功率器件的水平。擴(kuò)大國(guó)家及長(zhǎng)三角、京津冀、武漢、成都等重點(diǎn)地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金規(guī)模，優(yōu)化投資結(jié)構(gòu)，注意對(duì)戰(zhàn)略性項(xiàng)目的長(zhǎng)期投資。以上海為中心的長(zhǎng)三角地區(qū)是國(guó)內(nèi)第一大芯片基地，涵蓋芯片制造全部流程?？芍С珠L(zhǎng)三角地區(qū)開展集成電路關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國(guó)體制試點(diǎn)，以芯片制造為牽引，帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備、原材料、零部件協(xié)同發(fā)展。充分發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)，整合產(chǎn)學(xué)研力量，加快突破光刻機(jī)和EDA等“卡脖子”環(huán)節(jié)。由國(guó)家統(tǒng)籌有實(shí)力的大型企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)參與設(shè)備及原材料的研發(fā)，統(tǒng)一整合CPU、GPU和操作系統(tǒng)相關(guān)資源，加快補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈。

(五)加快發(fā)展第三代半導(dǎo)體芯片和量子芯片

我國(guó)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)的差距較小，且新能源發(fā)展國(guó)際領(lǐng)先，有廣泛的應(yīng)用市場(chǎng)，是實(shí)現(xiàn)“換道超車”的重要機(jī)會(huì)。要大力支持碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體芯片發(fā)展，拓展在5G基站、新能源車、光伏、風(fēng)電、高鐵等領(lǐng)域的應(yīng)用。強(qiáng)化對(duì)第三代半導(dǎo)體行業(yè)的規(guī)范發(fā)展，減少行業(yè)惡性競(jìng)爭(zhēng)和資源浪費(fèi)，打造行業(yè)龍頭企業(yè)。同時(shí)，加大對(duì)量子芯片支持力度，并繼續(xù)研究探索光芯片。