美國(guó)《2022芯片法案》對(duì)WTO補(bǔ)貼規(guī)則的違反及應(yīng)對(duì)研究

洪藝嫻

摘要：芯片產(chǎn)業(yè)作為未來(lái)科技競(jìng)爭(zhēng)的基石，是關(guān)乎產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)和國(guó)家安全的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。美國(guó)為保持其在全球芯片產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位，頒布了《2022芯片法案》。但該法案是否符合《補(bǔ)貼與反補(bǔ)貼措施協(xié)議》，頗具爭(zhēng)議?！?022芯片法案》將存在財(cái)政資助和利益授予兩大要素，構(gòu)成補(bǔ)貼；從法案本身展開(kāi)文本分析，美國(guó)芯片補(bǔ)貼措施將具備專向性；根據(jù)《補(bǔ)貼與反補(bǔ)貼措施協(xié)議》的規(guī)定和案例以及對(duì)《2022芯片法案》的分析，可以認(rèn)定美國(guó)芯片補(bǔ)貼措施將產(chǎn)生不利影響；因此《2022芯片法案》在不久的將來(lái)，將確定地違反《補(bǔ)貼與反補(bǔ)貼措施協(xié)議》。在法律層面，我國(guó)屆時(shí)可以通過(guò)將美國(guó)芯片補(bǔ)貼措施訴諸 WTO爭(zhēng)端解決機(jī)制、進(jìn)行國(guó)際法上的反制以及鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新等方式加以應(yīng)對(duì)。

關(guān)鍵詞：芯片法案；補(bǔ)貼與反補(bǔ)貼措施協(xié)議；財(cái)政資助；競(jìng)爭(zhēng)補(bǔ)貼

美國(guó)為推動(dòng)半導(dǎo)體回歸本土生產(chǎn)制造，強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈管控、保持半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、占據(jù)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的設(shè)點(diǎn)，于2022年8月9日頒布《2022芯片與科學(xué)法案》（Chips and Science Act of 2022），預(yù)計(jì)為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)投入多達(dá)2800億美元的資金支持。其中，《2022芯片法案》（Divi- sion A—Chips Act of 2022）是《2022芯片與科學(xué)法案》中最受矚目的一部分，涉及給芯片產(chǎn)業(yè)提供527億美元直接補(bǔ)貼和240億美元稅收減免，總計(jì)800億美元。《2022芯片法案》涉及的800億美元，是否構(gòu)成 WTO《補(bǔ)貼與反補(bǔ)貼措施協(xié)議》（Agreement on Subsidies and Countervailing Measures，以下簡(jiǎn)稱 SCM 協(xié)議）中可訴補(bǔ)貼，是值得探討的問(wèn)題。要論證存在可訴補(bǔ)貼，首先需要證明補(bǔ)貼的存在，其次需要證明補(bǔ)貼具備專向性和不利影響兩個(gè)因素。

一、《2022芯片法案》符合 SCM 協(xié)議中補(bǔ)貼的界定

根據(jù) SCM 協(xié)議第1.1條，在某一成員方境內(nèi)，由政府或政府任何機(jī)構(gòu)提供的、授予接受者利益的財(cái)政資助或利益授予即表明補(bǔ)貼存在。

（一）補(bǔ)貼主體是政府與公共機(jī)構(gòu)

根據(jù) SCM 協(xié)議，提供補(bǔ)貼的主體應(yīng)當(dāng)是政府或任何公共機(jī)構(gòu)?！?022芯片法案》中的財(cái)政資助，將由美國(guó)政府機(jī)關(guān)和公共機(jī)構(gòu)提供，符合 SCM 協(xié)議關(guān)于補(bǔ)貼主體的要求。

一是美國(guó)政府機(jī)關(guān)將提供財(cái)政資助?！?022芯片與科學(xué)法案》第102節(jié)對(duì)《2022芯片法案》的運(yùn)行機(jī)制進(jìn)行了規(guī)定，《2022芯片法案》將由總統(tǒng)、財(cái)政部、商務(wù)部、司法部、科技部、國(guó)防部等實(shí)施。具體而言，美國(guó)財(cái)政部設(shè)立美國(guó)芯片基金、美國(guó)芯片國(guó)防基金、美國(guó)芯片國(guó)際科技安全和創(chuàng)新基金和美國(guó)芯片勞動(dòng)力和教育基金?！?022芯片法案》將《國(guó)防授權(quán)法案》9902-9906節(jié)項(xiàng)下的資金轉(zhuǎn)入商務(wù)部、國(guó)防部、國(guó)務(wù)院以及美國(guó)國(guó)際開(kāi)發(fā)署等部門(mén)以執(zhí)行基金。總統(tǒng)將基金撥款的賬目計(jì)劃提交國(guó)會(huì)，在國(guó)會(huì)沒(méi)有對(duì)備用分配方案進(jìn)行立法或者立法中的分配額少于計(jì)劃撥款額的情況下，由總統(tǒng)享有分配權(quán)，為商務(wù)部、司法部、科技部、國(guó)防部、國(guó)務(wù)院、對(duì)外業(yè)務(wù)以及有關(guān)項(xiàng)目等有關(guān)機(jī)構(gòu)分配資金，資金的使用由商務(wù)部監(jiān)察長(zhǎng)辦公室、國(guó)務(wù)院監(jiān)察長(zhǎng)辦公室等進(jìn)行監(jiān)督。

二是美國(guó)公共機(jī)構(gòu)將提供財(cái)政資助。根據(jù)《2022芯片與科學(xué)法案》第102節(jié)規(guī)定，國(guó)務(wù)卿酌情，將《國(guó)防授權(quán)法案》第9905和9202（a）（2）條項(xiàng)下的資金，轉(zhuǎn)入美國(guó)進(jìn)出口銀行和美國(guó)國(guó)際開(kāi)發(fā)金融公司等的賬戶，以執(zhí)行美國(guó)芯片國(guó)際科技安全和創(chuàng)新基金的項(xiàng)目。要判斷美國(guó)進(jìn)出口銀行和美國(guó)國(guó)際開(kāi)發(fā)金融有限公司的性質(zhì)是否為公共機(jī)構(gòu)，可以參考世界貿(mào)易組織（World Trade Organization，以下簡(jiǎn)稱WTO）爭(zhēng)端解決機(jī)構(gòu)的判例。在韓國(guó)商船案中，專家組認(rèn)定韓國(guó)進(jìn)出口銀行是一個(gè)公共機(jī)構(gòu)，因?yàn)樗烧ɑ蚱渌矙C(jī)構(gòu)）控制。美國(guó)進(jìn)出口銀行和美國(guó)國(guó)際開(kāi)發(fā)金融有限公司是由美國(guó)政府控制的實(shí)體，其所獲得的《國(guó)防授權(quán)法案》第9905節(jié)和9202（a）（2）條項(xiàng)下的資金，是由美國(guó)國(guó)務(wù)卿酌情轉(zhuǎn)入的，并且根據(jù)《2022芯片法案》第102（c）（1）條，該轉(zhuǎn)入的資金用于美國(guó)芯片國(guó)際科技安全和創(chuàng)新基金，運(yùn)營(yíng)計(jì)劃受到政府的控制。在美國(guó)雙反措施案中，上訴機(jī)構(gòu)認(rèn)為，公共機(jī)構(gòu)是擁有、行使或被賦予政府權(quán)力的實(shí)體，當(dāng)一項(xiàng)法令或法律文書(shū)明確授予有關(guān)實(shí)體權(quán)力時(shí)，可以認(rèn)定該實(shí)體為公共機(jī)構(gòu)。美國(guó)進(jìn)出口銀行和美國(guó)國(guó)際開(kāi)發(fā)金融有限公司擁有、行使《2022芯片法案》所賦予的政府權(quán)力，以促進(jìn)美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展為目的，支持開(kāi)發(fā)和采用安全和可信的電信技術(shù)、安全半導(dǎo)體、安全半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和其他新興技術(shù)，并執(zhí)行《國(guó)防授權(quán)法案》第9905節(jié)和第9202（a）（2）條，支持國(guó)際信息和通信技術(shù)安全和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈活動(dòng)。美國(guó)進(jìn)出口銀行和美國(guó)國(guó)際開(kāi)發(fā)金融有限公司實(shí)際行使的職能，屬于美國(guó)法律秩序中通常歸類為政府職能的類型，且行為具有持續(xù)性和系統(tǒng)性，可以看出其被授予政府權(quán)力，屬于公共機(jī)構(gòu)，其行為應(yīng)當(dāng)歸因于政府。

（二）《2022芯片法案》存在財(cái)政資助

SCM 協(xié)議1.1（a）（1）條規(guī)定了存在財(cái)政資助的情形，但沒(méi)有明確規(guī)定“構(gòu)成財(cái)政資助”的各項(xiàng)情形之間的關(guān)系，該條文的結(jié)構(gòu)并不排除在有些情況下，一個(gè)交易可以屬于一種以上的財(cái)政資助?！?022芯片法案》除了將存在第1.1（a）（1）（i）條“資金直接或潛在轉(zhuǎn)移”的財(cái)政資助，還將存在第1.1（a）（1）（ii）條規(guī)定的“放棄或未征收在其他情況下應(yīng)征收的政府稅收”的財(cái)政資助。

第一，根據(jù)《2022芯片與科學(xué)法案》第102和103節(jié)，《2022芯片法案》將存在財(cái)政資金的直接轉(zhuǎn)移和潛在轉(zhuǎn)移。SCM 協(xié)議第1.1（a）（1）（i）條，列舉了資金直接轉(zhuǎn)移的形式，包括贈(zèng)款、貸款和投股，以及資金或債務(wù)潛在轉(zhuǎn)移的形式，例如貸款擔(dān)保?！百?zèng)款”指的是將金錢(qián)或者金錢(qián)的價(jià)值給予接受者，并且不期望接受者給予回報(bào)。一方面，根據(jù)《2022芯片與科學(xué)法案》第102節(jié)，《2022芯片法案》通過(guò)立法的形式，要求國(guó)庫(kù)向美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)無(wú)償撥款527億美元，其中500億美元，用于設(shè)立美國(guó)芯片基金；20億美元，用于設(shè)立美國(guó)芯片國(guó)防基金；5億美元，用于設(shè)立美國(guó)芯片國(guó)際科技安全和創(chuàng)新基金；2億美元，用于設(shè)立美國(guó)芯片勞動(dòng)力和教育基金。代表自己行事的政府，將通過(guò)直接向私人實(shí)體提供有價(jià)值的東西來(lái)實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)資源轉(zhuǎn)移，《2022芯片法案》將存在SCM 協(xié)議中的“贈(zèng)款”形式的資金直接轉(zhuǎn)移。另一方面，《2022芯片與科學(xué)法案》103節(jié)規(guī)定，部長(zhǎng)可以向涵蓋的實(shí)體提供貸款或擔(dān)保貸款作為財(cái)政援助。上述提及的“貸款”屬于 SCM 協(xié)議中的資金直接轉(zhuǎn)移，所規(guī)定的“擔(dān)保貸款”屬于 SCM 協(xié)議中的資金潛在轉(zhuǎn)移，都屬于將經(jīng)濟(jì)資源從政府轉(zhuǎn)移到私人實(shí)體的情形，構(gòu)成財(cái)政資助。

第二，根據(jù)《2022芯片與科學(xué)法案》第107節(jié)，《2022芯片法案》將存在對(duì)應(yīng)征稅收的放棄?！?022芯片與科學(xué)法案》第107節(jié)規(guī)定，在任何納稅年度，先進(jìn)制造業(yè)投資抵免額，相當(dāng)于該納稅年度，適格納稅人對(duì)任何先進(jìn)制造設(shè)施的適格投資的25%?！跋冗M(jìn)制造設(shè)施”是指，主要目的是制造“半導(dǎo)體或半導(dǎo)體制造設(shè)備”的設(shè)施。關(guān)于“放棄應(yīng)征稅收”的內(nèi)涵，上訴機(jī)構(gòu)在美國(guó)國(guó)外銷售公司案進(jìn)行了解釋，即政府增加的收入較原來(lái)有所減少。判斷是否存在放棄本應(yīng)征收的政府稅收的情況，可以采取三步走的判斷標(biāo)準(zhǔn)。第一步，先判斷稅收待遇的適用對(duì)象以及變化原因。在美國(guó)大型民用飛機(jī)稅收激勵(lì)措施案中，專家組的理由之一是，基本立法反復(fù)提及給予稅收優(yōu)惠，是為了鼓勵(lì)航空工業(yè)留在華盛頓州并擴(kuò)大生產(chǎn)。美國(guó)《2022芯片法案》投資退稅的對(duì)象是先進(jìn)制造設(shè)施，之所以改變?cè)械亩愂找?guī)則，是為了對(duì)在美國(guó)本土進(jìn)行的半導(dǎo)體或半導(dǎo)體制造設(shè)備投資予以支持。第二步，要確定合適的比較基準(zhǔn)。比較基準(zhǔn)選取美國(guó)國(guó)內(nèi)原有稅收規(guī)則。第三步，將現(xiàn)在適用的稅收規(guī)則與比較基準(zhǔn)對(duì)照，即比較實(shí)際稅收與應(yīng)征稅收。依據(jù)美國(guó)的稅收規(guī)則，美國(guó)政府的實(shí)際稅收，將較本應(yīng)征收稅收減少。因此《2022芯片法案》將存在對(duì)“本應(yīng)征收的稅收”的放棄。

（三）美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)將從該財(cái)政資助獲益

“利益”的內(nèi)涵，包括“優(yōu)勢(shì)”的意思。只有當(dāng)財(cái)政資助使接受者獲得比其在市場(chǎng)上能獲得的更加有利的條件時(shí)，財(cái)政資助才授予“利益”?？梢酝ㄟ^(guò)《2022芯片法案》的實(shí)施，判斷其是否授予美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)利益。在具體執(zhí)行層面，美國(guó)芯片第一輪融資機(jī)會(huì)的申請(qǐng)流程和評(píng)估情況說(shuō)明書(shū)寫(xiě)明，資助將采取直接資助、聯(lián)邦貸款和/或第三方貸款的聯(lián)邦擔(dān)保的形式，申請(qǐng)人可以要求貸款或貸款擔(dān)保，以提供在私人市場(chǎng)上無(wú)法以可比條件獲得的債務(wù)融資。以美國(guó)國(guó)內(nèi)銀行的貸款條件作為比較基準(zhǔn)，《2022芯片法案》中的貸款和貸款擔(dān)保，將給予補(bǔ)貼接受企業(yè)更好的貸款條件，使其在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲得有利條件。《2022芯片法案》中的直接資助，將使接受資助的企業(yè)，較之沒(méi)有接受財(cái)政直接資助的企業(yè)，獲得生產(chǎn)和研發(fā)上的資金優(yōu)勢(shì)。因此，《2022芯片法案》將通過(guò)527億的財(cái)政撥款、更優(yōu)惠的貸款條件以及240億的稅收減免，使美國(guó)芯片企業(yè)節(jié)省成本，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，獲得相比于不存在該財(cái)政資助時(shí)更有利的地位，因此可以斷定美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)將從《2022芯片法案》中獲得利益。

二、《2022芯片法案》的芯片補(bǔ)貼專向性探析

SCM 協(xié)議第2條對(duì)補(bǔ)貼的專向性作出規(guī)定。對(duì)專向性的分析側(cè)重于補(bǔ)貼是否僅限于特定類別的接受者。

（一）接受《2022芯片法案》補(bǔ)貼的主體

美國(guó)芯片補(bǔ)貼授予的對(duì)象，可以滿足 SCM 協(xié)議中“某些企業(yè)”的定義。SCM 協(xié)議2.1條起首部分將“某些企業(yè)”定義為“一個(gè)企業(yè)或產(chǎn)業(yè)，或一組企業(yè)或產(chǎn)業(yè)”。判斷《2022芯片法案》的補(bǔ)貼，是否沒(méi)有給予普遍的產(chǎn)業(yè)，而只限于美國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)，可以從其實(shí)施環(huán)節(jié)判斷。美國(guó)芯片計(jì)劃辦公室發(fā)布第一輪融資機(jī)會(huì)，限于建設(shè)、擴(kuò)建或者現(xiàn)代化用于制造前沿、當(dāng)前一代和成熟節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體的商業(yè)設(shè)施，包括前端晶圓制造和后端封裝、測(cè)試、包裝。2023年的春末和秋季，美國(guó)芯片計(jì)劃辦公室還將分別發(fā)布關(guān)于“半導(dǎo)體材料、制造設(shè)備設(shè)施”以及“研發(fā)設(shè)施”的融資機(jī)會(huì)。美國(guó)芯片補(bǔ)貼措施針對(duì)的對(duì)象限于美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，并涵蓋芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、制造、封裝、測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈，因此，美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)可以被認(rèn)定為 SCM 協(xié)議2.1條的“某些企業(yè)”。

（二）《2022芯片法案》中補(bǔ)貼存在法律上的專向性

根據(jù) SCM 協(xié)議第2.1（a）條，“如果補(bǔ)貼授予當(dāng)局或該當(dāng)局據(jù)以行動(dòng)的立法將補(bǔ)貼的獲得明確限于特定企業(yè)，這種補(bǔ)貼即具有專向性”。美國(guó)芯片補(bǔ)貼的授予機(jī)關(guān)，以及其據(jù)以行動(dòng)的立法《2022芯片法案》本身，都將補(bǔ)貼的對(duì)象明確限于美國(guó)芯片基金、美國(guó)芯片國(guó)防基金、美國(guó)芯片國(guó)際科技安全和創(chuàng)新基金、美國(guó)芯片勞動(dòng)力和教育基金所涉及的美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)。因此補(bǔ)貼的主要接受者是美國(guó)芯片企業(yè)，美國(guó)芯片補(bǔ)貼措施存在專向性。

（三）《2022芯片法案》中補(bǔ)貼的專向性與 SCM協(xié)議的除外情形

SCM 協(xié)議第2.1（b）條及其腳注，規(guī)定了類似雇員數(shù)量、企業(yè)大小等客觀標(biāo)準(zhǔn)或條件，作為排除認(rèn)定補(bǔ)貼法律專向性的情形。但《2022芯片法案》的補(bǔ)貼授予所適用的標(biāo)準(zhǔn)，不屬于客觀標(biāo)準(zhǔn)或條件，補(bǔ)貼對(duì)象限于芯片這一特定產(chǎn)業(yè)。美國(guó)芯片補(bǔ)貼措施，不存在 SCM 協(xié)議第2.1（b）條所規(guī)定的補(bǔ)貼法律專向性的除外情形。

三、美國(guó)芯片補(bǔ)貼措施的影響探析

芯片產(chǎn)業(yè)全球化分工特點(diǎn)明顯，《2022芯片法案》在促進(jìn)美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建的同時(shí)，將對(duì)其他國(guó)家造成不利影響，很大程度上將擾亂全球芯片市場(chǎng)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。由于《2022芯片法案》明顯針對(duì)中國(guó)，因此其將對(duì)中國(guó)產(chǎn)生嚴(yán)重的不利影響。以下將對(duì)“美國(guó)芯片補(bǔ)貼措施將嚴(yán)重侵害中國(guó)芯片企業(yè)出口利益”的觀點(diǎn)展開(kāi)論述。

SCM 協(xié)議第5（c）條規(guī)定，如果補(bǔ)貼嚴(yán)重侵害另一成員的利益，即構(gòu)成不利影響。SCM 協(xié)議第6.3條則規(guī)定，如果存在該條規(guī)定的情形，則可能存在第5（c）條所指的“嚴(yán)重侵害”。雖然 SCM 協(xié)議第6.3條的用詞是“可能”（may），但實(shí)際上第6.3條所列的情形只要存在，即構(gòu)成第5（c）條所指的不利影響。

（一）中國(guó)芯片產(chǎn)品與美國(guó)芯片產(chǎn)品屬于同類產(chǎn)品

SCM 協(xié)議腳注46規(guī)定，“同類產(chǎn)品”指的是相同的產(chǎn)品，即在各方面相同的產(chǎn)品，或在沒(méi)有該產(chǎn)品的情況下，另一種產(chǎn)品雖然沒(méi)有在各方面相同，但具有與之非常相似的特征。判斷是否為“同類產(chǎn)品”，除了著重看物理特征，還可以關(guān)注其他因素，例如價(jià)格差異、海關(guān)分類。中國(guó)的芯片產(chǎn)品與美國(guó)受補(bǔ)貼的芯片產(chǎn)品在物理特征上一致，生產(chǎn)流程類似，都可以用于生產(chǎn)汽車(chē)、醫(yī)療設(shè)備、智能手機(jī)等，具有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，在一定程度上可相互替代，屬于同類產(chǎn)品?？赡苡杏^點(diǎn)會(huì)對(duì)“中美芯片產(chǎn)品屬于同類產(chǎn)品”的判斷提出異議，以下將展開(kāi)分析。

第一，在28nm 以上中低端芯片的市場(chǎng)上，較之美國(guó)中低端芯片，中國(guó)擁有更低的勞動(dòng)力成本，更廣闊的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，技術(shù)也不斷完善，國(guó)產(chǎn)中低端芯片不僅可以替代美國(guó)中低端芯片，甚至可能更具備優(yōu)勢(shì)。

第二，在10nm-28nm 的中高端芯片市場(chǎng)上，中國(guó)的芯片企業(yè)嶄露頭角。對(duì)于28nm芯片產(chǎn)品，中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司（Semiconduc- tor Manufacturing International Corporation，以下簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”）在主流技術(shù)中占據(jù)一席之地，此外，上海華力微電子有限公司（Shanghai Huali Microelectronics Corporation，以下簡(jiǎn)稱“華力微電子”）官網(wǎng)表示，“已成功量產(chǎn)28nm低功耗、28nm 射頻工藝和28nm高效能增強(qiáng)版工藝，并開(kāi)發(fā)了22nm技術(shù)工藝”；在14nm芯片層面，上海市經(jīng)濟(jì)信息化工作黨委副書(shū)記、市經(jīng)濟(jì)信息化委主任吳金城在新聞發(fā)布會(huì)上表示：“14nm先進(jìn)工藝規(guī)模實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)”；在7nm 層面，湖北芯擎科技有限公司（SiEngine Technology Co.， Ltd.，以下簡(jiǎn)稱“芯擎科技”）官網(wǎng)表示，已成功推出7nm芯片，并達(dá)到量產(chǎn)。此外，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（Korea Semi-conductor Industry Association，以下簡(jiǎn)稱 KSIA）官網(wǎng)的報(bào)告顯示，中芯國(guó)際已有能力量產(chǎn)14nm，下一步將進(jìn)行7nm的研發(fā)。

第三，在尖端芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)，則由臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Man-ufacturing Company，以下簡(jiǎn)稱“臺(tái)積電”）和三星電子公司（Samsung Electronics Co. Ltd，以下簡(jiǎn)稱“三星”）占領(lǐng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，10nm 以內(nèi)的先進(jìn)制程，有92%來(lái)自臺(tái)積電、8%來(lái)自三星，而沒(méi)有美國(guó)芯片企業(yè)的市場(chǎng)份額。因此在中美芯片產(chǎn)品的比較中，可以不考慮10nm 以下的芯片產(chǎn)品。何況10nm 以上的芯片產(chǎn)品占有83%的市場(chǎng)，10nm 以下的芯片產(chǎn)品市場(chǎng)份額實(shí)際上不高。

綜上所述，中國(guó)與美國(guó)28nm 以上以及10nm 以上、28nm 以下的芯片產(chǎn)品，屬于同類產(chǎn)品，存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系；中美雙方10nm 以下的芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)情況目前無(wú)需考量。

（二）確定性妨礙中國(guó)芯片產(chǎn)品進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)和第三國(guó)市場(chǎng)

第一，美國(guó)芯片補(bǔ)貼措施，或?qū)⑷〈?、甚至阻礙中國(guó)芯片產(chǎn)品進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)。SCM 協(xié)議第6.3（a）條所列的嚴(yán)重侵害情形，指的是補(bǔ)貼取代或阻礙另一成員方同類產(chǎn)品進(jìn)入該成員的市場(chǎng)。SCM 協(xié)議第6.3（a）條中的“取代”是指使銷售額下降，“阻礙”是指使應(yīng)發(fā)生的銷售不發(fā)生?！?022芯片法案》的實(shí)施，將使得美國(guó)芯片產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)增加，美國(guó)芯片企業(yè)在美國(guó)市場(chǎng)中銷售額增加，而中國(guó)芯片企業(yè)，在美國(guó)市場(chǎng)中本來(lái)應(yīng)該增加的銷售將沒(méi)有增加，或者增加速度減慢，市場(chǎng)份額減少，使得中國(guó)的芯片企業(yè)進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)將更加艱難。美國(guó)芯片補(bǔ)貼措施，將使美國(guó)芯片企業(yè)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上具有非正常的競(jìng)爭(zhēng)能力，對(duì)中國(guó)芯片企業(yè)在美國(guó)的貿(mào)易利益造成嚴(yán)重侵害。

第二，美國(guó)芯片補(bǔ)貼措施，或?qū)⑷〈?、甚至阻礙中國(guó)芯片產(chǎn)品進(jìn)入第三國(guó)市場(chǎng)。SCM 協(xié)議第6.3（b）條所列的嚴(yán)重侵害情形，指的是補(bǔ)貼取代或阻礙另一成員方同類產(chǎn)品進(jìn)入第三方市場(chǎng)。要論證一項(xiàng)補(bǔ)貼措施存在 SCM 協(xié)議第6.3（b）條規(guī)定的“取代或阻礙同類產(chǎn)品進(jìn)入第三方市場(chǎng)”情形，只需要證明補(bǔ)貼產(chǎn)品市場(chǎng)份額增加的同時(shí)，另一成員市場(chǎng)份額有所減少即可。一方面，《2022芯片法案》的頒布，將促使美國(guó)芯片產(chǎn)品在全球市場(chǎng)中的份額提高。美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多在演講中表示，目前美國(guó)占全球芯片產(chǎn)能的比例僅有12%，《2022芯片法案》的補(bǔ)貼將使美國(guó)在競(jìng)爭(zhēng)激烈的全球產(chǎn)業(yè)中處于更加有利的領(lǐng)先地位。在不久的將來(lái)，由于在美國(guó)投資的芯片企業(yè)可以接受補(bǔ)貼，其在全球芯片市場(chǎng)上將獲得非正常的競(jìng)爭(zhēng)力，美國(guó)芯片企業(yè)在第三國(guó)的市場(chǎng)份額將增加。另一方面，在美國(guó)的市場(chǎng)份額增多的同時(shí)，中國(guó)在全球芯片市場(chǎng)的份額將有所減少。由此可見(jiàn)，中國(guó)芯片企業(yè)在第三國(guó)市場(chǎng)中的份額和銷量將受到美國(guó)芯片企業(yè)的打壓，中國(guó)芯片企業(yè)的貿(mào)易利益將受到嚴(yán)重侵害，美國(guó)芯片補(bǔ)貼措施將確定地取代或阻礙了中國(guó)同類芯片產(chǎn)品進(jìn)入第三方市場(chǎng)。

第三，美國(guó)《2022芯片法案》的歧視性條款，也將使得中國(guó)芯片企業(yè)在國(guó)際芯片供應(yīng)鏈上受到歧視，市場(chǎng)份額減少?！?022芯片與科學(xué)法案》第107節(jié)規(guī)定了可以進(jìn)行投資退稅的適格納稅人，但將受關(guān)注外國(guó)實(shí)體排除在了適格納稅人的范圍之外，且禁止適格納稅人與受關(guān)注外國(guó)實(shí)體簽訂合約。根據(jù)《2022芯片與科學(xué)法案》第103節(jié)，受關(guān)注的外國(guó)實(shí)體是規(guī)定在美國(guó)法典第4872（d）條的涵蓋國(guó)家，包括朝鮮、中國(guó)、俄羅斯、伊朗。中國(guó)屬于美國(guó)受關(guān)注的外國(guó)實(shí)體。美國(guó)芯片第一輪融資機(jī)會(huì)的申請(qǐng)流程和評(píng)估情況說(shuō)明書(shū)中規(guī)定了美國(guó)國(guó)家安全護(hù)欄條款，要求申請(qǐng)人不得與受關(guān)注的外國(guó)實(shí)體聯(lián)合研究或向其許可技術(shù)，否則將被商務(wù)部要求退還所有資助，并且申請(qǐng)成功者十年內(nèi)不得參與受關(guān)注的國(guó)家先進(jìn)半導(dǎo)體制造能力的擴(kuò)大。美國(guó)《2022芯片法案》打壓中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的意圖明顯，禁止被授予補(bǔ)貼的芯片企業(yè)向中國(guó)許可技術(shù)、與中國(guó)開(kāi)展合作以及進(jìn)行涉及先進(jìn)半導(dǎo)體制造能力擴(kuò)大的重大交易，嚴(yán)重歧視中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)，將使中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)難以獲取先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，許多在中國(guó)投資的外資芯片企業(yè)撤離中國(guó)，中國(guó)芯片企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)力將下降，進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)和第三國(guó)市場(chǎng)將更加艱難。

四、我國(guó)的法律對(duì)策

前述分析已經(jīng)表明，美國(guó)《2022芯片法案》將存在財(cái)政資助，且該財(cái)政資助將授予美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)利益，構(gòu)成補(bǔ)貼。該補(bǔ)貼存在專向性，對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的出口利益將造成不利影響，將可預(yù)見(jiàn)地違反SCM 協(xié)議第5（c）條。由此可見(jiàn)，《2022芯片法案》的補(bǔ)貼雖然目前還在申請(qǐng)階段，但補(bǔ)貼一旦授予，將確定地構(gòu)成可訴補(bǔ)貼。以下對(duì)于我國(guó)將來(lái)如何有效應(yīng)對(duì)構(gòu)成可訴補(bǔ)貼的《2022芯片法案》展開(kāi)討論。

（一）尋求WTO 機(jī)制內(nèi)的解決途徑

中國(guó)可先與美國(guó)磋商，若達(dá)不成一致意見(jiàn)，可依據(jù) SCM 協(xié)議將美國(guó)《2022芯片法案》補(bǔ)貼措施訴至WTO，維護(hù)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的正當(dāng)權(quán)益。一旦我國(guó)依據(jù) SCM 協(xié)議起訴美國(guó)，美國(guó)很可能援引 GATT 第21（b）（iii）條國(guó)家安全例外抗辯，但這不能使《2022芯片法案》涉及的可訴補(bǔ)貼正當(dāng)化。第一，根據(jù)客觀事實(shí)審查，美國(guó)目前不存在“戰(zhàn)爭(zhēng)或國(guó)際關(guān)系中的緊急情況”。顯而易見(jiàn)，美國(guó)目前不存在國(guó)內(nèi)戰(zhàn)爭(zhēng)，也不存在和“戰(zhàn)爭(zhēng)”情況類似的緊急情況。第二，采取《2022芯片法案》補(bǔ)貼措施不是美國(guó)為維護(hù)其基本國(guó)家利益所必需的。美國(guó)在《2022芯片法案》中規(guī)定了許多針對(duì)中國(guó)的歧視性條款，更是明言《2022芯片法案》意在防止中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)超越美國(guó)，美國(guó)存在對(duì)“基本安全利益”的非善意解釋。

如果我國(guó)依據(jù) SCM 協(xié)議起訴美國(guó)，美國(guó)不太可能援引不可訴補(bǔ)貼條款抗辯。在美國(guó)527億美元的芯片補(bǔ)貼中，包含132億美元的研發(fā)性補(bǔ)貼。而根據(jù) SCM 協(xié)議第8條，“不可訴補(bǔ)貼”包括研發(fā)補(bǔ)貼。但美國(guó)援引不可訴補(bǔ)貼條款的可能性和可行性不大。一是因?yàn)?，“不可訴補(bǔ)貼”條款已經(jīng)到期。二是因?yàn)?，美?guó)恐難滿足 SCM 協(xié)議第8條關(guān)于不可訴補(bǔ)貼的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。三是因?yàn)?，美?guó)不承認(rèn)不可訴補(bǔ)貼的存在，并且在多哈回合談判時(shí)反對(duì)恢復(fù)不可訴補(bǔ)貼條款。如果美國(guó)在WTO 爭(zhēng)端中援引不可訴補(bǔ)貼條款，將與其一直以來(lái)對(duì)不可訴補(bǔ)貼條款的立場(chǎng)和實(shí)踐不符。

如果能獲得勝訴的專家組報(bào)告，我國(guó)在國(guó)際道義層面將取得有利因素，有助于我國(guó)更好地應(yīng)對(duì)《2022芯片法案》帶來(lái)的不利影響。相對(duì)地，美國(guó)作為經(jīng)濟(jì)大國(guó)，帶頭違反WTO 規(guī)則，擾亂全球的芯片市場(chǎng)，有損其國(guó)家形象。

（二）尋求 DSU 規(guī)則內(nèi)的授權(quán)反措施

《關(guān)于爭(zhēng)端解決規(guī)則與程序的諒解》（The Dis- pute Settlement Understanding of the rules and procedures，以下簡(jiǎn)稱 DSU）第23.1條規(guī)定，“當(dāng)成員尋求糾正違反義務(wù)情形或?qū)で蠹m正其他造成適用協(xié)定項(xiàng)下利益喪失或減損的情形，或?qū)で蠹m正妨礙適用協(xié)定任何目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)的情形時(shí)，它們應(yīng)援用并遵守本諒解的規(guī)則和程序?！比绻覈?guó)獲得有利我方的專家組報(bào)告，且美國(guó)沒(méi)有提起上訴，根據(jù) SCM 協(xié)議第7.9條，美國(guó)應(yīng)當(dāng)撤銷其芯片補(bǔ)貼措施，或者消除不利影響，或者與我國(guó)達(dá)成補(bǔ)償協(xié)議。如果美國(guó)在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間內(nèi)，未履行敗訴責(zé)任，我國(guó)可以申請(qǐng)授權(quán)采取與不利影響程度和性質(zhì)相當(dāng)?shù)姆创胧?，即?duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行對(duì)等的補(bǔ)貼。

但是美國(guó)大概率會(huì)提起上訴，在上訴機(jī)構(gòu)癱瘓的背景下，面對(duì)美國(guó)不執(zhí)行專家組建議的行為，我國(guó)若要采取WTO 下的反措施，恐有難度。且WTO 爭(zhēng)端解決機(jī)制耗時(shí)較長(zhǎng)，而美國(guó)的芯片補(bǔ)貼措施來(lái)勢(shì)洶洶，對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的損害較為急迫，因此對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的救濟(jì)，有必要但不能只寄希望于時(shí)間漫長(zhǎng)且效果不定的WTO 爭(zhēng)端解決機(jī)制。

（三）尋求一般性國(guó)際法范疇內(nèi)的反制措施

DSU 是特別法，在特別法制度失靈的情況下，可以援用一般法。針對(duì)美國(guó)違反 SCM 協(xié)議第5（c）條的行為，我國(guó)可以援用作為條約法的《維也納條約法公約》（Vienna Convention on the Law of Trea- ties，以下簡(jiǎn)稱 VCLT），暫停在 SCM 協(xié)議下對(duì)美國(guó)的義務(wù)。VCLT 第60條規(guī)定了條約因違約而終止或停止施行的情形，特別受違約影響之當(dāng)事國(guó)有權(quán)援引違約為理由在其本國(guó)與違約國(guó)之關(guān)系上將條約全部或局部停止施行。在美國(guó)對(duì)美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行巨額補(bǔ)貼，并因此對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)造成嚴(yán)重侵害的情況下，我國(guó)要維護(hù)本國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的出口利益，減少損失，只能也對(duì)我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行補(bǔ)貼。在美國(guó)違反 SCM 協(xié)議并拒不改正、WTO 爭(zhēng)端解決機(jī)制癱瘓的情況下，不能期待我國(guó)仍然遵守 SCM 協(xié)議。我國(guó)對(duì)本國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行補(bǔ)貼，是為了應(yīng)對(duì)美國(guó)芯片補(bǔ)貼措施對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重侵害的自衛(wèi)行為，符合對(duì)等的原則，是正義且正當(dāng)?shù)?，更是旨在推?dòng)恢復(fù)全球芯片產(chǎn)業(yè)的正常競(jìng)爭(zhēng)秩序和公平競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。除了我國(guó)，其他被美國(guó)芯片補(bǔ)貼措施嚴(yán)重侵害的國(guó)家，也可以考慮采用對(duì)等的補(bǔ)貼措施維護(hù)本國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的合法利益。

針對(duì)美國(guó)違反SCM協(xié)議第5（c）條的行為，我國(guó)也可以援用習(xí)慣國(guó)際法進(jìn)行報(bào)復(fù)。美國(guó)頒布、實(shí)施《2022芯片法案》的行為，將違反依據(jù)SCM協(xié)議所承擔(dān)的義務(wù)，構(gòu)成國(guó)際不法行為，且該國(guó)際不法行為可歸責(zé)于美國(guó)，因此美國(guó)應(yīng)對(duì)此承擔(dān)國(guó)家責(zé)任。就美國(guó)芯片補(bǔ)貼措施，如果美國(guó)拒絕我國(guó)提出的合法要求，在比例原則下，我國(guó)有權(quán)針對(duì)該不法行為進(jìn)行報(bào)復(fù)。我國(guó)可以采取對(duì)我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行補(bǔ)貼的方式進(jìn)行報(bào)復(fù)。美國(guó)有可能寧愿承受我國(guó)的報(bào)復(fù)措施，也拒不糾正不法行為，甚至可能也在WTO 機(jī)制下起訴我國(guó)的芯片補(bǔ)貼行為，但我國(guó)的補(bǔ)貼措施是針對(duì)美國(guó)的國(guó)際不法行為的報(bào)復(fù)，具有國(guó)際合法性。何況可訴補(bǔ)貼不告不理，美國(guó)是否會(huì)就我國(guó)的芯片補(bǔ)貼措施起訴到WTO還未可知，要證明我國(guó)的補(bǔ)貼措施存在專向性和不利影響也并非易事。

（四）促進(jìn)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新

研發(fā)對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展尤為重要。我國(guó)應(yīng)當(dāng)加大科技投入，增加針對(duì)芯片創(chuàng)新的自然基金項(xiàng)目，對(duì)芯片研發(fā)的重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室加大財(cái)政支持力度，加強(qiáng)人才培養(yǎng)，對(duì)參與芯片研發(fā)取得突破的個(gè)人或團(tuán)體進(jìn)行獎(jiǎng)勵(lì)，鼓勵(lì)高校與企業(yè)加強(qiáng)研發(fā)合作，重視研發(fā)成果的及時(shí)轉(zhuǎn)化，對(duì)研發(fā)成果加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度，鼓勵(lì)企業(yè)提高研發(fā)比例，提高企業(yè)研發(fā)資金的稅前加計(jì)扣除比例，對(duì)芯片企業(yè)給予資金支持和稅收優(yōu)惠等。但芯片產(chǎn)業(yè)的真正騰飛，還是要靠企業(yè)本身，我國(guó)可以采取其他措施促進(jìn)芯片的自主創(chuàng)新，例如鼓勵(lì)行業(yè)協(xié)會(huì)加強(qiáng)內(nèi)部的合作，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)行業(yè)協(xié)會(huì)和國(guó)際行業(yè)協(xié)會(huì)加強(qiáng)溝通交流，鼓勵(lì)商業(yè)銀行提供優(yōu)惠貸款，為芯片企業(yè)的發(fā)展提供更有利的投融資政策等。目前我國(guó)出臺(tái)多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)芯片行業(yè)的創(chuàng)新?！缎聲r(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》對(duì)芯片行業(yè)的稅收、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才激勵(lì)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等方面給予大力支持。

五、結(jié)語(yǔ)

美國(guó)《2022芯片法案》不僅旨在維持其在全球范圍內(nèi)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，還意在排擠中國(guó)芯片企業(yè)，使其在全球芯片產(chǎn)業(yè)中邊緣化。面對(duì)美國(guó)對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)可預(yù)見(jiàn)的可訴補(bǔ)貼，我國(guó)可以采取多種法律手段應(yīng)對(duì)。但最關(guān)鍵的是，我國(guó)必須實(shí)現(xiàn)芯片的自主創(chuàng)新，此期間可能較漫長(zhǎng)，不過(guò)法律應(yīng)對(duì)措施可以為我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)幦∫欢ǖ臅r(shí)間，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)自身的基礎(chǔ)也可以應(yīng)對(duì)一段時(shí)間。我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)具備韌性和發(fā)展力，假以時(shí)日，定能化被動(dòng)為主動(dòng)。在中國(guó)的積極應(yīng)對(duì)下，相信《2022芯片法案》不會(huì)完全限制中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國(guó)的芯片科技仍能取得發(fā)展和突破。

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