蔡 偉 ,黃 明 ,朱 亮 ,鄭宇博 ,蔡 博 ,馬中青
(浙江農(nóng)林大學(xué)化學(xué)與材料工程學(xué)院 國家木質(zhì)資源綜合利用工程技術(shù)研究中心, 浙江 杭州 311300)
輕質(zhì)芳烴(苯、甲苯和二甲苯等)是塑料、染料、合成樹脂和制藥等行業(yè)極其重要的基礎(chǔ)化工有機(jī)原料[1-3]。現(xiàn)今,輕質(zhì)芳烴主要來源于化石燃料合成工藝,隨著化石燃料的迅速枯竭,開發(fā)綠色可再生生物質(zhì)通過催化快速熱解(CFP)技術(shù)制取輕質(zhì)芳烴至關(guān)重要[3]。然而,由于生物質(zhì)原料存在高氧含量(35%-45%)和高灰分含量(1%-15%)的先天品質(zhì)缺陷,導(dǎo)致生物質(zhì)有效氫碳比(H/Ceff)低,嚴(yán)重限制了生物質(zhì)通過催化熱解制取高產(chǎn)率的輕質(zhì)芳烴[4]。因此,如何有效降低生物質(zhì)原料中的氧元素和灰分含量,改善生物質(zhì)的品質(zhì),是生物質(zhì)催化熱解制取高產(chǎn)率輕質(zhì)芳烴面臨的關(guān)鍵核心問題。
烘焙預(yù)處理可有效提升生物質(zhì)原料的品質(zhì),根據(jù)反應(yīng)裝置和反應(yīng)介質(zhì)的不同,烘焙預(yù)處理可分為干法烘焙和濕法烘焙技術(shù)[5]。干法烘焙是以氮?dú)鉃闅夥?,在管式爐中開展的生物質(zhì)低溫?zé)峤到膺^程。濕法烘焙是以水為反應(yīng)介質(zhì),在水熱反應(yīng)釜中開展的生物質(zhì)水解過程[5,6]。兩種烘焙預(yù)處理均可脫除部分生物質(zhì)部分氧元素以提高生物質(zhì)的能量密度和有效氫碳比(H/Ceff)。然而,與干法烘焙預(yù)處理相比,由于濕法烘焙預(yù)處理采用水溶液反應(yīng)介質(zhì),不僅可以脫除生物質(zhì)中部分含元素,同時還可以將堿和堿土金屬(K、Na、Ca 和Mg)等無機(jī)元素溶解于水溶液中,進(jìn)而從生物質(zhì)中脫除,實現(xiàn)生物質(zhì)同步脫氧和脫灰的目的。
研究者們報道了濕烘焙預(yù)處理對生物質(zhì)烘焙固體產(chǎn)物性能的影響,Zhang 等[7]發(fā)現(xiàn),隨著濕法烘焙溫度的提高,毛竹的氧元素含量從42.15%下降至27.03%,脫氧率達(dá)到35.87%,O/C 比從0.63 降低至0.31,使得熱值從18.81 MJ/kg 增加到26.63 MJ/kg,原料的品質(zhì)得到顯著提升。在濕法烘焙預(yù)處理過程中,生物質(zhì)中的氧元素主要通過烘焙含氧氣體產(chǎn)物和含氧液體產(chǎn)物的形式脫除。Smith 等[8]報道了濕法烘焙氣體產(chǎn)物主要以CO2和CO 組成,表明生物質(zhì)中的氧元素部分以CO2和CO 氣體形式脫除。Hoekman 等[9]報道,濕法烘焙液體產(chǎn)物主要為酸類(乳酸、乙酸和甲酸),糖類(木糖、葡萄糖和果糖、左旋葡聚糖)和呋喃類(糠醛和5-羥甲基糠醛)組成,表明生物質(zhì)中的氧元素還可通過酸類、糖類和呋喃類等液體產(chǎn)物脫除。此外,濕法烘焙預(yù)處理對于生物質(zhì)的灰分去除率通常高于50%,如毛竹為53%[10],云杉木為57%[11],玉米芯為57%[12],玉米秸稈為59%[13]。在濕法烘焙預(yù)處理過程中,半纖維素?zé)峤鈺a(chǎn)生大量酸性化合物(如乳酸、乙酸和甲酸),導(dǎo)致反應(yīng)溶液的pH 值呈現(xiàn)弱酸性,促進(jìn)灰分從生物質(zhì)結(jié)構(gòu)中脫除。因此,生物質(zhì)濕法烘焙預(yù)處理可實現(xiàn)生物質(zhì)同步脫氧脫灰的目的,顯著改善生物質(zhì)原料的品質(zhì)。
目前,以微孔為主的HZSM-5 分子篩催化劑是生物質(zhì)催化快速熱解制取輕質(zhì)芳烴過程中最常用的催化劑。然而,由于微孔HZSM-5 分子篩的孔徑僅為0.51-0.56 nm,生物質(zhì)熱解產(chǎn)生的大分子揮發(fā)分組分難以進(jìn)入HZSM-5 的孔道結(jié)構(gòu)發(fā)生脫氧和芳構(gòu)化反應(yīng),反而大量富集于催化劑的表面,極易導(dǎo)致催化劑積炭失活,降低輕質(zhì)芳烴產(chǎn)率[14]。堿脫硅預(yù)處理可有效拓展HZSM-5 的孔道尺寸,在微孔的基礎(chǔ)上引入介孔結(jié)構(gòu),構(gòu)建多級孔HZSM-5 分子篩催化劑,大幅縮短熱解中間產(chǎn)物在催化劑內(nèi)部的傳質(zhì)路徑和傳質(zhì)時間[3,14,15]。研究表明,HZSM-5 經(jīng)0.2-0.3 mol/L 的NaOH 處理后,總孔容增加了兩倍,比表面積增加10%-15%[15]。Li 等[16]和Ding 等[17]研究了未改性HZSM-5 和NaOH 改性多級孔HZSM-5 之間的催化性能差異,與未改性的HZSM-5 相比,多級孔HZSM-5(NaOH 最佳改性濃度為0.3 mol/L)對山毛櫸木和廢紙板催化熱解制取芳烴的碳產(chǎn)率分別提高27.1%和44.0%??梢?,與未改性HZSM-5 相比,多級孔HZSM-5 的微介孔網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)更有利于降低反應(yīng)物和產(chǎn)物的傳質(zhì)限制,促進(jìn)輕質(zhì)芳烴的形成。
利用鋅(Zn)、鎵(Ga)和鐵(Fe)等活性金屬對分子篩催化劑進(jìn)行修飾改性,可進(jìn)一步提高催化劑的脫氧和芳構(gòu)化能力。Zheng 等[18]和Che 等[19]采用浸漬法制備了Zn、Ga、Fe、Ni、Ce、La、Mg 和Cu 等改性的HZSM-5 催化劑,發(fā)現(xiàn)Zn、Ga 和Fe等三種活性金屬對于促進(jìn)輕質(zhì)芳烴的生成具有良好的效果。Dai 等[20]和Chen 等[21]將活性金屬Ga浸漬到多級孔HZSM-5 上,用于纖維素和稻草催化快速熱解制取輕質(zhì)芳烴研究,結(jié)果表明,輕質(zhì)芳烴的選擇性產(chǎn)率分別提高5.5%和8.5%。因此,金屬改性多級孔HZSM-5 催化劑兼具活性金屬和微-介孔孔道結(jié)構(gòu)的優(yōu)點,可顯著提高生物質(zhì)催化熱解制取輕質(zhì)芳烴的產(chǎn)率。然而,以生物質(zhì)為原料,通過濕法烘焙同步脫灰脫氧預(yù)處理提高生物質(zhì)品質(zhì),并耦合金屬改性多級孔HZSM-5 催化熱解制備輕質(zhì)芳烴的研究報道極少。
本研究以楊木為原料,首先采用濕法烘焙預(yù)處理對楊木進(jìn)行脫氧和脫灰預(yù)處理,研究濕法烘焙溫度對楊木基本特性的影響;其次,采用NaOH堿脫硅法對HZSM-5 進(jìn)行擴(kuò)孔預(yù)處理,制備多級孔HZSM-5,然后采用Zn、Ga 和Fe 等活性金屬對多級孔HZSM-5 進(jìn)行修飾改性,制成金屬改性多級孔HZSM-5,并開展楊木催化熱解實驗,研究烘焙溫度、催化劑種類、催化劑與原料比例和熱解溫度等參數(shù)對輕質(zhì)芳烴產(chǎn)率的影響。
選用楊木(poplar wood, 簡寫為PW)作為原料,取自浙江省杭州市臨安區(qū)良元木材加工廠,利用粉碎機(jī)將楊木碾磨成粉末樣品,篩分出40-60目粒徑粉末,然后置于105 ℃烘箱中烘至絕干。硅鋁比為25 的HZSM-5 分子篩催化劑購自南開大學(xué)催化劑有限公司,將購買得到的HZSM-5 置于550 ℃馬弗爐中煅燒5 h 備用。硝酸鋅(AR, Zn(NO3)2·6H2O, 99%)、硝酸鎵(AR, Ga (NO3)3·xH2O,99.9%)和硝酸鐵(AR, Fe (NO3)3·9H2O, 99%) 均購于 Sigma-Aldrich 公司。
采用型號為WCGE 的水熱反應(yīng)釜(西安莫吉娜儀器制造有限公司)對楊木進(jìn)行濕法烘焙脫氧脫灰預(yù)處理,脫除部分含氧官能團(tuán)和灰分,提升楊木的能量密度和熱值。將12 g 楊木粉末和120 mL去離子水(固液比 = 1∶10 g/mL)裝入反應(yīng)釜中,以5 ℃/min 升溫速率升至不同的烘焙溫度(180、200、220、240 和260 ℃),在轉(zhuǎn)速為300 r/min 下保持60 min。待反應(yīng)完成后,自然冷卻至室溫,過濾分離產(chǎn)品,去離子水洗滌三次后,置于105 ℃烘箱中干燥12 h 得到濕法烘焙楊木固體產(chǎn)物。根據(jù)烘焙溫度的不同,濕法烘焙楊木固體產(chǎn)物樣品分別標(biāo)記為WT-180、WT-200、WT-220、WT-240 和WT-260。楊木濕法烘焙脫灰脫氧預(yù)處理的三相產(chǎn)物(氣體、固體和液體)質(zhì)量產(chǎn)率通過式(1)-(3)計算得到。
楊木濕法烘焙前后固體產(chǎn)物的元素分析、高位熱值和工業(yè)分析分別由元素分析儀(Vario EL III,德國 Elementary 公司)、微機(jī)自動量熱儀(ZDHW-8,鶴壁市恒豐煤質(zhì)分析設(shè)備有限公司)和自動工業(yè)分析儀(HXG-5000,鶴壁恒豐煤炭分析設(shè)備有限公司)測得。其中,工業(yè)分析根據(jù)固體生物質(zhì)燃料工業(yè)分析方法(GB/T 28731—2012)分別測定烘焙前后固體產(chǎn)物的灰分、揮發(fā)分和固定碳含量。利用傅里葉變換紅外光譜儀(Nicolet 6700,美國尼高力公司)表征烘焙前后固體產(chǎn)物表面官能團(tuán)變化。采用熱重分析儀(TG209 F1 Libra,德國耐馳公司)分析烘焙前后固體產(chǎn)物熱失重規(guī)律。采用X 射線衍射儀(XRD-6000,日本島津公司)對烘焙前后固體產(chǎn)物結(jié)晶度進(jìn)行測定。
金屬改性多級孔HZSM-5 催化劑的制備方法由以下步驟組成。將5 g 的 HZSM-5 沸石加入到150 mL 濃度為0.3 mol/L NaOH 水溶液中,在65 ℃下攪拌30 min,離心洗滌至中性后回收固體,將回收固體在110 ℃下干燥過夜。然后將干燥固體加入到50 mL 濃度為0.02 mol/L 的HCl 水溶液中,在65 ℃下酸洗6 h 以去除殘碎的鋁顆粒,防止堵塞孔道。酸洗結(jié)束后,離心洗滌至中性回收酸洗固體并在110 ℃下干燥過夜,接著將干燥酸洗固體置于馬弗爐中550 ℃下煅燒5 h。然后將煅燒后的樣品加入到100 mL 濃度為1.0 mol/L 的NH4Cl水溶液中,在50 ℃超聲波輔助下進(jìn)行離子交換2 h后,再次離心分離漿液并用去離子水沖洗,在110 ℃下干燥過夜,最后將干燥樣品置于550 ℃下煅燒5 h,以得到多級孔HZSM-5 催化劑,命名為Hie-H。將上述得到的多級孔HZSM-5 催化劑分別加入到硝酸鋅、硝酸鎵和硝酸鐵溶液中,金屬負(fù)載量為2%,在80 ℃下攪拌至水分全部蒸發(fā)。然后,將水分全部蒸發(fā)得到的前驅(qū)體馬弗爐中 550 ℃下煅燒 6 h,即得到金屬改性多級孔HZSM-5 雙功能催化劑,分別命名為 Ga/Hie-H、Fe/Hie-H、Zn/Hie-H。
采用全自動比表面積及孔徑分布分析儀(ASAP2020,美國康塔公司)測定催化劑的比表面積和孔徑分布。比表面積(SBET)、微孔體積(vmic)和中孔體積(vmes)分別采用Brunauer-Emmett-Teller(BET)法、t-plot 法和Barrett-Joyner-Halenda(BJH)法測定。利用全自動化學(xué)吸附儀(AutoChem II 2920,美國麥克公司)測定了催化劑的酸度。
采用熱解爐(CDS 5200,美國Chemical Data Systems 公司)和氣相色譜/質(zhì)譜(7890B-5977B,美國安捷倫公司)聯(lián)用儀(Py-GC/MS),開展金屬改性多級孔HZSM-5 雙功能催化劑對楊木濕法烘焙前后固體產(chǎn)物催化快速熱解實驗研究。將原料(0.5 mg)和催化劑按一定比例裝入石英熱解管,用石英棉作為墊層將其分層放置。熱解爐以20 ℃/ms的升溫速率升溫至指定溫度并保持20 s。氣質(zhì)聯(lián)用儀的載氣為高純氦氣(99.999%),載氣流量為1 mL/min,傳輸線和進(jìn)樣口溫度為300 ℃,色譜柱為HP-5MS 毛細(xì)管柱(30 m × 0.25 mm × 0.25 μm),分流比為1∶100。柱箱的升溫程序為:先在40 ℃下保持3 min,后以10 ℃/min 升溫速率升溫至280 ℃再保持3 min。質(zhì)譜工作條件為70 eV,質(zhì)荷比(m/z)為50-400,離子源溫度230 ℃,四級桿溫度150 ℃,全掃描模式,溶劑延遲時間為3 min。根據(jù)NIST 譜庫并結(jié)合相關(guān)研究文獻(xiàn)[15,18],對熱解液體產(chǎn)物進(jìn)行定性分析,根據(jù)峰面積相對含量對組分進(jìn)行半定量分析,如公式(4)所示,式中p.a.為峰面積(peak area)簡稱。催化熱解實驗主要研究濕法烘焙溫度(180、200、220、240、260 ℃)、NaOH 脫硅和金屬(Ga、Zn 和Fe)負(fù)載處理、催化劑與原料質(zhì)量比(1∶1、2∶1、3∶1、4∶1 和5∶1)、催化熱解溫度(450、550、650、750 和850 ℃)對楊木催化熱解生物油組分的影響,得到最優(yōu)的催化熱解工藝參數(shù)。
2.1.1 濕法烘焙溫度對烘焙產(chǎn)物質(zhì)量產(chǎn)率及烘焙固體產(chǎn)物特性的影響
表1 為濕法烘焙溫度對烘焙產(chǎn)物質(zhì)量產(chǎn)率及烘焙固體產(chǎn)物特性的影響。由表1 可知,在氣體、固體和液體三種烘焙產(chǎn)物中,烘焙固體產(chǎn)物的質(zhì)量產(chǎn)率明顯高于烘焙氣體和液體產(chǎn)物,這表明在楊木濕法烘焙過程中固體產(chǎn)物是主要產(chǎn)物。隨著濕法烘焙溫度逐漸升高,烘焙固體產(chǎn)物的質(zhì)量產(chǎn)率從70.94%下降到43.33%,而氣體產(chǎn)物和液體產(chǎn)物的質(zhì)量產(chǎn)率呈增加趨勢,其中,烘焙氣體產(chǎn)物和液體產(chǎn)物的質(zhì)量產(chǎn)率分別從2.07%和27.02%升高到16.50%和40.17%。焙燒固體產(chǎn)物減少的主要原因是生物質(zhì)組分(纖維素、半纖維素和木質(zhì)素)在較高的烘焙溫度下通過水解反應(yīng)和脫氧反應(yīng)分解,從而轉(zhuǎn)化為氣體和液體產(chǎn)物。該結(jié)果與毛竹[7]、松木[9]和稻殼[22]等生物質(zhì)原料烘焙后產(chǎn)物的質(zhì)量產(chǎn)率變化規(guī)律一致。
表1 濕法烘焙溫度對楊木基本特性的影響Table 1 Effect of wet torrefaction temperature on the yield of torrefied products and the basic properties of torrefied PW
濕法烘焙對烘焙固體產(chǎn)物的基本特性具有顯著的影響。通過元素分析可知,隨著濕法烘焙溫度的升高,楊木中碳元素含量由46.69%上升至70.15%,氧元素含量由 47.02%下降至24.47%,導(dǎo)致氧碳比由0.76 急劇下降至0.26,高位熱值由16.23 MJ/kg 增加到27.06 MJ/kg。在260 ℃時,氧脫除率達(dá)到最大值,為47.96%,表明濕法烘焙預(yù)處理可顯著降低楊木中的氧元素含量,提高熱值,進(jìn)而改善生物質(zhì)品質(zhì)。通過工業(yè)分析可知,隨著濕法烘焙溫度的升高,楊木中的揮發(fā)分含量從82.17%下降至57.48%,而固定碳含量顯著增加,這主要?dú)w因于在較高的烘焙溫度下纖維素、半纖維素和木質(zhì)素的熱降解和碳化過程導(dǎo)致。此外,灰分含量隨著濕法烘焙溫度的升高先降低后增加,在180 ℃時取得最小值0.09%,這表明,在較低的烘焙溫度下大量的灰分無機(jī)物可通過溶解到水溶液中脫除。然而,隨著烘焙溫度進(jìn)一步升高,灰分含量逐漸增加至3.4%,主要由以下兩個原因造成:首先,灰分中的水溶性、離子交換性和酸溶性的堿和堿土金屬(K、Ca、Na 和Mg)在較高的烘焙溫度下溶出速率降低;其次,在較高的烘焙溫度下,固體產(chǎn)物的質(zhì)量產(chǎn)率下降速率明顯高于灰分中堿和堿土金屬的析出速率,而Si 等惰性金屬元素?zé)o法從生物質(zhì)灰分中析出,導(dǎo)致灰分含量的進(jìn)一步上升[13,23,24]。
2.1.2 濕法烘焙溫度對烘焙固體產(chǎn)物中堿和堿土金屬含量的影響
鉀(K)、鈣(Ca)、鈉(Na)和鎂(Mg)是木質(zhì)纖維素生物質(zhì)中的四種典型的堿和堿土金屬,圖1(a)為濕法烘焙溫度對堿和堿土金屬的含量和去除率的影響。楊木原料中堿和堿土金屬的含量依次為Ca(2682.2 mg/kg)> K(1155.7 mg/kg)> Mg(645.8 mg/kg)> Na(298.7 mg/kg)。隨著濕法烘焙溫度逐漸升高,堿和堿土金屬的含量大幅度下降,表明濕法烘焙預(yù)處理可有效脫除楊木中的堿和堿土金屬。楊木中的堿和堿土金屬主要由水溶性的金屬(KCl、NaCl、K2CO3、Na2CO3和MgCO3)、離子交換性的金屬(與生物質(zhì)基質(zhì)有機(jī)結(jié)合的金屬)和酸溶性的金屬(主要是堿土金屬)等三部分組成。在較低的濕法烘焙溫度(180 ℃)下,水溶性堿和堿土金屬極容易溶解在水溶液中,導(dǎo)致K 和Mg的含量急劇下降,去除率分別為86.89%和78.64%。在中等的濕法烘焙溫度(200、220 和240 ℃)下,堿和堿土金屬的去除率進(jìn)一步增加。主要原因是隨著烘焙溫度的升高,半纖維素和纖維素的降解程度增加,生成更多的酸性化合物,由于反應(yīng)溶液中酸性的增加,導(dǎo)致離子交換性和酸溶性的堿和堿土金屬更多地從生物質(zhì)中析出,溶解于反應(yīng)溶液中[11]。隨著溫度進(jìn)一步升高(260 ℃),堿和堿土金屬的去除率繼續(xù)增加并達(dá)到最大值,分別為90.99%(K)、86.65%(Mg)、66.09%(Ca)和36.29%(Na)。因此,濕法烘焙預(yù)處理不僅可以通過脫氧反應(yīng)去除楊木中的氧元素,還可脫除大部分堿和堿土金屬。
圖1 濕法烘焙溫度對堿和堿土金屬含量(a)、結(jié)晶度(b)和表面官能團(tuán)(c)的影響Figure 1 Effect of wet torrefaction temperature on the contents of alkali and alkali earth metals, crystallinity, and the surface chemical functional groups
2.1.3 濕法烘焙溫度對烘焙固體產(chǎn)物結(jié)晶度和表面官能團(tuán)的影響
圖1(b)為楊木濕法烘焙前后固體產(chǎn)物的XRD譜圖。由圖1 可知,XRD 譜圖中存在16°和22°兩個衍射峰,分別對應(yīng)纖維素三斜晶系(Iα)和單斜晶系(Iβ)衍射峰[12]。楊木在較低的濕法烘焙溫度(180-220 ℃)下,結(jié)晶度指數(shù)呈增加趨勢,在220 ℃時取得最大值62.77%。這主要?dú)w因于在低溫濕法烘焙階段楊木的大部分半纖維素、少量木質(zhì)素和纖維素的無定形區(qū)被降解,而纖維素的結(jié)晶區(qū)仍被保留[24]。然而,楊木在較高的濕法烘焙溫度(240-260 ℃)下,結(jié)晶度指數(shù)從62.77%急劇下降到17.51%,這表明纖維素結(jié)晶區(qū)已被破壞,并且纖維素在較高的烘焙溫度下降解主要轉(zhuǎn)化為氣體和液體產(chǎn)物。
圖1(c)為楊木濕法烘焙前后固體產(chǎn)物的FTIR 譜圖。3460 和2842 cm-1處分別為纖維素和半纖維素中羥基/羧基上的羥基(-OH)伸縮振動峰與脂肪族甲基(-CH3)和亞甲基(-CH2)的伸縮振動峰。隨著濕法烘焙溫度的升高,這兩處吸收峰的強(qiáng)度逐漸降低,這表明在楊木濕法烘焙預(yù)處理過程中,羥基(-OH)、甲基(-CH3)和亞甲基(-CH2)基團(tuán)會隨著半纖維素和纖維素的熱降解而斷裂。1777 cm-1處歸屬于羰基的伸縮振動峰(C=O),隨著濕法烘焙溫度的升高,羰基的伸縮振動峰強(qiáng)度顯著降低,這主要?dú)w因于濕法烘焙過程中的脫羧反應(yīng)和脫羰反應(yīng)的加強(qiáng),同時脫落的羰基主要以CO2和CO 的形式被釋放[24]。在1690-1450 cm-1處的吸收峰主要?dú)w屬于苯環(huán)骨架和碳碳雙鍵(C=C)的伸縮振動,而苯環(huán)骨架和碳碳雙鍵(C=C)的吸收峰受濕法烘焙溫度影響較小,未發(fā)生明顯變化。在1475-1000 cm-1的吸收峰歸屬于紅外光譜的指紋區(qū),主要由酚、醇和醚等結(jié)構(gòu)的碳氧鍵(C-O)和碳?xì)滏I(C-H)的伸縮振動峰相互疊加組成,隨著濕法烘焙溫度的升高,其吸收峰強(qiáng)度逐漸下降,這表明,該基團(tuán)受濕法烘焙溫度影響逐漸被斷裂。
圖2(a)和(b)為金屬(Ga、Fe 和Zn)改性前后多級孔HZSM-5 催化劑的氮?dú)馕?脫附等溫曲線和孔徑分布。由圖2 可知,微孔HZSM-5 等溫線呈現(xiàn)Ⅰ型,經(jīng)過堿處理過后,分子篩出現(xiàn)介孔,多級孔分子篩(Hie-H 、Ga/Hie-H、Fe/Hie-H、Zn/Hie-H)的等溫線類型轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂忻黠@滯后環(huán)的IV型。表2 為改性前后HZSM-5 沸石催化劑的孔結(jié)構(gòu)特征。經(jīng)NaOH 脫硅預(yù)處理后,比表面積由288.490 m2/g 增加到357.729 m2/g,總孔隙體積由0.212 m3/g 增加到0.271 m3/g,表明經(jīng)NaOH 脫硅預(yù)處理后,HZSM-5 分子篩中產(chǎn)生了新的孔隙,可在圖2(b)中的孔徑分布中得到驗證。然而,通過濕浸漬法在多級孔HZSM-5 上摻入金屬(Ga、Fe 和Zn)后,催化劑的比表面積和總孔隙體積分別下降至296.613-309.839 m2/g 和0.226-0.252 m3/g,這主要?dú)w因于金屬沉積在多級孔HZSM-5 外表面和孔隙中造成[17]。
圖2 金屬改性前后多級孔HZSM-5 催化劑的 N2 吸附-脫附等溫曲線(a),孔徑分布(b)和NH3-TPD 譜圖(c)Figure 2 N2 adsorption-desorption isotherms (a), pore size distribution curves (b), and NH3-TPD profiles of the parent and metal modified hierarchical HZSM-5
表2 金屬改性前后多級孔HZSM-5 催化劑的孔結(jié)構(gòu)特征和酸量Table 2 Pore structural characteristics and acid amount of the parent and metal modified hierarchical HZSM-5
圖2(c)為金屬(Ga、Fe 和Zn)改性前后多級孔HZSM-5 催化劑的NH3-TPD 譜圖。微孔HZSM-5 分子篩存在兩個顯著的氨解吸峰,分別對應(yīng)210 ℃時的弱酸位點中心和425 ℃時的強(qiáng)酸位點中心。經(jīng)氫氧化鈉脫硅預(yù)處理后的多級孔分子篩兩個氨解吸峰變寬,并向著高溫一側(cè)移動。金屬負(fù)載后,低溫峰進(jìn)一步變寬,而高溫峰則近乎消失[17]。表2為金屬(Ga、Fe 和Zn)改性前后多級孔HZSM-5 催化劑酸量變化規(guī)律,由表2 可知,經(jīng)NaOH 脫硅處理后的多級孔分子篩弱酸位點的酸量增加,這是由于堿處理后暴露出更多的活性位點導(dǎo)致,而強(qiáng)酸位點酸量呈下降趨勢[15]。金屬(Ga、Fe 和Zn)改性Hie-H 后,強(qiáng)酸位點酸量進(jìn)一步降低,這表明,金屬Ga、Fe 和Zn 很容易的取代分子篩的強(qiáng)酸位點中心[20]。
2.3.1 濕法烘焙溫度對楊木非催化熱解生物油組分的影響
圖3 為濕法烘焙溫度對楊木非催化熱解生物油組分的影響,其中,熱解溫度為850 ℃。楊木熱解生物油的組分主要由芳烴(單環(huán)芳烴和多環(huán)芳烴)、含氧化合物(酸類、醇類、酯類、酮類、呋喃類和酚類等)和脂肪烴(烷烴類和烯烴類)等三類組分構(gòu)成。由圖3 可知,生物油組分以含氧化合物為主,僅含有少量的芳烴化合物。隨著濕法烘焙溫度的升高,總含氧化合物峰面積由6.18 × 107p.a./mg 急劇下降到3.48 × 107p.a./mg。根據(jù)元素分析和FT-IR 分析可知,這是因為楊木中的大量含氧官能團(tuán)已在濕法烘焙預(yù)處理過程中被脫除,導(dǎo)致生物油中含氧化合物含量減少。Zhang 等[24]研究了濕法烘焙溫度對稻殼熱解生物油組分分布的影響,發(fā)現(xiàn)隨著濕法烘焙溫度從150 ℃升高到240 ℃,生物油中含氧化合物的相對含量從50.3%下降到36.2%。
圖3 濕法烘焙溫度對楊木非催化熱解生物油組分的影響Figure 3 Effect of wet torrefaction temperature on the components in bio-oil derived from non-CFP of PW
隨著濕法烘焙溫度逐漸升高,芳烴的產(chǎn)率先增加后下降,在220 ℃下取得最大值2.09 × 107p.a./mg。在較低的濕法烘焙溫度(180-220 ℃)下,楊木中的大部分半纖維素被分解,導(dǎo)致烘焙后固體產(chǎn)物具有較低的O/C 比和較高的QHHV。同時,半纖維素含量的降低也明顯降低了生物油中乙酸的產(chǎn)率。此外,較低的濕法烘焙溫度還會破壞半纖維素、纖維素和木質(zhì)素之間的連接結(jié)構(gòu),降低了生物質(zhì)的熱解聚難度[13]。然而,在較高的濕法烘焙溫度(220-260 ℃)下,纖維素也被逐漸降解。Zhu 等[25]研究了濕法烘焙預(yù)處理對玉米秸稈組分的影響,發(fā)現(xiàn)濕法烘焙溫度在260 ℃時,玉米秸稈中超過一半的纖維素已被降解。在纖維素快速熱解過程中,纖維素先被降解為脫水糖及其衍生物(左旋葡聚糖、左旋葡糖烯酮或1, 4: 3, 6-二脫水-α-D-吡喃葡萄糖),然后經(jīng)脫氧反應(yīng)轉(zhuǎn)化為呋喃組分[26]。呋喃組分是“雙烯合成”反應(yīng)生成芳烴的關(guān)鍵協(xié)同反應(yīng)物,因此,呋喃組分的減少可能是較高濕法烘焙溫度下芳烴減少的主要原因。此外,在較高的濕法烘焙溫度下,木質(zhì)素含量顯著增加,這導(dǎo)致濕法烘焙后固體產(chǎn)物熱解易發(fā)生縮聚反應(yīng)形成生物炭,降低生物油產(chǎn)率[27]。
2.3.2 堿改性處理和金屬修飾HZSM-5 催化劑對烘焙楊木催化熱解生物油組分的影響
圖4 為不同催化劑對催化熱解生物油組分分布的影響,其中,濕法烘焙溫度為220 ℃,催化劑與烘焙楊木的質(zhì)量比為3∶1,熱解溫度為850 ℃。由圖4 可知,烘焙楊木的非催化熱解產(chǎn)物以含氧化合物為主,僅含有少量的芳烴化合物。然而,加入HZSM-5 后,生物油中含氧化合物的含量從2.31 ×107p.a./mg 降低到2.09 × 107p.a./mg,總芳烴的含量從0.65 × 107p.a./mg 急劇增加到6.11 × 107p.a./mg,主要原因是HZSM-5 催化劑具有較強(qiáng)的脫氧能力,促進(jìn)了熱解含氧中間體的脫水、脫羰和脫羧等脫氧反應(yīng),降低了生物油中含氧化合物含量。此外,HZSM-5 催化劑還可加強(qiáng)熱解中間化合物的芳構(gòu)化反應(yīng),提高生物油中芳烴的含量。
圖4 堿改性處理和金屬修飾HZSM-5 催化劑對烘焙楊木催化熱解生物油組分分布的影響Figure 4 Effect of the NaOH and metal modified HZSM-5 on the compound distribution in bio-oil during CFP of torrefied PW
HZMS-5 經(jīng)NaOH 脫硅預(yù)處理(Hie-H)和金屬改性(Zn/Hie-H、Ga/Hie-H 和Fe/Hie-H)后,生物油中芳烴含量從6.11 × 107p.a./mg 增加到6.99 ×107-7.83 × 107p.a./mg,而生物油中含氧化合物和脂肪烴含量顯著降低。HZSM-5 經(jīng)NaOH 脫硅擴(kuò)孔預(yù)處理后,由微孔為主的孔道結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化為微孔-介孔并存的多級孔孔道結(jié)構(gòu),該多級孔的孔道結(jié)構(gòu)可讓更多分子量較大的含氧化合物進(jìn)入孔道發(fā)生擇形催化反應(yīng),此外,NaOH 脫硅預(yù)處理還可增加HZSM-5 催化劑的比表面積,使得催化劑表面可以暴露更多的反應(yīng)酸位點,提升脫氧和芳構(gòu)化反應(yīng)程度。在多級孔HZSM-5 的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步負(fù)載Zn、Ga 和Fe 等活性金屬,可進(jìn)一步改善生物油的品質(zhì)?;钚越饘伲℅a、Fe 和Zn)在Hie-H 上均以氧化物(Ga2O3、Fe2O3、ZnO)的形式存在,促進(jìn)H+的轉(zhuǎn)移,可有效加強(qiáng)熱解含氧中間體的脫氧反應(yīng)和烯烴的芳構(gòu)化反應(yīng)程度,同時Hie-H 仍具有微-介孔孔道結(jié)構(gòu)和擇形催化能力[1,17]。此外,金屬 Zn摻入多級孔HZSM-5 催化劑后,金屬顆粒較小,分布更均勻,不易堵塞分子篩孔道和占據(jù)更多的沸石酸性中心,這導(dǎo)致金屬 Zn 改性多級孔HZSM-5具有更強(qiáng)的脫氧、氫轉(zhuǎn)移和芳構(gòu)化能力[1,19]。金屬Zn 負(fù)載在多級孔分子篩上后,會以二價的Zn2+與沸石中的質(zhì)子酸發(fā)生化學(xué)反應(yīng),部分水解形成ZnOH+,從而進(jìn)一步促進(jìn)芳構(gòu)化反應(yīng)的進(jìn)行[28]。
HZMS-5 經(jīng)過經(jīng)NaOH 脫硅預(yù)處理和金屬改性后,芳烴中的單環(huán)芳烴(MAHs)和多環(huán)芳烴(PAHs)分布也得到了顯著的改善。與HZMS-5 相比,采用改性后的HZSM-5(Hie-H、Zn/Hie-H、Ga/Hie-H 和 Fe/Hie-H),生物油中單環(huán)芳烴的含量均有一定程度的提高,同時抑制了多環(huán)芳烴的生成。在生物質(zhì)催化熱解過程中,多環(huán)芳烴主要由單環(huán)芳烴與呋喃化合物在沸石催化劑的酸位點上通過縮聚反應(yīng)形成[15]。然而,由于Hie-H 的多級孔結(jié)構(gòu)可以縮短熱解中間體擴(kuò)散路徑和傳質(zhì)時間,可顯著降低單環(huán)芳烴與呋喃化合物通過縮聚反應(yīng)形成多環(huán)芳烴的可能性。此外,活性金屬改性后的多級孔HZSM-5,增強(qiáng)了催化劑的脫氧反應(yīng)速率,同時也抑制了單環(huán)芳烴的與呋喃化合物的縮聚反應(yīng)[15]。因此,金屬改性多級孔HZSM-5 催化劑兼具活性金屬和微-介孔孔道結(jié)構(gòu)的優(yōu)點,可顯著提高生物質(zhì)催化熱解過程中輕質(zhì)芳烴的產(chǎn)率。
2.3.3 催化劑與烘焙楊木的質(zhì)量比對催化熱解生物油組分的影響
圖5 為催化劑與烘焙楊木的質(zhì)量比對催化熱解生物油組分的影響,其中,濕法烘焙溫度為220 ℃,催化劑為Zn/Hie-H,熱解溫度為850 ℃。當(dāng)催化劑與烘焙楊木的質(zhì)量比從 1∶1 提高到3∶1 時,芳烴產(chǎn)率從5.48 × 107p.a./mg 增加到7.83 × 107p.a./mg。隨著質(zhì)量比的進(jìn)一步增加,芳烴產(chǎn)率逐漸降低,當(dāng)質(zhì)量比為5∶1 時,總芳烴產(chǎn)率降為6.44 × 107p.a./mg。隨著催化劑與烘焙楊木質(zhì)量比的增加,可為催化熱解過程中含氧化合物的脫氧反應(yīng)和芳構(gòu)化反應(yīng)提供更多的酸位點,促進(jìn)含氧化合物轉(zhuǎn)化為芳烴。然而,在較高的催化劑與烘焙楊木質(zhì)量比(1∶4 和1∶5)下,過量催化劑的易促進(jìn)芳烴發(fā)生二次縮聚反應(yīng)形成小分子氣體產(chǎn)物或焦炭。Zhang等[29]和Paasikalio 等[30]也得出了這一結(jié)論。Zhang等[29]研究了不同催化劑和原料比(1∶1 到1∶10)下生物油中芳烴含量的變化,發(fā)現(xiàn)在催化劑和原料比為3∶1 時芳烴的產(chǎn)率達(dá)到最大值。Paasikalio 等[30]報道了較高的催化劑和原料比會過度增強(qiáng)催化劑的裂解效果,促使部分芳烴發(fā)生二次反應(yīng)轉(zhuǎn)化為氣體產(chǎn)物和水。
圖5 催化劑與烘焙楊木的質(zhì)量比對催化熱解生物油組分的影響Figure 5 Effect of the mass ratio of catalyst and wet torrefied PW on the compound distribution in bio-oil during CFP of torrefied PW
芳烴主要由單環(huán)芳烴和多環(huán)芳烴組成,隨著催化劑與烘焙楊木的質(zhì)量比的逐漸增加,單環(huán)芳烴產(chǎn)量的變化與總芳烴產(chǎn)量的變化相似,其中,單環(huán)芳烴的產(chǎn)量在質(zhì)量比為3∶1 時達(dá)到最大值。然而,隨著質(zhì)量比從1∶1 增加到1∶5 時,多環(huán)芳烴產(chǎn)量逐漸從0.92 × 107p.a./mg 增加到1.74 × 107p.a./mg,其中,萘衍生物(1-甲基萘、2-乙基萘和1,3-二甲基萘)、蒽和菲是多環(huán)芳烴中的主要化合物,主要原因是過量催化劑會延長反應(yīng)物在沸石孔道中的停留時間,促進(jìn)單環(huán)芳烴通過縮聚反應(yīng)進(jìn)一步形成多環(huán)芳烴和焦炭。Luo 等[31]研究表明,添加過量的催化劑會增強(qiáng)傳熱阻力和傳質(zhì)阻力,導(dǎo)致反應(yīng)物擴(kuò)散速率變慢,易發(fā)生二次縮聚反應(yīng)。Yang等[32]發(fā)現(xiàn),過量的催化劑促進(jìn)了輕質(zhì)芳烴發(fā)生二次縮聚反應(yīng)轉(zhuǎn)化為多環(huán)芳烴或焦炭。因此,在生物質(zhì)催化熱解過程中,應(yīng)選用適宜的催化劑用量,可促進(jìn)輕質(zhì)芳烴的生,減少多環(huán)芳烴和焦炭的形成。
2.3.4 催化熱解溫度對生物油組分的影響
圖6 為催化熱解溫度對生物油組分的影響,其中,濕法烘焙溫度為220 ℃,催化劑為Zn/Hie-H,催化劑與烘焙楊木的比例為3∶1,熱解溫度為850 ℃。隨著熱解溫度從450℃升高到850℃,芳烴產(chǎn)率的變化趨勢與含氧化合物產(chǎn)率的變化趨勢相反。隨著熱解溫度不斷升高,芳烴的產(chǎn)率從1.00 × 107p.a./mg 急劇增加到7.83 × 107p.a./mg,而含氧化合物的產(chǎn)率從6.09 × 107p.a./mg 減少至3.58 ×107p.a./mg,這表明,熱解溫度的升高有利于含氧化合物轉(zhuǎn)化為芳烴。生物質(zhì)是由木質(zhì)素、半纖維素和纖維素組成的高度交聯(lián)聚合物,較高的熱解溫度有利于生物質(zhì)三組分之間相互耦合連接鍵的斷裂以及三種主要組分自身的熱分解。因此,在較高的熱解溫度下,烘焙楊木可發(fā)生更劇烈的熱分解反應(yīng),生成更多的含氧中間體。這些含氧中間體可在具有豐富酸位點的Zn/Hie-H 催化劑上發(fā)生脫氧和芳構(gòu)化反應(yīng),促進(jìn)輕質(zhì)芳烴的生成[33]。此外,較高的熱解溫度還可降低催化劑通道中的含氧中間體轉(zhuǎn)化為輕質(zhì)芳烴的活化能,進(jìn)一步促進(jìn)輕質(zhì)芳烴的生成[25]。此外,隨著熱解溫度的升高,單環(huán)芳烴的產(chǎn)率逐漸從0.84 × 107p.a./mg 增加到6.63 × 107p.a./mg,而多環(huán)芳烴的產(chǎn)率從1.20 ×107p.a./mg 下降到0.17 × 107p.a./mg。結(jié)果表明,與多環(huán)芳烴相比,較高的熱解溫度更有利于單環(huán)芳烴的形成,這可能是因為較高的熱解溫度促進(jìn)了多環(huán)芳烴的二次裂解。
圖6 催化熱解溫度對生物油組分的影響Figure 6 Effect of pyrolysis tempearture on the compound distribution in bio-oil during CFP of torrefied PW
采用濕法烘焙脫氧脫灰預(yù)處理耦合金屬改性多級孔HZSM-5 催化熱解制取生物基的輕質(zhì)芳烴化學(xué)品。較高的濕法烘焙溫度有利于氧元素和堿/堿土金屬的脫除,當(dāng)濕法烘焙溫度為260 ℃時,O、K、Mg、Ca 和Na 的脫除率達(dá)到最大值,分別為47.96%、 90.99%、 86.65%、 66.09%和36.29%。NaOH 脫硅和金屬改性可改善微孔HZSM-5 的孔道結(jié)構(gòu),形成微-介孔并存的多級孔道結(jié)構(gòu),可讓更多分子量較大的含氧化合物進(jìn)入孔道發(fā)生擇形催化反應(yīng),活性金屬可促進(jìn)H+轉(zhuǎn)移,提升脫氧反應(yīng)速率,促進(jìn)輕質(zhì)芳烴的生成。輕質(zhì)芳烴制備的最優(yōu)工藝條件為:濕法烘焙溫度為220 ℃,Zn/Hie-H 與烘焙楊木質(zhì)量比為3∶1,熱解溫度為850 ℃。