博敏電子：二季度營(yíng)收與利潤(rùn)環(huán)比雙增“主營(yíng)業(yè)務(wù)+創(chuàng)新業(yè)務(wù)”厚積薄發(fā)

韓梓恩

近日，博敏電子（603936.SH）發(fā)布2023年中報(bào)，上半年公司營(yíng)收為15.13億元，歸母凈利潤(rùn)為0.72億元。2023年以來(lái)，外部宏觀環(huán)境波動(dòng)、通脹與通縮并存等因素使PCB行業(yè)內(nèi)企業(yè)普遍承壓。據(jù)了解，在此環(huán)境下，博敏電子高度保持戰(zhàn)略定力，錨定主營(yíng)業(yè)務(wù)不動(dòng)搖，將“PCB+”業(yè)務(wù)模式持續(xù)向高質(zhì)量、高價(jià)值領(lǐng)域延伸，在加速推進(jìn)項(xiàng)目建設(shè)夯實(shí)長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)能的同時(shí)，更積極布局創(chuàng)新業(yè)務(wù)。一系列舉措也快速反映到了公司業(yè)績(jī)上，數(shù)據(jù)顯示，其二季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)超30%，而扣非后歸母凈利潤(rùn)更環(huán)比增長(zhǎng)180%以上，顯現(xiàn)出強(qiáng)勁業(yè)績(jī)彈性。

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先PCB供應(yīng)商，博敏電子深耕PCB領(lǐng)域近三十年，系國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。據(jù)了解，其主要產(chǎn)品為高密度互聯(lián)HDI板、高頻高速板、多層板、剛撓結(jié)合板和其他特殊規(guī)格板，并輻射新能源（含汽車(chē)電子）、數(shù)據(jù)/通訊、智能終端、工業(yè)安防及其他四大核心賽道。長(zhǎng)年來(lái)，公司以PCB為內(nèi)核，橫向和縱向進(jìn)行業(yè)務(wù)延伸（PCB+），并持續(xù)加大定制化電子器件、模塊化產(chǎn)品、微芯器件等高附加值產(chǎn)品的研發(fā)與開(kāi)拓力度，構(gòu)建了“主營(yíng)業(yè)務(wù)+創(chuàng)新業(yè)務(wù)”模式。

今年以來(lái)，公司聚焦5G通信、大功率新能源、服務(wù)器、陶瓷襯板、IC載板、高階MiniLED等領(lǐng)域進(jìn)行高強(qiáng)度研發(fā)活動(dòng)，共計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用6392.20萬(wàn)元，加速推進(jìn)科研成果產(chǎn)業(yè)化落地。而為保持技術(shù)先進(jìn)性，公司不斷豐富自身專(zhuān)利布局，報(bào)告期內(nèi)已獲授權(quán)專(zhuān)利280項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利97項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利174項(xiàng)，專(zhuān)利授權(quán)數(shù)量位居行業(yè)前列，技術(shù)“護(hù)城河”愈發(fā)牢固。

在豐富技術(shù)儲(chǔ)備加持下，博敏電子各項(xiàng)業(yè)務(wù)得以高效推進(jìn)。主營(yíng)業(yè)務(wù)方面，新能源領(lǐng)域（含汽車(chē)電子）為公司重點(diǎn)布局賽道，上半年該領(lǐng)域下游應(yīng)用占比接近40%。報(bào)告期內(nèi)，公司新老客戶(hù)同步推進(jìn)，成功中標(biāo)國(guó)內(nèi)頭部與海外客戶(hù)儲(chǔ)能類(lèi)訂單，未來(lái)隨著該領(lǐng)域頭部客戶(hù)業(yè)務(wù)體量增長(zhǎng)，公司有望進(jìn)一步獲得增量訂單。此外，博敏電子緊抓汽車(chē)電氣化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展進(jìn)程，依托先進(jìn)技術(shù)和穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量，已與多家造車(chē)新勢(shì)力、海外車(chē)企和汽車(chē)供應(yīng)鏈客戶(hù)建立穩(wěn)定的合作關(guān)系，為后續(xù)增長(zhǎng)注入強(qiáng)大動(dòng)能。

在數(shù)據(jù)/通訊領(lǐng)域，公司積極布局服務(wù)器、數(shù)連產(chǎn)品等高景氣細(xì)分賽道，并定位高端服務(wù)器用板，其配套的100G/400G數(shù)連印制板已在市場(chǎng)上獲得小批量應(yīng)用。而為把握AI算力模型帶來(lái)的發(fā)展良機(jī)，公司正密切關(guān)注下一代服務(wù)器計(jì)算平臺(tái)/EGS和800G交換機(jī)商用落地進(jìn)程，積極推進(jìn)相關(guān)研發(fā)和生產(chǎn)工作。不僅如此，公司更憑借拳頭產(chǎn)品之一的高頻高速板迅速打開(kāi)了東南亞市場(chǎng)，并有望借助東南亞市場(chǎng)通信基建需求的持續(xù)增長(zhǎng)，打造海外業(yè)務(wù)的全新增長(zhǎng)點(diǎn)。

在智能終端領(lǐng)域，公司不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，消費(fèi)類(lèi)電子ODM客戶(hù)市場(chǎng)份額得到顯著提升，并在品牌終端客戶(hù)方面取得突破。公司表示，隨著下半年該模塊業(yè)務(wù)的放量，主打高端HDI產(chǎn)品的江蘇二期智能工廠(chǎng)將有效滿(mǎn)足客戶(hù)后續(xù)批量供應(yīng)需求，進(jìn)而夯實(shí)自身在HDI高端產(chǎn)品的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位。

近年來(lái)，新能源車(chē)、光伏、儲(chǔ)能等新興領(lǐng)域發(fā)展迅猛，而Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)更拉動(dòng)了封裝載板需求，國(guó)產(chǎn)替代增量市場(chǎng)空間顯現(xiàn)。對(duì)此，博敏電子緊抓國(guó)產(chǎn)替代歷史性機(jī)遇，依托主營(yíng)業(yè)務(wù)在規(guī)模、技術(shù)和客戶(hù)等方面優(yōu)勢(shì)，前瞻性布局陶瓷襯板、封裝載板等創(chuàng)新業(yè)務(wù)。

以陶瓷襯板為例，公司擁有國(guó)際領(lǐng)先的AMB工藝技術(shù)和生產(chǎn)流程，相關(guān)產(chǎn)品已在軌交、工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)等領(lǐng)域取得認(rèn)證。上半年，公司加速開(kāi)拓新客戶(hù)并斬獲訂單，預(yù)計(jì)下半年將陸續(xù)生產(chǎn)交付。產(chǎn)能方面，公司AMB陶瓷襯板處于國(guó)內(nèi)前列，一期產(chǎn)能為8萬(wàn)張/月。為滿(mǎn)足下游旺盛需求，公司配合客戶(hù)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年有望達(dá)到15-20萬(wàn)張/月的產(chǎn)能規(guī)模。另一方面，根據(jù)公司年初與合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)簽署的《博敏IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目戰(zhàn)略合作協(xié)議》顯示，其陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目全部建成達(dá)產(chǎn)后，陶瓷襯板產(chǎn)能預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)30萬(wàn)張/月。由此可見(jiàn)，后續(xù)陶瓷襯板業(yè)務(wù)有望加速放量，公司借此或?qū)⒋蛟烊聵I(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)極。

據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)估，2024年起PCB市場(chǎng)規(guī)模將恢復(fù)逐年增長(zhǎng)，且2022-2027年年均復(fù)合增速達(dá)3.8%，頗具市場(chǎng)前景。未來(lái)，伴隨PCB需求端改善，以及行業(yè)景氣度回升，博敏電子有望憑借先進(jìn)技術(shù)、主營(yíng)業(yè)務(wù)的穩(wěn)扎穩(wěn)打，特別是創(chuàng)新業(yè)務(wù)的快速放量，率先受益于行業(yè)復(fù)蘇，進(jìn)而迸發(fā)出更大成長(zhǎng)潛能。