從全球芯片代工廠看去庫存最新進展

Ｊｏｅｙ

晶圓代工廠位于半導體產業(yè)鏈上游，其產值表現(xiàn)與半導體行業(yè)景氣度高度相關。

自２０２２ 年下半年以來，全球半導體行業(yè)進入晶圓代工廠商供給增加、下游需求疲軟導致客戶砍單、晶圓代工廠商產能利用率下降、晶圓代工價格下降等局面。經過長達４ 個季度的去庫存調整，在當下節(jié)點，晶圓代工廠的去庫存情況進展如何？ 半導體產業(yè)何時才能復蘇？ 讓我們來一探究竟。

晶圓代工廠去庫存初見成效，預期行業(yè)庫存在２０２３ 第三季度之后恢復健康

從全球主要晶圓代工廠商來看，在經過２０１９ 年短暫的調整后，２０２０～２０２２ 年這三年可謂是迎來了難得的高景氣度行情，各家公司都借此機會不斷增加資本開支、提高產能利用效率、積極開拓市場，以實現(xiàn)公司的快速發(fā)展。據(jù)ｗｉｎｄ 的數(shù)據(jù)顯示，各大晶圓代工廠在這３ 年實現(xiàn)業(yè)績不斷增長的同時，庫存金額也不斷水漲船高。

不過，與２０２０ 年產能的高位與２０２１ 年的產能滿負荷運轉帶來庫存金額的正常增加不同，自２０２２ 年第三季度以來，晶圓代工廠庫存金額增加是伴隨下游需求減弱、產能利率下降以及公司營收下滑時出現(xiàn)的。因此，在行業(yè)景氣度下行的背景下，為保持良好的財務情況，主要晶圓廠商不得不也開啟了去庫存的歷程。

截至２０２３ 年第一季度，中國臺灣四大晶圓代工廠中，臺積電和力積電去庫存效果已經有明顯的效果。具體來看，根據(jù)ｗｉｎｄ 的數(shù)據(jù)，臺積電２０２２ 年第四季度的庫存金額為７２１ ７５３ 萬美元，而到２０２３ 年第一季度庫存金額已經下降到７０９ ９８７ 美元；力積電２０２２第四季度庫存金額為３８ １９１ 萬美元，到２０２３ 年第一季度這一數(shù)值已經降為３５ １０９ 萬美元，呈明顯的下降趨勢；此外，世界先進和聯(lián)電雖然２０２３ 年第一季度庫存金額還在增加，但是增速已經明顯趨緩。

這些公司的業(yè)績情況也可以很好地證實這點。隨著２０２３ 年第二季度的產能利用率的溫和上升，從最新月度營收表現(xiàn)來看，臺積電、聯(lián)電營收環(huán)比有改善跡象，其中臺積電４ 月（１．７１％）、５ 月（１９．３６％）連續(xù)２ 個月度營收環(huán)比增加，而聯(lián)電已經實現(xiàn)３ 月（４．４８％）、４ 月（４．３７％）、５ 月（１．７２％）連續(xù)３ 個月營收增加。此外，世界先進以及力積電整體單月營收環(huán)比也已較為平穩(wěn)，說明整個晶圓代工庫存高峰已過。臺積電表示，經過長達一年時間的去庫存調整，預期整個行業(yè)庫存會在２３ 年第三季度之后恢復健康狀態(tài)。

中國大陸廠商方面，中芯國際的庫存金額由２０２２年第四季度的１９１ １４９ 萬美元增加到２０２３ 年第一季度的２１１ ５５７ 萬美元，金額在持續(xù)增大，這也和中芯國際２０２３ 年第一季度下滑的業(yè)績相對應；而華虹半導體庫存金額增速趨緩，由２０２２ 年第四季度的７１ ２７８萬美元增加到２０２３ 年第一季度的７３ ７８８ 萬美元，由于華虹半導體整體以功率半導體和新能源汽車客戶為主，因此整體影響相對較小。

產能利用率基本保持在７０％～ ８０％

近年來，隨著社會數(shù)字化、智能化的發(fā)展，對半導體的需求強勁，晶圓代工市場穩(wěn)定增長。

根據(jù)Ｏｍｄｉａ 的數(shù)據(jù)，２０００ 年全球晶圓代工產能僅為６００．３ 萬片／ 月（等效８ 英寸），經過２２ 年的發(fā)展其產能增長了約２ 倍，到２０２２ 年已經達到１ ７２０ 萬片／月（等效８ 英寸）。Ｏｍｉｄａ 預計，２０２５ 年全球晶圓代工產能將增長至２ ３００ 萬片／ 月（等效８ 英寸）。其中，純代工模式的占比亦不斷提高，將由２０００ 年的１４．３％提升至２０２５ 年的４０％。

雖然整體產能在增加，但從２０２２ 年下半年以來，受下游需求疲軟的影響，整個晶圓代工行業(yè)產能利用率呈不斷下滑的趨勢。

根據(jù)公開信息顯示，２０２３ 年第一季度整個晶圓代工行業(yè)產能利用率在７０％ ～８０％，明顯低于８３．１％的歷史平均水平。具體來看，中國臺灣四大廠商中，以臺積電的產能利用率最高，目前維持在７５％的水平，聯(lián)電、力積電、世界先進的產能利用率分別為７０％，６０％，５９％；中國大陸方面，中芯國際的產能利用率為６８％，而華虹集團目前整體產能維持在８５％的高位水平，其中８ 英寸的表現(xiàn)明顯好于１２ 英寸，２０２３ 年第一季度產能利用率依然維持在９０％以上。

在產能需求不足的情況下，各大晶圓廠為了保持工廠的稼動率水平，自然而然在價格上做出了一定的讓步。據(jù)Ｓｉｇｍａｉｎｔｅｌｌ 的數(shù)據(jù)，自２０２２ 年下半年以來，全球主要晶圓代工廠產能利用率累計下滑７％～１４％，導致晶圓代工價格累計下滑８％～１３％，整體呈量價齊跌的趨勢。而從２０２３ 年第一季度各大晶圓廠的業(yè)績來看，前十大晶圓代工廠營收合計約為２７３ 億美元，季度環(huán)比跌幅達１８．６％，基本上前十大廠商營收環(huán)比都出現(xiàn)了明顯的下滑趨勢。值得一提的是，三星受存儲芯片斷崖式下跌的影響，２０２３ 年第一季度營收環(huán)比下滑達３６．１％，是前十大晶圓代工廠中市場份額唯一一家大幅下滑的公司。

手機、ＰＣ 逐漸企穩(wěn)，汽車、服務器、工控或成為反彈先鋒

半導體下游需求領域眾多，根據(jù)ＳＩＡ 的數(shù)據(jù)，以手機、ＰＣ 為代表的消費電子合計占比超過五成，而汽車、工業(yè)分別占比為１２％左右，其他消費占比分別約為１２％。

作為目前半導體最為重要的兩大應用，手機、ＰＣ等消費電子由于其基數(shù)較大，一直以來都是晶圓代工廠商重要的下游終端客戶來源，并且其業(yè)績的漲跌和消費電子市場的起落呈明顯的正相關性。在半導體市場整體需求低迷之際，消費電子市場的回升是很多人的期盼。

在手機方面，據(jù)ＴｒｅｎｄＦｏｒｃｅ 統(tǒng)計，今年第一季度全球智能手機產量為２．５ 億部，同比下降１９．５％，衰退幅度不僅為歷年最大，季度生產量也創(chuàng)下自２０１４ 年以來的歷史新低。第二季智能手機產量在季節(jié)性需求的支撐下，預估將達２．６ 億部，同比下降近１０％，但環(huán)比將出現(xiàn)增長。此外，根據(jù)ＩＤＣ 的預測，今年下半年在蘋果ｉＰｈｏｎｅ １５ 的更新周期以及升級舊設備的需求下，全球及中國大陸手機市場可能會有一定的反彈，并且反彈趨勢會延伸到明年，預計２０２４ 年全球智能手機出貨量將同比增長５．９％。

ＰＣ 方面，據(jù)Ｃｏｕｎｔｅｒｐｏｉｎｔ Ｒｅｓｅａｒｃｈ 的統(tǒng)計， ２０２３年第一季度全球ＰＣ 出貨量為５ ６７０ 萬臺，同比下滑２８％，這是去年以來連續(xù)第五個季度的下滑，也是過去十年來出貨量最低的一個季度。盡管當前ＰＣ 產業(yè)正處于低谷，但經歷庫存調整后，品牌、供應商逐漸看到庫存去化的跡象。ＩＤＣ 預計，全球筆記本電腦代工產業(yè)出貨量將因品牌廠商的庫存水位降低，從今年第一季的谷底逐步提升。此外，惠普在２０２３ 財年第一季度財報法說會上也指出，雖然當前需求依然疲軟，但ＰＣ 庫存將在２０２３ 年５，６ 月恢復正常水平，２０２３ 下半年市場需求將恢復同比正增長。

除了手機、ＰＣ 外，工控、汽車、服務器等市場，由于下游需求旺盛，包括臺積電、三星、聯(lián)電、華虹、格芯等晶圓代工大廠都押注其中，力求在消費電子疲軟之際，通過工控、汽車、服務器等增量市場給公司帶來新的業(yè)績增長點。

以臺積電為例，依據(jù)客戶生產芯片適用的終端市場不同，臺積電劃分了智能手機、高性能計算、物聯(lián)網、汽車、數(shù)據(jù)通信設備５ 個主要平臺。從２０２３ 年第一季度的業(yè)績來看，由于受終端需求疲軟和客戶庫存調整的影響，臺積電營收同比增長４％，環(huán)比減少１９％。２０２３ 年第一季度，臺積電出貨３２３ 萬片（等效１２ 英寸），同比下滑１４．６％，環(huán)比下滑１２．８％；分板塊來看，２０２３ 年第一季度智能手機環(huán)比減少２７％，占２０２３ 年第一季度營收為３４％。ＨＰＣ 環(huán)比首度下滑，同比減少１４％，占比為４４％。物聯(lián)網占比９％，環(huán)比下降１９％。汽車占比為７％，環(huán)比增速收斂至５％，也出現(xiàn)一定的疲軟跡象。

臺積電表示，從終端需求看，ＰＣ 和智能手機需求持續(xù)疲軟，僅汽車電子需求保持增長。公司此前預計供應鏈庫存將在２０２３ 年上半年大幅減少，回歸平衡。但是從目前的情況來看，半導體庫存調整周期拉長，預計去庫存延續(xù)到２０２３ 年第三季度。不過，２０２３ 年第三季度仍是臺積電的周期底部，隨著公司產能利用率的觸底，２０２３ 年下半年會有所改善。增長來源一方面系下半年新品推出，３ ｎｍ 出貨提升；另一方面，ＣｈａｔＧＰＴ 的推出強化了公司對ＨＰＣ和ＡＩ 的前景，ＡＩ 有助于公司庫存消化。此外，隨著射頻、Ｗｉ?Ｆｉ 增加７ ｎｍ的需求，公司７ ｎｍ 的產能利用率也有望回升。

結語

半導體行業(yè)具有明顯的周期性，這一波庫存調整小周期從２０２２ 年第三季度開始到現(xiàn)在已經持續(xù)了４個季度，從主要晶圓代工廠的庫存、產能及下游需求來看，去庫存進展順利，下游供應鏈庫存去化高峰已過，根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場跡象觀察，目前已經接近調整尾聲。

盡管由于各大晶圓廠所針對的產品及市場不同，對于復蘇時間存在一定的分歧，但是可以確定的是大部分廠商都認為２０２３ 年下半年會出現(xiàn)反彈行情，并且會進一步延續(xù)到整個２０２４ 年。而從更大的周期來看，隨著眾多產業(yè)數(shù)字化、智能化的轉型與發(fā)展，對半導體晶圓代工的需求會持續(xù)增長，半導體行業(yè)未來依然可期。