華為與芯片首富加持中科大天才難題待解

張賀

登陸科創(chuàng)板一個(gè)月，中科飛測(cè)較發(fā)行價(jià)漲了2倍多，在新股效應(yīng)比較一般的當(dāng)下，算是給深創(chuàng)投、芯動(dòng)能、哈勃投資、芯片首富虞仁榮等明星股東們一個(gè)不錯(cuò)的交待。

不過(guò)，相比中微公司、盛美上海、拓荊科技等半導(dǎo)體制造其他環(huán)節(jié)的同行，作為國(guó)產(chǎn)檢測(cè)量測(cè)設(shè)備龍頭的中科飛測(cè)，其實(shí)是趕了個(gè)晚集，而且面臨的挑戰(zhàn)要大得多。

本土檢測(cè)量測(cè)尖兵

中科飛測(cè)脫胎于中科院微電子所，公司曾有7名員工同時(shí)在中科院微電子所任職，包括實(shí)控人兼董事長(zhǎng)陳魯和首席科學(xué)家楊樂(lè)，另一名首席科學(xué)家黃有為也有中科院微電子所的履歷。

陳魯畢業(yè)于中科大少年班，擁有美國(guó)布朗大學(xué)物理學(xué)博士研究生學(xué)位，先后在RudolphTechnologies（現(xiàn)創(chuàng)新科技）和科磊半導(dǎo)體任科學(xué)家。2010年履職中科院微電子所，2014年底成立中科飛測(cè)。目前與妻子哈承姝直接、間接持有中科飛測(cè)30.54%股權(quán)，為實(shí)際控制人。

作為產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的典范，中科飛測(cè)擁有不凡的實(shí)力。

眾所周知，集成電路常年位居中國(guó)第一大進(jìn)口商品，半導(dǎo)體也是被“卡脖子”的重災(zāi)區(qū)。而在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，檢測(cè)量測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率極低。根據(jù)平安證券研究所數(shù)據(jù)，2020年我國(guó)半導(dǎo)體量測(cè)檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率約為2%。

另?yè)?jù)VLSIResearch的統(tǒng)計(jì)，2020年半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)各類設(shè)備占比中，檢測(cè)設(shè)備占比為62.6%，量測(cè)設(shè)備占比33.5%。招股書(shū)顯示，中科飛測(cè)現(xiàn)有產(chǎn)品線及正在研發(fā)的產(chǎn)品分別對(duì)應(yīng)27.2%和25.2%的市場(chǎng)份額。并且已有多臺(tái)設(shè)備在28nm產(chǎn)線通過(guò)驗(yàn)收，另有對(duì)應(yīng)1Xnm產(chǎn)線的設(shè)備正在研發(fā)中，對(duì)應(yīng)2Xnm以下產(chǎn)線的設(shè)備正在產(chǎn)線進(jìn)行驗(yàn)證，并已取得兩家客戶的訂單。

中科飛測(cè)所面臨的行業(yè)環(huán)境也比較積極。

根據(jù)VLSIResearch的統(tǒng)計(jì)，2016-2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為31.6%，顯著高于全球12.6%的復(fù)合增速。其中，2018-2020年中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率為29.61%，期間中科飛測(cè)營(yíng)業(yè)收入復(fù)合增速高達(dá)182.12%，遠(yuǎn)高于市場(chǎng)規(guī)模增速。受此積極影響，公司市場(chǎng)占有率也快速?gòu)?018年的0.35%增長(zhǎng)至2020年1.74%。

陳魯和他所帶領(lǐng)的中科飛測(cè)主要挑戰(zhàn)的對(duì)象，就是他的前東家科磊半導(dǎo)體。后者占據(jù)了全球檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)半壁江山，其2022年檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入79.25億美元?？紤]到2022年中科飛測(cè)營(yíng)業(yè)收入僅5.09億元，要追趕可謂任重而道遠(yuǎn)。

先進(jìn)封裝的機(jī)會(huì)

因?yàn)槠鸩酵?，要想在原有賽道上追趕巨頭難度不小。而先進(jìn)封裝則提供了一個(gè)技術(shù)變革的彎道。

提起先進(jìn)封裝，離不開(kāi)指引半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的摩爾定律。摩爾定律是指隨著技術(shù)演進(jìn)，芯片上容納的晶體管數(shù)量會(huì)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，每1.5-2年翻一倍，同時(shí)帶來(lái)芯片性能提升一倍或成本下降一半的效應(yīng)。

不過(guò)，近幾年摩爾定律接近物理極限，依靠器件特征尺寸縮小來(lái)獲得成本、功耗和性能方面的提升越來(lái)越難，先進(jìn)封裝逐漸被業(yè)界接受和推廣。

先進(jìn)封裝也稱為高密度封裝，是指在未切割的晶圓表面通過(guò)制程工藝以實(shí)現(xiàn)高密度的引腳接觸，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)封裝以及2.5/3D等集成度更高、尺度更小的器件的生產(chǎn)制造。傳統(tǒng)集成電路工藝主要分為前道和后道，進(jìn)入先進(jìn)封裝階段，集成電路工藝進(jìn)一步細(xì)分為前道制程、中道先進(jìn)封裝和后道封裝測(cè)試，集成電路質(zhì)量控制也因此包括前道檢測(cè)、中道檢測(cè)和后道檢測(cè)。

其中，前道檢測(cè)主要以光學(xué)和電子束等非接觸式手段，針對(duì)光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP等晶圓制造環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制的檢測(cè)；中道檢測(cè)正是面向先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)，主要以光學(xué)等非接觸式手段針對(duì)重布線結(jié)構(gòu)、凸點(diǎn)與硅通孔等晶圓制造環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制；后道測(cè)試主要利用接觸式的電性手段對(duì)芯片進(jìn)行功能和參數(shù)測(cè)試，主要包括晶圓測(cè)試和成品測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。

中科飛測(cè)招股書(shū)顯示，目前國(guó)內(nèi)有多家企業(yè)涉及后道測(cè)試，涉及前道檢測(cè)和中道檢測(cè)的相對(duì)較少。而中科飛測(cè)則專注于研發(fā)面向集成電路前道制程和先進(jìn)封裝的質(zhì)量控制設(shè)備。比如圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、三維形貌量測(cè)設(shè)備系列。

招股書(shū)中，中科飛測(cè)將型號(hào)為BIRCH-100的圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備與創(chuàng)新科技做對(duì)比。中科飛測(cè)表示，該設(shè)備應(yīng)用于先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的晶圓出貨檢測(cè)部分，與國(guó)際競(jìng)品整體性能相當(dāng)，并且已經(jīng)在長(zhǎng)電先進(jìn)、華天科技等封裝廠商的產(chǎn)線上無(wú)差別應(yīng)用。

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球封裝市場(chǎng)總營(yíng)收為844億美元，其中先進(jìn)封裝占比44%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)374億美元。預(yù)計(jì)到2027年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為650億美元，占比將提升至53%，超越傳統(tǒng)封裝。2021-2027年間先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模的年化復(fù)合增速為9.6%，為全球封測(cè)市場(chǎng)貢獻(xiàn)主要增量。

機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)大陸市場(chǎng)的預(yù)測(cè)無(wú)疑要樂(lè)觀更多。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸2020年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為351.3億元，預(yù)計(jì)2025年將增長(zhǎng)至1，136.6億元，2020-2025年間年化復(fù)合增速達(dá)26.47%，明顯高于Yole對(duì)全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)年化復(fù)合增速9.6%的預(yù)測(cè)值。

為什么先進(jìn)封裝會(huì)得到如此青睞？

近幾年，全球智能手機(jī)銷量陷入頹勢(shì)，而HPC（高性能計(jì)算）卻勢(shì)頭兇猛。萬(wàn)聯(lián)證券援引臺(tái)積電的數(shù)據(jù)顯示，2022Q1，HPC首次超越手機(jī)成為下游第一大應(yīng)用領(lǐng)域。到2023Q1，來(lái)自HPC的營(yíng)收已經(jīng)占臺(tái)積電的44%，相比之下智能手機(jī)占比下降至34%。

根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，到2026年，我國(guó)智能算力規(guī)模將達(dá)到1，271.4EFLOPS，2022-2026年化復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)47.58%。從今年人工智能的發(fā)展，也能直觀地感受到算力需求會(huì)有多龐大。

隨著高性能計(jì)算的應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓寬，對(duì)算力芯片性能提出更高要求，進(jìn)而也拉動(dòng)了先進(jìn)封裝及Chiplet工藝的需求。這也是Yole和Frost&Sullivan對(duì)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模樂(lè)觀預(yù)測(cè)的重要原因。

根據(jù)中科飛測(cè)招股書(shū)，在2022年5.02億元的銷售收入中，圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備和三維形貌量測(cè)設(shè)備銷售收入合計(jì)1.71億元，占比34%。這兩款設(shè)備均已打入國(guó)內(nèi)龍頭晶圓廠或封測(cè)廠產(chǎn)線，并且都可用于先進(jìn)封裝。這無(wú)疑將有助于中科飛測(cè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的發(fā)展。

不過(guò)，對(duì)于中科飛測(cè)來(lái)說(shuō)，也有一些問(wèn)題不容忽視。

抗風(fēng)險(xiǎn)能力如何提升？

中科飛測(cè)在招股書(shū)中提到兩個(gè)國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手：上海睿勵(lì)和上海精測(cè)。其中，上海睿勵(lì)的大股東是中微公司，持股34.75%（天眼查數(shù)據(jù)），是后者三維生長(zhǎng)戰(zhàn)略中第一維的一部分，即擴(kuò)大集成電路設(shè)備的覆蓋度。后者則是另一家A股公司精測(cè)電子的子公司，精測(cè)電子主營(yíng)平板顯示檢測(cè)系統(tǒng)業(yè)務(wù)，也布局了新能源。

相比于上海睿勵(lì)和上海精測(cè)都有靠山，中科飛測(cè)只能依靠自己。

這里不得不提中微公司所確定的三維生長(zhǎng)策略：第一維不斷擴(kuò)大集成電路設(shè)備的覆蓋度，第二維開(kāi)發(fā)泛半導(dǎo)體設(shè)備，第三維拓展非加工設(shè)備或其他領(lǐng)域。顯然，這樣的布局有助于公司降低對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備等單一業(yè)務(wù)的依賴。

之所以確定這樣的戰(zhàn)略，是因?yàn)榘雽?dǎo)體設(shè)備行業(yè)的強(qiáng)周期性。中微公司在招股書(shū)提到，半導(dǎo)體設(shè)備銷售的周期性和波動(dòng)性較下游半導(dǎo)體產(chǎn)品和電子產(chǎn)品行業(yè)更大。而拓展產(chǎn)品種類，擴(kuò)大能力圈，進(jìn)而成為平臺(tái)型公司，也是半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的普遍做法。

比如，中微公司以等離子體刻蝕設(shè)備起家，又布局了薄膜沉積設(shè)備，此后又進(jìn)入了太陽(yáng)能、顯示屏、MEMS等泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)清洗設(shè)備龍頭盛美上海的武器庫(kù)也增加了半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、半導(dǎo)體拋銅設(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備、立式爐管設(shè)備等。北方華創(chuàng)的業(yè)務(wù)更是覆蓋了半導(dǎo)體、新能源、鋰電、新材料等領(lǐng)域。

中科飛測(cè)雖然已擁有3D曲面玻璃量測(cè)設(shè)備，并且開(kāi)拓了新的客戶，但當(dāng)前該部分收入規(guī)模較小，2022年銷售收入僅為1，655.25萬(wàn)元。過(guò)于依賴半導(dǎo)體檢測(cè)量測(cè)設(shè)備的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，無(wú)疑不利于抵抗風(fēng)險(xiǎn)。

不僅如此，在某種程度上，中科飛測(cè)對(duì)核心員工的激勵(lì)或許也可以更慷慨一些。

招股書(shū)顯示，公司董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員及核心技術(shù)人員及其近親屬直接或間接持股情況中，在陳魯和哈承姝夫妻之外，只有董事劉臻、監(jiān)事陳洪武以及首席科學(xué)家黃有為和楊樂(lè)有間接持股，而且間接持有的股份最多也只有0.2%。從員工持股平臺(tái)小納光的出資情況看，除了哈承姝的關(guān)聯(lián)企業(yè)橫琴承心，也只有張嵩一人出資超過(guò)10%。而目前小納光對(duì)中科飛測(cè)的持股比例為5.89%。

雖然在IPO的戰(zhàn)略配售階段，實(shí)控人之外的高管及核心員工共35人通過(guò)君享1號(hào)資管計(jì)劃參與了戰(zhàn)略配售，但合計(jì)8，190萬(wàn)元的規(guī)模也不算大。

總體上，即使是董事長(zhǎng)陳魯之外，唯二的核心技術(shù)人員、首席科學(xué)家楊樂(lè)和黃有為，其持股比例也并不高。從招股書(shū)顯示的薪資情況看，二者2022年薪酬分別為119.9萬(wàn)元和98.28萬(wàn)元。作為對(duì)比，拓荊科技的核心技術(shù)人員張孝勇、田曉明、周堅(jiān)2022年的薪資分別為366.04萬(wàn)元、431.83萬(wàn)元和265.25萬(wàn)元。雖然拓荊科技的幾人均為高管，但薪酬差距也不算小。

另外，在中科飛測(cè)的董事中，陳克復(fù)（陳魯之父）、劉臻、周俏羽則在2022年不拿薪資。

過(guò)去或許受限于融資手段、企業(yè)盈虧狀況而囊中羞澀。那么完成IPO之后，中科飛測(cè)除了給投資人一個(gè)交待，也擁有更多手牌給員工多一些回饋。