調(diào)控環(huán)氧樹脂熱膨脹的研究進(jìn)展

孫潔，陳忠濤，趙秀麗

(1.中國工程物理研究院 化工材料研究所，四川 綿陽 621900；2.西南科技大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院，四川 綿陽 621010)

現(xiàn)代應(yīng)用要求功能材料不僅具有良好的物理性能，還要具有可控的熱膨脹性能[1-2]。可控的熱膨脹無疑提高了材料結(jié)構(gòu)的尺寸穩(wěn)定性，延長了材料的使用壽命[3-5]。環(huán)氧樹脂由于具有比強(qiáng)度高、化學(xué)穩(wěn)定性好、電氣絕緣性能好、加工性能好、成本低等多個(gè)優(yōu)點(diǎn)，近幾十年來一直廣泛應(yīng)用于電子、能源和制造業(yè)等領(lǐng)域[6-8]。但是，隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，環(huán)氧基體固有的導(dǎo)熱系數(shù)低、熱膨脹系數(shù)較高等性質(zhì)，限制了其在低熱膨脹領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用。因此，改善環(huán)氧樹脂熱膨脹性能是提升環(huán)氧材料性能的基礎(chǔ)，也是生產(chǎn)和實(shí)際應(yīng)用的需要[9-11]。因此，本文將著眼于環(huán)氧樹脂，介紹關(guān)于環(huán)氧樹脂熱膨脹性能的調(diào)控研究。

1 高分子聚合物的熱膨脹

根據(jù)熱力學(xué)第一定律和Lennard-Jones勢能曲線，多數(shù)材料的熱膨脹行為本質(zhì)上表現(xiàn)為正熱膨脹[12]。隨著溫度的升高，熱能賦予了固體分子勢能與動能的增加，進(jìn)而宏觀層面上表現(xiàn)為分子維度或體積的總體增加。而熱膨脹系數(shù)是量度材料熱膨脹程度的物理量，主要分為線熱膨脹系數(shù)α和體熱膨脹系數(shù)β。根據(jù)熱膨脹系數(shù)的大小，可以將材料分為四類：(1)高熱膨脹材料：α≥ 8×10-6K；(2)低熱膨脹材料：α= 0～8×10-6K；(3)負(fù)熱膨脹材料：α<0×10-6K。一般說來，高分子聚合物屬于高熱膨脹材料，其熱膨脹是由聚合物內(nèi)部的構(gòu)象、化學(xué)結(jié)構(gòu)和化學(xué)鍵強(qiáng)度等因素共同決定的[13]。對聚合物而言，由于聚合物長鏈分子中的原子沿鏈方向是共價(jià)鍵相連的，而在垂直于鏈的方向上，鄰近分子間的相互作用是弱的范德華力，因此結(jié)晶聚合物和取向聚合物的熱膨脹有很大的各向異性。而在各向同性聚合物中，分子鏈?zhǔn)请s亂取向的，其熱膨脹在很大程度上取決于微弱的鏈間相互作用[14]。而熱固性環(huán)氧樹脂[15]，是一類在各種固化劑作用下通過交聯(lián)反應(yīng)形成的高分子聚合物，其熱膨脹行為與玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)緊密相關(guān)。它們在低于Tg時(shí)的熱膨脹系數(shù)較小，在高于Tg時(shí)熱膨脹系數(shù)較大。這種變化主要?dú)w因于交聯(lián)反應(yīng)抑制了聚合物鏈的布朗運(yùn)動，以共價(jià)鍵相結(jié)合的原子在鏈上的振動為主；而當(dāng)溫度高于Tg時(shí)，鏈段逐漸被解凍，隨著自由體積的增加，環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)逐漸增大。

2 環(huán)氧樹脂熱膨脹性能的調(diào)控

目前，有關(guān)低熱膨脹環(huán)氧基復(fù)合材料的制備以及調(diào)控環(huán)氧樹脂熱膨脹系數(shù)的研究工作在國內(nèi)外都有開展，根據(jù)已經(jīng)取得的進(jìn)展將調(diào)控方法主要分為兩種，一種是化學(xué)改性法，通過改變環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)單元的化學(xué)組成[16]、交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)分子結(jié)構(gòu)(如增加剛性)[17]、聚合物的取向和結(jié)晶性等，另外一種方法則是向環(huán)氧基體中加入填料。相比于化學(xué)改性法，填料填充這種方法操作更加簡單，實(shí)驗(yàn)條件更易控制，所以關(guān)于填料改性環(huán)氧樹脂熱膨脹性能的研究相對較多。

2.1 化學(xué)改性環(huán)氧樹脂

固體材料的熱膨脹對化學(xué)成分有很強(qiáng)的依賴性，一般來說，組成高分子的化學(xué)鍵的鍵能越大，材料越穩(wěn)定，耐熱分解能力也就越強(qiáng)[18]。早期，環(huán)氧樹脂的化學(xué)改性是通過螺環(huán)單體與熱固性預(yù)聚體的共聚，減小環(huán)氧樹脂在固化過程中的體積收縮[19]。這種方法的改性機(jī)理是基于單體在開環(huán)聚合過程中，由兩個(gè)共價(jià)鍵距離變成近范德華距離引起的膨脹可彌補(bǔ)單體分子間由范德華作用力距離變?yōu)楣矁r(jià)鍵等引起的收縮。雖然，膨脹單體可以發(fā)生膨脹聚合，但它主要是抵消環(huán)氧開環(huán)聚合過程中出現(xiàn)的體積收縮，對調(diào)控環(huán)氧樹脂熱膨脹的作用較小。

此外，Escher等[20]采用不同鏈長的二醇改性環(huán)氧單體，研究環(huán)氧交聯(lián)密度對熱膨脹的影響。結(jié)果表明：在低溫環(huán)境下，環(huán)氧交聯(lián)密度越高，樹脂的熱膨脹系數(shù)越小。由于在低溫時(shí)，樹脂的熱膨脹僅取決于環(huán)氧鏈之間的結(jié)合力，因此可以通過適當(dāng)提高交聯(lián)密度降低環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)。

另外，還有通過引入苯基、聯(lián)苯等剛性基團(tuán)[17]，提高環(huán)氧樹脂的剛度和Tg，從而改善熱膨脹性能。例如，楊浩等[21]在單體結(jié)構(gòu)中引入聯(lián)苯基團(tuán)，制備了1,4-雙[2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基乙基)二甲基硅基]聯(lián)苯環(huán)氧單體(BP-SiH-EP)，并發(fā)現(xiàn)改性后的環(huán)氧固化物具有較高的Tg和熱穩(wěn)定性，與純環(huán)氧相比，熱膨脹系數(shù)有所降低。

值得注意的是，雖然分子鏈剛性和交聯(lián)密度的增加均可降低環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)，但是這些方法降低程度有限，且調(diào)控過程較難控制。不僅如此，由于網(wǎng)絡(luò)交聯(lián)密度的增加，改性后的沖擊強(qiáng)度和韌性有所下降，影響了材料的宏觀力學(xué)性能。因此，采用化學(xué)改性時(shí)，需綜合考慮其對環(huán)氧樹脂其它性能的影響。

目前為止，除了上述所提到的改性進(jìn)展之外，研究者們還發(fā)現(xiàn)了柔性分子鏈中的某些剛性單元發(fā)生構(gòu)象變化，分子具有負(fù)熱膨脹效應(yīng)[22]。分子構(gòu)象變化指的是由于高分子化合物的動態(tài)性，高分子的結(jié)構(gòu)單元在外界刺激下發(fā)生的構(gòu)象翻轉(zhuǎn)的現(xiàn)象。例如，Wang等[23]發(fā)現(xiàn)二苯并環(huán)辛二烯(DBCOD)結(jié)構(gòu)單元，在熱刺激下分子經(jīng)歷扭船式到椅式的構(gòu)象變化，引起分子體積收縮高達(dá)40%。在此基礎(chǔ)上，又發(fā)現(xiàn)含DBCOD的結(jié)晶聚合物在低溫下的熱膨脹系數(shù)約為-1 200×10-6K。值得注意的是，這一發(fā)現(xiàn)也為聚合物的熱膨脹調(diào)控策略提供了一個(gè)新的思路，例如，通過將熱收縮單元引入到環(huán)氧樹脂分子鏈中，降低聚合物的熱膨脹系數(shù)，從而滿足不同領(lǐng)域應(yīng)用的需求。

2.2 填料改性環(huán)氧樹脂

采用填料填充改性聚合物是調(diào)控聚合物熱膨脹系數(shù)的一種常用方法，由于該方法設(shè)計(jì)原理簡單，操作方便，因此是制備低熱膨脹聚合物的理想手段。根據(jù)填料的熱膨脹系數(shù)大小，又可將填料主要分為兩大類，一類是低熱膨脹材料，另一類是負(fù)熱膨脹材料。

2.2.1 低熱膨脹材料改性環(huán)氧樹脂 在過去研究工作中，常見的低熱膨脹材料有：炭黑、碳酸鈣、納米石墨[24]、納米粘土[25]、碳納米管(CNTs)[26]、有機(jī)改性粘土(OMMT)、蒙脫土(MMT)、介孔二氧化硅(SiO2)[27]、氧化鋁等。研究者們通過在環(huán)氧樹脂中摻入一定比例的填料，將填料作為補(bǔ)償劑調(diào)節(jié)基體的熱膨脹系數(shù)，并且制得熱機(jī)械性能優(yōu)異的環(huán)氧復(fù)合材料。

早期，納米粘土顆粒增強(qiáng)納米復(fù)合材料引起了人們的廣泛關(guān)注，例如，Yasmin等[28]采用剪切混合制備了粘土/環(huán)氧納米復(fù)合材料，發(fā)現(xiàn)摻入3%的粘土后，材料的熱膨脹系數(shù)降至64×10-6K，比純環(huán)氧基體降低了12%。他們在研究中指出，粘土顆粒具有剛性，且顆粒一旦分散在基體中，產(chǎn)生巨大的表面積(750 m2/g)，阻礙了聚合物鏈在高溫下的膨脹，導(dǎo)致材料熱膨脹系數(shù)下降。但是，若粘土含量越高，粘土在基體中將不可避免的發(fā)生聚集，產(chǎn)生粘土與基體界面間的粘附問題。

隨即，Kodali等[29]又考慮了粘土種類對材料熱膨脹性能的影響，研究了3種不同種類的粘土填充對環(huán)氧納米復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)的影響。研究結(jié)果表明：3種納米粘土在填充含量較低的情況下，復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)均得到了顯著改變。并且指出，熱膨脹系數(shù)的降低程度與粘土顆粒剛性、粘土在基體中的分散性以及基體中內(nèi)應(yīng)力是否能有效轉(zhuǎn)移到粘土層等相關(guān)。

Su等[30]以功能化高嶺石為填料，制備了高嶺石/環(huán)氧樹脂(Kao/EP)納米復(fù)合材料，并且研究了高嶺石對Kao/EP納米復(fù)合材料熱性能的影響規(guī)律。結(jié)果表明,高嶺石/環(huán)氧樹脂納米復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)值隨高嶺石摻入量的增加而呈單調(diào)減小，當(dāng)高嶺石填料含量為10%時(shí)，高嶺石/環(huán)氧樹脂納米復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)降低了25%。而下降的原因主要是剛性高嶺石固有的低熱膨脹系數(shù)以及填料對聚合物鏈的束縛和約束作用，限制了分子鏈的振動。并且高嶺石與環(huán)氧樹脂間的界面相互作用力越強(qiáng)，環(huán)氧分子鏈的運(yùn)動越受限，不利于調(diào)控環(huán)氧樹脂的熱膨脹。

后來，Huang等[31]研究了SiO2含量對二氧化硅/環(huán)氧納米復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)的影響規(guī)律。研究結(jié)果顯示，納米二氧化硅的引入同樣降低了復(fù)合材料的平均熱膨脹系數(shù)，同時(shí)，納米SiO2的摻入也提高了復(fù)合材料的Tg。在此基礎(chǔ)上，Ren等[32]進(jìn)一步研究了不同縱橫比的SiO2納米填料對改性環(huán)氧材料的影響，結(jié)果指出，高縱橫比的SiO2納米填料更能在低填充含量下有效地改善環(huán)氧樹脂的熱膨脹性能。

此外，McGrath等[33]還采用了氧化鋁(Al2O3)作為功能填料，研究了Al2O3/環(huán)氧復(fù)合材料的熱膨脹性能。結(jié)果表明：Al2O3填料含量和種類均會影響復(fù)合材料的熱性能，當(dāng)Al2O3的體積分?jǐn)?shù)達(dá)到45%時(shí)，Al2O3/環(huán)氧復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)下降了約37%。研究還指出，填料填充含量越高，材料的熱膨脹系數(shù)下降得越多。

近年來，碳材料石墨烯由于具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性以及優(yōu)異的熱穩(wěn)定性，成為材料領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)。因此，基于碳材料改性環(huán)氧樹脂的研究也受到廣泛關(guān)注，通過利用碳材料具有較小的熱膨脹系數(shù)(甚至是負(fù)的)，以及碳材料在基體中的分布具有取向性，從而調(diào)控復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)。例如，楊松等[34]采用四氧化三鐵(Fe3O4)改性氧化石墨烯(Fe3O4-GO)改性環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料，研究氧化石墨烯對環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)的影響。研究結(jié)果表明：通過Hummer法處理的GO和Fe3O4-GO的表面所帶的官能團(tuán)羥基和羧基能與環(huán)氧基體反應(yīng)生成共價(jià)鍵，GO和Fe3O4-GO能較好地均勻分散在環(huán)氧基體中。并且，在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度下，GO/EP和Fe3O4-GO/EP復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)均低于純環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)，且與純環(huán)氧相比，GO/EP和Fe3O4-GO/EP復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)分別下降了23.77%和33.61%。

與傳統(tǒng)填料相比，碳納米管由于具有較高的楊氏模量、縱橫比和熱膨脹系數(shù)小等優(yōu)點(diǎn)，在調(diào)控材料熱膨脹性能方面具有廣闊的應(yīng)用前景。Wang等[35]采取共價(jià)和非共價(jià)功能化方式對單壁碳納米管進(jìn)行改性，制備改性環(huán)氧復(fù)合材料，通過熱機(jī)械分析儀研究復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)的變化規(guī)律。結(jié)果表明，簡單的機(jī)械攪拌法和氧化法可使Tg以下的環(huán)氧復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)分別降低了52%和42%，有效地改善了復(fù)合材料的熱膨脹性能。此外，He等[36]利用具有良好磁性的Fe3O4功能化氧化多壁碳納米管(Fe3O4/O-MWCNTs)對環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性，觀察到Fe3O4/O-MWCNTs在有效降低環(huán)氧復(fù)合材料CTE的同時(shí)，也提高了環(huán)氧復(fù)合材料的力學(xué)性能。最近的另一項(xiàng)研究中，Shirasu[37]在環(huán)氧復(fù)合材料中加入軸向排列的MWCNTs，基于復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)和楊氏模量的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，指出在較低體積分?jǐn)?shù)下，軸向排列的MWCNTs可以有效地調(diào)控聚合物復(fù)合材料的熱膨脹。

綜上所述，以上介紹的調(diào)控環(huán)氧樹脂的功能填料均能降低環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)，并且填料的種類、含量、取向分布、縱橫比等因素都會影響熱膨脹的變化。

2.2.2 負(fù)熱膨脹材料改性環(huán)氧樹脂 與上述低熱膨脹填料不同的是，負(fù)熱膨脹材料是熱膨脹系數(shù)為負(fù)值，具有反常熱膨脹性能的化合物。采用負(fù)熱膨脹材料作為功能填料時(shí)，基于負(fù)熱膨脹材料的負(fù)熱膨脹效應(yīng)，抵消掉基體部分的正熱膨脹效應(yīng)，從而提高調(diào)控效力，有望制得具有零膨脹、負(fù)熱膨脹性能的環(huán)氧復(fù)合材料。

目前，應(yīng)用較多的負(fù)熱膨脹材料有：鎢鉬酸鹽復(fù)合氧化物(以鎢酸鋯為代表)[38]、反鈣鈦礦結(jié)構(gòu)ANMn3[39]、具有磁致伸縮性能的磁性材料La(Fe1-xSix)13等[40]。其中，以鎢酸鋯(ZrW2O8)改性環(huán)氧復(fù)合材料熱膨脹性能的研究最為廣泛。ZrW2O8[41]是一種性能優(yōu)異的負(fù)熱膨脹材料，其優(yōu)點(diǎn)主要是在較寬的溫度范圍(0.3～1 050 K)內(nèi)表現(xiàn)出較大的各向同性負(fù)熱膨脹行為，熱膨脹系數(shù)值約為-8.8×10-6K，因而ZrW2O8被認(rèn)為是一種十分具有前景的熱膨脹控件，可以顯著降低復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)。

例如，Chu等[42-43]采用等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)工藝對ZrW2O8顆粒進(jìn)行表面改性，將等離子體處理后的ZrW2O8與環(huán)氧樹脂共混，制備了分散性良好的ZrW2O8/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料，并探究了ZrW2O8含量對復(fù)合材料熱膨脹性能的影響。結(jié)果表明，ZrW2O8/環(huán)氧復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)隨ZrW2O8含量的增加而降低，當(dāng)ZrW2O8含量達(dá)到40%時(shí)，復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)降至17.6×10-6K。與純環(huán)氧的熱膨脹系數(shù)相比，降低了60%，證明了ZrW2O8對環(huán)氧樹脂熱膨脹的調(diào)控效果明顯。

另外，Huang等[44]采用負(fù)熱膨脹填料Mn3(Cu0.6Si0.15Ge0.25)N，改性環(huán)氧復(fù)合材料的熱膨脹性能及導(dǎo)熱性能，研究結(jié)果表明,Mn3(Cu0.6Si0.15Ge0.25)N體積分?jǐn)?shù)為32%時(shí)，復(fù)合材料在77～300 K 溫度范圍內(nèi)的熱膨脹系數(shù)為28.1×10-6K，相比純環(huán)氧樹脂，下降了36.9%。

有研究表明，粒徑小的負(fù)熱膨脹材料對聚合物基體的改性效果越好，可以實(shí)現(xiàn)負(fù)熱膨脹填料與正熱膨脹基體的充分共混，增大負(fù)熱膨脹組分與正熱膨脹組分間的界面作用力。近來，Lin等[45-46]發(fā)現(xiàn)反鈣鈦礦GaNMn3負(fù)熱膨脹的溫度區(qū)間(ΔT)可以通過減小粒子尺寸而有效地?cái)U(kuò)大，當(dāng)GaNMn3的平均粒徑減小至3～4 μm時(shí)，ΔT擴(kuò)展了50 K，相應(yīng)的線性熱膨脹系數(shù)達(dá)到-76×10-6K。在此基礎(chǔ)上他們采用平均粒徑分別為0.7,2.3 μm的GaNMn3化合物作為填料，制備了GaNMn3/環(huán)氧復(fù)合材料，研究發(fā)現(xiàn)，將GaNMn3填料的體積分?jǐn)?shù)控制在26%～43%內(nèi)，復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)均可以降低到10×10-6K以下，與電子領(lǐng)域中常用的Cu、Si材料的熱膨脹系數(shù)相匹配。若進(jìn)一步提高GaNMn3填充含量，環(huán)氧復(fù)合材料可實(shí)現(xiàn)近零熱膨脹以及負(fù)熱膨脹。因此，選用GaNMn3不僅可以完全抑制環(huán)氧基體的正熱膨脹效應(yīng)，還可以根據(jù)填充含量，調(diào)控改性材料的熱膨脹系數(shù)。

除了反鈣鈦礦GaNMn3，添加18%的BiNi0.85Fe0.15O3[47]填料也可以實(shí)現(xiàn)環(huán)氧樹脂的零熱膨脹性，但是，由于BiNiO3基材料必須在低壓下制備獲得，阻礙了其在補(bǔ)償正熱膨脹效應(yīng)方面的廣泛應(yīng)用[48]。

與前面介紹的低熱膨脹材料相比，負(fù)熱膨脹材料改性環(huán)氧樹脂的效果更加顯著，但在采用負(fù)熱膨脹材料改性樹脂熱膨脹系數(shù)的實(shí)際應(yīng)用中時(shí)，應(yīng)綜合考慮到以下幾個(gè)問題：(1)由于大多數(shù)負(fù)熱膨脹材料的熱膨脹效應(yīng)為各向異性，造成改性后的材料在各方向上的熱膨脹系數(shù)存在差異，導(dǎo)致材料在熱循環(huán)過程中容易產(chǎn)生微裂紋和尺寸穩(wěn)定性差等問題，造成材料強(qiáng)度降低[49]。因此選取負(fù)熱膨脹材料調(diào)控環(huán)氧樹脂熱膨脹系數(shù)時(shí)應(yīng)避開這類各向異性材料；(2)由于目前已發(fā)現(xiàn)的負(fù)熱膨脹材料大多數(shù)是微米級，其在環(huán)氧基體中易團(tuán)聚，增大了環(huán)氧樹脂的黏度，影響復(fù)合材料的性能，反而不利于環(huán)氧樹脂在工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用。因此采用負(fù)熱膨脹材料改性還需考慮其顆粒尺寸，對填料制備工藝進(jìn)行再優(yōu)化；(3)由于負(fù)熱膨脹填料多數(shù)是無機(jī)化合物，導(dǎo)致填料與環(huán)氧復(fù)合仍存在填料物理化學(xué)性質(zhì)與基體的適配性不夠理想的問題。因此，還需提高負(fù)熱膨脹材料與環(huán)氧樹脂間的相容性。

3 結(jié)論與展望

展開調(diào)控環(huán)氧樹脂熱膨脹系數(shù)的研究，不僅可以獲得低熱膨脹改性環(huán)氧材料，還能實(shí)現(xiàn)環(huán)氧材料的零熱膨脹或負(fù)熱膨脹，對進(jìn)一步拓寬環(huán)氧樹脂在先進(jìn)結(jié)構(gòu)復(fù)合材料、微電子類和光學(xué)設(shè)備等領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用具有深遠(yuǎn)的意義。在此基礎(chǔ)上，本文總結(jié)了相關(guān)方面的報(bào)道，主要闡述了通過化學(xué)改性和填充改性手段調(diào)控環(huán)氧樹脂熱膨脹系數(shù)的研究工作，并且得出了以下結(jié)論：(1)可以通過提高樹脂交聯(lián)密度和增大分子鏈剛性降低環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)，但不可忽視的是，由于樹脂交聯(lián)密度的增大，導(dǎo)致材料的沖擊強(qiáng)度下降。因此，采用此類方法調(diào)控環(huán)氧樹脂熱膨脹時(shí)還需綜合考慮其對樹脂力學(xué)性能的影響。(2)基于分子構(gòu)象變化引起的巨大負(fù)熱膨脹效應(yīng)可以為調(diào)控環(huán)氧樹脂熱膨脹研究提供一種新思路。(3)與化學(xué)改性相比，填料填充的改性機(jī)理較簡單，并且操作方便，是有效改善環(huán)氧樹脂熱膨脹性能的理想手段，具有重要的實(shí)際應(yīng)用意義。

總之，在塑料工業(yè)中，環(huán)氧樹脂不僅是電子封裝的主要材料之一，在其他行業(yè)中也有著諸多應(yīng)用。伴隨著工業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展，未來將不斷涌現(xiàn)出各種技術(shù)更新話題，對環(huán)氧樹脂的性能提出越來越高的要求。因而，調(diào)控環(huán)氧樹脂熱膨脹的研究對提升環(huán)氧樹脂的綜合性能等具有重要的應(yīng)用意義。